本發(fā)明涉及晶圓切割，特別涉及一種晶圓切割保護(hù)液及其制備方法。

背景技術(shù)：

1、晶圓切割是芯片制造工藝流程中不可或缺的一道工序，屬于晶圓制造的后道工序。它通過將做好芯片的整片晶圓分割成單一的芯片，為后續(xù)工序做準(zhǔn)備。

2、目前，現(xiàn)有的主流切割(又稱切斷分離)過程是通過切割刀具沿著晶片的切割道進(jìn)行，但是由于晶圓片切割道寬度變窄，且高精度的半導(dǎo)體切割裝置等會(huì)在使用時(shí)帶來一些熱效應(yīng)問題，例如切割道因熱而崩裂、破片等，這些會(huì)造成加工出來的芯片不良率高。另外，雖然現(xiàn)在的晶圓片切割工藝已經(jīng)由原來的利用簡(jiǎn)單刀片切割，演變?yōu)槔眉す馇懈睿羌す庋刂A片的切割道照射進(jìn)行切割時(shí)，所產(chǎn)生的熱能容易被晶圓吸收，導(dǎo)致熱能積累在晶圓上，容易在激光加工過程中造成晶圓片的破裂損害，且熱能容易導(dǎo)致硅熔解或熱分解，產(chǎn)生硅蒸氣而凝結(jié)、沉積在晶圓片上，造成晶圓片的周圍邊緣產(chǎn)生碎屑，而影響產(chǎn)品的可靠度。

3、因此，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)不足，提供一種晶圓切割保護(hù)液及其制備方法以解決現(xiàn)有技術(shù)不足甚為必要。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明第一的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提供一種晶圓切割保護(hù)液。該晶圓切割保護(hù)液能夠避免芯片表面碳化殘留。

2、本發(fā)明的上述目的通過以下技術(shù)措施實(shí)現(xiàn)：

3、提供一種晶圓切割保護(hù)液，原料含有改性水溶性樹脂、有機(jī)溶劑、潤濕劑、ph調(diào)節(jié)劑、紫外線吸收劑和水。

4、所述改性水溶性樹脂由乙酸乙烯酯、乙基-3-(1-吡咯烷基)丙烯酸乙酯和3,3-二甲基丙烯酸甲酯通過自由基聚合反應(yīng)得到共聚物，然后將共聚物醇解后得到改性聚乙烯醇。

5、以重量份計(jì)，

6、改性水溶性樹脂：30份～50份；

7、有機(jī)溶劑：10份～20份；

8、潤濕劑：1份～3份；

9、ph調(diào)節(jié)劑：0.5份～2份；

10、紫外線吸收劑：1份～5份；

11、余量為水，全部組分的總量按100份計(jì)。

12、進(jìn)一步，以重量份計(jì)，

13、改性水溶性樹脂：42.5份；

14、有機(jī)溶劑：15份；

15、潤濕劑：2.3份；

16、ph調(diào)節(jié)劑：1.2份；

17、紫外線吸收劑：3.5份；

18、余量為水，全部組分的總量按100份計(jì)。

19、在所述改性水溶性樹脂中，以重量份計(jì)，

20、乙酸乙烯酯：30份～50份；

21、乙基-3-(1-吡咯烷基)丙烯酸乙酯：5份～10份；

22、3,3-二甲基丙烯酸甲酯：3份～8份；

23、甲醇?。?0份～80份；

24、甲醇ⅱ：20份～50份；

25、甲醇ⅲ：100份～200份；

26、naoh甲醇溶液：100份～150份；

27、引發(fā)劑：0.1份～1份。

28、進(jìn)一步，在所述改性水溶性樹脂中，以重量份計(jì)，

29、乙酸乙烯酯：40份；

30、乙基-3-(1-吡咯烷基)丙烯酸乙酯：6.7份；

31、3,3-二甲基丙烯酸甲酯：4.6份；

32、甲醇?。?0份；

33、甲醇ⅱ：30份；

34、甲醇ⅲ：150份；

35、naoh甲醇溶液：135份；

36、引發(fā)劑：0.8份。

37、優(yōu)選的，上述改性水溶性樹脂由如下步驟制備：

38、s1、將乙酸乙烯酯和乙基-3-(1-吡咯烷基)丙烯酸乙酯混合，得到混合液；

39、s2、將引發(fā)劑和3,3-二甲基丙烯酸甲酯加入甲醇ⅰ中，得到溶液?。?/p>

40、s3、在s1得到的混合液中，恒速加入溶液ⅰ，進(jìn)入s4；

41、s4、繼續(xù)反應(yīng)得到乙酸乙烯酯、乙基-3-(1-吡咯烷基)丙烯酸乙酯和3,3-二甲基丙烯酸甲酯的共聚物，減壓蒸餾，進(jìn)入s5；

42、s5、將s4得的共聚物溶于甲醇ⅲ，加入naoh甲醇溶液進(jìn)行醇解得到改性水溶性樹脂。

43、優(yōu)選的，上述改性水溶性樹脂由如下步驟制備：

44、s1、在氮?dú)獗Ｗo(hù)下加入3,3-二甲基丙烯酸甲酯和乙基-3-(1-吡咯烷基)丙烯酸乙酯，控制溫度為50℃～60℃，得到混合液；

45、s2、將乙酸乙烯酯加入甲醇ⅰ中，溫度控制在0℃～5℃，得到溶液?。粚⒁l(fā)劑加入甲醇ⅱ中，溫度控制在0℃～5℃，得到溶液ⅱ；

46、s3、將s1得到的混合液控制溫度在50℃～60℃范圍內(nèi)，然后同時(shí)向混合液中加入溶液ⅰ和溶液ⅱ，且溶液ⅰ和溶液ⅱ的加入時(shí)間相同，均為30min～60min，進(jìn)入s4；

47、s4、繼續(xù)反應(yīng)5h～8h得到乙酸乙烯酯、乙基-3-(1-吡咯烷基)丙烯酸乙酯和3,3-二甲基丙烯酸甲酯的共聚物，在溫度為30℃～60℃，壓力為1.5kpa至3.0kpa下蒸餾2h～3h，進(jìn)入s5；

48、s5、將s4得的共聚物溶于甲醇ⅲ，加入濃度為10％g/l-20％g/l的naoh甲醇溶液，在溫度為40℃～60℃下醇解2h～3h得到改性水溶性樹脂。

49、優(yōu)選的，上述改性水溶性樹脂由如下步驟制備：

50、s1、在氮?dú)獗Ｗo(hù)下加入3,3-二甲基丙烯酸甲酯和乙基-3-(1-吡咯烷基)丙烯酸乙酯，控制溫度為55℃，得到混合液；

51、s2、將乙酸乙烯酯加入甲醇ⅰ中，溫度控制在2℃，得到溶液ⅰ；將引發(fā)劑加入甲醇ⅱ中，溫度控制在2℃，得到溶液ⅱ；

52、s3、將s1得到的混合液控制溫度在55℃～57℃范圍內(nèi)，然后同時(shí)向混合液中加入溶液ⅰ和溶液ⅱ，且溶液ⅰ和溶液ⅱ的加入時(shí)間相同，均為45min，進(jìn)入s4；

53、s4、繼續(xù)反應(yīng)6h得到乙酸乙烯酯、乙基-3-(1-吡咯烷基)丙烯酸乙酯和3,3-二甲基丙烯酸甲酯的共聚物，在溫度為42℃，壓力為3.0kpa下蒸餾2.5h，進(jìn)入s5；

54、s5、將s4得的共聚物溶于甲醇ⅲ，加入濃度為15％g/l的naoh甲醇溶液，在溫度為52℃下醇解2.5h得到改性水溶性樹脂。

55、優(yōu)選的，上述引發(fā)劑為偶氮二異丁腈、偶氮二異丁酸二甲酯或過氧化二特丁基。

56、優(yōu)選的，上述潤濕劑為丙烯酸類流平劑；

57、優(yōu)選的，上述ph調(diào)節(jié)劑為n,n-二甲基乙醇胺；

58、優(yōu)選的，上述有機(jī)溶劑為乙二醇甲醚、丙二醇甲醚或二惡烷；

59、優(yōu)選的，上述紫外線吸收劑為鄰羥基二苯甲酮類、苯并三唑類或水楊酸酯類。

60、本發(fā)明第二的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提供一種晶圓切割保護(hù)液的制備方法。該晶圓切割保護(hù)液的制備方法制備得到的晶圓切割保護(hù)液能夠避免芯片表面碳化殘留。

61、本發(fā)明的上述目的通過以下技術(shù)措施實(shí)現(xiàn)：

62、提供一種如上述晶圓切割保護(hù)液的制備方法，由如下步驟制備：

63、a1、將改性水溶性樹脂、有機(jī)溶劑、潤濕劑、ph調(diào)節(jié)劑、紫外線吸收劑和水加入攪拌機(jī)中；

64、a2、在攪拌速率為500r/min～1000r/min下混合2h～3h，得到所述晶圓切割保護(hù)液。

65、本發(fā)明一種晶圓切割保護(hù)液及其制備方法，其中晶圓切割保原料含有改性水溶性樹脂、有機(jī)溶劑、潤濕劑、ph調(diào)節(jié)劑、紫外線吸收劑和水。所述改性水溶性樹脂由乙酸乙烯酯、乙基-3-(1-吡咯烷基)丙烯酸乙酯和3,3-二甲基丙烯酸甲酯通過自由基聚合反應(yīng)得到共聚物，然后將共聚物醇解后得到改性聚乙烯醇。本發(fā)明的有益效果如下：本發(fā)明通過使用由乙酸乙烯酯、乙基-3-(1-吡咯烷基)丙烯酸乙酯和3,3-二甲基丙烯酸甲酯共聚物構(gòu)成的改性水溶性樹脂，能在晶圓表面快速形成保護(hù)膜，同時(shí)使用純水即可將所述晶圓切割保護(hù)液形成的保護(hù)膜層完全去除。本發(fā)明的晶圓切割保護(hù)液能夠在晶圓激光切割時(shí)切割線筆直無崩邊現(xiàn)象，而且還可以有效避免燒結(jié)產(chǎn)生。