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片材搬送裝置、圖像形成裝置和片材后處理裝置的制作方法

文檔序號:11091138閱讀:763來源:國知局
片材搬送裝置、圖像形成裝置和片材后處理裝置的制造方法

本發(fā)明涉及片材搬送裝置、圖像形成裝置和片材后處理裝置,特別是涉及具備用于搬送片材的搬送路徑和檢測在該搬送路徑上被搬送的片材的檢測部的片材搬送裝置、具備該片材搬送裝置和在片材上形成圖像的圖像形成部的圖像形成裝置、以及具備該片材搬送裝置和對片材實施后處理的后處理部的片材后處理裝置。



背景技術(shù):

以往,影印機、傳真機、復(fù)合機等圖像形成裝置、對在圖像形成裝置中形成了圖像的片材實施裝訂處理、沖孔處理等的片材后處理裝置廣為人知。這樣的圖像形成裝置、片材后處理裝置內(nèi)置有片材搬送裝置,該片材搬送裝置具備:用于搬送片材的搬送路徑;以及具有傳感器,檢測在搬送路徑上被搬送的片材的檢測部。

搬送路徑一般由一對(例如2個)導(dǎo)向構(gòu)件間的間隙形成,配設(shè)有多個搬送輥對。這樣的輥對由驅(qū)動輥和從動輥構(gòu)成。旋轉(zhuǎn)驅(qū)動力從馬達(dá)等動力源經(jīng)由齒輪、皮帶被傳遞到驅(qū)動輥,從動輥被配置成與驅(qū)動輥抵接。

在該搬送路徑中,配置有對在搬送路徑中被搬送的片材進(jìn)行檢測的檢測部。檢測部一般具有傳感器,但是該傳感器有各種類型,大致區(qū)分為接觸式傳感器和非接觸式傳感器。作為接觸式傳感器的典型例,列舉有桿式傳感器,作為非接觸式傳感器的典型例,列舉有具有發(fā)光元件和受光元件的光學(xué)傳感器、使用超聲波的超聲波傳感器等。

例如在日本特開平7-221934號公報中公開有通過片材按壓桿而桿傾倒,檢測搬送中的片材的桿式傳感器。此外,在日本特開2006-64673號公報中公開有透過型的光學(xué)傳感器,在日本特開2009-35379號公報中公開有反射型的光學(xué)傳感器。另外,在日本特開2005-104682號公報中公開有使用超聲波檢測搬送中的片材的超聲波傳感器。

但是,在日本特開平7-221934號公報所公開那樣的接觸式傳感器中,由于通過片材壓倒桿而檢測搬送中的片材,所以存在到桿傾倒為止的時間產(chǎn)生延遲,并且由于經(jīng)時變化,桿被磨削而檢測時機產(chǎn)生偏差這樣的問題。此外,由于桿與片材接觸,所以也有可能片材產(chǎn)生損壞或在搬送路徑中產(chǎn)生卡紙。

另一方面,在日本特開2006-64673號公報、日本特開2009-35379號公報、日本特開2005-104682號公報公開那樣的非接觸式傳感器中,需要在傳感器軸上的位置或其周圍,將傳感器用于檢測片材的孔或缺口穿設(shè)(形成)在構(gòu)成搬送路徑的導(dǎo)向構(gòu)件上。在該情況下,在使用透過型光學(xué)傳感器或透過型超聲波傳感器時,在構(gòu)成搬送路徑的2個導(dǎo)向構(gòu)件的雙方形成貫穿孔或缺口。另一方面,在使用反射型光學(xué)傳感器或反射型超聲波傳感器時,僅在2個導(dǎo)向構(gòu)件的一方上形成貫穿孔或缺口即可,但是與使用透過型光學(xué)傳感器或透過型超聲波傳感器時相比,貫穿孔或缺口的面積變大。因此,在以往的非接觸式傳感器中,存在搬送中的片材鉤掛于形成在導(dǎo)向構(gòu)件上的貫穿孔或缺口,片材產(chǎn)生損壞或成為卡紙的原因這樣的問題。此外,由于搬送中的片材在貫穿孔或缺口的緣處被磨蹭,容易產(chǎn)生紙粉,該紙粉通過貫穿孔直接附著于傳感器,所以也有可能導(dǎo)致片材的誤檢測。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本發(fā)明的課題在于,提供一種能夠消除這些問題的片材搬送裝置、圖像形成裝置和片材后處理裝置。

為了解決上述課題,本發(fā)明的第1技術(shù)方案是一種片材搬送裝置,其特征在于,該片材搬送裝置具備:搬送路徑,由引導(dǎo)片材的一對導(dǎo)向構(gòu)件間構(gòu)成,用于搬送所述片材;以及檢測部,具有靜電容量傳感器,檢測在所述搬送路徑上被搬送的片材,所述靜電容量傳感器或所述靜電容量傳感器中的至少電極構(gòu)件被固定在所述一對導(dǎo)向構(gòu)件中的一方的導(dǎo)向構(gòu)件的與所述搬送路徑側(cè)相反側(cè)的面或與該相反側(cè)的面接近配置的構(gòu)件上,所述靜電容量傳感器或所述靜電容量傳感器中的至少電極構(gòu)件和所述搬送路徑由所述一方的導(dǎo)向構(gòu)件隔離。

在第1技術(shù)方案中,優(yōu)選的是,在所述一方的導(dǎo)向構(gòu)件上,在固定有靜電容量傳感器或電極構(gòu)件的位置或其周圍,未穿設(shè)有在與搬送路徑相反側(cè)的面和所述搬送路徑側(cè)的面之間連通的孔或缺口。靜電容量傳感器或電極構(gòu)件也可以以與搬送路徑相同的傾斜度被固定在一方的導(dǎo)向構(gòu)件的與搬送路徑側(cè)相反側(cè)的面或與該相反側(cè)接近配置的構(gòu)件的面。此外,一方的導(dǎo)向構(gòu)件在沿著搬送路徑的片材搬送方向的方向上形成有從與搬送路徑側(cè)相反側(cè)的面突出的肋,靜電容量傳感器或電極構(gòu)件被固定在一方的導(dǎo)向構(gòu)件的與搬送路徑側(cè)相反側(cè)的肋間的平坦面或與該肋間的平坦面接近配置的構(gòu)件的和一方的導(dǎo)向構(gòu)件的與搬送路徑側(cè)相反側(cè)的面相向的一側(cè)的平坦面。

此外,電極構(gòu)件是在銅箔的一面?zhèn)扰渲糜姓辰Y(jié)材的銅箔帶,銅箔帶也可以借助粘結(jié)材被粘貼在一方的導(dǎo)向構(gòu)件的與搬送路徑側(cè)相反側(cè)的面。此時,優(yōu)選一方的導(dǎo)向構(gòu)件是樹脂制。

另外,為了把握片材的偏斜和尺寸,也可以是檢測部具有多個靜電容量傳感器,多個靜電容量傳感器的電極構(gòu)件在與搬送路徑的片材搬送方向交叉的方向上間隔地被配置。

此外,為了解決上述課題,本發(fā)明的第2技術(shù)方案是一種圖像形成裝置,具備:圖像形成部,在片材上形成圖像;以及上述的第1技術(shù)方案的片材搬送裝置,本發(fā)明的第3技術(shù)方案是一種片材后處理裝置,具備:后處理部,對片材實施后處理;以及第1技術(shù)方案的片材搬送裝置。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明,能夠獲得如下的效果,即,因為靜電容量傳感器或電極構(gòu)件被固定在一對導(dǎo)向構(gòu)件中的一方的導(dǎo)向構(gòu)件的與所述搬送路徑側(cè)相反側(cè)的面或與該相反側(cè)的面接近配置的構(gòu)件上,所以傳感器安裝容易,能夠提高組裝性,并且搬送中的片材不會與靜電容量傳感器或電極構(gòu)件接觸,所以不會對片材造成損壞,此外,因為靜電容量傳感器或靜電容量傳感器中的至少電極構(gòu)件和搬送路徑由一方的導(dǎo)向構(gòu)件隔離,所以不會產(chǎn)生由于片材鉤掛而可能產(chǎn)生的卡紙、因片材被磨蹭而可能產(chǎn)生的紙粉附著于傳感器造成的片材的誤檢測。

附圖說明

圖1是本發(fā)明能夠應(yīng)用的實施方式的圖像形成系統(tǒng)的主視圖。

圖2是構(gòu)成實施方式的圖像形成系統(tǒng)的后處理裝置的主視圖。

圖3是示意地表示片材搬送路徑中的靜電容量傳感器的位置的說明圖,(A)表示實施方式的例子,(B)表示其它的實施方式的例子,(C)表示比較例。

圖4是靜電容量傳感器的框電路圖。

圖5是圖像形成系統(tǒng)的控制部的框圖。

圖6是示意地表示靜電容量傳感器的配置例的說明圖。

圖7是示意地表示多個靜電容量傳感器的電極構(gòu)件的配置例的說明圖,(A)表示電極構(gòu)件沿著與片材搬送方向交叉的方向的直線間隔地被配設(shè),各電極構(gòu)件的長邊方向被配置在沿著片材搬送方向的方向的例子,(B)表示電極構(gòu)件沿著與片材搬送方向交叉的方向的直線間隔地被配設(shè),各電極構(gòu)件的長邊方向被配置在與片材搬送方向交叉的方向的例子。

具體實施方式

以下,參照附圖,說明將本發(fā)明應(yīng)用于圖像形成系統(tǒng)的實施方式。圖1表示由圖像形成裝置A和后處理裝置B構(gòu)成的本實施方式的圖像形成系統(tǒng)。在圖示的結(jié)構(gòu)中,在圖像形成裝置A中,在片材的表面形成圖像并搬出到排紙口13。在該排紙口13連結(jié)后處理裝置B的搬入口25,將形成了圖像的片材搬入到后處理裝置B的內(nèi)部。

在后處理裝置B上配置有用于搬送片材的片材搬送路徑26、裝載片材并集聚成摞狀的處理托盤27,經(jīng)由片材搬送路徑26,將形成了圖像的片材集聚在處理托盤27的載紙面上。在處理托盤27上設(shè)有對片材的排紙方向前后進(jìn)行定位的限制止擋32和在排紙正交方向上使片材位置對合的片材對齊機構(gòu),以預(yù)先設(shè)定的姿勢定位在規(guī)定的位置。

并且,在處理托盤27上配置有對集聚的片材實施后處理的后處理單元28(訂書機單元),將被集聚成摞狀的片材訂綴到一起。在處理托盤27的下游側(cè)配置有堆積托盤29,將后處理了的片材摞收納于堆積托盤29。以下,對于本實施方式的圖像形成系統(tǒng),以圖像形成裝置A、后處理裝置B的順序進(jìn)行說明。

(結(jié)構(gòu))

[圖像形成裝置A]

<機構(gòu)部>

如圖1所示,圖像形成裝置A在外殼1內(nèi)具備供紙部2、圖像形成部3和排紙部4,在外殼1的上方作為可選單元具備圖像讀取部5和原稿輸送裝置(ADF)19。上述外殼1由地板安裝類型(獨立系統(tǒng)類型)、臺式類型等適宜形狀的外裝殼體構(gòu)成。

供紙部2由收納不同尺寸的片材的多個供紙盒2a、2b、2c(以下用盒2a統(tǒng)稱)、大量收納通用的片材的大容量盒2d和手動供紙托盤2e構(gòu)成。供紙盒2a的構(gòu)造能夠采用各種形式。在圖示的各盒2a中內(nèi)置有收容片材的載紙臺、送出載紙臺上的片材的拾取輥2x、和將片材分離成一張的分離部件(分離爪、阻擋構(gòu)件等)。各盒2a~2c能夠裝卸地被安裝于外殼1。

此外,大容量盒2d是收納大量消耗的片材的供紙單元,采用內(nèi)置于外殼1的構(gòu)造和附設(shè)于外殼1的外部的可選構(gòu)造。上述手動供紙托盤2e根據(jù)圖像形成部3的圖像形成時機供給無需收納于盒的片材或者無法收納于盒的片材,例如厚紙片材、特殊表面涂層片材等。

另外,供紙盒2a的個數(shù)、是否需要大容量盒2d、是否具備手動托盤2e能夠根據(jù)裝置規(guī)格而自由地選擇。在圖1中表示供紙部2具備至少不同的兩個以上的供紙機構(gòu)的情況,該供紙機構(gòu)例如由第1供紙盒2a和第2供紙盒2b的組合、1個供紙盒2a和大容量供紙盒2d的組合等構(gòu)成。

在供紙部2的下游側(cè)設(shè)有供紙通路6,將從供紙盒2a供給的片材向下游側(cè)的圖像形成部3輸送。因此,在供紙通路6上設(shè)有搬送片材的搬送機構(gòu)(搬送輥等)和在圖像形成部3的近前的阻擋輥7。阻擋輥7由相互壓接的一對輥對構(gòu)成,通過使片材前端與停止?fàn)顟B(tài)的輥抵接而使其彎曲成環(huán)狀,進(jìn)行片材的前端對齊(偏斜修正)。

在供紙通路6上如圖1所示,在該通路端部配置有上述的阻擋輥7,在通路導(dǎo)向部形成有使片材彎曲成環(huán)狀的阻擋區(qū)域。因而,從多個供紙盒2a送來的片材利用阻擋輥7前端被對齊,并在該位置待命以等待圖像形成的時機。

圖像形成部3能夠采用噴墨印刷機構(gòu)、絲網(wǎng)印刷機構(gòu)、膠版印刷機構(gòu)、色帶印刷機構(gòu)等圖像形成機構(gòu)。圖示的機構(gòu)表示靜電式圖像形成機構(gòu)。在感光鼓8的周圍配置有印字頭9(激光發(fā)光器)和顯影器10。感光鼓的表面利用感光體被形成為由于光而靜電特性不同,在該表面利用印字頭9形成潛像,利用顯影器10附著調(diào)色墨。并且,將在阻擋輥7上待命著的片材朝向鼓周面輸送,利用加載器11將調(diào)色圖像轉(zhuǎn)印到片材上。然后,利用定影器12定影并輸送到排紙部4。

排紙部4由排紙通路15構(gòu)成,該排紙通路15將在圖像形成部3形成了圖像的片材引導(dǎo)到形成于外殼1的排紙口13。并且,在排紙部4設(shè)有轉(zhuǎn)換通路14,將在表面形成了圖像的片材進(jìn)行表背翻轉(zhuǎn)并再次引導(dǎo)到阻擋輥7,在圖像形成部3在片材背面形成了圖像之后,從排紙通路15引導(dǎo)到排紙口13。該轉(zhuǎn)換通路14具有將從圖像形成部3輸送來的片材的搬送方向翻轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)向路徑(圖示的結(jié)構(gòu)由排紙通路15和后處理裝置B的片材搬送路徑26構(gòu)成)和將片材進(jìn)行表背翻轉(zhuǎn)的U形轉(zhuǎn)彎路徑而被構(gòu)成。

圖1所示的圖像讀取部5由讀取壓印平板16、沿著該壓印平板往返運動的讀取滑架17、和光電轉(zhuǎn)換部件18構(gòu)成。在滑架17中內(nèi)置有光源燈(未圖示),將讀取光照射到被放置于壓印平板16的片材原稿上。來自原稿的反射光經(jīng)由聚光透鏡被聚光到光電轉(zhuǎn)換元件18上。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu),利用滑架17掃描被放置于壓印平板上的原稿,并利用光電轉(zhuǎn)換元件18轉(zhuǎn)換為電信號。該電信號作為圖像數(shù)據(jù)被輸送到后述的圖像形成控制部42(參照圖5)。

此外,在圖像形成裝置A上安裝有原稿輸送裝置19。原稿輸送裝置19將被放置于供紙托盤20的原稿逐張分離并引導(dǎo)到讀取壓印平板16。在該壓印平板16上圖像被讀取了的片材原稿被收納于排紙托盤21。另外,圖像形成裝置A具有顯示圖像形成裝置A的狀態(tài)等并且能夠指定(輸入)操作者所希望的片材尺寸、應(yīng)供紙的供紙盒、彩色/黑白的類別等的觸摸板(未圖示)。

<控制部>

而且,圖像形成裝置A具備控制圖像形成裝置A的整體并且與后述的后處理裝置B的控制部進(jìn)行通信的控制部(以下,為了與后處理裝置B的控制部進(jìn)行區(qū)別,稱為本體控制部)40。

如圖5所示,本體控制部40具有內(nèi)置CPU、ROM、RAM等的MCU41。MCU41被連接于控制圖像讀取部5的動作的圖像讀取控制部45、控制圖像形成部3的動作的圖像形成控制部42、控制供紙部2的動作的供紙控制部43和控制上述的觸摸板的觸摸板控制部44。

此外,MCU41被連接于被配置于供紙通路6、轉(zhuǎn)換通路14和排紙通路15等的多個傳感器(的傳感器控制部)。而且,MCU41也被連接于能夠進(jìn)行LAN連接的通信控制部46、作為緩沖存儲器發(fā)揮作用的大容量存儲器47、經(jīng)由未圖示的接口也被連接于上述的原稿輸送裝置19。

[后處理裝置]

在上述的圖像形成裝置A上以與排紙口13相連的方式連續(xù)設(shè)置有后處理裝置B。根據(jù)圖2說明該后處理裝置B。后處理裝置B如圖2所示,由殼體24、具有設(shè)于該殼體的搬入口25和排紙口30的片材搬送路徑26、為了對從片材搬送路徑26輸送來的片材進(jìn)行后處理而暫時地收容該片材的處理托盤27、被配置在該托盤的后處理單元28、和收納被后處理了的片材的堆積托盤29構(gòu)成。

上述的搬入口25被配置在與圖像形成裝置A的排紙口13相連的位置,排紙口30形成臺階地被配置在處理托盤27的上方。處理托盤27被配置成在與被配置在下游側(cè)的堆積托盤29之間橋支承片材。換句話說,由堆積托盤29(準(zhǔn)確地說是被裝載的最上方片材)支承從排紙口30輸送來的片材的前端側(cè),由處理托盤27支承片材后端側(cè)。

該堆積托盤29由升降托盤構(gòu)成,利用未圖示的升降機構(gòu)能夠進(jìn)行高度調(diào)節(jié),以使裝載的最上方片材與被支承在處理托盤27上的片材成為大致同一平面。

<片材搬送路徑>

片材搬送路徑26由引導(dǎo)片材的一對導(dǎo)向構(gòu)件間、即被配置在上方的上側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件38與被配置在下方的下側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件39間的間隙形成,構(gòu)成沿水平方向被配置在殼體24上的大致直線通路。

導(dǎo)向構(gòu)件38、39由樹脂制構(gòu)件構(gòu)成。在上側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件38上,形成有多個肋38a(也參照圖6),該多個肋38a在沿著片材搬送路徑26的片材搬送方向的方向上從與片材搬送路徑26側(cè)的面相反側(cè)的面向上方突出。另一方面,下側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件39也同樣地形成有多個肋,該多個肋在沿著片材搬送路徑26的片材搬送方向的方向上從與片材搬送路徑26側(cè)的面相反側(cè)的面向下側(cè)突出。這些肋是為了加強導(dǎo)向構(gòu)件38、39(防止撓曲)而設(shè)置的。

在片材搬送路徑26上的搬入輥22的下游側(cè),配置有對輸送來的片材開設(shè)文件孔的沖孔單元28p。此外,在片材搬送路徑26上配設(shè)有將片材從搬入口25朝向排紙口30搬送的多個搬送輥。即、在搬入口25配設(shè)有搬入輥22,在沖孔單元28p的片材搬送方向下游側(cè)配設(shè)有搬送輥23,在排紙口30附近配設(shè)有排紙輥31。這些搬送輥中被配置于下側(cè)的輥22a、23a、31a是從未圖示的搬送馬達(dá)經(jīng)由齒輪傳遞旋轉(zhuǎn)驅(qū)動力的驅(qū)動輥,被配置于上側(cè)的輥22b、23b、31b是從動輥。

<傳感器>

此外,在搬入輥22的下游側(cè)且沖孔單元28p的上游側(cè),配設(shè)有檢測向后處理裝置B搬入的搬送中的片材的第1傳感器(入口傳感器)Se1,在排紙口30的附近(排紙輥31的上游側(cè)),配設(shè)有檢測從片材搬送路徑26排出的搬送中的片材的第2傳感器(排紙傳感器)Se2。

這些第1傳感器Se1和第2傳感器Se2使用電極分離型的平板類型靜電容量傳感器(嚴(yán)格地說是靜電容量型非接觸傳感器)。如圖3(A)所示,第2傳感器Se2被固定在構(gòu)成片材搬送路徑26的2個導(dǎo)向構(gòu)件38、39中的上側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件38的與片材搬送路徑26側(cè)的面相反側(cè)的面。第1傳感器Se1也同樣地,被固定在上側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件38的與片材搬送路徑26側(cè)的面相反側(cè)的面。此外,第2傳感器Se2(第1傳感器Se1)與片材搬送路徑26由上側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件38隔離,在上側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件38上,在固定有第2傳感器Se2(第1傳感器Se1)的位置或其周圍,未穿設(shè)有在與片材搬送路徑26側(cè)相反側(cè)的面和片材搬送路徑26側(cè)的面之間連通的(從與片材搬送路徑26側(cè)相反側(cè)的面貫穿到片材搬送路徑26側(cè)的面的)孔或缺口。

圖4是表示由靜電容量傳感器構(gòu)成的第1傳感器Se1、第2傳感器Se2的框電路圖。關(guān)于該靜電容量傳感器,用一句話來說,是檢測物體(搬送中的片材)接近電極時的電極的靜電容量的變化的傳感器,詳細(xì)如下。另外,由于第1傳感器Se1和第2傳感器Se2是相同的電路結(jié)構(gòu),所以以下說明第1傳感器Se1的結(jié)構(gòu),省略第2傳感器Se2的說明。

第1傳感器Se1由電極構(gòu)件55a、55b(以下,在統(tǒng)稱兩者的情況下稱為電極構(gòu)件55)和傳感器控制部53構(gòu)成。在本實施方式中,電極構(gòu)件55是在銅箔的一面?zhèn)扰渲糜姓辰Y(jié)材的銅箔帶,利用導(dǎo)電構(gòu)件的線束(導(dǎo)線)連接于傳感器控制部53。

傳感器控制部53具有排除在上述線束重疊的噪聲的噪聲濾波器56、和檢測電極構(gòu)件55a、55b間的靜電容量的變化的靜電容量檢測IC54地被構(gòu)成。上述噪聲濾波器56和靜電容量檢測IC54被安裝(裝配)在一張撓性基板上。

靜電容量檢測IC54具有振蕩電路、檢測部和輸出部地被構(gòu)成。振蕩電路使用高頻CR振蕩類型的電路,經(jīng)由上述的噪聲濾波器56被連接于電極構(gòu)件55a、55b。振蕩電路被構(gòu)成為電極構(gòu)件55間的靜電容量成為振蕩條件的一個要素。由于電極構(gòu)件55間的靜電容量(電壓值)因片材接近電極構(gòu)件55而變化,所以檢測部檢測電極構(gòu)件55間的靜電容量(電壓值)。輸出部按照后述的MCU51的命令通過串行通信將檢測到的靜電容量(電壓值)向MCU51輸出。這樣的串行通信例如能夠使用I2C通信方式。

在本實施方式中,制作用蓄電裝置(電容器)和接地端(GND)將電極構(gòu)件55a、55b結(jié)合的2系統(tǒng)的結(jié)構(gòu),并將各自與靜電容量檢測IC54連接。靜電容量檢測IC54從一方將電壓呈脈沖狀發(fā)送,從不發(fā)送脈沖電壓的一側(cè)檢測在與另一方的一側(cè)之間產(chǎn)生的靜電容量(電壓值)。

上述的電極構(gòu)件55和傳感器控制部53借助粘結(jié)材被粘貼在上側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件38的與片材搬送路徑26相反側(cè)的肋38a間的平坦面。即,在安裝有傳感器控制部55的撓性基板的上側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件38側(cè)的多個部位配置有雙面膠帶,剝離紙被剝離后,撓性基板被粘貼在上側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件38的肋38a間的平坦面。此外,電極構(gòu)件55a、55b也同樣地在銅箔帶的剝離紙被剝離后,被粘貼在上側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件38的肋38a間的平坦面。此外,在片材搬送路徑26是具有曲率的形狀的情況下,優(yōu)選電極構(gòu)件55也沿著該片材搬送路徑的形狀和傾斜度,保持恒定的距離。在片材搬送路徑具有曲率的情況下,形成該片材搬送路徑的導(dǎo)向構(gòu)件具有曲率。由于電極構(gòu)件由銅箔帶和粘著劑構(gòu)成,所以電極與該導(dǎo)向構(gòu)件的曲率相匹配地被粘貼并被固定。由此,在片材搬送路徑內(nèi)被搬送的片材與電極構(gòu)件的距離被保持恒定,能夠進(jìn)行穩(wěn)定的檢測。

另外,在圖3(A)中,電極構(gòu)件55和傳感器控制部53作為第2傳感器Se2被一體表示。此外,被配置在上述的圖像形成裝置A的供紙通路6、轉(zhuǎn)換通路14、排紙通路15上的多個傳感器也采用與第2傳感器Se2(第1傳感器Se1)相同的結(jié)構(gòu)、配置。

<處理托盤和后處理單元>

如圖2所示,在排紙口30與處理托盤27之間形成臺階,將片材前端從排紙口30輸送到托盤上的最上方片材之上,并使片材后端從排紙口落下并集聚。在該處理托盤27上配置有將片材定位到規(guī)定位置的限制止擋32、向該止擋輸送片材的翻轉(zhuǎn)輥33(正反轉(zhuǎn)輥)和摩擦旋轉(zhuǎn)體34。

圖2所示的后處理單元28由對被集聚在處理托盤27上的片材(摞)進(jìn)行訂綴處理的訂書機單元構(gòu)成。此外,作為后處理單元28,由穿孔裝置、蓋章裝置等構(gòu)成。因而,處理托盤27不限定于使從排紙口30輸送來的片材堆積成摞狀并進(jìn)行份對齊集聚的結(jié)構(gòu)(后處理單元是訂書機單元時)。也可以作為對從排紙口30輸送來的片材逐張地進(jìn)行后處理的結(jié)構(gòu)(后處理單元是蓋章裝置時)。

上述翻轉(zhuǎn)輥33具有向下游側(cè)(圖2左側(cè))移送從排紙口30輸送來的片材的功能、和在片材后端從排紙口30落下到處理托盤上后朝向限制止擋32移送該片材的功能。因此,翻轉(zhuǎn)輥33連結(jié)于能夠正反轉(zhuǎn)的驅(qū)動馬達(dá)(不圖示),同時從處理托盤上方的待命位置到托盤上的動作位置能夠上下升降地被支承于裝置框架。并且,利用未圖示的升降馬達(dá),在待命位置與動作位置之間上下運動。

關(guān)于翻轉(zhuǎn)輥33的動作,在片材前端從排紙口30進(jìn)入到處理托盤27上為止位于上方的待命位置,在片材前端進(jìn)入到輥位置之后,下降到該片材之上,并且輥向排紙方向旋轉(zhuǎn),向堆積托盤29方向輸送片材。片材后端從排紙口30落下到處理托盤27上之后,翻轉(zhuǎn)輥33向排紙逆方向(圖2逆時針方向)旋轉(zhuǎn)。并且,在片材后端被摩擦旋轉(zhuǎn)體34咬入后,從與片材卡合的動作位置上升到待命位置而待命。在該動作的前后,翻轉(zhuǎn)輥33的旋轉(zhuǎn)停止。

摩擦旋轉(zhuǎn)體34由對從排紙口30落下到處理托盤27上的片材后端進(jìn)行扒入(掻き込み)搬送的旋轉(zhuǎn)體構(gòu)成,朝向限制止擋32移送片材后端。因此,摩擦旋轉(zhuǎn)體34由被軸支承于撓性皮帶(同步皮帶、環(huán)狀皮帶)或者上下擺動的臂構(gòu)件(托架)的升降輥等構(gòu)成。這是為了使其與被裝載在處理托盤27上的片材的高度位置相應(yīng)地上下運動。

上述限制止擋32由被配置在處理托盤后端部的具有抵接限制面的止擋片構(gòu)成。即,限制止擋32由根據(jù)后處理單元(訂書機單元)28的移動動作的關(guān)系隔開間隔地被配置的多個止擋片構(gòu)成。

如上述那樣,被輸送到圖像形成裝置A的排紙口13的片材被搬入到后處理裝置B的片材搬送路徑26,并從該排紙口30被收納到處理托盤27。并且,在該處理托盤27被實施了后處理之后,被收納于下游側(cè)的堆積托盤29。因此,在該處理托盤27上設(shè)有對片材端進(jìn)行抵接限制的限制止擋32以及使片材的寬度方向姿勢與預(yù)先設(shè)定的基準(zhǔn)線一致的對齊機構(gòu)。

對齊機構(gòu)具有左右一對對齊構(gòu)件36a、36b和使該對齊構(gòu)件36在片材寬度方向上移動的對齊馬達(dá),對齊構(gòu)件36被構(gòu)成為能夠在電源投入時的初期設(shè)定處理中被定位的原始位置、待命位置、對齊位置之間移動。待命位置與片材尺寸相應(yīng)地被預(yù)先確定,被設(shè)定在比原始位置靠近對齊位置。之所以在該原始位置之外確定待命位置,是為了縮小對齊構(gòu)件36的移動距離(縮短對齊處理的處理時間)。左右一對對齊構(gòu)件36分別具備與片材側(cè)緣卡合的對齊面,該對齊面與基準(zhǔn)線(中間基準(zhǔn)或側(cè)基準(zhǔn))平行地形成。另外,關(guān)于這樣的對齊機構(gòu)的詳細(xì)情況,例如被公開于日本特開2014-9071號公報。

<控制部>

如圖5所示,控制部(以下,為了與本體控制部40進(jìn)行區(qū)別,稱為后處理控制部)50具有內(nèi)置CPU、ROM、RAM等的MCU51。MCU51被連接于致動器控制部52,致動器控制部52被連接于未圖示的馬達(dá)、柱塞等各種致動器。此外,MCU51如圖4所示,也被連接于第1傳感器Se1、第2傳感器Se2。

另外,后處理控制部50的MCU51與本體控制部40的MCU41通信,從MCU41接收后處理模式信息、片材尺寸信息、工作結(jié)束信息等后處理裝置B中的控制處理所必要的信息。

(動作)

接著,關(guān)于本實施方式的圖像形成系統(tǒng)的動作,以本體控制部40的MCU41、后處理控制部50的MCU51為主體進(jìn)行說明。另外,關(guān)于各構(gòu)成構(gòu)件的個別動作,由于已經(jīng)說明,所以以操作者經(jīng)由觸摸板將裝訂處理指定為后處理模式的情況為例,簡單地進(jìn)行說明。

<圖像形成裝置>

若觸摸板上的開始按鍵被操作者按下,則MCU41借助觸摸板控制部44讀入從觸摸板輸入的信息,借助圖像讀取控制部45使圖像讀取部5讀取原稿。此外,借助供紙控制部43,使操作者所希望的供紙盒的拾取輥2x旋轉(zhuǎn)而輸出片材,并且驅(qū)動供紙通路6上的搬送輥。由此,被輸出的片材在供紙通路6上朝向阻擋輥7被搬送。

在阻擋輥7的上游側(cè)配置有傳感器,在由該傳感器檢測到被搬送的片材的前端之后,將阻擋輥7維持在旋轉(zhuǎn)停止?fàn)顟B(tài)規(guī)定時間。由此,進(jìn)行片材的前端對齊。

MCU41在經(jīng)過了上述規(guī)定時間后,驅(qū)動阻擋輥7、其它的搬送輥旋轉(zhuǎn),并且借助圖像形成控制部42使構(gòu)成圖像形成部3的各部動作,在片材上形成圖像并經(jīng)排紙通路15使該片材從排紙口15排出。另外,MCU41在圖像形成部3的動作之前,按照操作者的指定使原稿輸送裝置19、原稿讀取裝置5動作而取得原稿的圖信息,按照所取得的圖信息來控制圖像形成控制部42,以使圖像形成部3在片材上形成圖像。

<后處理裝置>

MCU51在基于后處理裝置B的后處理之前,從MCU41接收后處理模式信息、片材尺寸信息。MCU51若從MCU41接收這些信息,則借助致動器控制部52驅(qū)動使被配設(shè)在片材搬送路徑26上的搬入輥22、搬送輥23和排紙輥32旋轉(zhuǎn)的搬送馬達(dá),并且監(jiān)視來自第1傳感器Se1的輸出,把握片材是否經(jīng)由搬入口25被搬入到片材搬送路徑26內(nèi)。

另外,在后處理模式信息中含有沖孔處理的情況下,從第1傳感器Se1檢測出片材的時刻起驅(qū)動上述搬送馬達(dá)預(yù)先確定的規(guī)定步數(shù)之后,使該搬送馬達(dá)的驅(qū)動停止。由此,片材由搬入輥22和搬送輥23夾持,進(jìn)行基于沖孔單元28p的沖孔處理。在進(jìn)行了沖孔處理后(經(jīng)過規(guī)定時間后),MCU51再次驅(qū)動搬送馬達(dá),使片材搬送路徑26內(nèi)的片材進(jìn)一步向下游側(cè)搬送。

此外,若MCU51接收后處理模式信息、片材尺寸信息,則使翻轉(zhuǎn)輥33在上述的待命位置待命,并且也監(jiān)視來自第2傳感器Se2的輸出。即、在片材從排紙口30被搬出的狀態(tài)下,使翻轉(zhuǎn)輥33在待命位置待命,在片材前端通過之后將輥相互壓接,使該輥向排紙方向旋轉(zhuǎn)之后,在片材后端通過了第2傳感器Se2的時機翻轉(zhuǎn)輥的搬送方向。其控制通過翻轉(zhuǎn)輥33的升降馬達(dá)進(jìn)行上下運動,通過輥驅(qū)動馬達(dá)進(jìn)行正反控制。而且,MCU51通過基于接收到的片材尺寸情報來驅(qū)動對齊馬達(dá),使左右的對齊構(gòu)件36從原始位置移動到待命位置。

此外,MCU51通過監(jiān)視來自第1傳感器Se1和第2傳感器Se2的輸出,在片材被搬入處理托盤27上,其后端到達(dá)了限制構(gòu)件32的預(yù)計時間之后,使左右的對齊構(gòu)件36從待命位置移動到對齊位置。

另一方面,若MCU51從MCU41接收工作結(jié)束信號,則其后工作的最后的片材經(jīng)由片材搬送路徑26被搬入處理托盤27,通過驅(qū)動對齊馬達(dá),其寬度方向被對齊,MCU51借助致動器控制部52驅(qū)動后處理單元(訂書機單元)28的驅(qū)動馬達(dá)。由此后處理單元28執(zhí)行訂綴動作。

其后,MCU51借助致動器控制部利用翻轉(zhuǎn)輥33壓接處理托盤27上的片材摞,并使輥向堆積托盤29方向旋轉(zhuǎn)。通過該動作,處理托盤27上的片材摞被收納到下游側(cè)的堆積托盤29。

(效果等)

接著,關(guān)于本實施方式的圖像形成系統(tǒng)的效果等,以后處理裝置B的片材搬送路徑26和傳感器Se1、Se2為中心進(jìn)行說明。

后處理裝置B的片材搬送部如圖3(A)所示,具有由引導(dǎo)片材的上側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件38和下側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件39間構(gòu)成,用于搬送片材的片材搬送路徑26、和檢測在片材搬送路徑26上被搬送的片材的第2傳感器Se2(靜電容量傳感器)。第2傳感器Se2被固定在2個導(dǎo)向構(gòu)件38、39中的上側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件38的與片材搬送路徑26側(cè)的面相反側(cè)的面。因此,傳感器安裝容易且能夠提高組裝性,并且搬送中的片材與第2傳感器Se2(或電極構(gòu)件55)不會接觸,所以不會對片材造成損壞。這一點對于第1傳感器Se1也相同。

相對于此,如圖3(C)所示,也考慮將第2傳感器Se2固定在2個導(dǎo)向構(gòu)件38、39中的上側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件38的片材搬送路徑26側(cè)的面的方式。可是,在圖3(C)所示的方式中,由于搬送中的片材與第2傳感器Se2(或電極構(gòu)件55)接觸,所以有可能給片材造成損壞或產(chǎn)生卡紙。

此外,第2傳感器Se2(或第2傳感器Se2中的至少電極構(gòu)件55)和片材搬送路徑26由上側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件38隔離。因此,不會產(chǎn)生由于片材鉤掛而可能產(chǎn)生的卡紙、因片材被磨蹭而可能產(chǎn)生的紙粉附著于傳感器造成的片材的誤檢測。即,與以往技術(shù)相對比,在上側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件38上,在固定有第2傳感器Se2(或電極構(gòu)件55)的位置或其周圍,未穿設(shè)有在與片材搬送路徑26側(cè)相反側(cè)的面和片材搬送路徑26側(cè)的面之間連通(貫穿)的孔或缺口。因此,不會在孔或缺口中產(chǎn)生由于搬送中的片材鉤掛而可能產(chǎn)生的卡紙,而且沒有在孔或缺口的緣處因搬送中的片材被磨蹭而可能產(chǎn)生的紙粉,因此不會產(chǎn)生紙粉直接附著于傳感器而造成的片材的誤檢測。這一點對于第1傳感器Se1也相同。

另外,第2傳感器Se2(第1傳感器Se1)被固定在上側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件38的與片材搬送路徑26側(cè)的面相反側(cè)的平坦面。因此,能夠進(jìn)行自上側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件38的上方的安裝作業(yè)、與MCU51的連接作業(yè),能夠進(jìn)一步提高組裝性。此外,由于利用肋38a間的平坦面并固定于上側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件38,所以也不會損傷上側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件38的強度。

此外,電極構(gòu)件55a、55b是在銅箔的一面?zhèn)扰渲糜姓辰Y(jié)材的銅箔帶,剝離被粘貼在該銅箔帶的粘結(jié)材上的剝離紙后,被粘貼在上側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件38的與片材搬送路徑26側(cè)的面相反側(cè)的面,因此,電極構(gòu)件55的固定作業(yè)是容易的。此外,傳感器控制部53被安裝在撓性基板上,利用多個雙面膠帶,撓性基板也被粘貼在上側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件38上,因此,關(guān)于傳感器控制部53也相同。

另外,由于上側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件38是樹脂制(非導(dǎo)電性),所以即使將銅箔帶的電極構(gòu)件55粘貼在上側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件38上,也不可能在接地端(電位)產(chǎn)生短路。同樣地,傳感器控制部53也不可能在接地端(電位)產(chǎn)生短路。

另外,在本實施方式中,表示了第2傳感器Se2(第1傳感器Se1)被固定在一對(2個)導(dǎo)向構(gòu)件38、39中的上側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件38的與片材搬送路徑26側(cè)的面相反側(cè)的面的例子,但是本發(fā)明并不受此限制。例如也可以固定于下側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件39。此外,這樣的導(dǎo)向構(gòu)件并不限定于如本實施方式的上側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件38那樣沿水平方向被配置的導(dǎo)向構(gòu)件,例如既可以是如圖1所示的供紙通路6那樣沿豎直方向被配置的導(dǎo)向構(gòu)件,也可以是具有傾斜的導(dǎo)向構(gòu)件。另外,在本實施方式中,例示了2個導(dǎo)向構(gòu)件38、39,但是這些導(dǎo)向構(gòu)件38、39也可以一方或雙方被分割為多個。

此外,第2傳感器Se2(第1傳感器Se1)也可以被固定在同2個導(dǎo)向構(gòu)件38、39中的一方的導(dǎo)向構(gòu)件的與片材搬送路徑26側(cè)相反面?zhèn)鹊拿娼咏渲玫臉?gòu)件上。圖3(B)表示這樣的一個例子。在該例子中,第2傳感器Se2被固定于同上側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件38的與片材搬送路徑26側(cè)相反側(cè)的(肋38a間的)平坦面接近配置的外殼1的、同上側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件38的與片材搬送路徑26側(cè)相反側(cè)的面相向的平坦面。該“接近”的意思只要是被固定于“接近配置的構(gòu)件”的第2傳感器Se2能夠檢測在片材搬送路徑26上被搬送的片材的范圍即可。因而,例如也可以是以導(dǎo)向構(gòu)件、外殼等為基部并從那里延伸出的構(gòu)件。

此外,在本實施方式中,表示了在上側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件38的平坦面上固定有第2傳感器Se2(第1傳感器Se1)的例子,但是本發(fā)明并不受此制約。例如也可以通過在撓性基板的多個部位預(yù)先形成有孔,并使形成在上側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件38的肋38a間的突起穿過這些孔,從而進(jìn)行撓性基板的定位,或通過在上側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件38的肋38a間形成比電極構(gòu)件55a、55b稍大的槽狀平坦面、突出平坦面,從而進(jìn)行電極構(gòu)件55a、55b的定位。

另外,在本實施方式中,表示了第2傳感器Se2(第1傳感器Se1)的電極構(gòu)件55和傳感器控制部53均被固定在上側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件38的與片材搬送路徑26的片材搬送路徑26側(cè)的面相反側(cè)的面的例子,但是也可以是(至少)電極構(gòu)件55被固定在上側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件38的與片材搬送路徑26的片材搬送路徑26側(cè)的面相反側(cè)的面,傳感器控制構(gòu)件53(安裝有傳感器控制構(gòu)件53的撓性基板)被固定于其它的構(gòu)件(例如外殼1)。這樣的方式用于例如上側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件38的與片材搬送路徑26側(cè)的面相反側(cè)的面的面積、配置受制約的情況。

此外,在本實施方式中,電極構(gòu)件55例示了銅箔帶,但是因為只要能夠檢測到在片材搬送路徑26上被搬送的片材即可,所以只要是導(dǎo)電性構(gòu)件即可,而且不受其大小、形狀、朝向制約,能夠自由地構(gòu)成。

另外,在本實施方式中例示了電極分離型的傳感器,本發(fā)明不限定于此。例如也可以使用電極構(gòu)件55和傳感器控制部53成為一體的電極一體側(cè)傳感器。在這樣的方式中,也可以是電極構(gòu)件55被配置在安裝有傳感器控制部53的角部,使用排滿(ベタ)狀的印刷導(dǎo)體來代替例示的銅箔,而且還可以將這樣的撓性基板收容到封裝體內(nèi),將該封裝體粘貼在導(dǎo)向構(gòu)件上。

而且,在本實施方式中,因為使用了靜電容量傳感器,所以也能夠根據(jù)需要而進(jìn)行片材的端部檢測、疊送(在片材搬送路徑中多張片材同時被搬送)檢測、異物檢測、紙厚檢測、紙種檢測、片材摞張數(shù)檢測、片材帶電檢測等。

此外,也可以通過使用多個這樣的靜電容量傳感器來檢測片材的偏斜量、尺寸。圖7是表示那樣的例子的圖。另外,在圖7中,僅表示靜電容量傳感器的電極構(gòu)件55a、55b,省略傳感器控制部53。

即,圖7(A)、(B)的例子是使用了3個靜電容量傳感器,各自的電極構(gòu)件55a、55b沿著與片材搬送路徑26的片材搬送方向交叉的方向的直線間隔地被配設(shè)的例子。在圖7(A)的例子中,各自的電極構(gòu)件55a、55b的長邊方向沿著片材搬送方向的方向被配置,在圖7(B)的例子中,各自的電極構(gòu)件55a、55b的長邊方向被配置在與片材搬送方向交叉的方向。在這些例子中,由相對于上側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件38的中央部對稱地被配置在外側(cè)的2個電極構(gòu)件對55a、55b檢測分別搬送的片材的先端部,并根據(jù)其誤差算出偏斜量,由相對于上側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件38的中央部被配置在外側(cè)的(被配置在圖7(A)、圖7(B)的右側(cè)的)2個電極構(gòu)件對55a、55b檢測片材尺寸。

此外,在本實施方式中,表示了形成為用蓄電裝置和GND將電極構(gòu)件55a、55b結(jié)合的2系統(tǒng)的例子,但是也可以如圖4左下側(cè)所示,用蓄電裝置將兩個電極構(gòu)件的一方形成為結(jié)合的結(jié)構(gòu),與靜電容量檢測IC54連接成環(huán)狀,另一方與GND連接。通過該方式,從連接于靜電容量檢測IC54的一方呈脈沖狀地發(fā)送電壓,在另一方檢測靜電容量。此外,上述另一方的GND既可以是由線束連接于GND的電極構(gòu)件,也可以是具有導(dǎo)電性且連接于GND的裝置的框架、導(dǎo)向構(gòu)件。

并且,在本實施方式中,表示了將本發(fā)明應(yīng)用于后處理裝置B的例子,但是本發(fā)明不限定于此,也能夠應(yīng)用于影印機、傳真機、復(fù)合機等圖像形成裝置、原稿輸送裝置等。

產(chǎn)業(yè)上的可利用性

如上所述,因為本發(fā)明提供解決以往技術(shù)的問題的片材搬送裝置、圖像形成裝置和片材后處理裝置,所以有助于片材搬送裝置、圖像形成裝置和片材后處理裝置的制造、銷售,因此具有產(chǎn)業(yè)上的可利用性。

另外,本申請通過參照而請求在此引用的日本專利申請編號2015年216476號的優(yōu)先權(quán)。

附圖標(biāo)記的說明

1 外殼(接近配置的構(gòu)件)

3 圖像形成部

26 片材搬送路徑(搬送路徑)

28 后處理單元(后處理部的一部分)

28p 沖孔單元(后處理部的一部分)

38 上側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件(一對導(dǎo)向構(gòu)件的一部分、一方的導(dǎo)向構(gòu)件)

38a 肋

39 下側(cè)導(dǎo)向構(gòu)件(一對導(dǎo)向構(gòu)件的一部分)

51 MCU(檢測部的一部分)

53 傳感器控制部(檢測部的一部分)

55a、55b 電極構(gòu)件

A 圖像形成裝置

B 后處理裝置(片材后處理裝置)

Se1 第1傳感器(靜電容量傳感器)

Se2 第2傳感器(靜電容量傳感器)

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