本發(fā)明涉及半導(dǎo)體測試，具體為一種轉(zhuǎn)盤式半導(dǎo)體用的全自動(dòng)測試設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料，常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，該晶圓芯片生產(chǎn)過程中需要進(jìn)行測試操作。

2、目前，現(xiàn)有的晶圓芯片在測試時(shí)都是利用平移式的方式來完成，這種方式會(huì)導(dǎo)致結(jié)構(gòu)比較分散，致使占用面積加大，因此會(huì)使得各工位間的運(yùn)動(dòng)節(jié)拍較慢，降低了工作效率；而且現(xiàn)有的晶圓芯片很少設(shè)置陀螺儀的測試工作，從而給人們的使用帶來了很大的困擾。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種轉(zhuǎn)盤式半導(dǎo)體用的全自動(dòng)測試設(shè)備，以解決上述背景技術(shù)中提出現(xiàn)有晶圓芯片在測試時(shí)利用平移式，工作效率較低，以及很少設(shè)置陀螺儀測試的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種轉(zhuǎn)盤式半導(dǎo)體用的全自動(dòng)測試設(shè)備，包括機(jī)架，所述機(jī)架表面的一側(cè)安裝有供料模組，該供料模組用于晶圓芯片的上料工作；所述機(jī)架表面且位于供料模組的一側(cè)連接有旋轉(zhuǎn)搬運(yùn)機(jī)構(gòu)；所述機(jī)架表面且位于旋轉(zhuǎn)搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的外側(cè)設(shè)置有用于對晶圓芯片進(jìn)行檢測的常規(guī)檢測機(jī)構(gòu)；所述機(jī)架的表面設(shè)置有控制面板模組，該控制面板模組用于設(shè)備的控制工作；所述旋轉(zhuǎn)搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的一側(cè)設(shè)置有交替飛梭模組和陀螺儀測試機(jī)構(gòu)，所述機(jī)架遠(yuǎn)離旋轉(zhuǎn)搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的一端安裝有三軸搬運(yùn)機(jī)構(gòu)，該三軸搬運(yùn)機(jī)構(gòu)用于將交替飛梭模組上料的晶圓芯片搬運(yùn)至陀螺儀測試機(jī)構(gòu)中檢測，并能將陀螺儀測試機(jī)構(gòu)檢測后的晶圓芯片搬運(yùn)至交替飛梭模組上實(shí)現(xiàn)下料；所述機(jī)架的一端安裝有編帶機(jī)收料模組。

3、優(yōu)選的，所述旋轉(zhuǎn)搬運(yùn)機(jī)構(gòu)包括有dd馬達(dá)、轉(zhuǎn)盤以及吸盤模組，所述dd馬達(dá)固接在機(jī)架的表面，且dd馬達(dá)的輸出端安裝有轉(zhuǎn)盤，并且轉(zhuǎn)盤表面的邊緣位置處安裝有二十四個(gè)用于對晶圓芯片吸附的吸盤模組。

4、優(yōu)選的，所述常規(guī)檢測機(jī)構(gòu)是由校正模組、轉(zhuǎn)向模組、視覺拍照模組、底部相機(jī)5s檢測模組以及不良品料盒組成，所述視覺拍照模組、底部相機(jī)5s檢測模組以及不良品料盒固接在機(jī)架的表面。

5、優(yōu)選的，所述機(jī)架表面且位于視覺拍照模組的兩側(cè)分別設(shè)置有校正模組和轉(zhuǎn)向模組，兩個(gè)校正模組和轉(zhuǎn)向模組用于對晶圓芯片產(chǎn)品兩次校正和轉(zhuǎn)向工作。

6、優(yōu)選的，所述交替飛梭模組包括有上料模組和下料模組，所述上料模組和下料模組對稱的設(shè)置在旋轉(zhuǎn)搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的一側(cè)，所述上料模組用于晶圓芯片的上料工作，而下料模組用于檢測后晶圓芯片的下料工作。

7、優(yōu)選的，所述上料模組和下料模組皆是由框架、平移電機(jī)、載具a、載具b、凸輪升降模組及凸輪導(dǎo)向槽構(gòu)成，所述框架固接在機(jī)架的表面，且框架的表面安裝有平移電機(jī)。

8、優(yōu)選的，所述平移電機(jī)的同步帶上的兩端皆固定有的凸輪升降模組，所述框架的兩內(nèi)側(cè)壁上皆開設(shè)有凸輪導(dǎo)向槽，且凸輪升降模組的凸輪位于凸輪導(dǎo)向槽的內(nèi)部實(shí)現(xiàn)上下運(yùn)動(dòng)，兩個(gè)凸輪升降模組的表面分別固定有載具a和載具b。

9、優(yōu)選的，所述陀螺儀測試機(jī)構(gòu)包括有支架、y軸框、y軸翻轉(zhuǎn)電機(jī)、x軸翻轉(zhuǎn)電機(jī)、x軸框、測試載具以及側(cè)壓氣缸，所述支架固接在機(jī)架的表面，且支架的內(nèi)壁上轉(zhuǎn)動(dòng)連接有y軸框，所述支架的表面固接有y軸翻轉(zhuǎn)電機(jī)，且y軸翻轉(zhuǎn)電機(jī)的輸出端與y軸框的表面固接。

10、優(yōu)選的，所述y軸框的表面安裝有x軸翻轉(zhuǎn)電機(jī)，且x軸翻轉(zhuǎn)電機(jī)的輸出端與y軸框之間安裝有可轉(zhuǎn)動(dòng)的x軸框；所述x軸框的表面固接有用于對晶圓芯片測試的測試載具，所述測試載具頂部的一側(cè)安裝有側(cè)壓氣缸，該側(cè)壓氣缸用于對晶圓芯片的下壓工作。

11、優(yōu)選的，所述三軸搬運(yùn)機(jī)構(gòu)包括有三軸模組和氣缸夾爪，所述三軸模組固接在機(jī)架的表面，且三軸模組的滑動(dòng)端安裝有氣缸夾爪，該氣缸夾爪用于對晶圓芯片的搬運(yùn)工作；所述控制面板模組由控制面板支架和顯示屏組成，所述控制面板支架固接在機(jī)架表面，且控制面板支架頂部的兩側(cè)皆安裝有顯示屏。

12、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：該轉(zhuǎn)盤式半導(dǎo)體用的全自動(dòng)測試設(shè)備通過設(shè)置供料模組、旋轉(zhuǎn)搬運(yùn)機(jī)構(gòu)、常規(guī)檢測機(jī)構(gòu)、交替飛梭模組、陀螺儀測試機(jī)構(gòu)及編帶機(jī)收料模組；實(shí)施時(shí)，晶圓芯片通過供料模組上料至旋轉(zhuǎn)搬運(yùn)機(jī)構(gòu)上，再通過常規(guī)檢測機(jī)構(gòu)和陀螺儀測試機(jī)構(gòu)進(jìn)行檢測，陀螺儀測試機(jī)構(gòu)檢測時(shí)通過交替飛梭模組和三軸搬運(yùn)機(jī)構(gòu)對晶圓芯片搬運(yùn)，檢測后通過編帶機(jī)收料模組完成收料。本發(fā)明提高了自動(dòng)化程度，利用轉(zhuǎn)盤式實(shí)現(xiàn)晶圓芯片的測試功能，使得設(shè)備更加緊湊，從而減小了占用面積，增加了各工位間的運(yùn)動(dòng)節(jié)拍，提高了工作效率；而且通過設(shè)置陀螺儀測試機(jī)構(gòu)和交替飛梭模組，使得在晶圓芯片在檢測時(shí)更加快速便捷。

技術(shù)特征：

1.一種轉(zhuǎn)盤式半導(dǎo)體用的全自動(dòng)測試設(shè)備，包括機(jī)架(1)，其特征在于：所述機(jī)架(1)表面的一側(cè)安裝有供料模組(2)，該供料模組(2)用于晶圓芯片的上料工作；所述機(jī)架(1)表面且位于供料模組(2)的一側(cè)連接有旋轉(zhuǎn)搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(3)；所述機(jī)架(1)表面且位于旋轉(zhuǎn)搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(3)的外側(cè)設(shè)置有用于對晶圓芯片進(jìn)行檢測的常規(guī)檢測機(jī)構(gòu)(4)；所述機(jī)架(1)的表面設(shè)置有控制面板模組(8)，該控制面板模組(8)用于設(shè)備的控制工作；所述旋轉(zhuǎn)搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(3)的一側(cè)設(shè)置有交替飛梭模組(5)和陀螺儀測試機(jī)構(gòu)(6)，所述機(jī)架(1)遠(yuǎn)離旋轉(zhuǎn)搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(3)的一端安裝有三軸搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(7)，該三軸搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(7)用于將交替飛梭模組(5)上料的晶圓芯片搬運(yùn)至陀螺儀測試機(jī)構(gòu)(6)中檢測，并能將陀螺儀測試機(jī)構(gòu)(6)檢測后的晶圓芯片搬運(yùn)至交替飛梭模組(5)上實(shí)現(xiàn)下料；所述機(jī)架(1)的一端安裝有編帶機(jī)收料模組(9)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種轉(zhuǎn)盤式半導(dǎo)體用的全自動(dòng)測試設(shè)備，其特征在于：所述旋轉(zhuǎn)搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(3)包括有dd馬達(dá)(31)、轉(zhuǎn)盤(32)以及吸盤模組(33)，所述dd馬達(dá)(31)固接在機(jī)架(1)的表面，且dd馬達(dá)(31)的輸出端安裝有轉(zhuǎn)盤(32)，并且轉(zhuǎn)盤(32)表面的邊緣位置處安裝有二十四個(gè)用于對晶圓芯片吸附的吸盤模組(33)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種轉(zhuǎn)盤式半導(dǎo)體用的全自動(dòng)測試設(shè)備，其特征在于：所述常規(guī)檢測機(jī)構(gòu)(4)是由校正模組(41)、轉(zhuǎn)向模組(42)、視覺拍照模組(43)、底部相機(jī)5s檢測模組(44)以及不良品料盒(45)組成，所述視覺拍照模組(43)、底部相機(jī)5s檢測模組(44)以及不良品料盒(45)固接在機(jī)架(1)的表面。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種轉(zhuǎn)盤式半導(dǎo)體用的全自動(dòng)測試設(shè)備，其特征在于：所述機(jī)架(1)表面且位于視覺拍照模組(43)的兩側(cè)分別設(shè)置有校正模組(41)和轉(zhuǎn)向模組(42)，兩個(gè)校正模組(41)和轉(zhuǎn)向模組(42)用于對晶圓芯片產(chǎn)品兩次校正和轉(zhuǎn)向工作。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種轉(zhuǎn)盤式半導(dǎo)體用的全自動(dòng)測試設(shè)備，其特征在于：所述交替飛梭模組(5)包括有上料模組(51)和下料模組(52)，所述上料模組(51)和下料模組(52)對稱的設(shè)置在旋轉(zhuǎn)搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(3)的一側(cè)，所述上料模組(51)用于晶圓芯片的上料工作，而下料模組(52)用于檢測后晶圓芯片的下料工作。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種轉(zhuǎn)盤式半導(dǎo)體用的全自動(dòng)測試設(shè)備，其特征在于：所述上料模組(51)和下料模組(52)皆是由框架(501)、平移電機(jī)(502)、載具a(503)、載具b(504)、凸輪升降模組(505)及凸輪導(dǎo)向槽(506)構(gòu)成，所述框架(501)固接在機(jī)架(1)的表面，且框架(501)的表面安裝有平移電機(jī)(502)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種轉(zhuǎn)盤式半導(dǎo)體用的全自動(dòng)測試設(shè)備，其特征在于：所述平移電機(jī)(502)的同步帶上的兩端皆固定有的凸輪升降模組(505)，所述框架(501)的兩內(nèi)側(cè)壁上皆開設(shè)有凸輪導(dǎo)向槽(506)，且凸輪升降模組(505)的凸輪位于凸輪導(dǎo)向槽(506)的內(nèi)部實(shí)現(xiàn)上下運(yùn)動(dòng)，兩個(gè)凸輪升降模組(505)的表面分別固定有載具a(503)和載具b(504)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種轉(zhuǎn)盤式半導(dǎo)體用的全自動(dòng)測試設(shè)備，其特征在于：所述陀螺儀測試機(jī)構(gòu)(6)包括有支架(61)、y軸框(62)、y軸翻轉(zhuǎn)電機(jī)(63)、x軸翻轉(zhuǎn)電機(jī)(64)、x軸框(65)、測試載具(66)以及側(cè)壓氣缸(67)，所述支架(61)固接在機(jī)架(1)的表面，且支架(61)的內(nèi)壁上轉(zhuǎn)動(dòng)連接有y軸框(62)，所述支架(61)的表面固接有y軸翻轉(zhuǎn)電機(jī)(63)，且y軸翻轉(zhuǎn)電機(jī)(63)的輸出端與y軸框(62)的表面固接。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種轉(zhuǎn)盤式半導(dǎo)體用的全自動(dòng)測試設(shè)備，其特征在于：所述y軸框(62)的表面安裝有x軸翻轉(zhuǎn)電機(jī)(64)，且x軸翻轉(zhuǎn)電機(jī)(64)的輸出端與y軸框(62)之間安裝有可轉(zhuǎn)動(dòng)的x軸框(65)；所述x軸框(65)的表面固接有用于對晶圓芯片測試的測試載具(66)，所述測試載具(66)頂部的一側(cè)安裝有側(cè)壓氣缸(67)，該側(cè)壓氣缸(67)用于對晶圓芯片的下壓工作。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種轉(zhuǎn)盤式半導(dǎo)體用的全自動(dòng)測試設(shè)備，其特征在于：所述三軸搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(7)包括有三軸模組(71)和氣缸夾爪(72)，所述三軸模組(71)固接在機(jī)架(1)的表面，且三軸模組(71)的滑動(dòng)端安裝有氣缸夾爪(72)，該氣缸夾爪(72)用于對晶圓芯片的搬運(yùn)工作；所述控制面板模組(8)由控制面板支架(81)和顯示屏(82)組成，所述控制面板支架(81)固接在機(jī)架(1)表面，且控制面板支架(81)頂部的兩側(cè)皆安裝有顯示屏(82)。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體測試技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種轉(zhuǎn)盤式半導(dǎo)體用的全自動(dòng)測試設(shè)備，包括機(jī)架，所述機(jī)架表面的一側(cè)安裝有供料模組；所述機(jī)架表面且位于供料模組的一側(cè)連接有旋轉(zhuǎn)搬運(yùn)機(jī)構(gòu)；所述機(jī)架表面且位于旋轉(zhuǎn)搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的外側(cè)設(shè)置有用于對晶圓芯片進(jìn)行檢測的常規(guī)檢測機(jī)構(gòu)；所述機(jī)架的表面設(shè)置有控制面板模組；所述旋轉(zhuǎn)搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的一側(cè)設(shè)置有交替飛梭模組和陀螺儀測試機(jī)構(gòu)。本發(fā)明提高了自動(dòng)化程度，利用轉(zhuǎn)盤式實(shí)現(xiàn)晶圓芯片的測試功能，使得設(shè)備更加緊湊，從而減小了占用面積，增加了各工位間的運(yùn)動(dòng)節(jié)拍，提高了工作效率；而且通過設(shè)置陀螺儀測試機(jī)構(gòu)和交替飛梭模組，使得在晶圓芯片在檢測時(shí)更加快速便捷。

技術(shù)研發(fā)人員：李偉東,黃卉,謝汪洋,鄔俊宇,高停,戴壽彥,熊振江
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中山市博測達(dá)電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/4/7