本技術(shù)涉及包裝機(jī)刀具，具體涉及一種包裝機(jī)包裝薄膜切割專用刀片。

背景技術(shù)：

1、包裝機(jī)在封口切割時(shí)，需要切割薄膜進(jìn)行包裝操作，但現(xiàn)有的包裝機(jī)的刀具在加熱切割薄膜時(shí)，由于難以快速將薄膜切斷，導(dǎo)致薄膜受到包裝機(jī)包裝時(shí)加熱從而使薄膜受熱后被拉伸，影響薄膜切割效果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的技術(shù)缺陷，本實(shí)用新型提供了一種包裝機(jī)包裝薄膜切割專用刀片。

2、本實(shí)用新型采用的技術(shù)解決方案是：包裝機(jī)包裝薄膜切割專用刀片，包括刀片本體，還包括：

3、切割齒部，所述的切割齒部位于刀片本體的上部的中間，所述的切割齒部呈一字型設(shè)置；

4、大小齒結(jié)構(gòu)，所述的大小齒結(jié)構(gòu)設(shè)置在切割齒部上，所述的大小齒結(jié)構(gòu)由穿刺大齒和擴(kuò)展小齒組成，所述的穿刺大齒和擴(kuò)展小齒之間依次交錯(cuò)設(shè)置，所述的穿刺大齒的高度高于擴(kuò)展小齒；

5、刀刃，所述的刀刃位于大小齒結(jié)構(gòu)的單側(cè)，所述的刀刃的位于每個(gè)穿刺大齒和擴(kuò)展小齒的同側(cè)。

6、所述的穿刺大齒的高度與切割齒部的上沿平齊。

7、所述的擴(kuò)展小齒的高度為穿刺大齒的高度的1/2。

8、所述的擴(kuò)展小齒的高度為穿刺大齒的高度的1/3。

9、還包括有刀座，所述的刀座設(shè)置在刀片本體的底部。

10、所述的刀座設(shè)置在刀片本體的底部的中間。

11、所述的刀座的數(shù)量為兩個(gè)，分別設(shè)置在刀片本體的底部的兩邊。

12、所述的刀座上還設(shè)有安裝孔。

13、所述的刀刃為弧形。

14、本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型提供了一種包裝機(jī)包裝薄膜切割專用刀片，包括刀片本體，還包括切割齒部，切割齒部位于刀片本體的上部的中間，所述的切割齒部呈一字型設(shè)置；大小齒結(jié)構(gòu)設(shè)置在切割齒部上，大小齒結(jié)構(gòu)由穿刺大齒和擴(kuò)展小齒組成，穿刺大齒和擴(kuò)展小齒之間依次交錯(cuò)設(shè)置，穿刺大齒的高度高于擴(kuò)展小齒；刀刃位于大小齒結(jié)構(gòu)的單側(cè)，所述的刀刃的位于每個(gè)穿刺大齒和擴(kuò)展小齒的同側(cè)，切割時(shí)，穿刺大齒先接觸薄膜進(jìn)行穿刺，穿刺大齒穿刺后接著擴(kuò)展小齒再穿刺后向左右擴(kuò)展，減少阻力防止膜受熱后被拉伸，達(dá)到快速切割薄膜的效果。

技術(shù)特征：

1.包裝機(jī)包裝薄膜切割專用刀片，包括刀片本體（1），其特征在于，還包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包裝機(jī)包裝薄膜切割專用刀片，其特征在于，所述的穿刺大齒（3）的高度與切割齒部（2）的上沿平齊。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的包裝機(jī)包裝薄膜切割專用刀片，其特征在于，所述的擴(kuò)展小齒（4）的高度為穿刺大齒（3）的高度的1/2。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的包裝機(jī)包裝薄膜切割專用刀片，其特征在于，所述的擴(kuò)展小齒（4）的高度為穿刺大齒（3）的高度的1/3。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包裝機(jī)包裝薄膜切割專用刀片，其特征在于，還包括有刀座（6），所述的刀座（6）設(shè)置在刀片本體（1）的底部。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的包裝機(jī)包裝薄膜切割專用刀片，其特征在于，所述的刀座（6）設(shè)置在刀片本體（1）的底部的中間。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的包裝機(jī)包裝薄膜切割專用刀片，其特征在于，所述的刀座（6）的數(shù)量為兩個(gè)，分別設(shè)置在刀片本體（1）的底部的兩邊。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的包裝機(jī)包裝薄膜切割專用刀片，其特征在于，所述的刀座（6）上還設(shè)有安裝孔（7）。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包裝機(jī)包裝薄膜切割專用刀片，其特征在于，所述的刀刃（5）為弧形。

技術(shù)總結(jié)
一種包裝機(jī)包裝薄膜切割專用刀片，包括刀片本體，還包括切割齒部，切割齒部位于刀片本體的上部的中間，所述的切割齒部呈一字型設(shè)置；大小齒結(jié)構(gòu)設(shè)置在切割齒部上，大小齒結(jié)構(gòu)由穿刺大齒和擴(kuò)展小齒組成，穿刺大齒和擴(kuò)展小齒之間依次交錯(cuò)設(shè)置，穿刺大齒的高度高于擴(kuò)展小齒；刀刃位于大小齒結(jié)構(gòu)的單側(cè)，所述的刀刃的位于每個(gè)穿刺大齒和擴(kuò)展小齒的同側(cè)，切割時(shí)，穿刺大齒先接觸薄膜進(jìn)行穿刺，穿刺大齒穿刺后接著擴(kuò)展小齒再穿刺后向左右擴(kuò)展，減少阻力防止膜受熱后被拉伸，達(dá)到快速切割薄膜的效果。

技術(shù)研發(fā)人員：余杏林,余金星,王啟明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：溫州工友自動(dòng)包裝設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240813
技術(shù)公布日：2025/5/15