本發(fā)明涉及激光切割技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種無錐度激光切割設(shè)備及其切割方法。

背景技術(shù)：

作為一種耐高溫、耐磨、耐腐蝕的高硬度透明材料，藍(lán)寶石已經(jīng)廣泛應(yīng)用在平板顯示、智能手機(jī)屏幕和攝像頭保護(hù)鏡片等消費(fèi)電子行業(yè)。由于藍(lán)寶石的莫氏硬度較高，僅次于金剛石，因此，采用傳統(tǒng)刀輪加工藍(lán)寶石時(shí)，會(huì)導(dǎo)致藍(lán)寶石的邊緣崩邊較大，且對刀輪的磨損損耗也較大。

雖然現(xiàn)有技術(shù)中公開了一種激光切割藍(lán)寶石的設(shè)備，但是，由于該設(shè)備中的激光器輸出的激光束為高斯光束，而高斯光束具有能量分布中心大、邊緣小的特性，即聚焦光束為v形光束，因此，會(huì)不可避免地造成藍(lán)寶石正對激光束表面的切割尺寸大于背對激光束表面的切割尺寸，從而導(dǎo)致藍(lán)寶石的切割斷口呈現(xiàn)上底大、下底小的梯形分布，進(jìn)而導(dǎo)致藍(lán)寶石的切割邊緣的錐度較大，其錐度α在10°～16°之間，不利用切割后的藍(lán)寶石的應(yīng)用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明提供了一種無錐度激光切割設(shè)備及其切割方法，以解決現(xiàn)有的激光切割設(shè)備導(dǎo)致的藍(lán)寶石的切割邊緣錐度較大的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種無錐度激光切割設(shè)備，包括上料組件、分度送料組件、多個(gè)承接臺(tái)、第一激光切割組件、第二激光切割組件、第三激光切割組件、翻面組件和下料組件；

所述上料組件用于將上料盒中的待切割的樣品搬運(yùn)到相應(yīng)的承接臺(tái)上；

所述分度送料組件用于所述樣品在所述承接臺(tái)之間的搬運(yùn)、所述承接臺(tái)與激光切割組件的切割平臺(tái)之間的搬運(yùn)以及所述切割平臺(tái)之間的搬運(yùn)；

所述第一激光切割組件用于采用激光對相應(yīng)的切割平臺(tái)上的所述樣品正面的油墨層進(jìn)行燒蝕形成透光線條；

所述翻面組件用于對相應(yīng)的所述承接臺(tái)上的樣品進(jìn)行翻面；

所述第二激光切割組件用于采用貝塞爾光束沿著所述透光線條對相應(yīng)的切割平臺(tái)上的所述樣品的反面進(jìn)行首次切割；

所述第三激光切割組件用于采用激光沿著所述透光線條對相應(yīng)的切割平臺(tái)上的所述樣品的反面進(jìn)行二次切割，以切斷分離所述樣品；

所述下料組件用于將相應(yīng)的承接臺(tái)上切割后的樣品搬進(jìn)儲(chǔ)料盒中。

優(yōu)選的，所述第一激光切割組件包括出射激光的納秒激光器、對所述激光進(jìn)行反射的第一振鏡和對所述激光進(jìn)行聚焦的第一場鏡；所述第一振鏡和所述第一場鏡依次設(shè)置在所述納秒激光器的出光光路上。

優(yōu)選的，所述第二激光切割組件包括出射高斯光束的皮秒激光器、將高斯光束轉(zhuǎn)換為貝塞爾光束的光束整形系統(tǒng)和對所述貝塞爾光束進(jìn)行聚焦的第一聚光鏡，所述光束整形系統(tǒng)和所述第一聚光鏡依次設(shè)置在所述皮秒激光器的出光光路上。

優(yōu)選的，所述第三激光切割組件包括出射激光光束的二氧化碳激光器、對所述激光光束進(jìn)行反射的第二振鏡和對所述激光光束進(jìn)行聚焦的第二場鏡；所述第二振鏡和所述第二場鏡依次設(shè)置在所述二氧化碳激光器的出光光路上。

優(yōu)選的，所述上料組件包括結(jié)構(gòu)機(jī)架、固定在所述結(jié)構(gòu)機(jī)架上的第一橫向滑軌、與所述第一橫向滑軌連接的縱向滑軌、沿所述縱向滑軌移動(dòng)的翻轉(zhuǎn)組件和位于所述翻轉(zhuǎn)組件下方的上料盒；

所述翻轉(zhuǎn)組件的底部具有吸取所述上料盒中的待切割的樣品的上料吸盤，且所述翻轉(zhuǎn)組件可帶動(dòng)所述上料吸盤旋轉(zhuǎn)，以將所述上料吸盤上吸附的所述待切割的樣品搬運(yùn)至所述上料組件對應(yīng)的承載臺(tái)上。

優(yōu)選的，所述分度送料組件包括升降底座、固定在升降底座上的升降柱、位于所述升降柱頂部的升降平臺(tái)，所述升降平臺(tái)具有多個(gè)機(jī)械臂，每個(gè)所述機(jī)械臂都具有吸附所述樣品的真空吸盤；

所述升降平臺(tái)可帶動(dòng)所述多個(gè)機(jī)械臂沿軸心轉(zhuǎn)動(dòng)，以實(shí)現(xiàn)所述樣品在所述承接臺(tái)之間的搬運(yùn)、所述承接臺(tái)與所述切割平臺(tái)之間的搬運(yùn)以及所述切割平臺(tái)之間的搬運(yùn)。

優(yōu)選的，所述下料組件包括搬運(yùn)切割后的樣品的搬運(yùn)機(jī)構(gòu)、放置所述切割后的樣品的儲(chǔ)料盒和搬運(yùn)所述儲(chǔ)料盒的搬運(yùn)組件；

所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)用于從所述第三激光切割組件的切割平臺(tái)上吸附切割后的樣品并將所述樣品放置在接料板上；

所述搬運(yùn)組件用于將排滿所述樣品的所述接料板搬進(jìn)所述儲(chǔ)料盒中。

優(yōu)選的，所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)包括支柱、固定在所述支柱上的第二橫向滑軌和沿所述第二橫向滑軌滑動(dòng)的第一滑塊，所述第一滑塊的下端具有吸取所述切割后的樣品的下料吸盤。

優(yōu)選的，所述搬運(yùn)組件包括第三橫向滑軌和沿所述第三橫向滑軌滑動(dòng)的機(jī)械手，所述機(jī)械手用于夾取所述接料板，并將排滿所述樣品的所述接料板搬進(jìn)所述儲(chǔ)料盒中。

一種無錐度激光切割設(shè)備的切割方法，應(yīng)用于如上任一項(xiàng)所述的激光切割設(shè)備，包括：

上料組件將上料盒中的待切割的樣品搬運(yùn)到相應(yīng)的承接臺(tái)上；

分度送料組件將所述上料組件承接臺(tái)上的所述樣品搬運(yùn)至第一激光切割組件的切割平臺(tái)上，使所述第一激光切割組件采用激光對所述切割平臺(tái)上的所述樣品正面的油墨層進(jìn)行燒蝕形成透光線條；

所述分度送料組件將所述第一激光切割組件切割平臺(tái)上切割后的所述樣品搬運(yùn)至翻面組件的承接臺(tái)上；

所述翻面組件對所述承接臺(tái)上的樣品進(jìn)行翻面；

所述分度送料組件將所述翻面組件承接臺(tái)上的樣品搬運(yùn)至第二激光切割組件的切割平臺(tái)上，使第二激光切割組件采用貝塞爾光束沿著所述透光線條對所述切割平臺(tái)上的所述樣品的反面進(jìn)行首次切割；

所述分度送料組件將所述第二激光切割組件切割平臺(tái)上切割后的所述樣品搬運(yùn)至所述第三激光切割組件的切割平臺(tái)上，使所述第三激光切割組件采用激光沿著所述透光線條對所述切割平臺(tái)上的所述樣品的反面進(jìn)行二次切割，以切斷分離所述樣品；

所述分度送料組件將所述第三激光切割組件切割平臺(tái)上切割后的所述樣品搬運(yùn)至下料組件的承載臺(tái)上，使所述下料組件將切割后的樣品搬進(jìn)儲(chǔ)料盒中。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所提供的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明所提供的無錐度激光切割設(shè)備及其切割方法，上料組件上料以及分度送料組件送料后，第一激光切割組件采用激光對樣品正面的油墨層進(jìn)行燒蝕形成透光線條，第二激光切割組件采用貝塞爾光束沿著所述透光線條對樣品的反面進(jìn)行首次切割，第三激光切割組件采用激光沿著所述透光線條對樣品的反面進(jìn)行二次切割，以切斷分離所述樣品，之后，下料組件將切割后的樣品搬進(jìn)儲(chǔ)料盒中。由于貝塞爾光束的聚焦光束并不是v形光束，而是直徑小、焦深長、準(zhǔn)直精度高的聚焦光束，因此，與高斯光束相比，采用貝塞爾光束切割的樣品的邊緣錐度較小甚至無錐度，更有利于切割后的樣品的應(yīng)用。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的無錐度激光切割設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的上料組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的分度送料組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的翻面組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的搬運(yùn)組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的無錐度激光切割設(shè)備的切割方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種無錐度激光切割設(shè)備，如圖1所示，該設(shè)備包括主機(jī)架1、固定于所述主機(jī)架1上的底座2和固定于所述底座2上的上料組件3、分度送料組件4、多個(gè)承接臺(tái)5、第一激光切割組件6、第二激光切割組件7、第三激光切割組件8、翻面組件(圖中未示出)和下料組件9。

其中，所述上料組件3用于將上料盒30中的待切割的樣品a搬運(yùn)到相應(yīng)的承接臺(tái)5上；

所述分度送料組件4用于所述樣品a在所述承接臺(tái)5之間的搬運(yùn)、所述承接臺(tái)5與激光切割組件的切割平臺(tái)之間的搬運(yùn)以及所述切割平臺(tái)之間的搬運(yùn)；

所述第一激光切割組件6用于采用激光對相應(yīng)的切割平臺(tái)上的所述樣品a正面的油墨層進(jìn)行燒蝕形成透光線條；

所述翻面組件用于對所述樣品a進(jìn)行翻面；

所述第二激光切割組件7用于采用貝塞爾光束沿著所述透光線條對相應(yīng)的切割平臺(tái)上的所述樣品a的反面進(jìn)行首次切割；

所述第三激光切割組件8用于采用激光沿著所述透光線條對相應(yīng)的切割平臺(tái)上的所述樣品a的反面進(jìn)行二次切割，以切斷分離所述樣品；

所述下料組件9用于將相應(yīng)的承接臺(tái)5上切割后的樣品a搬進(jìn)儲(chǔ)料盒中。

需要說明的是，本實(shí)施例中的樣品a為復(fù)合基片，該復(fù)合基片包括透鏡基底和油墨層，也就是說，該樣品a的正面為油墨層、反面為透明基底。進(jìn)一步地，該透明基底可以是藍(lán)寶石材料，也可以是玻璃、陶瓷、硅等透明材料，本發(fā)明并不僅限于此，在其他實(shí)施例中，待切割的樣品a還可以是不具有油墨層的透明基片等。

由于第二激光切割組件7出射的貝塞爾光束的聚焦光束不是v形光束，而是直徑小、焦深長、準(zhǔn)直精度高的光束，因此，采用貝塞爾光束切割的樣品的邊緣錐度較小甚至無錐度，更有利于切割后的樣品的應(yīng)用。第三激光切割組件8出射的激光沿著透光線條或沿著第二激光切割組件7形成的切割軌跡照射時(shí)，會(huì)加熱處理釋放樣品材料內(nèi)部的應(yīng)力，實(shí)現(xiàn)樣品的成品與廢料的分離，由于二次切割即熱熔切割對邊緣錐度的影響較小，因此，本實(shí)施例中最終形成的切割樣品的邊緣錐度仍較小。

本實(shí)施例中，第一激光切割組件6包括出射激光的納秒激光器、對所述納秒激光器出射的激光進(jìn)行反射的第一振鏡和對所述第一振鏡反射的激光進(jìn)行聚焦的第一場鏡；所述第一振鏡和所述第一場鏡依次設(shè)置在所述納秒激光器的出光光路上。

第二激光切割組件7包括出射高斯光束的皮秒激光器、將高斯光束轉(zhuǎn)換為貝塞爾光束的光束整形系統(tǒng)和對所述貝塞爾光束進(jìn)行聚焦的第一聚光鏡，所述光束整形系統(tǒng)和所述第一聚光鏡依次設(shè)置在所述皮秒激光器的出光光路上。

進(jìn)一步地，光束整形系統(tǒng)包括將高斯光束轉(zhuǎn)換為貝塞爾光束的軸錐棱鏡、對貝塞爾光束進(jìn)行擴(kuò)束的擴(kuò)束鏡和對貝塞爾光束進(jìn)行聚焦的第二聚光鏡；其中，軸錐棱鏡、擴(kuò)束鏡和第二聚光鏡依次設(shè)置在皮秒激光器出光光路上。

本實(shí)施例中，第三激光切割組件8包括出射激光光束的二氧化碳激光器、對所述激光光束進(jìn)行反射的第二振鏡和對所述激光光束進(jìn)行聚焦的第二場鏡；所述第二振鏡和所述第二場鏡依次設(shè)置在所述二氧化碳激光器的出光光路上。

本實(shí)施例中，第一激光切割組件6、第二激光切割組件7和第三激光切割組件8都包括運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、設(shè)置在運(yùn)動(dòng)平臺(tái)上的切割平臺(tái)、切割頭和對位部件。運(yùn)動(dòng)平臺(tái)可帶動(dòng)切割平臺(tái)和切割平臺(tái)上的樣品a沿x軸、y軸和z軸運(yùn)動(dòng)，切割頭用于出射激光，對位部件用于對切割頭的切割位置進(jìn)行對位，以使所述切割頭出射的光束沿著預(yù)設(shè)路徑對所述樣品進(jìn)行激光切割。

其中，第一激光切割組件6、第二激光切割組件7和第三激光切割組件8的運(yùn)動(dòng)平臺(tái)和切割平臺(tái)都固定在底座2上，切割頭和對位部件都通過支架固定在運(yùn)動(dòng)平臺(tái)和切割平臺(tái)的上方，且該切割頭和對位部件都位于上料組件3、分度送料組件4和下料組件9的上方。

本實(shí)施例中，如圖2所示，所述上料組件3包括結(jié)構(gòu)機(jī)架31、固定在所述結(jié)構(gòu)機(jī)架31上的第一橫向滑軌32、與所述第一橫向滑軌32連接的縱向滑軌33、沿所述縱向滑軌33移動(dòng)的翻轉(zhuǎn)組件34和位于所述翻轉(zhuǎn)組件34下方的上料盒30；

所述翻轉(zhuǎn)組件34的底部具有吸取所述上料盒30中的待切割的樣品a的上料吸盤35，且所述翻轉(zhuǎn)組件34可帶動(dòng)所述上料吸盤35旋轉(zhuǎn)，如沿順時(shí)針旋轉(zhuǎn)90°，以將所述上料吸盤35上吸附的所述待切割的樣品a搬運(yùn)至所述與上料組件3對應(yīng)的承載臺(tái)5上。

本實(shí)施例中，如圖3所示，分度送料組件4包括升降底座40、固定在升降底座40上的升降柱41、位于所述升降柱41頂部的升降平臺(tái)42，所述升降平臺(tái)42具有多個(gè)機(jī)械臂43，每個(gè)所述機(jī)械臂43都具有吸附所述樣品a的真空吸盤44；所述升降平臺(tái)42可帶動(dòng)所述多個(gè)機(jī)械臂43繞軸心轉(zhuǎn)動(dòng)以及上下移動(dòng)，如繞軸心順時(shí)針或逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)，以實(shí)現(xiàn)所述樣品a在所述承接臺(tái)5之間的搬運(yùn)、所述承接臺(tái)5與所述切割平臺(tái)之間的搬運(yùn)以及所述切割平臺(tái)之間的搬運(yùn)。優(yōu)選地，本實(shí)施例中的升降平臺(tái)42具有八個(gè)機(jī)械臂43，且每個(gè)機(jī)械臂43都能旋轉(zhuǎn)至一個(gè)對應(yīng)的承接臺(tái)5或切割平臺(tái)的上方。

本實(shí)施例中，如圖4所示，翻面組件包括升降的承接臺(tái)101、真空吸盤102、與所述真空吸盤102連接并帶動(dòng)所述真空吸盤102翻面的旋轉(zhuǎn)氣缸103、帶動(dòng)所述旋轉(zhuǎn)氣缸103和真空吸盤102前后移動(dòng)的前后氣缸104。

本實(shí)施例中，下料組件9包括搬運(yùn)切割后的樣品a的搬運(yùn)機(jī)構(gòu)、放置所述切割后的樣品a的儲(chǔ)料盒90和搬運(yùn)所述儲(chǔ)料盒90的搬運(yùn)組件；所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)用于從所述第三激光切割組件8的切割平臺(tái)上吸附切割后的樣品a并將所述樣品a放置在接料板上；所述搬運(yùn)組件用于將排滿所述樣品a的所述接料板搬進(jìn)所述儲(chǔ)料盒90中。

如圖5所示，所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)包括支柱501、固定在所述支柱501上的第二橫向滑軌502和沿所述第二橫向滑軌502滑動(dòng)的第一滑塊503，所述第一滑塊503的下端具有吸取所述切割后的樣品a的下料吸盤504a。

如圖6所示，搬運(yùn)組件包括第三橫向滑軌601和沿所述第三橫向滑軌601滑動(dòng)的機(jī)械手602，所述機(jī)械手602用于夾取所述接料板，并將排滿所述樣品a的所述接料板搬進(jìn)所述儲(chǔ)料盒90中。

下面以待切割的樣品a為復(fù)合基片為例對激光切割設(shè)備的切割流程進(jìn)行說明。

首先，上料組件3的翻轉(zhuǎn)組件34沿著縱向滑軌33向下移動(dòng)，使得翻轉(zhuǎn)組件34底部的上料吸盤35吸附待切割的樣品a，然后翻轉(zhuǎn)組件34沿著縱向滑軌33向上移動(dòng)，并帶動(dòng)上料吸盤35旋轉(zhuǎn)90°，將待切割的樣品a放置在對應(yīng)的承載臺(tái)5上。其中，當(dāng)上料盒30中的待切割的樣品a依次取出后，縱向滑軌33、翻轉(zhuǎn)組件34和上料吸盤35會(huì)沿著第一橫向滑軌32滑動(dòng)，以便能夠取出上料盒30內(nèi)部的待切割的樣品a。

之后，分度送料組件4中的升降平臺(tái)42沿升降柱41下降，使得相應(yīng)的一個(gè)機(jī)械臂43上的真空吸盤44吸附上料組件3對應(yīng)的承載臺(tái)5上的待切割的樣品a，然后升降平臺(tái)42沿升降柱41上升，并繞軸心旋轉(zhuǎn)一定角度，使得待切割的樣品a位于第一激光切割組件6的切割平臺(tái)上方，然后升降平臺(tái)42沿升降柱41下降，將待切割的樣品a放置在第一激光切割組件6的切割平臺(tái)上。之后，第一激光切割組件6采用激光對樣品a正面的油墨層進(jìn)行燒蝕形成透光線條。其中，第一激光切割組件6的運(yùn)動(dòng)平臺(tái)帶動(dòng)樣品a運(yùn)動(dòng)，可在樣品a上形成預(yù)設(shè)軌跡的線條，例如，形成縱橫交錯(cuò)的線條等。

第一激光切割組件6對樣品a切割完成后，分度送料組件4會(huì)將第一激光切割組件6切割平臺(tái)上的樣品a搬運(yùn)至翻面組件的承接臺(tái)101上，承接臺(tái)101可上下移動(dòng)，真空吸盤102可前后移動(dòng)，當(dāng)真空吸盤102移動(dòng)到承接臺(tái)101上方后，真空吸盤102會(huì)吸附承接臺(tái)101上的樣品a，然后旋轉(zhuǎn)氣缸103會(huì)帶動(dòng)真空吸盤102翻面即旋轉(zhuǎn)180°，使得樣品a由正面朝上變?yōu)榉疵娉?，然后，真空吸盤102將反面朝上的樣品a放置在承接臺(tái)101上。

分度送料組件4將承接臺(tái)101上的樣品a搬運(yùn)至第二激光切割組件7的切割臺(tái)上，之后，第二激光切割組件7采用貝塞爾光束沿著所述透光線條對樣品a的反面進(jìn)行首次切割；首次切割完成后，分度送料組件4將第二激光切割組件7切割臺(tái)上的樣品a搬運(yùn)至第三激光切割組件8的切割臺(tái)上，然后第三激光切割組件8采用激光沿著透光線條對樣品a的反面進(jìn)行二次切割，以切斷分離樣品a。

之后，分度送料組件4將第三激光切割組件8的切割臺(tái)上的樣品a搬運(yùn)至下料組件9對應(yīng)的承接臺(tái)5上，第一滑塊503沿著第二橫向滑軌502滑動(dòng)到承接臺(tái)5上方，然后第一滑塊503上的下料吸盤504吸附樣品a，然后第一滑塊503沿著第二橫向滑軌502滑動(dòng)到機(jī)械手602夾取的接料板上方，并將吸附的樣品a放置在接料板上。當(dāng)樣品a在接料板上依次排滿后，機(jī)械手602會(huì)沿著第三橫向滑軌601滑動(dòng)，將接料板搬進(jìn)一側(cè)的儲(chǔ)料盒90中。

本發(fā)明實(shí)施例提供的無錐度的激光切割設(shè)備，上料組件上料以及分度送料組件送料后，第一激光切割組件采用激光對樣品正面的油墨層進(jìn)行燒蝕形成透光線條，第二激光切割組件采用貝塞爾光束沿著所述透光線條對樣品的反面進(jìn)行首次切割，第三激光切割組件采用激光沿著所述透光線條對樣品的反面進(jìn)行二次切割，以切斷分離所述樣品，之后，下料組件將切割后的樣品搬進(jìn)儲(chǔ)料盒中。由于貝塞爾光束的聚焦光束并不是v形光束，而是直徑小、焦深長、準(zhǔn)直精度高的聚焦光束，因此，與高斯光束相比，采用貝塞爾光束切割的樣品的邊緣錐度較小甚至無錐度，更有利于切割后的樣品的應(yīng)用。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種無錐度激光切割設(shè)備的切割方法，應(yīng)用于上述任一實(shí)施例提供的激光切割設(shè)備，如圖7所示，本實(shí)施例提供的切割方法包括:

s701:上料組件將上料盒中的待切割的樣品搬運(yùn)到相應(yīng)的承接臺(tái)上；

s702:分度送料組件將所述上料組件承接臺(tái)上的所述樣品搬運(yùn)至第一激光切割組件的切割平臺(tái)上，使所述第一激光切割組件采用激光對所述切割平臺(tái)上的所述樣品正面的油墨層進(jìn)行燒蝕形成透光線條；

s703:所述分度送料組件將所述第一激光切割組件切割平臺(tái)上切割后的所述樣品搬運(yùn)至翻面組件的承接臺(tái)上；

s704:所述翻面組件對所述承接臺(tái)上的樣品進(jìn)行翻面；

s705:所述分度送料組件將所述翻面組件承接臺(tái)上的樣品搬運(yùn)至第二激光切割組件的切割平臺(tái)上，使第二激光切割組件采用貝塞爾光束沿著所述透光線條對所述切割平臺(tái)上的所述樣品的反面進(jìn)行首次切割；

s706:所述分度送料組件將所述第二激光切割組件切割平臺(tái)上切割后的所述樣品搬運(yùn)至所述第三激光切割組件的切割平臺(tái)上，使所述第三激光切割組件采用激光沿著所述透光線條對所述切割平臺(tái)上的所述樣品的反面進(jìn)行二次切割，以切斷分離所述樣品；

s707:所述分度送料組件將所述第三激光切割組件切割平臺(tái)上切割后的所述樣品搬運(yùn)至下料組件的承載臺(tái)上，使所述下料組件將切割后的樣品搬進(jìn)儲(chǔ)料盒中。

本實(shí)施例中的激光切割的具體流程與上述實(shí)施例相同，在此不再贅述。

本發(fā)明實(shí)施例提供的無錐度的激光切割設(shè)備的切割方法，上料組件上料以及分度送料組件送料后，第一激光切割組件采用激光對樣品正面的油墨層進(jìn)行燒蝕形成透光線條，第二激光切割組件采用貝塞爾光束沿著所述透光線條對樣品的反面進(jìn)行首次切割，第三激光切割組件采用激光沿著所述透光線條對樣品的反面進(jìn)行二次切割，以切斷分離所述樣品，之后，下料組件將切割后的樣品搬進(jìn)儲(chǔ)料盒中。由于貝塞爾光束的聚焦光束并不是v形光束，而是直徑小、焦深長、準(zhǔn)直精度高的聚焦光束，因此，與高斯光束相比，采用貝塞爾光束切割的樣品的邊緣錐度較小甚至無錐度，更有利于切割后的樣品的應(yīng)用。

本說明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。對所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。