本實用新型涉及LED燈的制造領域，具體涉及一種全角度發(fā)光的LED柔性燈絲。

背景技術：

LED 是英文 light emitting diode (發(fā)光二極管)的縮寫，它的基本結(jié)構(gòu)是一塊電致發(fā)光的半導體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，然后四周用環(huán)氧樹脂密封，起到保護內(nèi)部芯線的作用，最后安裝外殼，所以 LED 燈的抗震性能好。運用領域涉及到手機、臺燈、家電等日常家電和機械生產(chǎn)方面。LED日光燈采用最新的LED光源技術，數(shù)位化外觀設計，節(jié)電高達70%以上，12W的LED日光燈光強相當于40W的日光燈管（用于鎮(zhèn)流器和啟輝器， 36W的日光燈真正的耗電量為42W至44W）。LED日光燈壽命為普通燈管的10倍以上，幾乎免維護，無須經(jīng)常更換燈管、鎮(zhèn)流器、啟輝器。綠色環(huán)保的半導體電光源，光線柔和，光譜純，有利于使用者的視力保護及身體健康。6000K的冷光源給人視覺上清涼的感受，人性化的照度差異設計，更有助于集中精神，提高效率。

隨著普通白熾燈逐步退出照明市場，LED型照明光源正在迅速占領整個照明市場。在傳統(tǒng)LED光源替換白熾燈的過程中也遇到了一些問題。比如在裝飾燈上，傳統(tǒng)白熾燈的烏絲可以彎成任意形狀從而呈現(xiàn)出各種圖案，而現(xiàn)有的LED光源則不具有此類可折彎性。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種全角度發(fā)光的LED柔性燈絲，解決現(xiàn)有技術中LED燈造型困難、發(fā)光容易存在不均勻的問題。

本實用新型通過下述技術方案實現(xiàn)：

一種全角度發(fā)光的LED柔性燈絲，包括柔性基層，在柔性基層的兩側(cè)均設置有電路層，在電路層上均設置有LED燈，所述柔性基層、電路層、LED燈通過熒光膠封裝成整體結(jié)構(gòu)。本實用新型的柔性燈絲采用柔性基層作為載體，通過在柔性基層的兩側(cè)均設置電路層，用電路層作為LED燈的連接器，可以形成長度理論上無線延長的燈絲，利用熒光膠封裝成整體結(jié)構(gòu)，在使用時，可以將多根燈絲并聯(lián)行形成大寬度的燈絲，也可以利用燈絲的長度和柔韌性制成任意形狀的裝飾形狀，相對于現(xiàn)有技術中硬質(zhì)的PCB板制成的LED燈而言，大大豐富了LED燈的使用環(huán)境，從而提高了LE燈的適應性；而且，通過熒光膠封裝后的整體結(jié)構(gòu)，其整體的延展性和可變形性能良好，同時熒光膠將LED燈的發(fā)光進行均勻的向外傳播，形成均勻的光場，而且對于整個燈絲而言，沒有邊框，也沒有任何的陰影部位，實現(xiàn)了三維方向的無發(fā)光死角，達到了全角度發(fā)光的目的。

所述柔性基層同一側(cè)的LED燈間隔設置，柔性基層兩側(cè)的LED燈交錯設置。通過同一側(cè)LED燈間隔設置的方式，可以大大提高整個燈絲的柔韌性，利于彎曲造型，同時兩側(cè)交錯設置的LED燈使得發(fā)光更加均勻，兩側(cè)互補，整個光場沒有特別明亮或黑暗的區(qū)域。

進一步講，所述的LED燈包括LED芯片發(fā)光區(qū)，LED芯片發(fā)光區(qū)下方的LED芯片電極通過固晶錫膏固定在電路層上。LED芯片發(fā)光區(qū)下方的LED芯片電極通過固晶錫膏固定在電路層上，沒有焊接點的連接方式使得整個成形燈絲的柔韌性大大提高。

所述柔性基層的端部向外延伸形成有連接部，在連接部上設置有固定孔，電路層沿柔性基層向外延伸并設置有電連接孔。通過在燈絲的兩端設置固定孔，可以將整個燈絲進行造型并固定，內(nèi)側(cè)設置的電連接孔作為LED通電的連接點，電連接孔和固定孔分離，保證了連接的強度，同時也保證了電連接的獨立性。

所述的柔性基層是采用以下材料中的任意一種制成：金屬或者金屬合金、聚酰亞胺、CEM-3、CEM-1、聚四氯乙烯、環(huán)氧樹脂膠、聚甲基丙烯酸甲酯。采用以上材料制成的柔性基層，具有較好的柔韌性和強度。

所述的電路層為以下電路中的任意一種：壓延銅電路、蝕刻電路、鍍銅線路，所述的電路層通過絕緣膠粘接在柔性基層上。通過絕緣膠粘接的方式固定電路層和柔性基層，相對于焊接壓制方式而言，具有更加柔軟的性能和彎曲性能。

本實用新型與現(xiàn)有技術相比，具有如下的優(yōu)點和有益效果：

1、本實用新型一種全角度發(fā)光的LED柔性燈絲，采用柔性基層作為載體，通過在柔性基層的兩側(cè)均設置電路層，用電路層作為LED燈的連接器，可以形成長度理論上無線延長的燈絲，利用熒光膠封裝成整體結(jié)構(gòu)，在使用時，可以將多根燈絲并聯(lián)行形成大寬度的燈絲，也可以利用燈絲的長度和柔韌性制成任意形狀的裝飾形狀，相對于現(xiàn)有技術中硬質(zhì)的PCB板制成的LED燈而言，大大豐富了LED燈的使用環(huán)境，從而提高了LE燈的適應性；而且，通過熒光膠封裝后的整體結(jié)構(gòu)，其整體的延展性和可變形性能良好，同時熒光膠將LED燈的發(fā)光進行均勻的向外傳播，形成均勻的光場，而且對于整個燈絲而言，沒有邊框，也沒有任何的陰影部位，實現(xiàn)了三維方向的無發(fā)光死角，達到了全角度發(fā)光的目的；

2、本實用新型一種全角度發(fā)光的LED柔性燈絲，同一側(cè)LED燈間隔設置的方式，可以大大提高整個燈絲的柔韌性，利于彎曲造型，且不需要多余的支架來支撐現(xiàn)有柔性燈絲的讓其保持一定形狀，同時兩側(cè)交錯設置的LED燈使得發(fā)光更加均勻，兩側(cè)互補，整個光場沒有特別明亮或黑暗的區(qū)域；

3、本實用新型一種全角度發(fā)光的LED柔性燈絲，LED芯片發(fā)光區(qū)下方的LED芯片電極通過固晶錫膏固定在電路層上，沒有焊接點的連接方式使得整個成形燈絲的柔韌性大大提高。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本實用新型實施例的進一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，并不構(gòu)成對本實用新型實施例的限定。在附圖中：

圖1為本實用新型沿燈絲軸向的半剖結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中A部放大圖。

附圖中標記及對應的零部件名稱：

1-柔性基層，2-電路層，3-LED燈，301-LED芯片發(fā)光區(qū)，302-LED芯片電極，303-固晶錫膏，4-熒光膠，5-連接部，6-固定孔，7-電連接孔，8-絕緣膠。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚明白，下面結(jié)合實施例和附圖，對本實用新型作進一步的詳細說明，本實用新型的示意性實施方式及其說明僅用于解釋本實用新型，并不作為對本實用新型的限定。

實施例

如圖1至2所示，本實用新型一種全角度發(fā)光的LED柔性燈絲，通過以下工藝制成：

第一步：選用具有柔性特征同時可以塑型的材質(zhì)作為柔性基層1，本事實例中采用金屬或者金屬合金作為柔性基層1，也可以采用聚酰亞胺、CEM-3、CEM-1、聚四氯乙烯、環(huán)氧樹脂膠、聚甲基丙烯酸甲酯中的任意一種代替聚酰亞胺，將整塊的柔性基層1材料切割成若干個相對獨立的具有一定長度和寬度的長條形基底；

第二步：在柔性基層1的兩個表面上均做一層電路層2，電路層2為壓延銅電路、蝕刻電路、或鍍銅線路，電路層2通過絕緣膠8粘接在柔性基層1上為保證成品的發(fā)光均勻性，柔性基層1同一側(cè)的LED燈3間隔設置，柔性基層1兩側(cè)的LED燈3交錯設置；柔性基層1的端部向外延伸形成有連接部5，在連接部5上設置有固定孔6，電路層2沿柔性基層1向外延伸并設置有電連接孔7；

第三步：在第二步的基礎上，采用精密芯片固晶機臺，將粒徑為1-15um的錫粉顆粒混合助焊劑后制作成的固晶錫膏303涂覆到LED芯片的固晶區(qū)域；

第四步：在第三步的基礎上，將倒裝型LED芯片吸放到固晶錫膏303上，此步驟中吸放LED芯片時，LED芯片電極302對準錫膏區(qū)域放置，LED芯片發(fā)光區(qū)301向外放置，然后將放置好芯片的整條支架加熱到250℃，讓固晶錫膏303融化，將LED芯片電極302與電路層2融為一體；

第五步：在第四步的基礎上，將整個支架的面均涂覆一層含有紅色氮化物及黃綠色釔鋁石榴石稀土材料的熒光膠4，封裝形成整體結(jié)構(gòu)，并經(jīng)過150℃的溫度烘干成型，將成品切離開出支架，即形成了最終的成品。

以上所述的具體實施方式，對本實用新型的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本實用新型的具體實施方式而已，并不用于限定本實用新型的保護范圍，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。