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一種陶瓷/樹脂壓電復(fù)合物的制備方法

文檔序號:9591135閱讀:669來源:國知局
一種陶瓷/樹脂壓電復(fù)合物的制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于材料制備技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種陶瓷/樹脂壓電復(fù)合物的制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]陶瓷一樹脂壓電復(fù)合物因其具有比單一的壓電陶瓷更優(yōu)良的性能(例如,高耦合,低聲阻抗等)而備受關(guān)注,且被廣泛地用于超聲傳感器領(lǐng)域。陶瓷一樹脂壓電復(fù)合物其特點之一就是其在“硬”的陶瓷和“軟”的有機樹脂之間的應(yīng)力傳遞性能;其可使復(fù)合物具有較高的壓電性能,同時能減少復(fù)合物的有效聲阻抗,且降低橫向振動的傳播,從而使復(fù)合物更加適合于水下和醫(yī)療的應(yīng)用。
[0003]2-2型結(jié)構(gòu)是最常見壓電復(fù)合物的連接方式之一。第一個數(shù)字代表壓電相(通常為壓電陶瓷)的連接維數(shù);第二個數(shù)字代表非壓電相的連接維數(shù),由Newnham提出。壓電復(fù)合物的設(shè)計以及制備都非常關(guān)鍵,因為這些工藝可以顯著地影響復(fù)合物的壓電性能。當(dāng)前,很多技術(shù)可以用來制備壓電(陶瓷一有機)復(fù)合物,例如dice and fill,注射成型(Injecton moulding)。傳統(tǒng)的dice and fill技術(shù)受限于切片刀的厚度,特別是用來制備高頻用的壓電復(fù)合物。近幾年實體自由成型技術(shù)(Solid freeform fabricat1ntechniques)也用來制備2-2型壓電復(fù)合物,但成本相對較高。
[0004]近來特別是在Zhang和Deville相繼在Nature Materials和Science發(fā)表文章之后,冷凍干燥法作為多孔材料的制備方法因其簡單且環(huán)保等特點而備受關(guān)注。國內(nèi)外大量的工作專注于利用冷凍干燥法制備多孔陶瓷和力學(xué)性能的評估。然而,對于功能性方面卻鮮有報道。這種片狀的排列方式與前面提到的2-2型壓電復(fù)合物的結(jié)構(gòu)十分相似,可以對此結(jié)構(gòu)加以利用,發(fā)掘其功能方向的應(yīng)用。所以本發(fā)明人試圖從這一角度出發(fā),通過利用冷凍干燥法來獲得具有片狀結(jié)構(gòu)的多孔壓電陶瓷,進而填充環(huán)氧樹脂來獲得2-2型結(jié)構(gòu)的壓電復(fù)合物,簡化2-2型壓電復(fù)合物的制造工藝,降低生產(chǎn)成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提出一種2-2型陶瓷一樹脂壓電復(fù)合物的制備方法,具體來講本發(fā)明的目的是提出一種通過冷凍干燥法制得具有層狀結(jié)構(gòu)的多孔壓電陶瓷,進而填充環(huán)氧樹脂獲得2-2型壓電復(fù)合物的材料成型方法,與其他2-2型壓電復(fù)合物制備方法相比,此方法是一種易操作、成本低、環(huán)保型的成型方法。本發(fā)明的核心是利用以水為溶劑的壓電陶瓷漿料,以液氮為冷卻介質(zhì),通過冷凍干燥法來得到具有片式結(jié)構(gòu)的多孔壓電陶瓷。
[0006]本發(fā)明通過以下具體工藝步驟實施:
[0007]步驟(1):取適量分散劑加入去離子水中,將稱量好的壓電陶瓷粉體加入其中并球磨,制得穩(wěn)定的陶瓷懸浮液;
[0008]步驟(2):將粘合劑加入步驟(1)得到的陶瓷懸浮液中并攪拌,將攪拌后的懸浮液注入單面開口的PDMS(polydimethylsiloxane)有機軟模中,真空排氣泡后用銅箔將其開口封閉;
[0009]步驟(3):然后將有機軟模倒置并移入冷卻裝置中的金屬冷板上,冷卻裝置以液氮作為冷卻介質(zhì),冷凍溫度為-100?o°c,直至有機軟模中的試樣完全冷凍;
[0010]步驟(4):將冷凍完全的試樣脫模,并轉(zhuǎn)移至真空冷凍干燥機內(nèi),使冰晶升華,即可得到具有層狀以及多孔結(jié)構(gòu)的素坯,其中冷凍干燥溫度為-40?0°C,干燥時間為24hrs ;
[0011]步驟(5):將步驟⑷中的素坯燒結(jié),燒結(jié)溫度為1100?1350°C,保溫時間為2hrs,即可得到具有層狀以及多孔結(jié)構(gòu)的壓電陶瓷;
[0012]步驟¢):將步驟(5)獲得的壓電陶瓷放入環(huán)氧樹脂與固化劑的混合物中,抽真空以便樹脂混合物填充進壓電陶瓷中;
[0013]步驟(7):將步驟(6)所得的樣品移入恒溫烘箱完全固化;
[0014]步驟(8):將步驟(7)中完全固化的樣品切割,選取上半部分,即遠離冷端的部分,和中間部分,即可獲得具有2-2型陶瓷一樹脂壓電復(fù)合物。
[0015]因為采用液氮為冷卻介質(zhì),可以使裝置獲得較寬的冷卻速率范圍,從而可以擴大陶瓷壁厚的可調(diào)范圍(在冷凍干燥法中,通常情況下,較高的冷卻速率會使陶瓷壁厚變細,較小的冷卻速率會使陶瓷壁厚變寬),使得應(yīng)用更加廣泛。此外,此發(fā)明具有普適性,可以適用于多種壓電材料,比如鋯鈦酸鉛(PZT),鈦酸鋇(BaTi03)等。
[0016]總之,利用此發(fā)明來制備2-2型陶瓷一樹脂壓電復(fù)合物具有如下特點:
[0017]設(shè)備簡單,容易操作,可控性強,可以大大降低壓電復(fù)合物的生產(chǎn)成本;由于以水為造孔劑,對環(huán)境無污染,此外較少的引入有機粘合劑,是一種較為環(huán)保的成型方法。
【附圖說明】
[0018]圖1過量分散劑引起的分層現(xiàn)象和正常樣品的光學(xué)照片;
[0019]圖2本發(fā)明所用PDMS有機軟模的光學(xué)照片;
[0020]圖3本發(fā)明所用冷凍干燥法冷卻裝置示意圖;
[0021]圖4具有片狀結(jié)構(gòu)的PZT陶瓷低放大倍數(shù)掃描電鏡照片(源自70wt.% PZT懸浮液);
[0022]圖5冷凍干燥法制備2-2型壓電復(fù)合物工藝流程示例圖;
[0023]圖6固相含量、壓電復(fù)合物壓電系數(shù)d33隨壓電相體積變化圖;
[0024]圖7利用不同固相含量的漿料獲得的壓電復(fù)合物(厚度1.5_)的阻抗譜圖(a)llvol% (b)16vol% (c)23vol% (d) 25vol% ;
[0025]圖8 60wt.%片狀PZT以及其樹脂復(fù)合物的掃描電鏡照片;
[0026]圖9 70wt.%片狀PZT、陶瓷壁以及其樹脂復(fù)合物的掃描電鏡照片。
具體實施例
[0027]下面結(jié)合附圖1-9對其進行說明;
[0028]實例1:
[0029]在60mL的聚乙烯塑料瓶中,稱量25g去離子水,加入含有純NH4PAA 0.03g的分散劑若干滴,攪拌均勻;稱量25g鋯鈦酸鉛(PZT),在持續(xù)攪拌下緩慢加入聚乙烯塑料瓶中,并加入適量的氧化鋯磨球,球磨24hrs。將3wt.% (基于陶瓷粉干重)B-1000和2wt.%B-1007(基于陶瓷粉干重)粘合劑(acrylic polymer emuls1n)加入磨瓶中。將磨瓶置于球磨機上緩慢球磨半小時后,將懸浮液注入單面開口的PDMS(polydimethylsiloxane)有機軟模中(如圖2所示),真空排氣泡后(半小時)用銅箔將其開口封閉。將有機軟模倒置放于銅金屬冷板上(如圖3所示)開始冷凍。待冷凍完全后,將試樣脫模并移至真空冷凍干燥機內(nèi)使冰晶升華(_40°C )24hrs,即可得到如圖1中所示的PZT素坯。將冷凍干燥好的層狀PZT素坯在1200°C燒結(jié)2hrs得到片狀PZT陶瓷。按供應(yīng)商提供的比例稱量環(huán)氧樹脂和固化劑,攪拌后置于真空干燥器中,待用;將片狀PZT陶瓷置于環(huán)氧樹脂與固化劑的混合物中,抽真空2hrs,之后將樣品移入恒溫烘箱50°C固化;待固化完全后,將樣品切割,選取上半部分,即遠離冷端的部分,和中間部分即可獲得具有2-2型陶瓷一樹脂壓電復(fù)合物圓片。其壓電系數(shù)d33為103pC/N,如圖6所示。阻抗譜見圖7
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