本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，尤其是涉及一種半導(dǎo)體芯片自動(dòng)封膠機(jī)。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體熱電芯片是一種能夠基于熱電效應(yīng)實(shí)現(xiàn)熱能與電能相互轉(zhuǎn)換的設(shè)備。其廣泛應(yīng)用于溫控、熱管理和廢熱回收等領(lǐng)域。例如，熱電冷卻器常用于小型電子設(shè)備、便攜式冷卻系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)備等；而熱電發(fā)電器則被應(yīng)用于能源回收系統(tǒng)、汽車、航天等高效能領(lǐng)域。由于其結(jié)構(gòu)小巧、無(wú)活動(dòng)部件、無(wú)污染且可靠性較高，半導(dǎo)體熱電芯片在許多現(xiàn)代技術(shù)中得到了廣泛應(yīng)用。然而，熱電芯片在工作過(guò)程中會(huì)面臨較為嚴(yán)格的熱膨脹、材料熱導(dǎo)率、環(huán)境影響等問(wèn)題，尤其是在邊緣的熱管理和電氣連接方面，封邊技術(shù)的選擇至關(guān)重要。熱電芯片的邊緣一般較為脆弱，易受到外部環(huán)境的影響（如水分、腐蝕等），需要進(jìn)行封邊處理，目前在對(duì)半導(dǎo)體芯片封邊時(shí)，通常是人工配合半自動(dòng)化設(shè)備作業(yè)，不能與生產(chǎn)線結(jié)合使用，從而降低了生產(chǎn)效率；為此設(shè)計(jì)一種半導(dǎo)體芯片自動(dòng)封膠機(jī)來(lái)解決上述中所提到的問(wèn)題；為此設(shè)計(jì)一種半導(dǎo)體芯片自動(dòng)封膠機(jī)來(lái)解決上述中所提到的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明針對(duì)目前的半導(dǎo)體芯片封邊設(shè)備不能與生產(chǎn)線配合使用，生產(chǎn)效率低，提供一種半導(dǎo)體芯片自動(dòng)封膠機(jī)，在生產(chǎn)線上能夠?qū)Π雽?dǎo)體芯片進(jìn)行封邊作業(yè)，代替人工操作、縮減成本、提高生產(chǎn)率有效地解決了上述背景技術(shù)中所提到的問(wèn)題。

2、為解決上述問(wèn)題本發(fā)明所采取的技術(shù)方案是：

3、一種半導(dǎo)體芯片自動(dòng)封膠機(jī)，包括操作臺(tái)，所述操作臺(tái)上端設(shè)有傳送架，傳送架上放置有半導(dǎo)體芯片，傳送架中部設(shè)有定位板，定位板上設(shè)有多個(gè)與半導(dǎo)體芯片相配合的夾板，操作臺(tái)上還設(shè)有能夠轉(zhuǎn)動(dòng)的圓柱凸輪，所述圓柱凸輪轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)能構(gòu)成定位板向上移動(dòng)后夾板又向內(nèi)側(cè)移動(dòng)的結(jié)構(gòu)；操作臺(tái)上端還設(shè)有能夠轉(zhuǎn)動(dòng)的第二圓環(huán)，第二圓環(huán)上端設(shè)有貼膠機(jī)構(gòu)，貼膠機(jī)構(gòu)包括第一驅(qū)動(dòng)板，第一驅(qū)動(dòng)板上設(shè)有膠卷，第一驅(qū)動(dòng)板上還設(shè)有與膠卷相配合的壓輪，所述第二圓環(huán)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)能構(gòu)成第二驅(qū)動(dòng)板向內(nèi)側(cè)移動(dòng)使壓輪擠壓膠卷接觸到半導(dǎo)體芯片側(cè)端面的結(jié)構(gòu)，第二圓環(huán)繼續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)又能構(gòu)成膠卷沿著半導(dǎo)體芯片四個(gè)側(cè)端面均勻貼膠的結(jié)構(gòu)。

4、所述操作臺(tái)下端表面固接有第一電機(jī)，所述圓柱凸輪固接在第一電機(jī)輸出端，操作臺(tái)上端表面固接有伸縮桿，伸縮桿上端固接有托板，所述定位板固接在托板上端，托板左端表面固接有與圓柱凸輪相配合的長(zhǎng)銷。

5、所述定位板下端表面轉(zhuǎn)動(dòng)連接有第一圓盤，第一圓盤下端表面非圓心處鉸接有四個(gè)分布均勻的第一連桿，所述夾板分別滑動(dòng)連接在定位板內(nèi)壁，第一連桿外側(cè)端分別鉸接在對(duì)應(yīng)的夾板上。

6、所述第一圓盤下端同軸固接有第一直齒輪，第一直齒輪外表面上嚙合有與托板滑動(dòng)連接的第一直齒條，第一直齒條右端內(nèi)壁固接有第一滑銷，操作臺(tái)上端表面固接有第一導(dǎo)向板，第一導(dǎo)向板上開(kāi)設(shè)有與第一滑銷相配合的內(nèi)豎槽、第一斜槽和外豎槽。

7、所述操作臺(tái)上端還固接有第一圓環(huán)，第二圓環(huán)轉(zhuǎn)動(dòng)連接在第一圓環(huán)上端表面，所述第一驅(qū)動(dòng)板滑動(dòng)連接在第二圓環(huán)上端表面，第一驅(qū)動(dòng)板下端表面固接有驅(qū)動(dòng)銷，第一圓環(huán)上端表面開(kāi)設(shè)有與驅(qū)動(dòng)銷相配合的v形槽和圓環(huán)槽。

8、所述膠卷可拆卸的安裝在第一驅(qū)動(dòng)板上，第一驅(qū)動(dòng)板內(nèi)壁滑動(dòng)連接有延伸板，第一驅(qū)動(dòng)板底端內(nèi)壁兩側(cè)分別固接有與延伸板相配合的第一彈簧，所述壓輪轉(zhuǎn)動(dòng)連接在延伸板上，壓輪外表面上開(kāi)設(shè)有多個(gè)吸附孔。

9、所述延伸板前后兩端表面分別固接有l(wèi)形支撐桿，兩個(gè)l形支撐桿內(nèi)側(cè)端面上固接有一個(gè)豎板，豎板上滑動(dòng)連接有能夠上下移動(dòng)的l形連接桿，l形連接桿下端固接有刀片。

10、所述第一圓環(huán)上端表面固接有u形架，u形架頂端內(nèi)壁固接有u形座，u形座內(nèi)壁滑動(dòng)連接有第二驅(qū)動(dòng)板，u形架頂端內(nèi)壁還固接有兩個(gè)與第二驅(qū)動(dòng)板相配合的第二彈簧，所述l形連接桿滑動(dòng)連接在第二驅(qū)動(dòng)板內(nèi)壁，第二驅(qū)動(dòng)板前后兩端表面分別固接有第二滑銷，第一驅(qū)動(dòng)板上端表面前后兩側(cè)分別固接有第二導(dǎo)向板，第二導(dǎo)向板上分別開(kāi)設(shè)有與第二滑銷相配合的斜面和橫面。

11、所述圓柱凸輪下端同軸固接有不完全直齒輪，操作臺(tái)上端表面轉(zhuǎn)動(dòng)連接有與不完全直齒輪相配合的小惰輪，小惰輪上端同軸固接有大惰輪，第二圓環(huán)外表面上固接有與大惰輪相嚙合的齒圈。

12、所述不完全直齒輪上端同軸固接有凸鎖輪，小惰輪上端同軸固接有與凸鎖輪相配合的凹鎖輪。

13、本發(fā)明結(jié)構(gòu)新穎、巧妙，和現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)：

14、在使用時(shí)，當(dāng)輥柱轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)能夠驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片移動(dòng)，從而輸送半導(dǎo)體芯片到達(dá)指定位置；當(dāng)半導(dǎo)體芯片到達(dá)指定位置后，即到達(dá)定位板正上方位置時(shí)，通過(guò)設(shè)置能夠轉(zhuǎn)動(dòng)的圓柱凸輪，能夠驅(qū)動(dòng)定位板向上移動(dòng)，定位板向上移動(dòng)時(shí)能夠托起半導(dǎo)體芯片向上移動(dòng)，在定位板、半導(dǎo)體芯片向上移動(dòng)到指定位置時(shí)，對(duì)應(yīng)的夾板又能向內(nèi)側(cè)移動(dòng)對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行夾持固定，從而使半導(dǎo)體芯片校準(zhǔn)后固定在定位板中部位置，在定位板向上移動(dòng)到指定位置時(shí)，能夠使半導(dǎo)體芯片移動(dòng)到第二圓環(huán)的中心處位置，即在貼膠機(jī)構(gòu)工作時(shí)能夠?qū)Π雽?dǎo)體芯片四個(gè)側(cè)端面進(jìn)行貼膠處理；通過(guò)設(shè)置的貼膠機(jī)構(gòu)即第二驅(qū)動(dòng)板、壓輪、膠卷等零部件的配合下，在第二圓環(huán)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，能夠使第二驅(qū)動(dòng)板、壓輪、膠卷等同步向內(nèi)側(cè)移動(dòng)，當(dāng)壓輪、膠卷向內(nèi)側(cè)移動(dòng)到指定位置時(shí)，壓輪能夠擠壓膠卷使膠卷接觸到半導(dǎo)體芯片外側(cè)端面上，當(dāng)?shù)诙A環(huán)繼續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，能夠驅(qū)動(dòng)貼膠機(jī)構(gòu)圓周移動(dòng)，使膠卷沿著半導(dǎo)體芯片四個(gè)端面進(jìn)行貼膠處理，并且在壓輪的擠壓下在貼膠時(shí)能夠擠壓膠卷，使膠卷更緊密的貼合在半導(dǎo)體芯片外表面上，能夠與生產(chǎn)線相互配合對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封邊作業(yè)，代替人工操作、縮減成本、提高生產(chǎn)率等。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體芯片自動(dòng)封膠機(jī)，包括操作臺(tái)（1），其特征在于：所述操作臺(tái)（1）上端設(shè)有傳送架（16），傳送架（16）上放置有半導(dǎo)體芯片，傳送架（16）中部設(shè)有定位板（20），定位板（20）上設(shè)有多個(gè)與半導(dǎo)體芯片相配合的夾板（21），操作臺(tái)（1）上還設(shè)有能夠轉(zhuǎn)動(dòng)的圓柱凸輪（4），所述圓柱凸輪（4）轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)能構(gòu)成定位板（20）向上移動(dòng)后夾板（21）又向內(nèi)側(cè)移動(dòng)的結(jié)構(gòu)；操作臺(tái)（1）上端還設(shè)有能夠轉(zhuǎn)動(dòng)的第二圓環(huán)（29），第二圓環(huán)（29）上端設(shè)有貼膠機(jī)構(gòu)，貼膠機(jī)構(gòu)包括第一驅(qū)動(dòng)板（33），第一驅(qū)動(dòng)板（33）上設(shè)有膠卷，第一驅(qū)動(dòng)板（33）上還設(shè)有與膠卷相配合的壓輪（38），所述第二圓環(huán)（29）轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)能構(gòu)成第二驅(qū)動(dòng)板（47）向內(nèi)側(cè)移動(dòng)使壓輪（38）擠壓膠卷接觸到半導(dǎo)體芯片側(cè)端面的結(jié)構(gòu)，第二圓環(huán)（29）繼續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)又能構(gòu)成膠卷沿著半導(dǎo)體芯片四個(gè)側(cè)端面均勻貼膠的結(jié)構(gòu)。

2.如權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片自動(dòng)封膠機(jī)，其特征在于：所述操作臺(tái)（1）下端表面固接有第一電機(jī)（3），所述圓柱凸輪（4）固接在第一電機(jī)（3）輸出端，操作臺(tái)（1）上端表面固接有伸縮桿（6），伸縮桿（6）上端固接有托板（7），所述定位板（20）固接在托板（7）上端，托板（7）左端表面固接有與圓柱凸輪（4）相配合的長(zhǎng)銷（5）。

3.如權(quán)利要求2所述的一種半導(dǎo)體芯片自動(dòng)封膠機(jī)，其特征在于：所述定位板（20）下端表面轉(zhuǎn)動(dòng)連接有第一圓盤（18），第一圓盤（18）下端表面非圓心處鉸接有四個(gè)分布均勻的第一連桿（19），所述夾板（21）分別滑動(dòng)連接在定位板（20）內(nèi)壁，第一連桿（19）外側(cè)端分別鉸接在對(duì)應(yīng)的夾板（21）上。

4.如權(quán)利要求3所述的一種半導(dǎo)體芯片自動(dòng)封膠機(jī)，其特征在于：所述第一圓盤（18）下端同軸固接有第一直齒輪（8），第一直齒輪（8）外表面上嚙合有與托板（7）滑動(dòng)連接的第一直齒條（9），第一直齒條（9）右端內(nèi)壁固接有第一滑銷（11），操作臺(tái)（1）上端表面固接有第一導(dǎo)向板（12），第一導(dǎo)向板（12）上開(kāi)設(shè)有與第一滑銷（11）相配合的內(nèi)豎槽（13）、第一斜槽（14）和外豎槽（15）。

5.如權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片自動(dòng)封膠機(jī)，其特征在于：所述操作臺(tái)（1）上端還固接有第一圓環(huán)（28），第二圓環(huán)（29）轉(zhuǎn)動(dòng)連接在第一圓環(huán)（28）上端表面，所述第一驅(qū)動(dòng)板（33）滑動(dòng)連接在第二圓環(huán)（29）上端表面，第一驅(qū)動(dòng)板（33）下端表面固接有驅(qū)動(dòng)銷（32），第一圓環(huán)（28）上端表面開(kāi)設(shè)有與驅(qū)動(dòng)銷（32）相配合的v形槽（30）和圓環(huán)槽（31）。

6.如權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片自動(dòng)封膠機(jī)，其特征在于：所述膠卷可拆卸的安裝在第一驅(qū)動(dòng)板（33）上，第一驅(qū)動(dòng)板（33）內(nèi)壁滑動(dòng)連接有延伸板（34），第一驅(qū)動(dòng)板（33）底端內(nèi)壁兩側(cè)分別固接有與延伸板（34）相配合的第一彈簧（36），所述壓輪（38）轉(zhuǎn)動(dòng)連接在延伸板（34）上，壓輪（38）外表面上開(kāi)設(shè)有多個(gè)吸附孔（39）。

7.如權(quán)利要求6所述的一種半導(dǎo)體芯片自動(dòng)封膠機(jī)，其特征在于：所述延伸板（34）前后兩端表面分別固接有l(wèi)形支撐桿（51），兩個(gè)l形支撐桿（51）內(nèi)側(cè)端面上固接有一個(gè)豎板（50），豎板（50）上滑動(dòng)連接有能夠上下移動(dòng)的l形連接桿（48），l形連接桿（48）下端固接有刀片（49）。

8.如權(quán)利要求7所述的一種半導(dǎo)體芯片自動(dòng)封膠機(jī)，其特征在于：所述第一圓環(huán)（28）上端表面固接有u形架（40），u形架（40）頂端內(nèi)壁固接有u形座（45），u形座（45）內(nèi)壁滑動(dòng)連接有第二驅(qū)動(dòng)板（47），u形架（40）頂端內(nèi)壁還固接有兩個(gè)與第二驅(qū)動(dòng)板（47）相配合的第二彈簧（46），所述l形連接桿（48）滑動(dòng)連接在第二驅(qū)動(dòng)板（47）內(nèi)壁，第二驅(qū)動(dòng)板（47）前后兩端表面分別固接有第二滑銷（41），第一驅(qū)動(dòng)板（33）上端表面前后兩側(cè)分別固接有第二導(dǎo)向板（42），第二導(dǎo)向板（42）上分別開(kāi)設(shè)有與第二滑銷（41）相配合的斜面（43）和橫面（44）。

9.如權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片自動(dòng)封膠機(jī)，其特征在于：所述圓柱凸輪（4）下端同軸固接有不完全直齒輪（24），操作臺(tái)（1）上端表面轉(zhuǎn)動(dòng)連接有與不完全直齒輪（24）相配合的小惰輪（25），小惰輪（25）上端同軸固接有大惰輪（26），第二圓環(huán)（29）外表面上固接有與大惰輪（26）相嚙合的齒圈（27）。

10.如權(quán)利要求9所述的一種半導(dǎo)體芯片自動(dòng)封膠機(jī)，其特征在于：所述不完全直齒輪（24）上端同軸固接有凸鎖輪（22），小惰輪（25）上端同軸固接有與凸鎖輪（22）相配合的凹鎖輪（23）。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種半導(dǎo)體芯片自動(dòng)封膠機(jī)，針對(duì)目前的半導(dǎo)體芯片封邊設(shè)備不能與生產(chǎn)線配合使用，生產(chǎn)效率低，提供一種半導(dǎo)體芯片自動(dòng)封膠機(jī)，包括操作臺(tái)，操作臺(tái)上端設(shè)有傳送架，所述圓柱凸輪轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)能構(gòu)成定位板向上移動(dòng)后夾板又向內(nèi)側(cè)移動(dòng)的結(jié)構(gòu)；操作臺(tái)上端還設(shè)有能夠轉(zhuǎn)動(dòng)的第二圓環(huán)，第二圓環(huán)上端設(shè)有貼膠機(jī)構(gòu)，第一驅(qū)動(dòng)板上還設(shè)有與膠卷相配合的壓輪，所述第二圓環(huán)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)能構(gòu)成第二驅(qū)動(dòng)板向內(nèi)側(cè)移動(dòng)使壓輪擠壓膠卷接觸到半導(dǎo)體芯片側(cè)端面的結(jié)構(gòu)，第二圓環(huán)繼續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)又能構(gòu)成膠卷沿著半導(dǎo)體芯片四個(gè)側(cè)端面均勻貼膠的結(jié)構(gòu)；在生產(chǎn)線上能夠?qū)Π雽?dǎo)體芯片進(jìn)行封邊作業(yè)，代替人工操作、縮減成本、提高生產(chǎn)率。

技術(shù)研發(fā)人員：陳建民,張文濤,陳奕曈,趙麗萍,錢俊有,李永校
受保護(hù)的技術(shù)使用者：河南鴻昌電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/4/7