本發(fā)明涉及機器人技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種焊接機器人，具體涉及一種高精密多軸聯(lián)動三維微焊接機器人。

背景技術(shù)：

低成本競爭的加劇，環(huán)境法規(guī)的日趨嚴格，以及從業(yè)人員生產(chǎn)技能的降低，致使制造商承受著越來越大的壓力。此外，制造商還面臨提高生產(chǎn)力、產(chǎn)品質(zhì)量及安全水平的挑戰(zhàn)。在這種形式下，采取可持續(xù)的制造解決方案是一條成本效益顯著的途徑，可實現(xiàn)經(jīng)濟效益、環(huán)境效益乃至工廠總體績效的全面改善。由于工業(yè)自動化的全面發(fā)展和科學(xué)技術(shù)的不斷提高，對工作效率的提高迫在眉睫。單純的手工勞作已滿足不了工業(yè)自動化的要求，因此，必須利用先進設(shè)備生產(chǎn)自動化機械以取代人的勞動，滿足工業(yè)自動化的需求。其中工業(yè)機器人是其發(fā)展過程中的重要產(chǎn)物之一，它不僅提高了勞動生產(chǎn)的效率，還能代替人類完成高強度、危險、重復(fù)枯燥的工作，減輕人類勞動強度，可以說是一舉兩得。

傳統(tǒng)的焊錫作業(yè)均由手工操作完成，工作效率低。現(xiàn)在市面上已有一些能夠替代手工焊錫的焊錫機器人，但這類焊錫機器人還存在以下不足之處：

1、焊接質(zhì)量有待提高；

2、點膠、焊接的速度和精度都不夠；

3、不能適應(yīng)不同規(guī)格的元器件PIN腳的焊接以及不同角度的復(fù)雜焊接環(huán)境，適應(yīng)性不強；

4、不能夠完全實現(xiàn)自動化操作，需要人工作業(yè)，生產(chǎn)效率有待提高；

5、焊接合格率不高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種可以全面取代顯微鏡下的人工焊接工藝，適合于各種不同角度的高精密電子元件引腳與焊盤的焊接，包括高精密OIS手機鏡頭的焊接，具有焊接質(zhì)量高、焊接速度快、焊接精度高、焊接效率高等特點的高精密多軸聯(lián)動三維微焊接機器人。

為了解決背景技術(shù)所存在的問題，本發(fā)明是采用以下技術(shù)方案：一種高精密多軸聯(lián)動三維微焊接機器人，整機采用標準臺式機器人結(jié)構(gòu)，支架上設(shè)置有高精密機器視覺定位系統(tǒng)、高性能石墨材料超導(dǎo)焊接系統(tǒng)、高精密超微點膠系統(tǒng)，工作臺面上安裝有三維立體旋轉(zhuǎn)臺，高精密直驅(qū)傳動系統(tǒng)、中央控制系統(tǒng)相互連接并設(shè)置在機器人內(nèi)部，連接至操作面板。

作為本發(fā)明的進一步改進；所述的三維立體旋轉(zhuǎn)平臺包含工作臺面、W軸伺服電機、三維旋轉(zhuǎn)臺、Y軸伺服電機、U軸伺服電機，工作臺面固定在三維旋轉(zhuǎn)臺的上端，且三維旋轉(zhuǎn)臺的U軸方向安裝有U軸伺服電機；三維旋轉(zhuǎn)臺的Y軸方向安裝有Y軸伺服電機；三維旋轉(zhuǎn)臺的W軸方向安裝有W軸伺服電機；所述的U軸伺服電機、Y軸伺服電機、W軸伺服電機分別通過伺服控制器與焊錫機器人的中央控制系統(tǒng)連接；所述的U軸伺服電機的初始旋轉(zhuǎn)角度為45°。

作為本發(fā)明的進一步改進；所述的高精密機器視覺定位系統(tǒng)包含監(jiān)視系統(tǒng)、圖像處理系統(tǒng)、高精度工業(yè)相機、高精密工業(yè)鏡頭、LED光源，高精密工業(yè)鏡頭連接在高精度工業(yè)相機的下端，且高精密工業(yè)鏡頭的端部設(shè)置有LED光源；高精度工業(yè)相機與圖像處理系統(tǒng)連接，圖像處理系統(tǒng)與監(jiān)視系統(tǒng)連接。所述的高精密工業(yè)鏡頭和高精度工業(yè)相機通過鎖定旋鈕連接在一起。

作為本發(fā)明的進一步改進；所述的高性能石墨材料超導(dǎo)焊接系統(tǒng)包含溫控系統(tǒng)、石墨材料超導(dǎo)焊接頭、精密焊齒，石墨材料超導(dǎo)焊接頭連接高精密直驅(qū)傳動系統(tǒng)，且石墨材料超導(dǎo)焊接頭連接溫控系統(tǒng)，所述的石墨材料超導(dǎo)焊接頭采用性能優(yōu)異的超導(dǎo)石墨材料制成，根據(jù)待焊接元器件PIN腳的結(jié)構(gòu)，加工成與之相對應(yīng)的精密焊齒。

作為本發(fā)明的進一步改進；所述的高精密超微點膠系統(tǒng)包含氣動機構(gòu)、點錫膏針頭，點錫膏針頭與氣動機構(gòu)連接，氣動機構(gòu)與高精密直驅(qū)傳動系統(tǒng)連接，所述的點錫膏針頭為高強度不銹鋼合金材料制作成單PIN腳或多PIN腳集成型點膠頭。點錫膏針頭的作用是將焊錫膏精準地輸送到待焊接工件（元器件PIN腳與PCB板或軟基板焊盤）上，單針針頭可以對元器件PIN腳進行逐個點錫膏，工作精度更高；多針針頭可以對元器件所有PIN腳進行一次性點錫膏，工作效率更高。所述的氣動機構(gòu)的主要部件為氣缸。

作為本發(fā)明的進一步改進；所述的高精密機器視覺定位系統(tǒng)用于對工件（元器件PIN腳與PCB板或軟基板的焊盤）的精準定位與追蹤，整個系統(tǒng)可以通過獨立的高精密直驅(qū)傳動系統(tǒng)，進行水平X軸左右方向的運動和垂直Z軸上下方向的運動，通過高清攝像頭對工件進行光學(xué)照相，經(jīng)過系統(tǒng)軟件的運算與對位，對工件（元器件PIN腳與PCB板或軟基板焊盤）進行精準定位，并自動進行持續(xù)的追蹤與調(diào)準，確保在連續(xù)加工的過程中，工件（元器件PIN腳與PCB板或軟基板焊盤）與高性能石墨材料超導(dǎo)焊接系統(tǒng)、高精密超微點膠系統(tǒng)始終處于最佳的接觸平面，確保點錫膏與焊接的精度始終保持在最佳狀態(tài)。

作為本發(fā)明的進一步改進；所述的高性能石墨材料超導(dǎo)焊接系統(tǒng)用于元器件PIN腳與PCB板或軟基板焊盤的焊接，整個系統(tǒng)可以通過獨立的高精密直驅(qū)傳動系統(tǒng)，進行水平X軸左右方向的運動和垂直Z軸上下方向的運動，在高精密機器視覺定位系統(tǒng)的配合下，對元器件PIN腳和PCB板或軟基板焊盤進行精密焊接。

作為本發(fā)明的進一步改進；所述的高精密超微點膠系統(tǒng)用于點錫膏，將焊錫膏點在元器件PIN腳和PCB板或軟基板的焊盤上，整個系統(tǒng)可以通過獨立的高精密直驅(qū)傳動系統(tǒng)，進行水平X軸左右方向的運動和垂直Z軸上下方向的運動，在高精密機器視覺定位系統(tǒng)的配合下，對元器件PIN腳和PCB板或軟基板焊盤進行精密點錫膏。

作為本發(fā)明的進一步改進；所述的三維立體旋轉(zhuǎn)臺用于安裝加工工件，整個平臺可以通過獨立的高精密直驅(qū)傳動系統(tǒng)，進行水平Y(jié)軸前后方向的運動。為了能適應(yīng)不同角度的元器件PIN腳與PCB板或軟基板焊盤之間的精密焊接（例如OIS手機鏡頭的PIN腳與PCB板或軟基板焊盤的夾角為90度，不同品種的大規(guī)模集成芯片的PIN腳與PCB板或軟基板焊盤的夾角為0度、90度或180度，還有一些元器件PIN腳與PCB板或軟基板焊盤之間存在著其他不同的角度），整個平臺還可以通過獨立的高精密直驅(qū)傳動系統(tǒng)，進行水平W軸方向的360度旋轉(zhuǎn)運動和垂直U軸方向的360度旋轉(zhuǎn)運動，使得元器件PIN腳與PCB板或軟基板焊盤（焊接點）與高性能石墨材料超導(dǎo)焊接系統(tǒng)、高精密超微點膠系統(tǒng)始終處于最佳的接觸平面，極大地提高了點膠、焊接的速度與精度。

作為本發(fā)明的進一步改進；所述的高精密直驅(qū)傳動系統(tǒng)采用伺服直驅(qū)傳動結(jié)構(gòu)，由伺服控制器和伺服電機組成，對高精密超微點膠系統(tǒng)、高性能石墨材料超導(dǎo)焊接系統(tǒng)、高精密機器視覺定位系統(tǒng)、三維旋轉(zhuǎn)平臺進行完全獨立的精密伺服直接驅(qū)動，減少中間傳動環(huán)節(jié)，提高各個系統(tǒng)及整機的運動精度。通過中央控制系統(tǒng)控制伺服控制器，伺服控制器控制伺服電機，伺服電機帶動X、Y、Z、U、W五軸的運行，使高性能石墨材料超導(dǎo)焊接系統(tǒng)、高精密超微點膠系統(tǒng)、高精密機器視覺定位系統(tǒng)、三維立體旋轉(zhuǎn)臺等設(shè)備協(xié)調(diào)運行，協(xié)作完成工件焊接的整個過程。高精密直驅(qū)傳動系統(tǒng)能精確地跟隨或復(fù)現(xiàn)某個過程的反饋控制，使被控制物件的位置、方位、狀態(tài)等輸出被控量能夠跟隨輸入目標（或給定值）的任意變化，使驅(qū)動裝置輸出速度和位置控制非常靈活方便。

作為本發(fā)明的進一步改進；所述的所述的中央控制系統(tǒng)采用PLC控制，獨立設(shè)計人性化的作業(yè)界面，對整機及各個分系統(tǒng)進行統(tǒng)一的協(xié)調(diào)和管理，通過對X軸、Y軸、Z軸、U軸、W軸的聯(lián)動控制和其他系統(tǒng)整合控制，實現(xiàn)全自動智能化控制目的。

采用上述技術(shù)方案后，本發(fā)明具有以下有益效果：

1、采用高性能石墨材料超導(dǎo)焊接系統(tǒng)，焊接質(zhì)量更可靠；

2、采用高精密超微點膠系統(tǒng)，點膠速度更快、精度更高；

3、采用三維立體旋轉(zhuǎn)臺，可以輕松適應(yīng)各種不同規(guī)格的元器件PIN腳焊接及其不同角度的復(fù)雜焊接環(huán)境，焊接適用性更強；

4、采用高精密機器視覺定位系統(tǒng)，焊接精度更高；

5、采用高精密直驅(qū)傳動系統(tǒng)，焊接速度更快；

6、采用全智能中央控制系統(tǒng)，無需人工作業(yè)，生產(chǎn)效率更高；

7、可長時間連續(xù)24小時不間斷作業(yè)，完全取代人工；

8、一次性焊接合格率達到95%以上，遠高于同類設(shè)備及人工作業(yè)水平。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明所提供的實施例的總體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明所提供的實施例中三維立體旋轉(zhuǎn)平臺的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明所提供的實施例中高精度機器視覺定位系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明所提供的實施例中高精度機器視覺定位系統(tǒng)工件平面定位拍照示意圖；

圖6為本發(fā)明所提供的實施例中高精度機器視覺定位系統(tǒng)工件斜面定位拍照示意圖；

圖7為本發(fā)明所提供的實施例中高精密直驅(qū)傳動系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本發(fā)明所提供的實施例的中央控制系統(tǒng)控制流程圖；

圖9為本發(fā)明所提供的實施例中高性能石墨材料超導(dǎo)焊接系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10a為本發(fā)明所提供的實施例中高精密超微點膠系統(tǒng)的點錫膏針頭為單針的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10b為本發(fā)明所提供的實施例中高精密超微點膠系統(tǒng)的點錫膏針頭為多針的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖標記：

1—主機；

2—三維立體旋轉(zhuǎn)平臺；21—工作臺面；22—W軸伺服電機；23—三維旋轉(zhuǎn)臺；24—Y軸伺服電機；25—U軸伺服電機；

3—中央控制系統(tǒng)；

4—高精密直驅(qū)傳動系統(tǒng)；

5—高精度機器視覺定位系統(tǒng)；51—監(jiān)視系統(tǒng)；52—圖像處理系統(tǒng)；53—高精度工業(yè)相機；54—高精密工業(yè)鏡頭；55—LED光源；

6—高性能石墨材料超導(dǎo)焊接系統(tǒng)；61—溫控系統(tǒng)；62—石墨材料超導(dǎo)焊接頭；63—精密焊齒；

7—高精密超微點膠系統(tǒng)；71—氣動機構(gòu)；72—點錫膏針頭。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及具體實施方式，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施方式僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

請參閱圖1-圖2，本具體實施方式采用以下技術(shù)方案：一種高精密多軸聯(lián)動三維微焊接機器人，它包含主機1、三維立體旋轉(zhuǎn)平臺2、中央控制系統(tǒng)3、高精密直驅(qū)傳動系統(tǒng)4、高精度機器視覺定位系統(tǒng)5、高性能石墨材料超導(dǎo)焊接系統(tǒng)6、高精密超微點膠系統(tǒng)7，主機1的支架上設(shè)置有高精密機器視覺定位系統(tǒng)5、高性能石墨材料超導(dǎo)焊接系統(tǒng)6、高精密超微點膠系統(tǒng)7，主機1的工作臺面上安裝有三維立體旋轉(zhuǎn)臺2，高精密直驅(qū)傳動系統(tǒng)4、中央控制系統(tǒng)3相互連接并設(shè)置在主機1內(nèi)部，連接至主機1的操作面板。

請參閱圖3，所述的三維立體旋轉(zhuǎn)平臺2包含工作臺面21、W軸伺服電機22、三維旋轉(zhuǎn)臺23、Y軸伺服電機24、U軸伺服電機25，工作臺面21固定在三維旋轉(zhuǎn)臺23的上端，且三維旋轉(zhuǎn)臺23的U軸方向安裝有U軸伺服電機25；三維旋轉(zhuǎn)臺23的Y軸方向安裝有Y軸伺服電機24；三維旋轉(zhuǎn)臺23的W軸方向安裝有W軸伺服電機22；所述的U軸伺服電機25、Y軸伺服電機24、W軸伺服電機22分別通過伺服控制器與焊錫機器人的中央控制系統(tǒng)3連接；所述的U軸伺服電機25的初始旋轉(zhuǎn)角度為45°。

所述的三維立體旋轉(zhuǎn)臺2用于安裝加工工件，整個平臺可以通過獨立的高精密直驅(qū)傳動系統(tǒng)4，進行水平Y(jié)軸前后方向的運動。為了能適應(yīng)不同角度的元器件PIN腳與PCB板或軟基板焊盤之間的精密焊接（例如OIS手機鏡頭的PIN腳與PCB板或軟基板焊盤的夾角為90度，不同品種的大規(guī)模集成芯片的PIN腳與PCB板或軟基板焊盤的夾角為0度、90度或180度，還有一些元器件PIN腳與PCB板或軟基板焊盤之間存在著其他不同的角度），整個平臺還可以通過獨立的伺服直驅(qū)傳動機構(gòu)，進行水平W軸方向的360度旋轉(zhuǎn)運動和垂直U軸方向的360度旋轉(zhuǎn)運動，使得元器件PIN腳與PCB板或軟基板焊盤（焊接點）與高精密超微點膠系統(tǒng)7、高性能石墨材料超導(dǎo)焊接系統(tǒng)6始終處于最佳的接觸平面，極大地提高了點膠、焊接的速度與精度。

請參閱圖4，所述的高精密機器視覺定位系統(tǒng)5包含監(jiān)視系統(tǒng)51、圖像處理系統(tǒng)52、高精度工業(yè)相機53、高精密工業(yè)鏡頭54、LED光源55，高精密工業(yè)鏡頭54連接在高精度工業(yè)相機53的下端，且高精密工業(yè)鏡頭54的端部設(shè)置有LED光源55；高精度工業(yè)相機53與圖像處理系統(tǒng)52連接，圖像處理系統(tǒng)52與監(jiān)視系統(tǒng)51連接。所述的高精密工業(yè)鏡頭54和高精度工業(yè)相機53通過鎖定旋鈕連接在一起。

所述的高精密機器視覺定位系統(tǒng)5用于對工件（元器件PIN腳與PCB板或軟基板的焊盤）的精準定位與追蹤，整個系統(tǒng)可以通過獨立的伺服直驅(qū)傳動機構(gòu)以及氣動機構(gòu)，進行水平X軸左右方向的運動和垂直Z軸上下方向的運動，通過高清攝像頭對工件進行光學(xué)照相，經(jīng)過系統(tǒng)軟件的運算與對位，對工件（元器件PIN腳與PCB板或軟基板焊盤）進行精準定位，并自動進行持續(xù)的追蹤與調(diào)準，確保在連續(xù)加工的過程中，工件（元器件PIN腳與PCB板或軟基板焊盤）與高精密超微點膠系統(tǒng)7、高性能石墨材料超導(dǎo)焊接系統(tǒng)6始終處于最佳的接觸平面，確保點錫膏與焊接的精度始終保持在最佳狀態(tài)。

請參閱圖9，所述的高性能石墨材料超導(dǎo)焊接系統(tǒng)6包含溫控系統(tǒng)61、石墨材料超導(dǎo)焊接頭62、精密焊齒63，石墨材料超導(dǎo)焊接頭62連接高精密直驅(qū)傳動系統(tǒng)4，且石墨材料超導(dǎo)焊接頭62連接溫控系統(tǒng)61，所述的石墨材料超導(dǎo)焊接頭62采用性能優(yōu)異的超導(dǎo)石墨材料制成，根據(jù)待焊接元器件PIN腳的結(jié)構(gòu)，加工成與之相對應(yīng)的精密焊齒63。

所述的高性能石墨材料超導(dǎo)焊接系統(tǒng)6用于元器件PIN腳與PCB板或軟基板焊盤的焊接，整個系統(tǒng)可以通過獨立的高精密直驅(qū)傳動系統(tǒng)，進行水平X軸左右方向的運動和垂直Z軸上下方向的運動，在高精密機器視覺定位系統(tǒng)5的配合下，對元器件PIN腳和PCB板或軟基板焊盤進行精密焊接。

請參閱圖10a和圖10b，所述的高精密超微點膠系統(tǒng)7包含氣動機構(gòu)71、點錫膏針頭72，點錫膏針頭72與氣動機構(gòu)71連接，氣動機構(gòu)71與高精密直驅(qū)傳動系統(tǒng)4連接，所述的點錫膏針頭72為高強度不銹鋼合金材料制作成單PIN腳（如圖10a所示）或多PIN腳（如圖10b所示）集成型點膠頭。點錫膏針頭72的作用是將焊錫膏精準地輸送到待焊接工件（元器件PIN腳與PCB板或軟基板焊盤）上，單針針頭可以對元器件PIN腳進行逐個點錫膏，工作精度更高；多針針頭可以對元器件所有PIN腳進行一次性點錫膏，工作效率更高。所述的氣動機構(gòu)71的主要部件為氣缸。

所述的高精密超微點膠系統(tǒng)7用于點錫膏，將焊錫膏點在元器件PIN腳和PCB板或軟基板的焊盤上，整個系統(tǒng)可以通過獨立的伺服直驅(qū)傳動機構(gòu)以及氣動傳動機構(gòu)，進行水平X軸左右方向的運動和垂直Z軸上下方向的運動，在高精密機器視覺定位系統(tǒng)5的配合下，對元器件PIN腳和PCB板或軟基板焊盤進行精密點錫膏。

請參閱圖7，所述的高精密直驅(qū)傳動系統(tǒng)4采用伺服直驅(qū)傳動結(jié)構(gòu)，由伺服控制器和伺服電機組成，對高精密超微點膠系統(tǒng)7、高性能石墨材料超導(dǎo)焊接系統(tǒng)6、高精密機器視覺定位系統(tǒng)5、三維旋轉(zhuǎn)平臺2進行完全獨立的精密伺服直接驅(qū)動，減少中間傳動環(huán)節(jié)，提高各個系統(tǒng)及整機的運動精度。通過中央控制系統(tǒng)控制伺服控制器，伺服控制器控制伺服電機，伺服電機帶動X、Y、Z、U、W五軸的運行，使高性能石墨材料超導(dǎo)焊接系統(tǒng)6、高精密超微點膠系統(tǒng)7、高精密機器視覺定位系統(tǒng)5、三維立體旋轉(zhuǎn)臺2等設(shè)備協(xié)調(diào)運行，協(xié)作完成工件焊接的整個過程。

高精密直驅(qū)傳動系統(tǒng)4能精確地跟隨或復(fù)現(xiàn)某個過程的反饋控制，使被控制物件的位置、方位、狀態(tài)等輸出被控量能夠跟隨輸入目標（或給定值）的任意變化，使驅(qū)動裝置輸出速度和位置控制非常靈活方便。

所述的中央控制系統(tǒng)3采用PLC控制，獨立設(shè)計人性化的作業(yè)界面，對整機及各個分系統(tǒng)進行統(tǒng)一的協(xié)調(diào)和管理，通過對X軸、Y軸、Z軸、U軸、W軸的聯(lián)動控制和其他系統(tǒng)整合控制，實現(xiàn)全自動智能化控制目的。

整機選用優(yōu)質(zhì)精鋼及高強度鋁合金材料，品質(zhì)優(yōu)良，防腐防銹，堅固耐用。

請參閱圖8，本具體實施方式的工作流程為：

步驟一、將待焊接的工件安裝在三維立體旋轉(zhuǎn)平臺2的工件安裝板上，連接好自動上料及自動下料裝置，做好焊接前的準備工作。

步驟二、對機器進行初始參數(shù)設(shè)置，例如工件尺寸、坐標、間距、數(shù)量、位置參數(shù)、溫度參數(shù)、氣壓參數(shù)、角度參數(shù)、焊接速度等。

步驟三、設(shè)置完畢，按下自動啟動按鈕，機器開始自動運行，三維立體旋轉(zhuǎn)臺開始動作，U、W軸旋轉(zhuǎn)，將待焊接工件輸送并微調(diào)到參數(shù)設(shè)置的指定位置。

步驟四、高精度機器視覺定位系統(tǒng)5開始工作，在三維立體旋轉(zhuǎn)臺2控制系統(tǒng)的配合下，對待焊接工件（元器件PIN腳與PCB板或軟基板焊盤）進行定位拍照：

工件平面定位拍照：高精密機器視覺定位系統(tǒng)5的X軸、三維旋轉(zhuǎn)平臺2的Y軸先運行到平面定位拍照的預(yù)設(shè)位置，然后高精密機器視覺定位系統(tǒng)5的Z軸再運行到平面定位拍照的預(yù)設(shè)位置，開始對工件（元器件PIN腳與PCB板或軟基板焊盤）進行平面定位拍照。根據(jù)高精密機器視覺定位系統(tǒng)5測算出來的偏差值，三維立體旋轉(zhuǎn)平臺2的W軸轉(zhuǎn)動，對旋轉(zhuǎn)臺上工件水平位置進行精準微調(diào)，完成平面定位拍照，如圖5所示。

工件斜面定位拍照：首先三維立體旋轉(zhuǎn)平臺2的U軸旋轉(zhuǎn)運行，使三維立體旋轉(zhuǎn)平臺2翻轉(zhuǎn)到預(yù)設(shè)的角度（預(yù)設(shè)角度為45°），然后高精密機器視覺定位系統(tǒng)5的X軸、三維立體旋轉(zhuǎn)平臺2的Y軸運行到斜面定位拍照的預(yù)設(shè)位置，最后高精密機器視覺定位系統(tǒng)5的Z軸再運行到斜面定位拍照的預(yù)設(shè)位置，開始對工件進行斜面定位拍照，根據(jù)高精密機器視覺定位系統(tǒng)5測算出來的偏差值，高精密機器視覺定位系統(tǒng)5的X軸、三維立體旋轉(zhuǎn)平臺2的Y軸運行，對三維立體旋轉(zhuǎn)平臺2上工件垂直角度位置及水平位置進行精準微調(diào)，完成斜面定位拍照，如圖6所示。

步驟五、定位拍照完畢，高精密超微點膠系統(tǒng)7開始工作，高精密超微點膠系統(tǒng)7的X軸、三維立體旋轉(zhuǎn)平臺2的Y軸運行到點錫膏的預(yù)設(shè)位置，打開氣缸或電缸將點錫針頭輸送到待焊接工件（元器件PIN腳與PCB板或軟基板焊盤）指定位置，然后高精密超微點膠系統(tǒng)7的Z軸平滑運行至點錫預(yù)設(shè)位置，開始點錫膏。點錫膏結(jié)束后，關(guān)閉氣缸或電缸，高精密超微點膠系統(tǒng)7的Z軸運行至指定等待位置。

步驟六、點錫膏完畢，高性能石墨材料超導(dǎo)焊接系統(tǒng)6開始工作，高性能石墨材料超導(dǎo)焊接系統(tǒng)6的X軸、三維立體旋轉(zhuǎn)平臺2的Y軸運行到焊接的指定位置，高性能石墨材料超導(dǎo)焊接系統(tǒng)6的Z軸平滑運行至預(yù)設(shè)焊接位置，開始焊接。焊接結(jié)束，高性能石墨材料超導(dǎo)焊接系統(tǒng)6的Z軸運行至指定等待位置。

步驟七、一個元器件（元器件PIN腳與PCB板或軟基板焊盤）焊接完畢，繼續(xù)焊接下一個元器件（元器件PIN腳與PCB板或軟基板焊盤），運行過程重復(fù)步驟四到步驟六的動作，直至一個工件上的全部元器件焊接結(jié)束。所有系統(tǒng)的Z軸、X軸運行至原點，三維立體旋轉(zhuǎn)平臺2的Y軸也運行至原點，啟動自動下料和上料系統(tǒng)，機器自動下料，并重新自動上料，繼續(xù)完成下一個工件的焊接。

本具體實施方式集成了高性能石墨材料超導(dǎo)焊接系統(tǒng)技術(shù)、高精密超微點膠系統(tǒng)技術(shù)、三維立體旋轉(zhuǎn)臺技術(shù)、高精密機器視覺定位系統(tǒng)技術(shù)、高精密直驅(qū)傳動系統(tǒng)技術(shù)等多種前沿科技，可以全面取代顯微鏡下的人工焊接工藝，適合于各種不同角度的高精密電子元件引腳與焊盤的焊接，包括高精密OIS手機鏡頭的焊接，是一種真正意義上的三維立體高精密微焊接設(shè)備，具有焊接質(zhì)量高、焊接速度快、焊接精度高、焊接效率高的特點，與其他焊接設(shè)備相比，具有非常明顯的技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢及成本優(yōu)勢。

對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實施例的細節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下， 能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點來看，均應(yīng)將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

此外，應(yīng)當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實施方式。