本技術涉及封裝機構,尤其涉及一種用于電子元件封裝的托盤組件。
背景技術:
1、托盤(tray),是一種常見的塑膠包裝方式,主要結構為扁平、有一定高度的盤狀,能夠貼合產品的輪廓,為產品提供良好的保護,主要用于體形較大的電子元件的包裝。
2、現有用于電子元件封裝的托盤組件缺少用于防止錯位的結構,當包裝電子元件時,托盤之間組裝易錯位使電子元件吸附在一起,導致電子元件報廢。
技術實現思路
1、本實用新型的主要目的在于提供一種用于電子元件封裝的托盤組件,旨在解決現有用于電子元件封裝的托盤組件的托盤之間組裝易錯位,導致電子元件報廢的問題。
2、為實現上述目的,本實用新型提出一種用于電子元件封裝的托盤組件,若干個托盤,所述若干托盤之間依次堆疊設置;所述托盤的表面設有用于容納電子元件的若干個容納槽,所述電子元件的一端設有磁吸件,上下相鄰兩個托盤的容納槽之間呈中心對稱排布;
3、任一所述托盤設有防錯位結構,所述防錯位結構包括若干設于所述托盤表面的第一凹槽、與第一凹槽相鄰的第一凸塊,所述防錯位結構還包括若干設于所述托盤背面的第二凹槽、與第二凹槽相鄰的第二凸塊;相鄰兩托盤的所述第一凹槽與第二凸塊插接,相鄰兩托盤的所述第一凸塊與第二凹槽插接。
4、可選地,所述第一凹槽和第一凸塊、所述第二凹槽和第二凸塊均沿所述容納槽的長度方向排布。
5、可選地,所述托盤表面沿其邊緣開設有環(huán)形限位凸臺,所述托盤底面設有與相鄰托盤表面的環(huán)形限位凸臺對應的環(huán)形限位凹槽。
6、可選地,所述容納槽沿所述托盤底面方向凸出的固定柱,所述固定柱用于與所述電子元件表面抵接。
7、可選地,所述第一凸塊沿所述第一凹槽的開口邊沿環(huán)繞設置;或,
8、所述第二凸塊沿所述第二凹槽的邊沿環(huán)繞設置。
9、可選地,所述托盤表面設有若干定位孔,所述托盤背面設有與相鄰托盤表面的定位孔對應的定位柱。
10、可選地,所述托盤表面設有若干限位槽,所述托盤背面設有與相鄰托盤表面的限位槽對應的限位塊。
11、可選地,所述第一凸塊的外徑自靠近所述托盤表面的一端向遠離所述托盤表面的一端逐漸減??;
12、所述第二凸塊的外徑自靠近所述托盤底面的一端向遠離所述托盤底面的一端逐漸減小。
13、可選地,所述托盤設置為注塑成型一體結構。
14、可選地,所述固定柱的端部設有橡膠緩沖墊。
15、本實用新型相較于現有技術的有益效果為:本實用新型通過設置所述防錯位結構可避免托盤組裝時錯位的問題,由于第一凹槽和第一凸塊相鄰設置,而第一凹槽用于供第二凸塊插入,因此第一凸塊和第二凸塊也相鄰排布,在組裝過程中第一凸塊和第二凸塊可實現互卡,避免托盤發(fā)生錯位移位;此外,通過所述第一凸塊和所述第二凹槽的配合、所述第二凸塊和所述第一凹槽的配合還能提供對位作用,并使托盤之間連接更加穩(wěn)定。
1.一種用于電子元件封裝的托盤組件,其特征在于,包括若干個托盤,所述若干托盤之間依次堆疊設置;所述托盤的表面設有用于容納電子元件的若干個容納槽,所述電子元件的一端設有磁吸件,上下相鄰兩個托盤的容納槽之間呈中心對稱排布;
2.如權利要求1所述的用于電子元件封裝的托盤組件,其特征在于,所述第一凹槽和第一凸塊、所述第二凹槽和第二凸塊均沿所述容納槽的長度方向排布。
3.如權利要求1所述的用于電子元件封裝的托盤組件,其特征在于,所述托盤表面沿其邊緣開設有環(huán)形限位凸臺,所述托盤底面設有與相鄰托盤表面的環(huán)形限位凸臺對應的環(huán)形限位凹槽。
4.如權利要求1所述的用于電子元件封裝的托盤組件,其特征在于,所述容納槽沿所述托盤底面方向凸出的固定柱,所述固定柱用于與所述電子元件表面抵接。
5.如權利要求1所述的用于電子元件封裝的托盤組件,其特征在于,所述第一凸塊沿所述第一凹槽的開口邊沿環(huán)繞設置;或,
6.如權利要求1所述的用于電子元件封裝的托盤組件,其特征在于,所述托盤表面設有若干定位孔,所述托盤背面設有與相鄰托盤表面的定位孔對應的定位柱。
7.如權利要求1所述的用于電子元件封裝的托盤組件,其特征在于,所述托盤表面設有若干限位槽,所述托盤背面設有與相鄰托盤表面的限位槽對應的限位塊。
8.如權利要求1所述的用于電子元件封裝的托盤組件,其特征在于,所述第一凸塊的外徑自靠近所述托盤表面的一端向遠離所述托盤表面的一端逐漸減?。?/p>
9.如權利要求1所述的用于電子元件封裝的托盤組件,其特征在于,所述托盤設置為注塑成型一體結構。
10.如權利要求4所述的用于電子元件封裝的托盤組件,其特征在于,所述固定柱的端部設有橡膠緩沖墊。