1.一種筒狀構(gòu)件立式裝配裝置，其特征在于，包括：機架、用于提升筒狀構(gòu)件的垂直升降平臺、攪拌摩擦焊接機構(gòu)、呈環(huán)形的上外夾具、呈環(huán)形的下外夾具和水平送料機構(gòu)，其中：垂直升降平臺、上外夾具和下外夾具豎向依次滑動設(shè)置于機架中，攪拌摩擦焊接機構(gòu)滑動設(shè)置于下外夾具且能沿著下外夾具周向滑動，水平送料機構(gòu)設(shè)置于下外夾具下方；
所述的水平送料機構(gòu)包括：底座、環(huán)形內(nèi)撐夾具、環(huán)形升降臺和若干定位夾具，其中：底座下部設(shè)有導軌并通過齒條驅(qū)動，升降臺通過若干升降柱設(shè)置于底座上且能沿著升降柱上下滑動，內(nèi)撐夾具設(shè)置于升降臺中部，定位夾具沿升降臺周向均勻布置且位于內(nèi)撐夾具外側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筒狀構(gòu)件立式裝配裝置，其特征是，所述的內(nèi)撐夾具上端外周面設(shè)有用于支撐筒狀構(gòu)件內(nèi)壁的內(nèi)撐夾體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的筒狀構(gòu)件立式裝配裝置，其特征是，所述的內(nèi)撐夾體包括：弧形內(nèi)撐板和條形內(nèi)撐板座，其中：內(nèi)撐板座固定于內(nèi)撐夾具上端，內(nèi)撐板通過兩端導向桿固定于內(nèi)撐板座，內(nèi)撐板座中部設(shè)有氣缸以推動內(nèi)撐板運動。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的筒狀構(gòu)件立式裝配裝置，其特征是，所述的定位夾具包括：雙向氣缸和定向板，其中：雙向氣缸固定于定向板，雙向氣缸兩端連有用于校形的校形板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筒狀構(gòu)件立式裝配裝置，其特征是，所述的機架包括四個呈環(huán)形分布的立柱，立柱上設(shè)有都豎直設(shè)置的直線導軌和直線齒條。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的筒狀構(gòu)件立式裝配裝置，其特征是，所述的垂直升降平臺包括：呈環(huán)形的升降平臺基座以及設(shè)置于升降平臺基座下部用于固定筒狀構(gòu)件的連接平臺，其中：升降平臺基座外周面與立柱滑動相連，其內(nèi)周面設(shè)有用于提升的電機。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筒狀構(gòu)件立式裝配裝置，其特征是，所述的上外夾具包括：圓環(huán)形上外夾基座和若干上徑向夾緊機構(gòu)，其中：上徑向夾緊機構(gòu)均勻設(shè)置于上外夾基座內(nèi)側(cè)表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的筒狀構(gòu)件立式裝配裝置，其特征是，所述的下外夾具包括：圓環(huán)形下外夾基座和若干下徑向夾緊機構(gòu)，其中：下徑向夾緊機構(gòu)均勻設(shè)置于下外夾基座內(nèi)側(cè)表面，下外夾基座上表面設(shè)有用于固定攪拌摩擦焊接機構(gòu)的環(huán)形導軌和用于驅(qū)動攪拌摩擦焊接機構(gòu)的環(huán)形齒條。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的筒狀構(gòu)件立式裝配裝置，其特征是，所述的下徑向夾緊機構(gòu)包括：弧形夾體和夾緊電缸，其中：夾體通過夾緊滑塊與夾緊電缸相連。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的筒狀構(gòu)件立式裝配裝置，其特征是，所述的攪拌摩擦焊接機構(gòu)包括：焊接機構(gòu)基座和摩擦焊接主軸，其中：焊接機構(gòu)基座設(shè)置于環(huán)形導軌，摩擦焊接主軸通過焊接動平臺滑動設(shè)置于焊接機構(gòu)基座端部。