專利名稱：用于監(jiān)測和維護(hù)電阻焊接裝置的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于監(jiān)測和維護(hù)電阻焊接裝置的方法，且更具體地，涉及用于電阻焊接裝置的焊帽。
背景技術(shù)：
電阻焊接或電阻焊是諸如點(diǎn)焊和縫焊的焊接工藝，其中由通過工件的焊接電流的阻抗產(chǎn)生用于形成焊接的熱。電阻點(diǎn)焊可以用于將兩個(gè)或更多個(gè)疊置的金屬工件例如金屬片相結(jié)合。電極同時(shí)用于將工件夾持在一起，并使電流穿過工件。當(dāng)電流在電極之間穿過時(shí)，由于工件表面彼此接觸的地方存在較高的電阻，所以產(chǎn)生熱。電極或電極的端部通常由諸如銅或銅合金的導(dǎo)電金屬形成。

發(fā)明內(nèi)容
提供了一種監(jiān)測和維護(hù)在多個(gè)工件上執(zhí)行連續(xù)電阻焊接的焊帽的方法。所述方法包括測量在第一電阻焊接期間形成的第一焊接凹陷和測量在第二電阻焊接期間形成的第二焊接凹陷。將測量的第一焊接凹陷和第二焊接凹陷與嚴(yán)格閾值進(jìn)行比較。如果測量的第一或第二焊接凹陷中的任一個(gè)大于所述嚴(yán)格閾值，則以信號發(fā)送異常條件。所述方法可以包括基于信號發(fā)送的異常條件尖端修整所述焊帽。所述方法還可以包括記錄所述第一電阻焊接和所述第二電阻焊接之間的時(shí)間逝去，并確定所述第一電阻焊接和所述第二電阻焊接之間的劣化速率。所述劣化速率是測量的第一焊接凹陷和第二焊接凹陷之間的時(shí)間微分。如果信號發(fā)送所述異常條件，則基于確定的劣化速率來選擇第一尖端修整規(guī)劃和第二尖端修整規(guī)劃中的一個(gè)。根據(jù)結(jié)合附圖，從以下對用于實(shí)施如在權(quán)利要求書中限定的本發(fā)明的一些最佳方式和其它實(shí)施例的詳細(xì)描述，本發(fā)明的以上特征和優(yōu)點(diǎn)及其它特征和優(yōu)點(diǎn)更加明顯。本發(fā)明還提供如下方案
1. 一種監(jiān)測并維護(hù)在多個(gè)工件上執(zhí)行連續(xù)電阻焊接的焊帽的方法，所述方法包括 測量在第一電阻焊接期間形成的第一焊接凹陷； 將測量的第一焊接凹陷與嚴(yán)格閾值進(jìn)行比較；以及如果測量的第一焊接凹陷大于所述嚴(yán)格閾值，則以信號發(fā)送異常條件。2.根據(jù)方案1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括基于發(fā)送的異常條件尖端修整所述焊帽。3.根據(jù)方案2所述的方法，其特征在于，所述方法還包括 測量在第二電阻焊接期間形成的第二焊接凹陷；
將測量的第二焊接凹陷與所述嚴(yán)格閾值進(jìn)行比較；以及
如果測量的第二焊接凹陷大于所述嚴(yán)格閾值，則以信函發(fā)送所述異常條件。4.根據(jù)方案3所述的方法，其特征在于，所述方法還包括 記錄所述第一電阻焊接和所述第二電阻焊接之間的時(shí)間逝去；確定所述第一電阻焊接和所述第二電阻焊接之間的劣化速率，其中，所述劣化速率是測量的第一焊接凹陷和測量的第二焊接凹陷之間的時(shí)間微分；以及
如果以信號發(fā)送所述異常條件，則基于確定的劣化速率來選擇第一尖端修整規(guī)劃和第二尖端修整規(guī)劃中的一個(gè)。5.根據(jù)方案4所述的方法，其特征在于，所述嚴(yán)格閾值由以下來確定
執(zhí)行多個(gè)邊緣焊接，其中，當(dāng)所述焊帽從所述多個(gè)工件中的一個(gè)工件的邊緣以小于最小重疊距離執(zhí)行所述電阻焊接時(shí)，每個(gè)邊緣焊接發(fā)生；
在所執(zhí)行的多個(gè)邊緣焊接的每個(gè)邊緣焊接期間測量邊緣焊接凹陷；
分析所測量的邊緣焊接凹陷；以及
基于所述邊緣焊接凹陷的分析來設(shè)定所述嚴(yán)格閾值。6.根據(jù)方案5所述的方法，其特征在于，所述方法還包括
將測量的第一焊接凹陷和測量的第二焊接凹陷與磨損閾值進(jìn)行比較；以及如果測量的第一焊接凹陷和測量的第二焊接凹陷中的一個(gè)小于所述磨損閾值，則以信號發(fā)送過度磨損條件。7.根據(jù)方案6所述的方法，其特征在于，所述方法還包括
如果以信號發(fā)送所述過度磨損條件，則基于確定的劣化速率選擇第三尖端修整規(guī)劃和第四尖端修整規(guī)劃中的一個(gè)。8.根據(jù)方案7所述的方法，其特征在于，所述方法還包括 預(yù)先確定用于尖端修整所述焊帽的標(biāo)稱規(guī)劃；以及
如果未信號發(fā)送異常條件且未信號發(fā)送過度磨損條件，則基于所述標(biāo)稱規(guī)劃來尖端修整所述焊帽。9. 一種監(jiān)測并維護(hù)在多個(gè)工件上執(zhí)行連續(xù)電阻焊接的焊帽的方法，所述方法包括
測量在第一電阻焊接期間形成的第一焊接凹陷； 測量在第二電阻焊接期間形成的第二焊接凹陷； 將測量的第一焊接凹陷與嚴(yán)格閾值進(jìn)行比較； 將測量的第二焊接凹陷與所述嚴(yán)格閾值進(jìn)行比較；以及
如果測量的第一焊接凹陷和測量的第二焊接凹陷中的一個(gè)大于所述嚴(yán)格閾值，則以信號發(fā)送異常條件。10.根據(jù)方案9所述的方法，其特征在于，所述方法還包括基于以信號發(fā)送的異常條件尖端修整所述焊帽。11.根據(jù)方案10所述的方法，其特征在于，所述方法還包括 記錄所述第一電阻焊接和所述第二電阻焊接之間的時(shí)間逝去；
確定所述第一電阻焊接和所述第二電阻焊接之間的劣化速率，其中，所述劣化速率是測量的第一焊接凹陷和測量的第二焊接凹陷之間的時(shí)間微分；以及
如果以信號發(fā)送所述異常條件，則基于確定的劣化速率來選擇第一尖端修整規(guī)劃和第二尖端修整規(guī)劃中的一個(gè)。12.根據(jù)方案11所述的方法，其特征在于，所述嚴(yán)格閾值由以下來確定
執(zhí)行多個(gè)邊緣焊接，其中，當(dāng)所述焊帽從所述多個(gè)工件中的一個(gè)工件的邊緣以小于最小重疊距離執(zhí)行所述電阻焊接時(shí)，每個(gè)邊緣焊接發(fā)生；
在所執(zhí)行的多個(gè)邊緣焊接的每個(gè)邊緣焊接期間測量邊緣焊接凹陷；
分析所測量的邊緣焊接凹陷；以及
基于所述邊緣焊接凹陷的分析來設(shè)定所述嚴(yán)格閾值。


圖1是電阻焊接裝置和組件的示意性等距圖； 圖2是在電阻點(diǎn)焊工藝期間的兩個(gè)工件的示意圖3是在進(jìn)行邊緣焊接的電阻點(diǎn)焊工藝期間的兩個(gè)工件的示意圖；以及圖4是用于監(jiān)測并維護(hù)執(zhí)行電阻焊接的焊帽的算法或方法的示意性流程圖。
具體實(shí)施例方式參照附圖，其中相同的標(biāo)號貫穿若干幅附圖對應(yīng)于相同或類似的部件，在圖1中示出了對組件12執(zhí)行電阻焊接工藝的電阻焊接裝置10的高度示意圖。焊接機(jī)器人14連接并支撐兩個(gè)電極臂16，這兩個(gè)電極臂16包括位于一端上的焊帽18。焊接裝置10使電流穿過電極臂16。在圖1中，示出了對組件12執(zhí)行多個(gè)電阻焊接20的焊帽18。組件12由包括第一工件22、第二工件M和第三工件沈的多個(gè)工件形成。示出的組件12可以是通過附接增強(qiáng)構(gòu)件或元件的車輛車身或承載式車身的一部分。第一工件22、第二工件M和第三工件沈可以由包括眾多金屬的能夠彼此焊接的相同或不同的材料形成。用于組件12的電阻焊接20可以用相同的焊接機(jī)器人14、用一組焊接機(jī)器人14、 用手動電極臂16或它們的任意組合來進(jìn)行。在每種情況下，電極臂16和焊帽18可以對相同的組件12或?qū)B續(xù)的組件12例如通過裝配線移動的那些組件或兩者的某種組合執(zhí)行連續(xù)的電阻焊接20。雖然可以相對于汽車應(yīng)用描述并示出本發(fā)明，但本領(lǐng)域技術(shù)人員將認(rèn)識到本發(fā)明的更廣泛的應(yīng)用。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將認(rèn)識到，諸如“上”、“下”、“向上”、“向下”等術(shù)語是為了描述附圖而使用的，并不表示對由所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的范圍構(gòu)成限制。現(xiàn)在參照圖2并繼續(xù)參照圖1，示出的是示例性的電阻點(diǎn)焊工藝(例如，用于形成在圖1中示出的電阻焊接20的電阻點(diǎn)焊工藝)的高度示意圖。焊帽18位于第一工件22和第二工件對的相對側(cè)上。焊帽18可以具有圓形尖端(如圖2所示)，或者可以具有平坦的或截平的尖端，以與第一工件22和第二工件M接觸。當(dāng)電流在焊帽18之間經(jīng)過時(shí)，電極臂16 (在圖2中未示出)向焊帽18施加壓力。 在焊帽18之間流動的電流加熱第一工件22和第二工件24，從而導(dǎo)致金屬熔化，并在第一工件22與第二工件M的界面處形成熔化區(qū)域觀。熔化區(qū)域觀將第一工件22永久地結(jié)合或附接到第二工件對。焊帽18上的熱和壓力使得焊帽18前進(jìn)至第一工件22和第二工件對，從而形成焊接凹陷30。將焊接凹陷30的尺寸測量為從焊帽18的尖端到焊帽18前進(jìn)至的工件的表面的距離。除了由電極臂16施加的壓力之外，在焊接期間熔化區(qū)域觀中的液化金屬的量會影響焊接凹陷30的尺寸。焊接機(jī)器人14內(nèi)的部件測量在每次電阻焊接20期間形成的焊接凹陷30的尺寸。電阻焊接20可形成為靠近第一工件22或第二工件M的邊緣。重疊位置34是從焊帽18的中心到焊帽18前進(jìn)至的第一工件22或第二工件M的最近邊緣的距離?，F(xiàn)在參照圖3并繼續(xù)參照1-2，示出的是示例性的電阻點(diǎn)焊工藝(例如，用于形成在圖1中示出的電阻焊接20的電阻點(diǎn)焊工藝)的另一高度示意圖。然而，在圖3中示出的電阻焊接20可以稱作為邊緣焊接。焊帽18再次位于第一工件22和第二工件M的相對側(cè)上。當(dāng)電流在焊帽18之間經(jīng)過時(shí)，電極臂16 (在圖2中未示出)向焊帽18施加壓力。 在焊帽18之間流動的電流加熱第一工件22和第二工件24，從而導(dǎo)致金屬熔化，并在第一工件22與第二工件M的界面處形成熔化區(qū)域觀。熔化區(qū)域觀將第一工件22永久地結(jié)合或附接到第二工件對。在圖3中示出的第二工件M的重疊位置34小于在圖2中示出的第二工件M的重疊位置34。重疊位置34足夠小，以使焊帽18的一部分突出第二工件M的邊緣。在圖3中示出的邊緣焊接會對焊帽18中的一個(gè)或兩個(gè)造成損壞。例如，并且沒有限制，在焊帽18的前進(jìn)至第二工件M中的尖端上的可變壓力分布會導(dǎo)致在焊帽18的尖端上形成隆起或其它畸形，從而影響第二工件M的邊緣。焊帽18 (或第二工件24)的邊緣處的高電流密度導(dǎo)致產(chǎn)生強(qiáng)烈的熱，并因此會引起焊帽18的劣化。另外，由邊緣焊接引起的電流的變化會在電阻焊接20期間產(chǎn)生大量的液化金屬。液化金屬會與一個(gè)或多個(gè)焊帽18 形成接觸，從而對焊帽18產(chǎn)生損壞。 如圖3所示，邊緣焊接導(dǎo)致焊帽18進(jìn)一步進(jìn)入到第一工件22和第二工件對，從而在邊緣焊接期間增加了由焊接裝置10測量到的焊接凹陷30的尺寸。此外，由目前被損壞的焊帽18執(zhí)行的隨后的電阻焊接20還會在焊帽18與第一工件22或第二工件M之間具有不均勻的電流密度，從而加速了焊帽18的裂化。一旦焊帽18被損壞，電流密度便集中在被損壞的位置處。因此，當(dāng)與邊緣焊接之前出現(xiàn)的電阻焊接20相比時(shí)，隨后的焊接凹陷30 (或焊接尺寸)減小。根據(jù)焊接凹陷30的尺寸減小的幅值，焊接裝置10可以通過監(jiān)測并處理在連續(xù)的電阻焊接20期間出現(xiàn)的焊接凹陷30的尺寸能夠確定邊緣焊接已經(jīng)發(fā)生?？梢愿鶕?jù)邊緣焊接期間所增大的凹陷尺寸或者根據(jù)在邊緣焊接之后焊接上的減小的凹陷尺寸來檢測損壞。 損壞的焊帽18可以進(jìn)行修補(bǔ)、維修或基于尖端修整(tip dressing)規(guī)劃進(jìn)行尖端修整來替換。尖端修整可以包括例如通過使用刀片從焊帽18去除碎片或隆起，將焊帽18拋光或研磨至其原始的或優(yōu)選的形狀和狀態(tài)。尖端修整可以改變侵入程度(aggressiveness) (刀片或研磨裝置的角和壓力)和尖端修整工藝的持續(xù)時(shí)間。此外，如果尖端修整工藝是完全自動的，則焊接裝置10可以自己執(zhí)行所需的尖端修整?，F(xiàn)在參照圖4并繼續(xù)參照1-3，示出的是用于監(jiān)測和維護(hù)執(zhí)行電阻焊接(例如，電阻焊接20)的焊帽(例如，焊帽18)的算法或方法100的示意性流程圖。雖然多個(gè)方法100 相對于在圖1-3中示出的結(jié)構(gòu)示出并描述，但是可以在該方法的范圍內(nèi)使用其它部件或設(shè)置。步驟110 執(zhí)行電阻焊接。焊接裝置10執(zhí)行一系列電阻焊接20中的一個(gè)，其可以稱作第一電阻焊接20、第二電阻焊接20等等。方法100可以用于電阻焊接20的固定循環(huán)， 用于工件組件(例如，組件12)的固定循環(huán)，用于固定的時(shí)間段，或者用于它們的任何組合。 方法100被示為重復(fù)的且連續(xù)循環(huán)的，但是可以具有固定數(shù)量的循環(huán)，或者可以在任何數(shù)量的循環(huán)之后開始和停止。步驟112 測量焊接凹陷(I)。在執(zhí)行第一電阻焊接20期間或之后，方法100測量在第一電阻焊接20期間形成的第一焊接凹陷30。方法100還測量在第二電阻焊接20期間形成的第二焊接凹陷30。當(dāng)方法100執(zhí)行連續(xù)的電阻焊接20時(shí)，其還記錄第一電阻焊接 20和第二電阻焊接20之間的時(shí)間逝去以及每個(gè)隨后的電阻焊接20。步驟114 計(jì)算劣化速率(dl/dt)。方法100確定第一電阻焊接20和第二電阻焊接20之間的劣化速率。劣化速率是所測量的第一焊接凹陷30和所測量的第二焊接凹陷30 之間的時(shí)間微分。隨著執(zhí)行連續(xù)的電阻焊接20并測量連續(xù)的焊接凹陷30，劣化速率將改變。劣化速率可以是瞬時(shí)微分或可以是移動平均值。步驟116 確定測量的焊接凹陷(I)是否大于嚴(yán)格閾值。該方法將測量的第一焊接凹陷30或測量的第二焊接凹陷30與嚴(yán)格閾值進(jìn)行比較。通過執(zhí)行并分析多個(gè)邊緣焊接 (例如，在圖3中示出的邊緣焊接)來確定嚴(yán)格閾值。當(dāng)焊帽18從多個(gè)工件中的一個(gè)工件的邊緣以小于最小重疊距離34執(zhí)行電阻焊接 20時(shí)，每個(gè)邊緣焊接發(fā)生。最小重疊距離34根據(jù)已知的邊緣焊接的測試來確定，并且是這樣的距離，即，小于該距離，對焊帽18的不利影響開始發(fā)生。測量在所執(zhí)行的多個(gè)邊緣焊接中的每個(gè)邊緣焊接期間產(chǎn)生的邊緣焊接凹陷(其是由已知的邊緣焊接產(chǎn)生的焊接凹陷30)。 然后分析測量的邊緣焊接凹陷，并基于邊緣焊接凹陷的分析來設(shè)置或計(jì)算嚴(yán)格閾值。步驟118 信號異常條件。如果測量的第一焊接凹陷30或測量的第二焊接凹陷30 大于嚴(yán)格閾值，則方法100包括以信號發(fā)送異常條件，如在步驟118所示。異常條件可以以信號發(fā)送至負(fù)責(zé)組件12或焊接裝置10的操作員或控制器，發(fā)送至跟蹤組件12或焊接裝置 10的計(jì)算機(jī)化控制器，發(fā)送至計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)或信號的其它適當(dāng)接收機(jī)。如在圖4中所見，肯定答復(fù)(作為是)的判決步驟遵循用“ + ”符號(數(shù)學(xué)加號或加法算子)標(biāo)記的路徑。類似地，否定答復(fù)(作為否)的判決步驟遵循用“_”符號(數(shù)學(xué)減號或減法算子)標(biāo)記的路徑。步驟120 根據(jù)劣化速率(dl/dt)來確定帽異常。方法100可以使用劣化速率，并可能地使用測量的焊接凹陷30 (其已經(jīng)被確定為異常)，來確定異常的類型和程度。例如， 在步驟120，方法100可以將劣化速率與焊帽18已經(jīng)沿著第一工件22的邊緣變形并且已經(jīng)在焊帽18的尖端上形成大的隆起的已知情況進(jìn)行比較。此外，方法100可以將劣化速率與焊帽18已經(jīng)直接遭受來自熔化區(qū)域觀的液化金屬的已知情況進(jìn)行比較。步驟122 基于異常的修整規(guī)劃。如果以信號發(fā)送異常條件，則方法100可以基于確定的劣化速率來選擇第一尖端修整規(guī)劃和第二尖端修整規(guī)劃中的一個(gè)。第一尖端修整規(guī)劃和第二尖端修整規(guī)劃可以對應(yīng)于在步驟120中確定的不同類型的異常。步驟124 :(多個(gè))尖端修整工藝。方法100然后基于以信號發(fā)送的異常條件尖端修整異常的(損壞的)焊帽18。如果在步驟120中確定了異常的類型和幅值，并且在步驟122 中選擇了特定的尖端修整規(guī)劃，則步驟1 可以執(zhí)行該尖端修整規(guī)劃。然而，步驟1 處的尖端修整可以包括機(jī)械或視覺檢查和基于檢查的尖端修整規(guī)劃的確定。此外，如果尖端修整工藝是完全自動的，則焊接裝置10可以自己執(zhí)行所需的尖端修整。在步驟IM之后，方法100返回步驟110，以執(zhí)行另一電阻焊接20?？蛇x地，方法 100可以從步驟122直接前進(jìn)至步驟110，直到操作循環(huán)完成為止。例如，方法100可以被設(shè)置為在使焊接裝置10停止以經(jīng)歷步驟IM處的尖端修整之前完成組件12的任何剩余的電阻焊接20。步驟126 確定測量的焊接凹陷(I)是否小于磨損閾值。如果步驟116確定出第一焊接凹陷30和第二焊接凹陷30均不大于嚴(yán)格閾值，則方法100前進(jìn)至步驟126。然后， 方法100將測量的第一焊接凹陷30和測量的第二焊接凹陷30與磨損閾值進(jìn)行比較。與嚴(yán)格閾值類似，磨損閾值可以通過實(shí)驗(yàn)或分析來確定。當(dāng)使用焊帽18進(jìn)行另外的連續(xù)電阻焊接20時(shí)，焊帽18會最終劣化。例如，且沒有限制，由于電極臂16施加的壓力， 焊帽18的尖端會變大一或者開始向外擴(kuò)增。當(dāng)焊帽18的尖端在尺寸上增大時(shí)，因?yàn)殡娏髟谳^大的區(qū)域上分布，所以在焊帽18之間流動的電流密度減小。較低的電流密度會導(dǎo)致較小的(較淺的)焊接凹陷30。步驟128 信號發(fā)送磨損條件。如果測量的第一焊接凹陷30和測量的第二焊接凹陷30中的一個(gè)小于磨損閾值，則方法100在步驟1 處信號發(fā)送過度磨損條件。磨損條件還可以信號發(fā)送至負(fù)責(zé)組件12或焊接裝置10的操作員或控制器，發(fā)送至跟蹤組件12或焊接裝置10的計(jì)算機(jī)化控制器，發(fā)送至計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)或信號的其它適當(dāng)接收機(jī)。步驟130 根據(jù)劣化速率(dl/dt)確定磨損水平。方法100可以使用劣化速率，并可能地使用測量的焊接凹陷30，來確定焊帽18上的磨損的類型和程度。例如，在步驟120， 方法100可以將劣化速率與焊帽18由于過度壓力或長期使用已經(jīng)擴(kuò)增的已知情況進(jìn)行比較。步驟132 ；基于磨損的修整規(guī)劃。如果信號發(fā)送磨損條件，則方法100可以基于確定的劣化速率選擇第三尖端修整規(guī)劃和第四尖端修整規(guī)劃中的一個(gè)。第三尖端修整規(guī)劃和第四尖端修整規(guī)劃可以對應(yīng)于在步驟130中確定的焊帽18上的磨損的不同水平。根據(jù)磨損條件的嚴(yán)重性，方法可以前進(jìn)至步驟124以便尖端修整，或者可以返回至步驟110從而繼續(xù)執(zhí)行電阻焊接20，直到循環(huán)結(jié)束為止或者直到組件12完成為止。此外，步驟132可以確定出隨后的電阻焊接20應(yīng)當(dāng)利用經(jīng)過焊帽18的增大的電流來執(zhí)行，以提高電流密度，這會 (至少暫時(shí)地)克服磨損條件。步驟134 確定焊接數(shù)量是否大于標(biāo)稱值。如果步驟1 確定出第一焊接凹陷30 和第二焊接凹陷30均不小于磨損閾值，則方法前進(jìn)至步驟134。然后，方法100將執(zhí)行的電阻焊接20的總數(shù)與標(biāo)稱值進(jìn)行比較。用于尖端修整焊帽18的預(yù)定標(biāo)稱規(guī)劃是基于在正?；驑?biāo)稱操作期間焊帽18的預(yù)期的磨損和破裂。如果由焊接裝置10執(zhí)行的焊接的數(shù)量不大于標(biāo)稱值，則方法100返回至步驟110，從而繼續(xù)執(zhí)行電阻焊接20。步驟136 信號發(fā)送標(biāo)稱期限的結(jié)束。如果由焊接裝置10執(zhí)行的焊接的數(shù)量大于標(biāo)稱值，則發(fā)送標(biāo)稱期限的結(jié)束。與其它信號相同，該信號可以被發(fā)送至各種接收機(jī)。此外， 如果尖端修整工藝是完全自動的，則該信號可以停留在焊接裝置10內(nèi)，然后焊接裝置10可以自身執(zhí)行所需的尖端修整。步驟138 選擇標(biāo)稱修整規(guī)劃。如果信號發(fā)送標(biāo)稱結(jié)束，則方法100將選擇標(biāo)稱尖端修整規(guī)劃。可以根據(jù)焊帽18的先前標(biāo)稱磨損速率的分析來確定標(biāo)稱尖端修整規(guī)劃。然后，方法100前進(jìn)至步驟124，并基于標(biāo)稱的規(guī)劃來尖端修整焊帽18。
詳細(xì)描述和圖示或圖形是為了支持和描述本發(fā)明，但是本發(fā)明的范圍僅由權(quán)利要求書來限定。盡管已經(jīng)詳細(xì)描述了用于執(zhí)行要求保護(hù)的本發(fā)明的一些最佳方式和其它實(shí)施例，但是存在各種可選的設(shè)計(jì)和實(shí)施例來實(shí)施在所附權(quán)利要求書中限定的本發(fā)明。
權(quán)利要求
1.一種監(jiān)測并維護(hù)在多個(gè)工件上執(zhí)行連續(xù)電阻焊接的焊帽的方法，所述方法包括 測量在第一電阻焊接期間形成的第一焊接凹陷；將測量的第一焊接凹陷與嚴(yán)格閾值進(jìn)行比較；以及如果測量的第一焊接凹陷大于所述嚴(yán)格閾值，則以信號發(fā)送異常條件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括基于發(fā)送的異常條件尖端修整所述焊帽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法還包括 測量在第二電阻焊接期間形成的第二焊接凹陷；將測量的第二焊接凹陷與所述嚴(yán)格閾值進(jìn)行比較；以及如果測量的第二焊接凹陷大于所述嚴(yán)格閾值，則以信函發(fā)送所述異常條件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法還包括 記錄所述第一電阻焊接和所述第二電阻焊接之間的時(shí)間逝去；確定所述第一電阻焊接和所述第二電阻焊接之間的劣化速率，其中，所述劣化速率是測量的第一焊接凹陷和測量的第二焊接凹陷之間的時(shí)間微分；以及如果以信號發(fā)送所述異常條件，則基于確定的劣化速率來選擇第一尖端修整規(guī)劃和第二尖端修整規(guī)劃中的一個(gè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述嚴(yán)格閾值由以下來確定執(zhí)行多個(gè)邊緣焊接，其中，當(dāng)所述焊帽從所述多個(gè)工件中的一個(gè)工件的邊緣以小于最小重疊距離執(zhí)行所述電阻焊接時(shí)，每個(gè)邊緣焊接發(fā)生；在所執(zhí)行的多個(gè)邊緣焊接的每個(gè)邊緣焊接期間測量邊緣焊接凹陷；分析所測量的邊緣焊接凹陷；以及基于所述邊緣焊接凹陷的分析來設(shè)定所述嚴(yán)格閾值。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法還包括將測量的第一焊接凹陷和測量的第二焊接凹陷與磨損閾值進(jìn)行比較；以及如果測量的第一焊接凹陷和測量的第二焊接凹陷中的一個(gè)小于所述磨損閾值，則以信號發(fā)送過度磨損條件。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法還包括如果以信號發(fā)送所述過度磨損條件，則基于確定的劣化速率選擇第三尖端修整規(guī)劃和第四尖端修整規(guī)劃中的一個(gè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法還包括 預(yù)先確定用于尖端修整所述焊帽的標(biāo)稱規(guī)劃；以及如果未信號發(fā)送異常條件且未信號發(fā)送過度磨損條件，則基于所述標(biāo)稱規(guī)劃來尖端修整所述焊帽。
9.一種監(jiān)測并維護(hù)在多個(gè)工件上執(zhí)行連續(xù)電阻焊接的焊帽的方法，所述方法包括 測量在第一電阻焊接期間形成的第一焊接凹陷；測量在第二電阻焊接期間形成的第二焊接凹陷； 將測量的第一焊接凹陷與嚴(yán)格閾值進(jìn)行比較； 將測量的第二焊接凹陷與所述嚴(yán)格閾值進(jìn)行比較；以及如果測量的第一焊接凹陷和測量的第二焊接凹陷中的一個(gè)大于所述嚴(yán)格閾值，則以信號發(fā)送異常條件。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法還包括基于以信號發(fā)送的異常條件尖端修整所述焊帽。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于監(jiān)測和維護(hù)電阻焊接裝置的方法。具體地，一種監(jiān)測并維護(hù)在多個(gè)工件上執(zhí)行連續(xù)電阻焊接的焊帽的方法包括測量在第一電阻焊接期間形成的第一焊接凹陷；并測量在第二電阻焊接期間形成的第二焊接凹陷。將測量的第一焊接凹陷和第二焊接凹陷與嚴(yán)格閾值進(jìn)行比較。如果測量的第一或第二焊接凹陷中的任一個(gè)大于所述嚴(yán)格閾值，則信號發(fā)送異常條件。所述方法可以包括基于信號發(fā)送的異常條件尖端修整所述焊帽。所述方法還可以包括確定所述第一電阻焊接和所述第二電阻焊接之間的劣化速率。所述劣化速率是測量的第一焊接凹陷和第二焊接凹陷之間的時(shí)間微分，并基于確定的劣化速率選擇第一或第二尖端修整規(guī)劃。
文檔編號B23K11/25GK102343475SQ20111020662
公開日2012年2月8日 申請日期2011年7月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月23日
發(fā)明者C. 哈欽森 D., J. 卡拉古利斯 M., 王 P-C., P. 梅林 S. 申請人:通用汽車環(huán)球科技運(yùn)作有限責(zé)任公司