本技術(shù)涉及研磨設(shè)備，尤其涉及一種載體表面pt穩(wěn)定用高溫煅燒后的研磨裝置。

背景技術(shù)：

1、含氯有機化合物(cl-vocs)是一種毒性高、穩(wěn)定性強和反應(yīng)性差的揮發(fā)性有機化合物，被廣泛應(yīng)用于材料合成、石油冶煉和藥物生產(chǎn)等領(lǐng)域。催化燃燒技術(shù)是cl-vocs污染物凈化處理的有效手段之一，而開發(fā)低成本、高效穩(wěn)定且廣譜性好的低含量貴金屬催化劑是實現(xiàn)該技術(shù)應(yīng)用的關(guān)鍵。cao、al2o3、tio2、sio2作為廉價載體不僅具有高溫穩(wěn)定性，而且具有較大的比表面積、規(guī)整的孔道結(jié)構(gòu)，且含有豐富的酸性點被廣泛應(yīng)用于分離、吸附及催化等領(lǐng)域。但常規(guī)金屬氧化物的催化活性較低，且催化降解cl-vocs的含氯副產(chǎn)物較多，進而導(dǎo)致較高的能源消耗和二次污染問題。因此，有效提高pt在載體表面的分散性以及結(jié)合能力，以此有效提高pt基催化劑的催化氧化性能以及抗團聚能力。促進貴金屬等活性組分的高度分散和穩(wěn)定，可使負載型催化劑兼具良好的酸性和氧化性，從而實現(xiàn)工業(yè)排放vocs的低溫氧化。而在提高氧化性的方式中，對其進行研磨，減少載體的顆粒物體積，提高載體接觸反應(yīng)的表面積，從而能夠有效提高整體的反應(yīng)效果，但是現(xiàn)有的研磨裝置在使用時，還存在一定的缺陷：

2、研磨不充分，顆粒物較大?，F(xiàn)有的載體研磨裝置在對載體進行研磨處理的過程中，大多只進行單次研磨處理，而這樣的研磨處理方式，無法有效對原料大小顆粒差距過大的載體進行有效的研磨處理，從而研磨后的載體顆粒物還是大小不均勻，從而反應(yīng)接觸的表面積差距過大，影響反應(yīng)速率。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點，而提出的一種載體表面pt穩(wěn)定用高溫煅燒后的研磨裝置。

2、為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了如下技術(shù)方案：

3、一種載體表面pt穩(wěn)定用高溫煅燒后的研磨裝置，包括底部四周焊接有支撐腿的研磨罐體，所述研磨罐體的底部外壁螺接有密封底蓋，且研磨罐體底部設(shè)置有研磨器皿，所述研磨罐體的頂部通過搭扣鎖固定有密封頂蓋，且密封頂蓋的底部軸心處固定有靜磨盤，所述靜磨盤的底部設(shè)有動磨盤，且動磨盤的四周外壁焊接有等距離分布的弧形滑塊，所述弧形滑塊滑動插接在環(huán)形滑槽內(nèi)壁，所述研磨罐體的中部中心處通過螺栓固定有驅(qū)動電機，且驅(qū)動電機的輸出軸焊接有固定板，所述固定板底部外壁通過螺栓固定有伸縮氣缸，且伸縮氣缸的活塞桿處設(shè)置有研磨塊。

4、作為本實用新型再進一步的方案：所述密封底蓋的頂部內(nèi)壁中心處開有定位凹槽，且定位凹槽尺寸與研磨器皿相適配，所述研磨器皿的直徑尺寸與研磨罐體的內(nèi)壁尺寸相適配。

5、作為本實用新型再進一步的方案：所述靜磨盤的底部外壁開設(shè)有研磨凹槽，且動磨盤的頂部外壁焊接有研磨凸塊，所述研磨凸塊的尺寸與研磨凹槽的內(nèi)壁尺寸相適配。

6、作為本實用新型再進一步方案：所述靜磨盤的研磨凹槽頂部一側(cè)內(nèi)壁連通有注料管，且注料管的頂部外壁焊接有進料斗。

7、作為本實用新型再進一步的方案：所述動磨盤的底部通過支撐桿焊接有蝸輪，且蝸輪的一側(cè)嚙合有蝸桿，所述蝸桿一端通過聯(lián)軸器連接有伺服電機。

8、作為本實用新型再進一步的方案：所述固定板的一側(cè)外壁焊接有松動刮板，且松動刮板的外壁尺寸與研磨器皿的內(nèi)壁尺寸相適配。

9、作為本實用新型再進一步的方案：所述伺服電機、驅(qū)動電機和伸縮氣缸均通過信號線連接有plc控制器，且plc控制器通過導(dǎo)線連接有外部電源。

10、作為本實用新型再進一步的方案：所述密封底蓋的底部內(nèi)壁開有固定卡槽，且研磨器皿的底部外壁焊接有固定卡塊，所述固定卡槽與固定卡塊形成緊固配合，且研磨器皿的底部外壁粘接有減震膠墊。

11、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型提供了一種載體表面pt穩(wěn)定用高溫煅燒后的研磨裝置，具備以下有益效果：

12、1.本設(shè)計的高溫煅燒后的研磨裝置，在對載體進行研磨處理時，利用靜磨盤與動磨盤的相互配合，不斷地旋轉(zhuǎn)研磨處理，可以有效的對載體進行粗研磨加工處理，且研磨后掉落的載體顆粒，直接聚集在底部的研磨器皿內(nèi)部，方便收集處理。

13、2.本設(shè)計的高溫煅燒后的研磨裝置，在對載體顆粒進行研磨初加工處理后，為了進一步提高研磨效果，利用伸縮氣缸不斷地帶動研磨塊進行沖擊擠壓處理，從而對載體顆粒進行擠壓處理，并且在擠壓過程中，利用驅(qū)動電機帶動擠壓的研磨塊進行旋轉(zhuǎn)，從而能夠進一步提高研磨的整體效果。

14、3.本設(shè)計的高溫煅燒后的研磨裝置，為避免研磨的顆粒過小而導(dǎo)致研磨的載體堆積在一起形成硬化，從而借助驅(qū)動電機帶動側(cè)面的松動刮板進行旋轉(zhuǎn)，從而可以將擠壓硬化的載體顆粒進行松動處理，以提高后續(xù)的擠壓研磨加工效果。

15、該裝置中未涉及部分均與現(xiàn)有技術(shù)相同或可采用現(xiàn)有技術(shù)加以實現(xiàn)。

技術(shù)特征：

1.一種載體表面pt穩(wěn)定用高溫煅燒后的研磨裝置，包括底部四周焊接有支撐腿(2)的研磨罐體(1)，其特征在于，所述研磨罐體(1)的底部外壁螺接有密封底蓋(3)，且研磨罐體(1)底部設(shè)置有研磨器皿(4)，所述研磨罐體(1)的頂部通過搭扣鎖固定有密封頂蓋(5)，且密封頂蓋(5)的底部軸心處固定有靜磨盤(6)，所述靜磨盤(6)的底部設(shè)有動磨盤(12)，且動磨盤(12)的四周外壁焊接有等距離分布的弧形滑塊(11)，所述弧形滑塊(11)滑動插接在環(huán)形滑槽(10)內(nèi)壁，所述研磨罐體(1)的中部中心處通過螺栓固定有驅(qū)動電機(17)，且驅(qū)動電機(17)的輸出軸焊接有固定板(18)，所述固定板(18)底部外壁通過螺栓固定有伸縮氣缸(19)，且伸縮氣缸(19)的活塞桿處設(shè)置有研磨塊(20)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種載體表面pt穩(wěn)定用高溫煅燒后的研磨裝置，其特征在于，所述密封底蓋(3)的頂部內(nèi)壁中心處開有定位凹槽，且定位凹槽尺寸與研磨器皿(4)相適配，所述研磨器皿(4)的直徑尺寸與研磨罐體(1)的內(nèi)壁尺寸相適配。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種載體表面pt穩(wěn)定用高溫煅燒后的研磨裝置，其特征在于，所述靜磨盤(6)的底部外壁開設(shè)有研磨凹槽(7)，且動磨盤(12)的頂部外壁焊接有研磨凸塊(13)，所述研磨凸塊(13)的尺寸與研磨凹槽(7)的內(nèi)壁尺寸相適配。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種載體表面pt穩(wěn)定用高溫煅燒后的研磨裝置，其特征在于，所述靜磨盤(6)的研磨凹槽(7)頂部一側(cè)內(nèi)壁連通有注料管(8)，且注料管(8)的頂部外壁焊接有進料斗(9)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種載體表面pt穩(wěn)定用高溫煅燒后的研磨裝置，其特征在于，所述動磨盤(12)的底部通過支撐桿焊接有蝸輪(14)，且蝸輪(14)的一側(cè)嚙合有蝸桿(15)，所述蝸桿(15)一端通過聯(lián)軸器連接有伺服電機(16)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種載體表面pt穩(wěn)定用高溫煅燒后的研磨裝置，其特征在于，所述固定板(18)的一側(cè)外壁焊接有松動刮板(21)，且松動刮板(21)的外壁尺寸與研磨器皿(4)的內(nèi)壁尺寸相適配。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種載體表面pt穩(wěn)定用高溫煅燒后的研磨裝置，其特征在于，所述伺服電機(16)、驅(qū)動電機(17)和伸縮氣缸(19)均通過信號線連接有plc控制器，且plc控制器通過導(dǎo)線連接有外部電源。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種載體表面pt穩(wěn)定用高溫煅燒后的研磨裝置，其特征在于，所述密封底蓋(3)的底部內(nèi)壁開有固定卡槽，且研磨器皿(4)的底部外壁焊接有固定卡塊，所述固定卡槽與固定卡塊形成緊固配合，且研磨器皿(4)的底部外壁粘接有減震膠墊。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種載體表面Pt穩(wěn)定用高溫煅燒后的研磨裝置，包括底部四周焊接有支撐腿的研磨罐體，所述研磨罐體的底部外壁螺接有密封底蓋，且研磨罐體底部設(shè)置有研磨器皿，所述研磨罐體的頂部通過搭扣鎖固定有密封頂蓋，且密封頂蓋的底部軸心處固定有靜磨盤，所述靜磨盤的底部設(shè)有動磨盤，且動磨盤的四周外壁焊接有等距離分布的弧形滑塊，所述弧形滑塊滑動插接在環(huán)形滑槽內(nèi)壁；本技術(shù)在對載體顆粒進行研磨初加工處理后，為了進一步提高研磨效果，利用伸縮氣缸不斷地帶動研磨塊進行沖擊擠壓處理，從而對載體顆粒進行擠壓處理，并且在擠壓過程中，利用驅(qū)動電機帶動擠壓的研磨塊進行旋轉(zhuǎn)，從而能夠進一步提高研磨的整體效果。

技術(shù)研發(fā)人員：劉全軍,劉敏輝,陳桂芬,李瑞,王康,邱朝輝,朱蓀,吳科
受保護的技術(shù)使用者：江蘇大恒環(huán)境技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240715
技術(shù)公布日：2025/5/19