一種基板研磨裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及顯示裝置制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基板研磨裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，顯示裝置通常包括基板，基板的表面精度通常要求非常高，以防止基板的表面精度不夠(例如基板的表面出現(xiàn)劃痕、異物等)導(dǎo)致對(duì)顯示裝置的畫面顯示質(zhì)量產(chǎn)生不良影響。然而，在顯示裝置的制作過程中，例如在搬運(yùn)基板時(shí)，基板的表面容易被局部劃傷，即基板的表面容易出現(xiàn)局部劃痕。
[0003]為了去除基板的表面上的局部劃痕，以改善顯示裝置的畫面顯示質(zhì)量，現(xiàn)有技術(shù)中，通常采用基板研磨裝置對(duì)基板上出現(xiàn)局部劃痕的表面進(jìn)行整體研磨，以將基板的表面上的局部劃痕去除，改善顯示裝置的畫面顯示質(zhì)量。然而，采用上述方式去除基板的表面上的局部劃痕時(shí)，基板的整體厚度會(huì)減小，當(dāng)將整體厚度減小的基板組裝在顯示裝置中時(shí)，導(dǎo)致顯示裝置的裝配精度降低。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種基板研磨裝置，用于解決采用現(xiàn)有技術(shù)去除基板的表面上的局部劃痕時(shí)，因基板的整體厚度減小而導(dǎo)致顯示裝置的裝配精度降低的技術(shù)問題。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0006]—種基板研磨裝置，包括載物臺(tái)、升降臺(tái)和磨頭，其中，所述升降臺(tái)位于所述載物臺(tái)上方，所述升降臺(tái)可沿垂直于所述載物臺(tái)的上表面的方向做升降移動(dòng);所述磨頭安裝在所述升降臺(tái)上，所述磨頭可對(duì)放置在所述載物臺(tái)的上表面上的待研磨基板的研磨區(qū)進(jìn)行研磨，所述研磨區(qū)為所述待研磨基板上有局部劃痕的區(qū)域。
[0007]當(dāng)采用本實(shí)用新型提供的基板研磨裝置去除待研磨基板的表面上的局部劃痕時(shí)，使磨頭對(duì)待研磨基板的研磨區(qū)進(jìn)行研磨，即本實(shí)用新型提供的基板研磨裝置可以對(duì)待研磨基板的表面的局部區(qū)域進(jìn)行研磨，以將待研磨基板的表面的局部劃痕去除，因此，與現(xiàn)有技術(shù)去除待研磨基板的表面上的局部劃痕時(shí)，待研磨基板的整體厚度減小相比，采用本實(shí)用新型提供的基板研磨裝置去除待研磨基板的表面上的局部劃痕時(shí)，可以防止待研磨基板的整體厚度的減小，從而可以提高顯示裝置的裝配精度。
【附圖說明】
[0008]此處所說明的附圖用來提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本實(shí)用新型的一部分，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0009]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的基板研磨裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2為圖1中A向視圖；
[0011]圖3為圖1中B向視圖；
[0012]圖4為圖1中C向視圖；
[0013]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的基板研磨裝置中的壓頭的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的基板研磨裝置中的磨頭的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]附圖標(biāo)記:
[0016]10-載物臺(tái)，11-通槽，
[0017]12-縱向滑槽，13-升降導(dǎo)柱，
[0018]14-升降滑槽，15-載物板，
[0019]16-縱向凸條，20_升降臺(tái)，
[0020]21-支撐梁，22-安裝盤，
[0021]30-磨頭，31-磨頭本體，
[0022]32-研磨面，33-貫通孔，
[0023]34-磨頭支柱，34-研磨劑導(dǎo)管，
[0024]40-壓頭，41-壓頭支柱，
[0025]42-壓板，43-容納腔，
[0026]50-調(diào)壓件，51-壓柱，
[0027]52-彈性件，53-調(diào)節(jié)旋鈕。
【具體實(shí)施方式】
[0028]為了進(jìn)一步說明本實(shí)用新型實(shí)施例提供的基板研磨裝置，下面結(jié)合說明書附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0029]請(qǐng)參閱圖1至圖4，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的基板研磨裝置包括載物臺(tái)10、升降臺(tái)20和磨頭30，其中，升降臺(tái)20位于載物臺(tái)10上方，升降臺(tái)20可沿垂直于載物臺(tái)10的上表面的方向相對(duì)載物臺(tái)10做升降移動(dòng)；磨頭30安裝在升降臺(tái)20上，磨頭30可對(duì)放置在載物臺(tái)10上的待研磨基板的研磨區(qū)進(jìn)行研磨，研磨區(qū)為待研磨基板上有局部劃痕的區(qū)域。
[0030]舉例來說，如圖1所示，載物臺(tái)10的上表面為水平面，升降臺(tái)20位于載物臺(tái)10的上方，且升降臺(tái)20可沿垂直于載物臺(tái)10的上表面的方向做升降移動(dòng)，即升降臺(tái)20可沿豎直的方向往復(fù)移動(dòng)，也就是說，升降臺(tái)20可沿圖1中上下的方向往復(fù)移動(dòng)；磨頭30安裝在升降臺(tái)20上，當(dāng)升降臺(tái)20沿垂直于載物臺(tái)10的上表面的方向做升降移動(dòng)時(shí)，磨頭30也隨升降臺(tái)20沿垂直于載物臺(tái)10的上表面的方向做升降移動(dòng)。
[0031]當(dāng)采用上述基板研磨裝置去除待研磨基板的表面上的局部劃痕時(shí)，可以先將待研磨基板放置在載物臺(tái)10的上表面上，并使待研磨基板的研磨區(qū)與磨頭30上的研磨面32正對(duì)，待研磨基板的研磨區(qū)為待研磨基板上有局部劃痕的區(qū)域，也就是待研磨基板上需要進(jìn)行局部研磨的區(qū)域;然后使升降臺(tái)20沿垂直于載物臺(tái)10的上表面的方向朝向載物臺(tái)10移動(dòng)，帶動(dòng)磨頭30沿垂直于載物臺(tái)10的上表面的方向朝向載物臺(tái)10移動(dòng)，當(dāng)磨頭30上的研磨面32與待研磨基板接觸時(shí)，使升降臺(tái)20停止朝向載物臺(tái)10移動(dòng);然后使磨頭30對(duì)待研磨基板的研磨區(qū)進(jìn)行研磨，去除待研磨基板的表面上的局部劃痕。
[0032]由上述可知，當(dāng)采用本實(shí)用新型實(shí)施例提供的基板研磨裝置去除待研磨基板的表面上的局部劃痕時(shí)，使磨頭30對(duì)待研磨基板的研磨區(qū)進(jìn)行研磨，即本實(shí)用新型實(shí)施例提供的基板研磨裝置可以對(duì)待研磨基板的表面的局部區(qū)域進(jìn)行研磨，以將待研磨基板的表面的局部劃痕去除，因此，與現(xiàn)有技術(shù)去除待研磨基板的表面上的局部劃痕時(shí)，待研磨基板的整體厚度減小相比，采用本實(shí)用新型實(shí)施例提供的基板研磨裝置去除待研磨基板的表面上的局部劃痕時(shí)，可以防止待研磨基板的整體厚度的減小，從而可以提高顯示裝置的裝配精度。
[0033]另外，當(dāng)對(duì)已完成對(duì)盒后的顯示基板的表面上的局部劃痕進(jìn)行去除時(shí)，由于已完成對(duì)盒后的顯示基板的至少一側(cè)通常設(shè)置有印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB),當(dāng)采用現(xiàn)有技術(shù)去除顯示基板的表面上的局部劃痕時(shí)，即采用現(xiàn)有的基板研磨裝置對(duì)顯示基板上具有局部劃痕的表面進(jìn)行整體研磨，以去除顯示基板的表面上的局部劃痕時(shí)，通常會(huì)同時(shí)對(duì)印刷電路板進(jìn)行研磨，導(dǎo)致對(duì)印刷電路板產(chǎn)生干涉和不良影響；而采用本實(shí)用新型實(shí)施例提供的基板研磨裝置去除顯示基板的表面上的局部劃痕時(shí)，僅對(duì)顯示基板的表面上具有局部劃痕的區(qū)域進(jìn)行研磨，而不會(huì)對(duì)印刷電路板進(jìn)行研磨，因而可以防止對(duì)印刷電路板廣生干涉和不良影響。
[0034]值得一提的是，當(dāng)采用上述基板研磨裝置對(duì)具有不同面積大小的研磨區(qū)的待研磨基板進(jìn)行研磨時(shí)，可以根據(jù)待研磨基板的研磨區(qū)的面積大小，選取具有對(duì)應(yīng)的面積大小的研磨面32的磨頭30，即所選取的磨頭30的研磨面32的面積大小與待研磨基板的研磨區(qū)的面積大小匹配，以實(shí)現(xiàn)對(duì)具有不同面積大小的研磨區(qū)的待研磨基板進(jìn)行研磨，去除待研磨基板的表面上的劃痕，提高了基板研磨裝置的適用性。
[0035]采用上述實(shí)施例提供的基板研磨裝置去除待研磨基板的表面上的局部劃痕后，待研磨基板與研磨區(qū)對(duì)應(yīng)的區(qū)域的厚度會(huì)減小，對(duì)取出局部劃痕后的待研磨基板進(jìn)行偏光膜貼附試驗(yàn)(P0L貼附試驗(yàn))，待研磨基板與偏光膜之間沒有產(chǎn)生氣泡，且光的透過率幾乎沒有變化，也就是說，采用上述實(shí)施例提供的基板研磨裝置去除待研磨基板的表面上的局部劃痕后，對(duì)待研磨基板的性能幾乎沒有不良影響。