本發(fā)明涉及對襯底支撐件的流體提取系統(tǒng)的鑒定或合格評定(qualification)。實(shí)施例包括用于確定襯底支撐件的流體提取系統(tǒng)的性能的獨(dú)立工具。實(shí)施例還包括當(dāng)襯底支撐件在光刻設(shè)備內(nèi)操作時(shí)確定襯底支撐件的流體提取系統(tǒng)的性能。
背景技術(shù):
1、光刻設(shè)備是一種被構(gòu)造成將所需圖案應(yīng)用于襯底上的機(jī)器。例如,光刻設(shè)備可用于制造集成電路(ic)。例如,光刻設(shè)備可將圖案形成裝置(例如掩模)的圖案(通常也稱為“設(shè)計(jì)布局”或“設(shè)計(jì)”)投影到設(shè)置在襯底(例如晶片)上的輻射敏感材料(抗蝕劑)層上。已知的光刻設(shè)備包括:所謂的步進(jìn)器,其中通過一次性將整個(gè)圖案曝光至目標(biāo)部分上來照射每個(gè)目標(biāo)部分;和所謂的掃描器,其中通過在給定方向(“掃描”方向)上經(jīng)由輻射束來掃描圖案而同時(shí)平行于或反向平行于此方向同步地掃描襯底來照射每個(gè)目標(biāo)部分。
2、隨著半導(dǎo)體制造過程的持續(xù)進(jìn)步,電路元件的尺寸已持續(xù)不斷地減小,而每個(gè)器件的功能元件(諸如晶體管)的數(shù)量幾十年來一直在穩(wěn)步地增加,所遵循的趨勢通常被稱為“摩爾定律”。為了跟上摩爾定律,半導(dǎo)體行業(yè)一直在追求能夠創(chuàng)建越來越小特征的技術(shù)。為了在襯底上投影圖案,光刻設(shè)備可以使用電磁輻射。這種輻射的波長確定了在所述襯底上圖案化的特征的最小尺寸。目前使用的典型波長為365納米(i線)、248納米、193納米和13.5納米。
3、可以通過在曝光期間在襯底上提供具有相對高折射率的浸沒流體(諸如水)來實(shí)現(xiàn)較小特征的分辨率的進(jìn)一步提高。浸沒流體的效應(yīng)是使得能夠?qū)^小特征進(jìn)行成像,這是因?yàn)槠毓廨椛湓诹黧w中相比于在氣體中將具有更短的波長。浸沒流體的效應(yīng)也可以被視為增加所述系統(tǒng)的有效數(shù)值孔徑(na)并且也增加焦深。
4、浸沒流體可以由流體處理結(jié)構(gòu)限制至介于所述光刻設(shè)備的所述投影系統(tǒng)與所述襯底之間的局部區(qū)域。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、在浸沒半導(dǎo)體制造過程中,可以將浸沒流體連續(xù)供應(yīng)到襯底的照射區(qū)域。襯底由襯底支撐件支撐。襯底支撐件包括用于提取所供應(yīng)的浸沒流體的流體提取系統(tǒng)。
2、制造過程的可靠性取決于流體提取系統(tǒng)的性能。流體提取系統(tǒng)的不正確操作可能導(dǎo)致在浸沒流體中形成氣泡。氣泡的存在增加了制造缺陷發(fā)生的風(fēng)險(xiǎn)。通常需要改進(jìn)用于對流體提取系統(tǒng)進(jìn)行合格評定的已知技術(shù),以便確定流體提取系統(tǒng)是否在其性能規(guī)格內(nèi)操作。
3、根據(jù)本發(fā)明的第一方面,提供了一種用于確定襯底支撐件的流體提取系統(tǒng)的至少一個(gè)操作特性的獨(dú)立合格評定系統(tǒng),所述合格評定系統(tǒng)包括:提取支持系統(tǒng),所述提取支持系統(tǒng)被配置為支持由所述流體提取系統(tǒng)進(jìn)行的兩相流體提??;以及測量系統(tǒng),所述測量系統(tǒng)被配置為根據(jù)所述兩相流體提取來確定所述流體提取系統(tǒng)的至少一個(gè)操作特性。
4、根據(jù)本發(fā)明的第二方面,提供了一種用于確定襯底支撐件的流體提取系統(tǒng)的至少一個(gè)操作特性的襯底,所述襯底包括:一個(gè)或多個(gè)通道,所述一個(gè)或多個(gè)通道位于所述襯底的主表面上,所述一個(gè)或多個(gè)通道用于容納所述襯底的所述主表面上的沉積液體;其中每個(gè)通道的端部位于所述襯底的邊緣處。
5、根據(jù)本發(fā)明的第三方面,提供了一種裝置,包括:根據(jù)第一方面的合格評定系統(tǒng);以及根據(jù)第二方面的襯底。
6、根據(jù)本發(fā)明的第四方面,提供了一種裝置,包括:浸沒式光刻設(shè)備;以及根據(jù)第二方面的襯底。
7、根據(jù)本發(fā)明的第五方面,提供了一種用于確定襯底支撐件的流體提取系統(tǒng)的至少一個(gè)操作特性的方法,所述方法包括:將液體沉積到襯底上;以兩相流體流從所述襯底提取所述液體;以及根據(jù)兩相流體提取確定所述流體提取系統(tǒng)的至少一個(gè)操作特性。
8、下面參考附圖詳細(xì)描述了本發(fā)明的其他實(shí)施例、特征和優(yōu)點(diǎn),以及本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例、特征和優(yōu)點(diǎn)的結(jié)構(gòu)和操作。
1.一種用于確定襯底支撐件的流體提取系統(tǒng)的至少一個(gè)操作特性的獨(dú)立的合格評定系統(tǒng),所述合格評定系統(tǒng)包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的合格評定系統(tǒng),其中所述兩相流體提取包括液體流和氣體流,和/或其中所述襯底支撐件用于浸沒式光刻設(shè)備中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的合格評定系統(tǒng),還包括處理器,所述處理器被配置為根據(jù)至少一個(gè)所確定的操作特性來確定所述流體提取系統(tǒng)的至少一個(gè)性能特性。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的合格評定系統(tǒng),其中所述處理器被配置為根據(jù)所述至少一個(gè)性能特性來確定所述流體提取系統(tǒng)是否滿足性能規(guī)范,和/或
5.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的合格評定系統(tǒng),其中所述測量系統(tǒng)包括液體-氣體分離器,所述液體-氣體分離器被配置為將兩相流分離成氣體流和液體流;以及
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的合格評定系統(tǒng),其中所述合格評定系統(tǒng)被配置為確定流體提取速率/時(shí)間;以及
7.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的合格評定系統(tǒng),還包括一個(gè)或多個(gè)加熱器,所述一個(gè)或多個(gè)加熱器被布置成加熱所述襯底支撐件;以及
8.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的合格評定系統(tǒng),其中所述提取支持系統(tǒng)包括用于提取所述流體的真空系統(tǒng)。
9.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的合格評定系統(tǒng),其中所述操作特性中的至少一個(gè)是針對所述流體提取系統(tǒng)的部分而局部地確定的。
10.一種用于確定襯底支撐件的流體提取系統(tǒng)的至少一個(gè)操作特性的襯底,所述襯底包括:
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的襯底,其中每個(gè)通道由所述襯底的所述主表面的潤濕性性質(zhì)的差異限定,和/或其中每個(gè)通道由所述襯底的所述主表面的表面輪廓的差異限定。
12.一種裝置,包括:
13.一種裝置,包括:
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的裝置,其中所述光刻設(shè)備包括被布置成記錄流體提取的相機(jī)。
15.一種用于確定襯底支撐件的流體提取系統(tǒng)的至少一個(gè)操作特性的方法,所述方法包括: