專利名稱：錫膏印刷機(jī)的電路板定位裝置維修方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種錫膏印刷機(jī)的維修方法，且特別是有關(guān)于一種錫骨印刷 機(jī)的電路板定位裝置維修方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板(Printed Circuit Board; PCB)上具有大量的主動(dòng)元件與被動(dòng) 元件。這些元件依固定于印刷電路板上的固定方式可分成穿孔元件 (Through-Hole Component; THC)以及表面粘著元件(Surface Mount Component; SMC)兩大類，兩者外觀差別在于元件接腳是否突出，穿孔元件的接腳明顯凸出 而穿過(guò)印刷電路板，而表面粘著元件的接腳則是藉由表面粘著技術(shù)(Surface Mount Technique; SMT)粘著于印刷電路板上。表面粘著元件優(yōu)點(diǎn)較穿孔元件為多，舉例來(lái)說(shuō)，表面粘著元件因?yàn)轶w積較 小，所以促使同樣面積的電路板可容納更多的元件，作出來(lái)的產(chǎn)品體積也會(huì)跟 著縮小，影響所及，更適合全自動(dòng)化生產(chǎn)、降低生產(chǎn)成本、增加產(chǎn)品可靠度等， 因此表面粘著技術(shù)便成為印刷電路板中相當(dāng)重要的元件固定技術(shù)。表面粘著技術(shù)的設(shè)備，依制程功用主要分為四個(gè)部份，依序是點(diǎn)膠機(jī)、錫 青印刷機(jī)、元件取置機(jī)及回焊爐，中間通常會(huì)以傳輸帶連結(jié)。點(diǎn)膠機(jī)在置放表 面粘著元件位置處點(diǎn)膠，方便暫時(shí)固定元件于制造過(guò)程中不掉落，接著錫青印 刷機(jī)會(huì)對(duì)準(zhǔn)表面粘著元件要被焊接的位置印刷錫骨，再讓元件取置機(jī)自動(dòng)將表 面粘著元件放置于正確的焊接位置，最后經(jīng)回焊爐加熱后使錫骨融化，表面粘 著元件就焊接固定完成。在錫膏印刷機(jī)實(shí)際操作時(shí)，會(huì)需要使用電路板定位裝置(board stop)進(jìn)行 印刷電路板的定位，參照

圖1A，印刷電路板經(jīng)由傳輸帶送入錫膏印刷機(jī)時(shí)，當(dāng) 電路板定位裝置100中的感測(cè)元件感測(cè)到印刷電路板到達(dá)定位后，電路板定位 裝置100中的頂桿IIO會(huì)阻擋印刷電路板繼續(xù)前進(jìn)，達(dá)成定位印刷電路板的功 效。然而，在實(shí)務(wù)操作上，電路板定位裝置100損壞的頻率極高，例如復(fù)歸彈 簧彈性疲乏，或者是長(zhǎng)期使用造成復(fù)歸彈簧斷裂，結(jié)果如圖1B所示，頂桿IIO無(wú)法復(fù)歸回原始位置，導(dǎo)致錫青印刷才幾無(wú)法正常運(yùn)作。由于電路板定位裝置為易耗品， 一有損壞往往是整組更換，且在等待新品 送達(dá)的期間，錫青印刷機(jī)亦無(wú)法作業(yè)。如此一來(lái)，大幅地增加了維修成本與維 力l^亭才幾時(shí)的時(shí)間。發(fā)明內(nèi)容因此本發(fā)明的目的之一就是在提供一種錫青印刷機(jī)的電路板定位裝置維修 方法，用以解決電路板定位裝置的頂桿無(wú)法復(fù)歸回原始位置的情形。本發(fā)明的另一目的是在提供一種錫骨印刷機(jī)的電路板定位裝置維修方法， 用以降低設(shè)備的維修成本，并減少等待備件時(shí)的停機(jī)時(shí)間。根據(jù)本發(fā)明的上述目的，提出一種錫膏印刷機(jī)的電路板定位裝置維修方法。 電路板定位裝置的頂桿與外殼，利用頂桿的襯套與外殼的外套間的過(guò)盈配合固定。電路板定位裝置的維修方法包含加熱電路板定位裝置的外殼，使外殼的 外套的內(nèi)徑大于頂桿的襯套的外徑；接著，分離頂桿與外殼，其中襯套自外套 脫離；更換頂桿的復(fù)歸彈簧；最后，將頂桿與外殼結(jié)合。其中，外殼的熱膨脹 系數(shù)大于襯套的熱膨脹系數(shù)，外殼的材料可為鋁，襯套的材料可為銅。加熱電 路板定位裝置的外殼時(shí)，可使用一熱風(fēng)槍進(jìn)行加熱，加熱外殼的加熱溫度約為 攝氏250度，加熱時(shí)間約為5分鐘。此維修方法的結(jié)合頂桿與外殼包含再次加 熱外殼，使頂桿重新組裝回外殼之中，此步驟還包含切削襯套之外壁，使襯套 的外徑近似于外套的內(nèi)徑，以解除襯套與外套間的過(guò)盈配合。其中，使頂桿組 裝回外殼時(shí)，利用螺絲鎖固襯套與外套。其中，分離頂桿與外殼的步驟，使用 鉗固元件夾鉗頂桿，再將頂桿自外殼中拔離。較于過(guò)去電路板定位裝置一有損壞就整組更換的情形，使用本發(fā)明的維修 方法，藉由自行拆解電路板定位裝置，以直接更換頂桿中的復(fù)歸彈簧，達(dá)到有 效解決頂桿無(wú)法復(fù)歸回原始位置的問(wèn)題，并可大幅地減少設(shè)備的維修成本，及 縮減等待備件時(shí)的停機(jī)時(shí)間。附困說(shuō)明為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，結(jié)合 附圖詳細(xì)說(shuō)明如下圖1A繪示了錫膏印刷機(jī)的電路板定位裝置作動(dòng)時(shí)的示意圖。4圖1B繪示了錫膏印刷機(jī)的電路板定位裝置損壞時(shí)的示意圖。圖2繪示了錫青印刷機(jī)的之電路板定位裝置的爆炸圖。 圖3繪示了本發(fā)明的錫膏印刷機(jī)的電路板定位裝置維修方法一較佳實(shí)施例的流 程圖。
具體實(shí)施方式
以下將以附圖及詳細(xì)說(shuō)明清楚說(shuō)明本發(fā)明的精神，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具 有通常知識(shí)者在了解本發(fā)明的較佳實(shí)施例后，當(dāng)可由本發(fā)明所教示的技術(shù)，加 以改變及修飾，其并不脫離本發(fā)明的精神與范圍。參照?qǐng)D2，其繪示了錫骨印刷機(jī)中的電路板定位裝置的爆炸圖。常見的電 路板定位裝置200 (board stop)包含一外殼210與位于外殼210中的一頂桿220。 外殼210中可還包含一感測(cè)元件(圖中未顯示)，當(dāng)印刷電路板藉由傳輸帶送入 錫骨印刷機(jī)后，會(huì)頂觸到頂桿220,并將頂桿220推入外殼210之中。當(dāng)感測(cè) 元件感測(cè)到頂桿220已移動(dòng)至定位后，印刷電路板將不再繼續(xù)移動(dòng)，此時(shí)，頂 桿220可頂住印刷電路板而加以定位。錫膏印刷機(jī)亦可更具有夾臂，以藉由夾 臂進(jìn)一步地固定印刷電路板。頂桿220周圍更配置一復(fù)歸彈簧222，復(fù)歸彈簧222系置于外殼210中， 藉由復(fù)歸彈簧222，可將頂桿220復(fù)歸回原始位置。外殼210具有一外套212， 頂桿220還具有一村套224，其中外套212的內(nèi)徑略小于襯套224的外徑，以 藉由襯套224與外套212間的過(guò)盈配合狀態(tài)，將襯套224固定于外套212中， 進(jìn)而避免頂桿220自外殼210脫離。然而，在錫膏印刷機(jī)實(shí)際操作時(shí)，常會(huì)因電路板定位裝置200的頂桿220 無(wú)法復(fù)歸回原位，致使錫膏印刷機(jī)不能正常運(yùn)作。又因?yàn)轫敆U220的襯套224 與外殼210的外套212,是利用過(guò)盈配合的方式固定，用一般的方法很難將兩 者分離，因此在維修時(shí)相當(dāng)不便，故往往直接更換整組電路板定位裝置200， 造成維修成本大幅地增加。參照?qǐng)D3，其繪示了本發(fā)明的錫骨印刷機(jī)的電路板定位裝置維修方法一較 佳實(shí)施例的流程圖。方法300為了解決如圖1B中，頂桿110無(wú)法復(fù)歸回原始位 置的情形。同時(shí)參照?qǐng)D2及圖3,步驟310為加熱電路板定位裝置200的外殼 210,使外殼210因受熱而膨脹。由于現(xiàn)今錫骨印刷機(jī)中的電路板定位裝置200 的外殼210的材料多為鋁，頂桿220的襯套224的材料多為銅。鋁的熱膨脹系數(shù)較銅的熱膨脹系數(shù)為大，因此，當(dāng)外殼210受熱膨脹時(shí)，即使頂桿220會(huì)因 熱傳效應(yīng)略為膨脹，加熱過(guò)后的外殼210的外套212的內(nèi)徑，仍會(huì)大于頂桿220 的襯套224的外徑。接著，步驟320為分離頂桿220與外殼210,由于，外套 212的內(nèi)徑以因熱膨月長(zhǎng)而大于4于套224的外徑，因此，4于套224可自外套212 中脫離。將頂桿220與外殼210分離后，始可發(fā)現(xiàn)頂桿220周圍的復(fù)歸彈簧222斷 裂，進(jìn)而，于步驟330更換同一規(guī)格的復(fù)歸彈簧222。方法300還包含于更換 復(fù)歸彈簧222后，再次加熱外殼210，使頂桿220得以重新組裝回外殼210之 中的步驟340。步驟340中，還包含切削襯套224的外壁，使襯套224的外徑 近似于外套212的內(nèi)徑，以解除襯套224與外套212間的過(guò)盈配合，方便下次 維修。此時(shí)，當(dāng)頂桿220組裝回210外殼時(shí)，由于已無(wú)過(guò)盈配合以讓襯套224 與外套212達(dá)到緊密結(jié)合，因此可再利用螺絲230于襯套224與外套212結(jié)合 處外緣進(jìn)行鎖固。本實(shí)施例中，步驟310可使用一熱風(fēng)槍加熱外殼210,加熱時(shí)的溫度約為 攝氏250度，加熱時(shí)間約為5分鐘。分離頂桿220與外殼210的步驟320，可 使用一鉗固元件，如老虎鉗夾鉗頂桿220，再將頂桿220自外殼210中拔離， 也連帶一并將襯套224自外套212中脫離。由上述本發(fā)明較佳實(shí)施例可知，相較于過(guò)去電路板定位裝置一有損壞就整 組更換的情形，應(yīng)用本發(fā)明具有下列優(yōu)點(diǎn)藉由自行拆解電路板定位裝置，以 直接更換頂桿中的復(fù)歸彈簧，可解決頂桿無(wú)法復(fù)歸回原始位置的問(wèn)題，并可大 幅地減少設(shè)備的維修成本，及縮減等待備件時(shí)的停機(jī)時(shí)間；在拆解過(guò)程中解除 過(guò)盈配合，亦可使日后需再次更換復(fù)歸彈簧時(shí)能更為容易。雖然本發(fā)明已以一較佳實(shí)施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何 所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各 種的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的申請(qǐng)專利范圍所界定為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1. 一種錫膏印刷機(jī)的電路板定位裝置維修方法，其中該電路板定位裝置的一頂桿與一外殼，利用該頂桿的一襯套與該外殼的一外套間的過(guò)盈配合方式固定，該方法包含加熱該電路板定位裝置的該外殼，使該外殼的該外套的一內(nèi)徑大于該頂桿的該襯套的一外徑；分離該頂桿與該外殼，其中該襯套系自該外套脫離；更換該頂桿的一復(fù)歸彈簧；以及將該頂桿與該外殼結(jié)合，并以該襯套將該頂桿固定于該外殼中。
2. 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該外殼的一熱膨脹系數(shù)大于該 頂桿之一熱膨脹系數(shù)。
3. 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該外殼的材料為鋁。
4. 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該襯套的材料為銅。
5. 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，加熱該外殼的一加熱溫度約為 攝氏250度。
6. 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，加熱該外殼的一加熱時(shí)間約為 5分鐘。
7. 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，將該頂桿與該外殼結(jié)合的步驟， 包含再次加熱該外殼，使該頂桿重新組裝回該外殼之中。
8. 如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，還包含切削該襯套之一外壁， 使該襯套的該外徑近似于該外套的該內(nèi)徑，以解除該襯套與該外套間的過(guò)盈配 合。
9. 如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，使該頂桿組裝回該外殼時(shí)，還 包含利用一螺絲鎖固該襯套與該外套。
10. 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，分離該頂桿與該外殼的步驟， 是使用一鉗固元件夾鉗該頂桿，再將該頂桿連同該復(fù)歸彈簧一并自該外殼中拔 離。
全文摘要
一種錫膏印刷機(jī)的電路板定位裝置維修方法，用以解決電路板定位裝置的頂桿無(wú)法復(fù)歸回原始位置的情形。此維修方法包含加熱電路板定位裝置的外殼，使外殼的外套的內(nèi)徑大于頂桿的襯套的外徑；接著，分離頂桿與外殼，其中襯套系自外套脫離；更換頂桿的復(fù)歸彈簧；最后，再次加熱外殼，并將頂桿重新組裝回外殼中。
文檔編號(hào)B23P11/02GK101259576SQ20071003792
公開日2008年9月10日 申請(qǐng)日期2007年3月8日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月8日
發(fā)明者周飛舟 申請(qǐng)人:英華達(dá)(上海)科技有限公司