本技術(shù)涉及芯片檢測，尤其涉及一種自動上下片裝置。

背景技術(shù)：

1、在半導體芯片的測試中，需要先將需要測試的芯片放置再在測試探針臺的載片臺上并將其調(diào)整好位置，然后運用載片臺將芯片吸附穩(wěn)定住以便進行測試，待測試完成后再將芯片取下。

2、通常情況下測試前的上片為人工將芯片放置在載片臺上并調(diào)整好，測試完成后的下片動作也為人工進行完成。這種傳統(tǒng)的人工上下片方式換片速率較低，完成一次換片需要花費的時間較長，不利于提升生產(chǎn)效率。

3、因此，有必要提供一種自動上下片裝置來解決上述技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的主要目的是提供一種自動上下片裝置，旨在解決現(xiàn)有的芯片測試過程中自動化程度低的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提出的一種自動上下片裝置包括：

3、機架；

4、取放機構(gòu)，所述取放機構(gòu)安裝于所述機架，所述取放機構(gòu)包括升降臺、轉(zhuǎn)動臺、底座和夾持組件，所述升降臺安裝于所述機架，所述轉(zhuǎn)動臺可轉(zhuǎn)動地設(shè)置于所述升降臺頂部，所述底座與所述轉(zhuǎn)動臺連接，所述夾持組件包括第一驅(qū)動件和夾爪，所述第一驅(qū)動件用于驅(qū)動所述夾爪沿所述底座滑動；

5、調(diào)節(jié)機構(gòu)，所述調(diào)節(jié)機構(gòu)包括安裝架和調(diào)節(jié)組件，所述安裝架具有安裝腔，所述調(diào)節(jié)組件設(shè)置于所述安裝腔內(nèi)，所述調(diào)節(jié)組件具有調(diào)節(jié)平臺，所述安裝架與所述升降臺間隔設(shè)置，所述安裝腔朝向所述升降臺的一側(cè)開設(shè)有安裝口；

6、儲料盒，所述儲料盒安裝于所述安裝架上，所述儲料盒具有儲料腔，所述儲料腔朝向所述升降臺的一側(cè)開設(shè)有儲料口。

7、可選地，所述底座上設(shè)置有滑軌，所述滑軌沿所述底座的長度方向延伸，所述夾持組件還包括滑塊、連接板和第一驅(qū)動件，所述滑塊與所述滑軌滑動連接，所述連接板連接所述滑塊和所述夾爪，所述第一驅(qū)動件用于驅(qū)動所述滑塊并帶動所述夾爪沿所述滑軌滑動。

8、可選地，所述夾爪包括載片部、底板、夾持部、第二驅(qū)動件和連接塊，所述載片部位于所述底板和所述夾持部之間并安裝于所述底板，所述連接塊連接所述底板和所述連接板，所述載片部與所述夾持部間隔設(shè)置并形成夾持空間，所述第二驅(qū)動件用于驅(qū)動所述夾持部升降，以將位于所述夾持空間內(nèi)的芯片夾緊或松開。

9、可選地，所述夾持組件的數(shù)量為兩個，兩個所述夾持組件沿豎向間隔設(shè)置于所述底座上方，所述滑軌的數(shù)量為兩個，兩個所述滑軌沿所述底座的寬度方向間隔設(shè)置，兩個所述滑塊一一對應地安裝于兩個所述滑軌，兩個所述連接板一一對應地連接兩個所述滑塊和所述夾爪。

10、可選地，所述調(diào)節(jié)組件包括轉(zhuǎn)盤、安裝座和第三驅(qū)動件，所述轉(zhuǎn)盤安裝于所述安裝座，所述安裝座安裝于所述安裝架，所述第三驅(qū)動件用于驅(qū)動所述轉(zhuǎn)盤相對所述安裝座轉(zhuǎn)動，所述轉(zhuǎn)盤的頂部形成所述調(diào)節(jié)平臺。

11、可選地，所述轉(zhuǎn)盤包括圓盤和延伸板，所述圓盤沿其周向開設(shè)有多個間隔設(shè)置的安裝槽，所述延伸板的數(shù)量與所述安裝槽的數(shù)量一致且一一對應，所述延伸板安裝于對應的安裝槽且所述延伸板的頂部與所述圓盤的頂部平齊設(shè)置。

12、可選地，所述升降臺包括升降柱、升降板、滾珠螺母、絲桿和第四驅(qū)動件，所述升降柱安裝于所述升降板上，所述升降板連接所述滾珠螺母，所述絲桿豎向延伸，所述滾珠螺母套設(shè)于所述絲桿，所述第四驅(qū)動件用于驅(qū)動所述絲桿轉(zhuǎn)動，以使套設(shè)于所述絲桿的所述滾珠螺母帶動所述升降板及所述升降柱上升或下降，所述轉(zhuǎn)動臺安裝于所述升降柱頂部。

13、可選地，所述儲料盒的兩側(cè)壁均開設(shè)有多個沿豎向間隔設(shè)置的卡槽，所述卡槽沿所述側(cè)壁的延伸方向延伸，任意相對的兩個所述卡槽平齊設(shè)置且用于供一芯片卡入。

14、可選地，所述儲料盒與所述安裝架可拆卸連接。

15、可選地，所述機架的底部間隔設(shè)置有多個行走輪。

16、本實用新型技術(shù)方案中，自動上下片裝置包括機架、取放機構(gòu)、調(diào)節(jié)機構(gòu)和儲料盒，取放機構(gòu)包括升降臺、轉(zhuǎn)動臺、底座和夾持組件，升降臺安裝于機架，升降臺帶動轉(zhuǎn)動臺和夾持組件上升或下降，以使夾爪與儲料口對應，夾爪用于在第一驅(qū)動件的驅(qū)動下沿底座滑動并伸入儲料腔，實現(xiàn)芯片的取放片，調(diào)節(jié)機構(gòu)包括安裝架和調(diào)節(jié)組件，安裝架具有安裝腔，調(diào)節(jié)組件設(shè)置于安裝腔內(nèi)，調(diào)節(jié)組件具有調(diào)節(jié)平臺，安裝架與升降臺間隔設(shè)置，第一驅(qū)動件驅(qū)動夾爪沿底座滑動并伸入安裝腔，夾爪進入安裝腔后，夾爪將芯片松開，以將芯片放置于調(diào)節(jié)平臺，調(diào)節(jié)平臺對芯片進行調(diào)節(jié)，以使芯片調(diào)節(jié)到合適的角度跟位置，實現(xiàn)芯片的調(diào)節(jié)；轉(zhuǎn)動臺相對升降臺轉(zhuǎn)動，并帶動位于轉(zhuǎn)動臺上的底座和夾爪轉(zhuǎn)動，探針測試臺可以設(shè)置于機架的兩側(cè)，轉(zhuǎn)動臺將夾爪轉(zhuǎn)動至與探針測試臺對應，第一驅(qū)動件驅(qū)動夾爪沿底座滑動并將芯片放置于探針測試臺，以使探針測試臺對芯片進行檢測，本實用新型的自動上下片裝置能夠?qū)崿F(xiàn)芯片的自動化取片、調(diào)節(jié)、測試等操作，無需人工手段調(diào)節(jié)芯片的位置，并且在芯片測試完畢后，能夠?qū)⑿酒∠虏⒎呕刂羶α虾袃?nèi)，自動化程度高，解放了人工，并提高了芯片的測試效率。

技術(shù)特征：

1.一種自動上下片裝置，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的自動上下片裝置，其特征在于，所述底座上設(shè)置有滑軌，所述滑軌沿所述底座的長度方向延伸，所述夾持組件還包括滑塊和連接板，所述滑塊與所述滑軌滑動連接，所述連接板連接所述滑塊和所述夾爪，所述第一驅(qū)動件用于驅(qū)動所述滑塊并帶動所述夾爪沿所述滑軌滑動。

3.如權(quán)利要求2所述的自動上下片裝置，其特征在于，所述夾爪包括載片部、底板、夾持部、第二驅(qū)動件和連接塊，所述載片部位于所述底板和所述夾持部之間并安裝于所述底板，所述連接塊連接所述底板和所述連接板，所述載片部與所述夾持部間隔設(shè)置并形成夾持空間，所述第二驅(qū)動件用于驅(qū)動所述夾持部升降，以將位于所述夾持空間內(nèi)的芯片夾緊或松開。

4.如權(quán)利要求3所述的自動上下片裝置，其特征在于，所述夾持組件的數(shù)量為兩個，兩個所述夾持組件沿豎向間隔設(shè)置于所述底座上方，所述滑軌的數(shù)量為兩個，兩個所述滑軌沿所述底座的寬度方向間隔設(shè)置，兩個所述滑塊一一對應地安裝于兩個所述滑軌，兩個所述連接板一一對應地連接兩個所述滑塊和所述夾爪。

5.如權(quán)利要求1所述的自動上下片裝置，其特征在于，所述調(diào)節(jié)組件包括轉(zhuǎn)盤、安裝座和第三驅(qū)動件，所述轉(zhuǎn)盤安裝于所述安裝座，所述安裝座安裝于所述安裝架，所述第三驅(qū)動件用于驅(qū)動所述轉(zhuǎn)盤相對所述安裝座轉(zhuǎn)動，所述轉(zhuǎn)盤的頂部形成所述調(diào)節(jié)平臺。

6.如權(quán)利要求5所述的自動上下片裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)盤包括圓盤和延伸板，所述圓盤沿其周向開設(shè)有多個間隔設(shè)置的安裝槽，所述延伸板的數(shù)量與所述安裝槽的數(shù)量一致且一一對應，所述延伸板安裝于對應的安裝槽且所述延伸板的頂部與所述圓盤的頂部平齊設(shè)置。

7.如權(quán)利要求1所述的自動上下片裝置，其特征在于，所述升降臺包括升降柱、升降板、滾珠螺母、絲桿和第四驅(qū)動件，所述升降柱安裝于所述升降板上，所述升降板連接所述滾珠螺母，所述絲桿豎向延伸，所述滾珠螺母套設(shè)于所述絲桿，所述第四驅(qū)動件用于驅(qū)動所述絲桿轉(zhuǎn)動，以使套設(shè)于所述絲桿的所述滾珠螺母帶動所述升降板及所述升降柱上升或下降，所述轉(zhuǎn)動臺安裝于所述升降柱頂部。

8.如權(quán)利要求1～7中任一項所述的自動上下片裝置，其特征在于，所述儲料盒的兩側(cè)壁均開設(shè)有多個沿豎向間隔設(shè)置的卡槽，所述卡槽沿所述側(cè)壁的延伸方向延伸，任意相對的兩個所述卡槽平齊設(shè)置且用于供一芯片卡入。

9.如權(quán)利要求1～7中任一項所述的自動上下片裝置，其特征在于，所述儲料盒與所述安裝架可拆卸連接。

10.如權(quán)利要求1～7中任一項所述的自動上下片裝置，其特征在于，所述機架的底部間隔設(shè)置有多個行走輪。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開一種自動上下片裝置，其包括機架、取放機構(gòu)、調(diào)節(jié)機構(gòu)和儲料盒；取放機構(gòu)安裝于機架，取放機構(gòu)包括升降臺、轉(zhuǎn)動臺、底座和夾持組件，升降臺安裝于機架，轉(zhuǎn)動臺可轉(zhuǎn)動地設(shè)置于升降臺頂部，底座與轉(zhuǎn)動臺連接，夾持組件包括第一驅(qū)動件和夾爪，第一驅(qū)動件用于驅(qū)動夾爪沿底座滑動；調(diào)節(jié)機構(gòu)包括安裝架和調(diào)節(jié)組件，安裝架具有安裝腔，調(diào)節(jié)組件設(shè)置于安裝腔內(nèi)，調(diào)節(jié)組件具有調(diào)節(jié)平臺，安裝架與升降臺間隔設(shè)置，安裝腔朝向升降臺的一側(cè)開設(shè)有安裝口；儲料盒安裝于安裝架上，儲料盒具有儲料腔，儲料腔朝向升降臺的一側(cè)開設(shè)有儲料口。本技術(shù)的自動上下片裝置，自動化程度高，解放了人工，并提高了芯片的測試效率。

技術(shù)研發(fā)人員：沈杰,吳小明
受保護的技術(shù)使用者：矽電半導體設(shè)備（深圳）股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240429
技術(shù)公布日：2025/4/7