電解用電極的涂層的剝離方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種從使用過(guò)的電解用電極的導(dǎo)電性基體的表面有效地剝離涂層的方法，所述使用過(guò)的電解用電極包括在使用過(guò)的電極基體的表面上具有含有包括貴金屬和/或其金屬氧化物的電極物質(zhì)的涂層的不溶性金屬電極，所述使用過(guò)的電極基體包括例如鈦和鉭等閥金屬或閥金屬合金，然后涉及回收電極物質(zhì)和/或電極基體以再循環(huán)使用。所述剝離方法包括依次采用使用苛性堿水溶液的堿處理工序、加熱和焙燒工序以及酸處理工序來(lái)處理具有涂層的不溶性金屬電極表面的步驟，所述堿處理工序通過(guò)施用通過(guò)將增稠劑添加至所述苛性堿水溶液制備的堿處理液來(lái)進(jìn)行。
【專利說(shuō)明】電解用電極的涂層的剝離方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種從使用過(guò)的電解用電極的導(dǎo)電性基體的表面有效地剝離涂層的方法，所述導(dǎo)電性基體包括鈦或鈦合金基體材料，所述使用過(guò)的電解用電極包括具有在電極基體表面上的含有包括貴金屬和/或其金屬氧化物的電極物質(zhì)的涂層的不溶性金屬電極，所述電極基體包括例如鈦和鉭等閥金屬或閥金屬合金，然后還涉及回收貴金屬和/或鈦或鈦合金基體材料的導(dǎo)電性基體以循環(huán)使用。
【背景技術(shù)】
[0002]然而，該種電解用電極具有以下問(wèn)題:在使用一定時(shí)間后，在包括例如鈦和鉭等的閥金屬或閥金屬合金的電極基體和包括包含貴金屬和/或其貴金屬氧化物的電極物質(zhì)的涂層之間的界面產(chǎn)生腐蝕，這在基體表面上形成鈍化層，導(dǎo)致再活化處理差。結(jié)果，基體需要磨削直至出現(xiàn)新的表面或電極需要由電極材料重新制造。
[0003]在電解用電極中，在氧發(fā)生電極的情況中，當(dāng)采用具有在包括例如鈦和鉭等的閥金屬、或閥金屬合金的電極基體的表面上的通過(guò)真空濺射(包括離子鍍)形成的0.5-3 μ m的包括如鉭和鈮等的此類金屬的薄膜和在所述薄膜表面上涂布的含有銥氧化物的電極涂層的電解用電極時(shí)，在電極基體和涂層之間不發(fā)生界面腐蝕。(例如，參照PTL1。)
[0004]然而，如果采用該氧發(fā)生電極用于電解反應(yīng)以電解生產(chǎn)銅箔時(shí)，在電解用電極的表面上沉積在電解銅箔生產(chǎn)用電解液中含有鉛和銻的化合物。在電解反應(yīng)中，電解液中的鉛以氧化鉛的形式沉積，其為良導(dǎo)體，但是銻以氧化銻的形式沉積，其為不良導(dǎo)體。同時(shí)，在電解操作關(guān)閉時(shí)，導(dǎo)電性的氧化鉛變?yōu)榉菍?dǎo)體的硫酸鉛。此外，在電極表面已沉積的鉛和銻在電解反應(yīng)開(kāi)始、關(guān)閉和過(guò)程中從電解用電極表面脫落。結(jié)果，上述氧發(fā)生電極具有作為電解用電極的如電流分布變得不均勻，造成不良的銅箔厚度的品質(zhì)和不能獲得作為電解用電極的長(zhǎng)期連續(xù)使用服務(wù)的缺陷。
[0005]在該情況下，利用Scotch-Brite (注冊(cè)商標(biāo))，其為Sumitomo3M Limited制的研磨劑，將包括鉛和銻的電極表面上的沉積物從在電解反應(yīng)中使用的氧發(fā)生電極的表面刮去，以再活化電解用電極。然而，發(fā)現(xiàn)如果氧發(fā)生電極連續(xù)使用3個(gè)月，電解用電極通過(guò)研磨劑再活化是困難的。
[0006]已經(jīng)眾所周知，導(dǎo)電性鈦基底的表面上具有氧化釕或氧化銥的涂層的不溶性金屬電極廣泛應(yīng)用于由氯堿電解所代表的工業(yè)電解。該電極的壽命本身是相當(dāng)長(zhǎng)的，往往超過(guò)10年。然而，它已經(jīng)經(jīng)歷了即使沒(méi)有電極物質(zhì)的劣化，僅由于系統(tǒng)故障而劣化的或非導(dǎo)電形式的電極物質(zhì)形成于涂層與基體鈦之間，從而在相對(duì)短的時(shí)間內(nèi)導(dǎo)致類似于氧發(fā)生電極情況中的作為電極的故障。
[0007]提出各種再活化方法來(lái)應(yīng)對(duì)它。在電極基體足夠厚且為板形式的情況下，電極表面通過(guò)機(jī)械加工而切削，和在通過(guò)噴砂處理除去表面附著物之后將殘留的物質(zhì)通過(guò)機(jī)械加工除去，并通過(guò)酸或堿處理使表面自然減少，除去表面的殘留物質(zhì)。已經(jīng)單獨(dú)或組合使用這些方法。在這樣的處理情況下，由于基體可以循環(huán)利用而使用鈦或鈦合金，但含有貴電極物質(zhì)的涂層基本上不能回收，因?yàn)榕c通過(guò)機(jī)械加工處理或噴砂處理的加工材料或副產(chǎn)物材料相比，這種物質(zhì)量少。換言之，進(jìn)行電極物質(zhì)和/或所述電極基體回收的試驗(yàn)并確認(rèn)可能性，但是在大多數(shù)情況下，回收成本幾乎變得更昂貴，并且從經(jīng)濟(jì)角度實(shí)際上尚不可實(shí)施。另一試驗(yàn)采用在堿熔鹽中化學(xué)浸潰，由此可以回收基體鈦或鈦合金，但含有電極物質(zhì)的涂層溶解在過(guò)量的熔鹽中，證明回收的技術(shù)可行性，但不經(jīng)濟(jì)。
[0008]如果考慮僅回收含有電極物質(zhì)的涂層，已提出這樣的方法:壓延處理以促進(jìn)機(jī)械剝離后的化學(xué)剝離工藝或高溫加熱接著驟冷的工藝。通過(guò)這些方法，可以回收電極物質(zhì)，但鈦不能原樣作為基體應(yīng)用，其必須再溶解作為原料以循環(huán)利用。
[0009]近年來(lái)，鈦及鈦合金基體的獲得由于價(jià)格上漲和供應(yīng)短缺而是困難的，期望從中原樣回收以循環(huán)使用。此外，包含在具有電極物質(zhì)的涂層中的鉬族金屬是稀有金屬，其是非常昂貴的，并期望會(huì)一起回收，但該回收通過(guò)常規(guī)方法是不可能的，但有一些例外。例如，如果基體足夠厚，將表面研磨應(yīng)用于回收，但如果厚度為1_以下，實(shí)際上研磨是不可行的。即使其是可以實(shí)現(xiàn)的，對(duì)于令人滿意的電流供給基體變薄或可能翹曲，并且作為基體的再使用是極為有限的。提議很多這些回收技術(shù)。下面是代表性的公知技術(shù)。
[0010]PTLl中公開(kāi)了通過(guò)用腐蝕性酸溶解電極基體的表面作為含有電極物質(zhì)的涂層的剝離方法分離涂層并回收涂層和基體。然而，該涂層的剝離在現(xiàn)實(shí)中是不容易的，這是因?yàn)榻?jīng)常發(fā)生具有在電極基體和涂層之間存在的穩(wěn)定和強(qiáng)硬的氧化物，或在包含電極物質(zhì)的涂層和基體金屬之間發(fā)生化學(xué)鍵合。 [0011]PTL2示出了以將高濃度的堿水溶液涂布在電極表面上，隨后加熱和將含有電極物質(zhì)的涂層溶解在堿水溶液這樣的方式回收基體和涂層的方法。然而，該方法有這樣的問(wèn)題:在堿性水溶液中同時(shí)發(fā)生鈦基體的顯著消耗，和涂層溶解在堿性基質(zhì)中，這使得回收困難。
[0012]PTL3和PTL4也公開(kāi)了在物理和/或化學(xué)剝離含電極物質(zhì)的涂層后回收含電極物質(zhì)的涂層的方法。作為剝離方法，PTL3和PTL4表明基體的酸腐蝕或研磨，但是這些方法通過(guò)消耗基體回收涂層，這可能會(huì)導(dǎo)致對(duì)于基體循環(huán)使用的基體的過(guò)度消耗。
[0013]PTL5公開(kāi)了通過(guò)將壓延處理應(yīng)用至用過(guò)的電極來(lái)物理減弱含電極物質(zhì)的涂層和鈦之間的粘著性后通過(guò)借助酸處理腐蝕鈦表面的電極物質(zhì)的剝離方法。這種方法對(duì)于同時(shí)回收鈦基體和含電極物質(zhì)的涂層也是有效的，但是鈦仍不能原樣循環(huán)利用，需要再溶解以回收。
[0014]PTL6示出了其中將電極切成片，并進(jìn)行滾筒拋光，以便分離和回收涂層與基體鈦的方法。這種方法是相對(duì)簡(jiǎn)單和有效的，但基體不能原樣循環(huán)利用。
[0015]此外，PTL7提出了如下工藝:(1)作為預(yù)處理，將苛性堿水溶液涂布在電極表面上，(2)將其在350-450°C下保持10-60分鐘以反應(yīng)，和(3)將其浸潰于鹽酸、硫酸和硝酸，或它們的混合物中。從保持苛性堿溶液的角度，即使通過(guò)這種方法，涂層物質(zhì)也不能從電極基體分離，并且電極基體不能原樣使用以再循環(huán)。如上所述，常規(guī)的方法不能提供同時(shí)回收含電極物質(zhì)的涂層和基體金屬的方法。因此，以基體原樣形式的鈦或鈦合金電極基體和含電極物質(zhì)的涂層的同時(shí)回收實(shí)際上尚未完全實(shí)行。
[0016]引文列表
[0017]專利文獻(xiàn)
[0018]PTLl JP59-123730A[0019]PTL2 JP2002-088494A
[0020]PTL3 JP2002-212650A
[0021]PTL4 JP2002-194581A
[0022]PTL5 JP2001-294948A
[0023]PTL6 JP2001-303141A
[0024]PTL7 JP2008-081837A
【發(fā)明內(nèi)容】
[0025]發(fā)明要解決的問(wèn)題
[0026]本發(fā)明目的在于提供一種從包括包含鈦和鉭的閥金屬或閥金屬合金的電極基體的表面上分離在表面上涂布的含有包括貴金屬和/或其金屬氧化物的電極物質(zhì)的涂層，從而以能夠再循環(huán)使用 的狀態(tài)回收包括包含鈦和鉭的閥金屬或閥金屬合金的電極基體并有效地回收電極物質(zhì)的方法。
[0027]用于解決問(wèn)題的方案
[0028]作為解決上述問(wèn)題的第一解決方案，本發(fā)明提供一種從電極基體的表面剝離涂層的方法，其特征在于，在從電極基體的表面剝離涂層的方法中，其中依次采用使用苛性堿水溶液的堿處理工序、加熱和焙燒工序以及酸處理工序來(lái)處理不溶性金屬電極表面，所述不溶性金屬電極表面具有在所述電極基體的表面上的包含包括貴金屬和/或其金屬氧化物的電極物質(zhì)的涂層，所述電極基體包含包括鈦和鉭的閥金屬或閥金屬合金，所述堿處理工序借助施用通過(guò)將增稠劑添加至所述苛性堿水溶液制備的堿處理液來(lái)進(jìn)行。
[0029]作為解決上述問(wèn)題的第二解決方案，本發(fā)明提供所述從電極基體的表面剝離涂層的方法，其特征在于施用包括天然多糖增稠劑的增稠劑。
[0030]作為解決上述問(wèn)題的第三解決方案，本發(fā)明提供所述從電極基體的表面剝離涂層的方法，其特征在于施用包括生物膠或瓜爾膠衍生物或纖維素衍生物的增稠劑作為所述天然多糖增稠劑。
[0031]作為解決上述問(wèn)題的第四解決方案，本發(fā)明提供所述從電極基體的表面剝離涂層的方法，其特征在于施用包括羧甲基纖維素(下文稱作"CMC")的增稠劑作為所述增稠劑。
[0032]作為解決上述問(wèn)題的第五解決方案，本發(fā)明提供所述從電極基體的表面剝離涂層的方法，其特征在于施用黃原膠(下文稱作"XAG")作為所述增稠劑。
[0033]作為解決上述問(wèn)題的第六解決方案，本發(fā)明提供所述從電極基體的表面剝離涂層的方法，其特征在于，所述增稠劑在所述堿處理液中的添加比率為0.2質(zhì)量％以上且I質(zhì)量％以下。
[0034]作為解決上述問(wèn)題的第七解決方案，本發(fā)明提供所述從電極基體的表面剝離涂層的方法，其特征在于所述增稠劑在所述堿處理液中的添加比率為0.4質(zhì)量％以上且I質(zhì)
量％以下。
[0035]發(fā)明的效果
[0036]根據(jù)本發(fā)明，電極物質(zhì)能夠有效地和高產(chǎn)率地從電極基體分離。此時(shí),不消耗多于保護(hù)電極基體本身所需要的電極基體，穩(wěn)定的電極物質(zhì)不通過(guò)在相對(duì)低的溫度條件下的熔鹽處理而溶出，并可以作為電極物質(zhì)的碎片或粉末分離和回收。另外，由于主要含鈦的基體金屬或電極物質(zhì)很少流出至酸中，僅用于殘留堿的中和的酸的消耗可以最小化。本發(fā)明適用于各種電解用電極，不限于氧發(fā)生電極。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0037]圖1示出表明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的剝離程度的圖像。
[0038]圖2示出表明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的剝離程度的圖像。
[0039]圖3示出表明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的剝離程度的圖像。
[0040]圖4示出表明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的剝離程度的圖像。
[0041]圖5示出表明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的剝離程度的圖像。
[0042]圖6示出表明本發(fā)明的比較例的剝離程度的圖像。
【具體實(shí)施方式】
[0043]本發(fā)明涉及一種電極物質(zhì)和電極基體的分離回收方法，其從包括包含鈦和鉭的閥金屬或閥金屬合金的電極基體的表面剝離含有包括貴金屬和/或其貴金屬氧化物的電極物質(zhì)的涂層，然后回收和再利用所述電極基體和/或電極物質(zhì)；以及更詳細(xì)地，本發(fā)明涉及由以下步驟組成的不溶性電極用回收方法:
[0044](I)清洗表面的工序，
[0045](2)用含有苛性堿水溶液的堿處理液至少處理電極涂層表面的堿處理工序，
[0046](3)在保持苛性堿在融點(diǎn)(fusion point)附近的同時(shí)促進(jìn)反應(yīng)的焙燒工序,和
[0047](4)通過(guò)浸入酸的酸處理工序。
[0048]通過(guò)對(duì)電極進(jìn)行這些工序以從電極除去表面上的附著物質(zhì)或雜質(zhì)，基體金屬和電極物質(zhì)之間的基體金屬和電極物質(zhì)的腐蝕最小化，使得界面有選擇地腐蝕，從而分離和回收基體，同時(shí)，電極物質(zhì)可以作為固體粉末穩(wěn)定地分離和回收。
[0049]更具體地，第一步驟是根據(jù)附著物質(zhì)通過(guò)適當(dāng)?shù)倪m用方法清潔表面。例如，在通過(guò)離子交換膜工藝的氯-堿電解中使用的電極的情況中，附著物質(zhì)通常是很少的，因此，表面用水清洗或浸潰在酸清洗用稀鹽酸溶液中。對(duì)于用于銅箔生產(chǎn)的電極，其表面往往受重金屬的化合物如硫酸鉛和氧化銻污染，并進(jìn)行酸清洗。根據(jù)需要，此類化合物也可通過(guò)10-30質(zhì)量％的堿清洗接著浸潰在無(wú)機(jī)酸溶液中而作為堿鹽去除。通過(guò)組合這些方法，可以得到更清潔的表面。
[0050]接著，使用苛性堿水溶液的堿處理液進(jìn)行堿處理工序。在該堿處理工序中，將堿處理液至少涂布在電極涂層的表面上。用于堿處理液的苛性堿沒(méi)有特別的規(guī)定，但鑒于苛性鈉的高反應(yīng)性 和易獲得性，它是最優(yōu)選的?？列遭c和苛性鉀的混合物也是適用的。堿處理液涂布在電極的表面上的實(shí)際反應(yīng)接近于熔鹽反應(yīng)，其期望以高濃度附著。由于在堿處理液涂布在電極的表面上的情況下，堿處理液的粘度低，它相對(duì)容易地流動(dòng)，因此，涂布的堿處理液不易穩(wěn)定地附著于電極的表面。出于該原因，在堿處理工序中，需要保持堿處理液穩(wěn)定地停留在電極的表面上。例如，用50-60質(zhì)量％的苛性鈉水溶液涂布至電極的電極物質(zhì)存在的區(qū)域。也可以是出于相同的目的將至少電極涂層表面浸入類似的濃度的堿處理液中，以使表面適應(yīng)堿。涂層應(yīng)覆蓋在電極的整個(gè)表面上，并且使得充分浸潰。通常，電極表面對(duì)苛性溶液是排斥的。期望刷涂電極表面，直到表面變得充分潤(rùn)濕或在溶液中浸潰一定時(shí)間。但如果僅施涂苛性堿，難以達(dá)到預(yù)期的堿處理，這是因?yàn)榭列詨A不會(huì)充分附著于待處理的電極表面上。
[0051]因此，在本發(fā)明中，將增稠劑加入苛性堿溶液以制備堿處理液。作為增稠劑，可采用含有CMC或XAG的增稠劑。
[0052]在本發(fā)明中，堿處理工序使用通過(guò)將增稠劑加入苛性堿溶液制備的堿處理液來(lái)進(jìn)行。結(jié)果，涂層上的苛性堿的附著增加和剝離效果提高。在本發(fā)明中，將增稠劑的劑量控制為0.2質(zhì)量％以上，其進(jìn)一步增加涂層上的苛性堿的附著，導(dǎo)致提高的剝離效果。此外，發(fā)現(xiàn)了通過(guò)將增稠劑的劑量控制為0.4質(zhì)量％以上使剝離效果完全。另一方面，增稠劑的劑量?jī)?yōu)選I質(zhì)量％以下，這是因?yàn)槿绻涑^(guò)I質(zhì)量％，進(jìn)行苛性堿浸潰液的凝膠化，并且其處理變難。此外，增稠劑的劑量更優(yōu)選控制為0.5質(zhì)量％以下，然后，苛性堿浸潰液的凝膠化能夠得到抑制并且其處理變得更容易。
[0053]作為增稠劑，采用在堿溶液中呈現(xiàn)增稠效果的物質(zhì)。關(guān)于這類增稠劑，優(yōu)選含有天然多糖增稠劑。作為天然多糖增稠劑，生物膠或瓜爾膠衍生物或纖維素衍生物等是適用的。這些增稠劑中，以下是特別優(yōu)選的。
[0054]I)生物膠:XAG
[0055]2)瓜爾膠衍生物:瓜爾膠
[0056]3)纖維素衍生物:CMC
[0057]4)其它:角叉菜膠，果膠質(zhì)
[0058]通常，涂布增稠劑的電極表面在室溫下放置10-30分鐘，然后在60-200°C下干燥。通過(guò)該操作，苛性堿中的大部分水蒸發(fā)，苛性堿的脫水物(anhydride)沉積在表面上。干燥時(shí)間沒(méi)有具體規(guī)定，但10-30分鐘是優(yōu)選的。然而，干燥工序不是必須的。在堿溶液均勻地保持在電極表面上的情況下，可以剔除干燥工序，后面的加熱工序中會(huì)提供相同的功能。
[0059]然后，將電極表面在略微高于苛性堿的熔點(diǎn)的溫度下熱處理。即，在苛性鈉的情況下，熔點(diǎn)為約330°C，然后優(yōu)選溫度在350-450°C的范圍。在此溫度下，使反應(yīng)在10-60分鐘內(nèi)、通常在30分鐘內(nèi)發(fā)生。其反應(yīng)機(jī)理還不清楚，但后來(lái)，可以分離與酸反應(yīng)的電極物質(zhì)。然后，認(rèn)為，苛性堿中的堿離子與電極物質(zhì)、電極物質(zhì)和基體之間存在的氧化物和鈦基體表面反應(yīng)，成為堿絡(luò)合鹽。而且，鑒于電極物質(zhì)或鈦基體的溶出的體積非常小，與電極物質(zhì)和基體之間的氧化物的反應(yīng)似乎有選擇地發(fā)生。這樣處理后，將電極放置冷卻。冷卻可以在爐中進(jìn)行，但是鑒于效率，冷卻優(yōu)選在爐外的大氣中進(jìn)行。也可以在未冷卻的情況下推進(jìn)到接著的無(wú)機(jī)酸浸潰的處理；在這種情況下，必須注意酸的飛濺。
[0060] 然后，將如此用堿處理過(guò)的電極浸潰在包括硝酸，鹽酸或硫酸的無(wú)機(jī)酸溶液。無(wú)機(jī)酸的濃度沒(méi)有特別的規(guī)定，但通常，約10-20質(zhì)量％的稀酸是優(yōu)選的。無(wú)機(jī)酸的溫度也沒(méi)有特別的規(guī)定，但為了加快反應(yīng)，無(wú)機(jī)酸溶液優(yōu)選加熱到40°C以上。通過(guò)浸潰處理，堿金屬鈦酸鹽溶于酸，并在同時(shí)，電極物質(zhì)剝離并與包括鈦或鈦合金的基體金屬分離。此時(shí)，剝離可以通過(guò)攪拌酸溶液或刷涂到電極表面以更好的液體接觸而得以加速。處理的一個(gè)周期通?？梢猿浞值胤蛛x電極物質(zhì)與基底金屬，但如需要，重復(fù)從堿處理至賠燒的兩到三個(gè)周期，可以完全將它們分離。在該階段的電極物質(zhì)通過(guò)加熱穩(wěn)定，并在酸溶液中不溶解，以及可以作為沉淀物回收。通過(guò)這種方法，作為基體金屬的鈦或鈦合金不會(huì)耗盡和電極物質(zhì)可以作為氧化物固體回收。[0061]對(duì)于酸處理，任何無(wú)機(jī)酸，即鹽酸、硝酸和硫酸或混合酸是適用的。然而，考慮到剝離溶解物(exfoliation)的溶解度，硝酸或鹽酸是優(yōu)選的。在硫酸的情況下，當(dāng)反復(fù)使用時(shí)需要注意，這是因?yàn)殡姌O基體稍微溶解或電極物質(zhì)可能在溶液中作為硫酸鈦沉淀。但是，這并不成為特別的問(wèn)題。但是，如果這樣的沉淀發(fā)生，很明顯，應(yīng)該進(jìn)行操作使得去除此類沉淀，這是因?yàn)榕c電極物質(zhì)的分離變得麻煩。
[0062]作為分離的電極物質(zhì)的氧化物固體可以在通常條件下回收。例如，電極物質(zhì)中的鉬族金屬組分通過(guò)氫還原而還原并金屬化以回收。如果組分為釕，它以在金屬化后，將其在次氯酸鹽溶液中通過(guò)加熱氧化作為R04蒸發(fā)，并在鹽酸中捕獲這樣的方式作為氯化釕酸(ruthenium chloride acid)回收。如果組分為銥,利用氯氣與堿金屬氯化物共同將它轉(zhuǎn)換成氯銥酸鹽，然后分離堿，和銥組分作為六氯銥酸六水合物或氯化銥而回收。對(duì)于其他，回收可通過(guò)溶于王水而實(shí)現(xiàn)。此外，電解回收是可行的。在這種情況下，作為同類電極物質(zhì)的氧化鈦或氧化鉭不通過(guò)氫還原，因此，既不氯化也不溶解；然后與鉬族金屬完全分離是可行的。電極物質(zhì)的一 部分可溶于酸。在這種情況下，以通過(guò)借助將氨添加至用過(guò)的酸來(lái)中和而使其作為鉬族金屬的銨鹽沉淀，接著過(guò)濾分離這樣的方式，回收幾乎完全是可行的?；厥湛梢栽诔跗谂c氧化物沉淀分離來(lái)進(jìn)行，或者在氨處理后通過(guò)過(guò)濾沉淀與氧化物沉淀同時(shí)分離來(lái)進(jìn)行。
[0063]然后，本發(fā)明通過(guò)實(shí)施例和比較例具體說(shuō)明，但本發(fā)明并不是應(yīng)限于這些實(shí)施例的內(nèi)容。
[0064]實(shí)施例
[0065]電極基體使用清洗工序以如下方式處理:將鈦板表面用鐵砂礫(#120大小)進(jìn)行干式噴砂處理，接著在90°C下在20質(zhì)量％的硫酸水溶液中酸清洗10分鐘。將清洗過(guò)的電極基體安裝于電弧離子鍍裝置中，以得到具有純鈦材料的濺射涂層。涂布條件如下所述。
[0066]靶體:鈦盤(背面水冷卻。)
[0067]真空度:3.0 X KT1托(Ar氣置換引入)
[0068]施加電源:25V_150A
[0069]基體溫度:150°C (濺射時(shí))
[0070]時(shí)間:35分鐘。
[0071]涂層厚度:2微米
[0072]在濺射涂布之后的X-射線衍射顯示屬于基體本體的窄的結(jié)晶峰和屬于濺射涂層的寬的圖案，表明該涂層是無(wú)定形的。
[0073]通過(guò)在35質(zhì)量％的鹽酸溶液中溶解四氯化銥和五氯化鉭制備的涂布液用刷子施涂在用濺射涂布處理而處理過(guò)的基體上，然后干燥。將基體在550°C下的空氣循環(huán)型電爐中通過(guò)熱分解涂布處理20分鐘，從而在包括氧化銥和氧化鉭的固溶體中形成電極涂層。規(guī)定涂層的量為使每一刷涂布的厚度換算為銥金屬相當(dāng)于約1.0g/m2。涂布焙燒的操作重復(fù)12次。將以這種方式制備的未使用的電解用電極切成30mmX30mm，制作樣品(以下稱為“樣
PR ) ο
[0074]?含有增稠劑的堿處理液的制備
[0075]作為增稠劑，選擇XAG和CMC，并觀察將其分別以I質(zhì)量％溶解在純水中的狀態(tài)并確認(rèn)濃度的優(yōu)選范圍。[0076]作為觀察的結(jié)果，判斷增稠劑優(yōu)選在1.0質(zhì)量％以下使用。如果超過(guò)1.0質(zhì)量％，XAG變成濁白色，當(dāng)將其放置時(shí)凝膠化并變得難以攪拌。另一方面，CMC保持無(wú)色透明的和稍微稠的狀態(tài)，和更高的濃度似乎是可能的，但是對(duì)于二者，1.0質(zhì)量％以下判斷為最佳濃度。
[0077] 具有在純水中的預(yù)定量小于1.0質(zhì)量％的增稠劑后，將NaOH-KOH溶解成為50質(zhì)量％。然后，制備以下濃度的含有增稠劑的堿處理液
[0078]A)添加0.2質(zhì)量％ XAG的堿處理液
[0079]B)添加0.5質(zhì)量％ XAG的堿處理液
[0080]C)添加0.1質(zhì)量％ CMC的堿處理液
[0081]D)添加0.2質(zhì)量％ CMC的堿處理液
[0082]E)添加0.4質(zhì)量％ CMC的堿處理液
[0083]F)添加0.5質(zhì)量％ CMC的堿處理液
[0084]條件A)的添加0.2質(zhì)量％ XAG的堿處理液通過(guò)以下方式制備。首先將0.2gXAG溶解在49.8g水中并制備0.4質(zhì)量％的XAG水溶液。然后，將25g的NaOH和25g的KOH溶解在0.4質(zhì)量％的XAG水溶液，并制成其中包含0.2質(zhì)量％ XAG的50質(zhì)量％ NaOH-KOH堿處理液100g。
[0085]條件B)的添加X(jué)AG的堿處理液和條件C)、D)、E)、F)的添加CMC的堿處理液以類似的方式制備。
[0086]?剝離工序
[0087]將樣品浸泡于上述含有增稠劑的堿處理液后，將樣品放置在坩堝中，其涂布面位于下方。
[0088]將樣品在360°C下焙燒30分鐘，并且涂層用鹽酸處理剝離。
[0089]該剝離工序重復(fù)兩次，以檢查再現(xiàn)性。
[0090]?剝離結(jié)果
[0091]用于檢查的堿處理液的狀態(tài)和附著狀況示于表1中。
[0092]堿處理液的狀態(tài)表示為如下:
[0093]〇:制備簡(jiǎn)單，穩(wěn)定性好。
[0094]Λ:不好。(至于為Λ的原因，見(jiàn)注釋一欄。)
[0095]不包括增稠劑的處理液的附著量設(shè)置為1，各處理液的附著量通過(guò)比例示出。
[0096][表1]堿處理液的狀態(tài)和附著狀況
[0097]
【權(quán)利要求】
1. 一種從電極基體的表面剝離涂層的方法，其特征在于，在所述從電極基體的表面剝離涂層的方法中，其中依次采用使用苛性堿水溶液的堿處理工序、加熱和焙燒工序以及酸處理工序來(lái)處理不溶性金屬電極表面，所述不溶性金屬電極表面具有在所述電極基體表面上的包含包括貴金屬和/或其金屬氧化物的電極物質(zhì)的涂層，所述電極基體包含包括鈦和鉭的閥金屬或閥金屬合金，所述堿處理工序借助施用通過(guò)將增稠劑添加至所述苛性堿水溶液而制備的堿處理液來(lái)進(jìn)行。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的從電極基體的表面剝離涂層的方法，其特征在于施用包括天然多糖增稠劑的增稠劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的從電極基體的表面剝離涂層的方法，其特征在于施用包括生物膠或瓜爾膠衍生物或纖維素衍生物的增稠劑作為所述天然多糖增稠劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的從電極基體的表面剝離涂層的方法，其特征在于施用包括羧甲基纖維素的增稠劑作為所述增稠劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的從電極基體的表面剝離涂層的方法，其特征在于施用包括黃原膠的增稠劑作為所述增稠劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的從電極基體的表面剝離涂層的方法，其特征在于，在所述堿處理液中所述增稠劑的添加比率為0.2質(zhì)量％以上且I質(zhì)量％以下。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的從電極基體的表面剝離涂層的方法，其特征在于在所述堿處理液中所述增稠劑的添加比率為0.4質(zhì)量％以上且I質(zhì)量％以下。
【文檔編號(hào)】C25B11/00GK103946424SQ201280057191
【公開(kāi)日】2014年7月23日 申請(qǐng)日期:2012年11月20日 優(yōu)先權(quán)日:2011年11月21日
【發(fā)明者】川口伸幸, 上野賢一, 林 保, 各務(wù)美保 申請(qǐng)人:培爾梅烈克電極股份有限公司