半導(dǎo)體測試裝置制造方法
【專利摘要】一種半導(dǎo)體測試裝置，用以測試待測芯片。半導(dǎo)體測試裝置包含機(jī)殼、測量功能板、第一基板、彈性支撐模塊、第二基板、探針模塊、傳輸線組、測試載板及插座。測量功能板設(shè)置于機(jī)殼中。第一基板固定至機(jī)殼的外壁上。彈性支撐模塊設(shè)置于第一基板上。第二基板連接彈性支撐模塊。彈性支撐模塊位于第一基板與第二基板之間。探針模塊設(shè)置于第二基板上。傳輸線組經(jīng)由第一基板以電性連接測量功能板，并經(jīng)由第二基板以電性連接探針模塊。測試載板電性連接探針模塊。探針模塊位于第二基板與測試載板之間。插座設(shè)置于測試載板上，用以電性連接待測芯片。
【專利說明】半導(dǎo)體測試裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種半導(dǎo)體測試裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體測試裝置對待測芯片進(jìn)行測試期間，待測芯片需連接IC測試載板，一般使用探針(Pog0 Pin)做接觸，而探針直接安裝于測量功能板上。當(dāng)自動(dòng)測試程序執(zhí)行時(shí)，機(jī)械手臂會(huì)先將待測芯片裝載于IC測試載板上。然而，機(jī)械手臂移動(dòng)時(shí)往往會(huì)產(chǎn)生微小的振動(dòng)，這微小的振動(dòng)將會(huì)影響半導(dǎo)體測試裝置與IC測試載板之間的接觸狀態(tài)。不僅如此，半導(dǎo)體測試裝置內(nèi)的做動(dòng)件(例如，散熱風(fēng)扇)也會(huì)有微小的振動(dòng)，同樣會(huì)影響兩者的接觸狀態(tài)。
[0003]另外，一般的半導(dǎo)體測試裝置在與IC測試載板結(jié)合時(shí)通常有兩種方式:(I)直接連接；以及(2)使用線組連接(Cable Mount)。然而，對于直接連接的方式來說，其缺點(diǎn)為自動(dòng)化測試時(shí)的振動(dòng)會(huì)影響測試穩(wěn)定度。對于使用線組連接的方式來說，其缺點(diǎn)為IC測試載板的安裝較費(fèi)時(shí)，且IC測試載板每次安裝都需動(dòng)到線組，使得線組很容易發(fā)生損壞的狀況。
[0004]因此，如何提供一種可消減自動(dòng)化測試時(shí)所產(chǎn)生的振動(dòng)，并有助于提升測試時(shí)的穩(wěn)定性的半導(dǎo)體測試裝置，是目前業(yè)界亟欲投入研發(fā)資源解決的問題之一。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]因此，本發(fā)明是提供一種半導(dǎo)體測試裝置，以解決上述的問題。
[0006]本發(fā)明是提供一種半導(dǎo)體測試裝置，其是用以測試待測芯片。半導(dǎo)體測試裝置包含機(jī)殼、至少一測量功能板、第一基板、至少一彈性支撐模塊、第二基板、至少一探針模塊、至少一傳輸線組、測試載板以及插座。測量功能板設(shè)置于機(jī)殼中。第一基板固定至機(jī)殼的外壁上。彈性支撐模塊設(shè)置于第一基板上。第二基板連接彈性支撐模塊。彈性支撐模塊位于第一基板與第二基板之間。探針模塊設(shè)置于第二基板上。傳輸線組經(jīng)由第一基板以電性連接測量功能板，并經(jīng)由第二基板以電性連接探針模塊。測試載板電性連接探針模塊。探針模塊位于第二基板與測試載板之間。插座設(shè)置于測試載板上，用以電性連接待測芯片。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為繪示本發(fā)明一實(shí)施方式的半導(dǎo)體測試裝置的示意圖；
[0008]圖2為繪示圖1中的彈性支撐模塊的立體分解圖；
[0009]圖3為繪示圖1中的彈性支撐模塊的立體組合圖；
[0010]圖4為繪示圖1中的第一基板、第二基板與傳輸線組的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0011]請參閱圖1，其為繪示本發(fā)明一實(shí)施方式的半導(dǎo)體測試裝置I的示意圖。如圖1所示，于本實(shí)施方式中，半導(dǎo)體測試裝置I是用以測試待測芯片2。半導(dǎo)體測試裝置I包含機(jī)殼10、多個(gè)測量功能板11、第一基板12、兩彈性支撐模塊13、第二基板14、多個(gè)探針模塊15、多個(gè)傳輸線組16、測試載板17以及插座18，其中機(jī)殼10以剖面示的。以下將詳細(xì)說明上述各元件的結(jié)構(gòu)、功能以及各元件之間的連接關(guān)系。
[0012]如圖1所不,測量功能板11并排地設(shè)置于機(jī)殼10中。第一基板12固定至機(jī)殼10的外壁上。兩彈性支撐模塊13設(shè)置于第一基板12上，并連接第二基板14。兩彈性支撐模塊13連接于第一基板12與第二基板14之間，并位于第一基板12與第二基板14的兩側(cè)。探針模塊15設(shè)置于第二基板14上，并分別對應(yīng)機(jī)殼10中的測量功能板11。每一傳輸線組16經(jīng)由第一基板12以電性連接對應(yīng)的測量功能板11，并經(jīng)由第二基板14以電性連接對應(yīng)的探針模塊15。測試載板17的背面(亦即，圖1中測試載板17的底面)電性連接探針模塊15。探針模塊15位于第二基板14與測試載板17的背面之間，借以支撐起測試載板17。插座18設(shè)置于測試載板17的正面(亦即，圖1中測試載板17的頂面)上。當(dāng)自動(dòng)測試程序執(zhí)行時(shí)，機(jī)械手臂3會(huì)抓取待測芯片2，并在移動(dòng)至定點(diǎn)對位的后，將待測芯片2裝載于插座18上，使得待測芯片2電性連接插座18。
[0013]進(jìn)一步來說，當(dāng)待測芯片2電性接觸插座18時(shí)，每一測量功能板11依序經(jīng)由第一基板12、對應(yīng)的傳輸線組16、第二基板14、對應(yīng)的探針模塊15、測試載板17與插座18以電性連接待測芯片2。
[0014]基于上述的結(jié)構(gòu)配置，本發(fā)明的半導(dǎo)體測試裝置I即可通過兩彈性支撐模塊13吸收第一基板12與第二基板14之間的振動(dòng)。換句話說，機(jī)械手臂3將待測芯片2裝載于測試載板17上的期間所產(chǎn)生的微小振動(dòng)，就不會(huì)由第二基板14傳遞至第一基板12，而且機(jī)殼10內(nèi)的做動(dòng)件(圖未不，例如散熱風(fēng)扇)所產(chǎn)生的有微小振動(dòng)，同樣也不會(huì)由第一基板12傳遞至第二基板14。由此可知，半導(dǎo)體測試裝置I的兩彈性支撐模塊13可作為測量功能板11與探針模塊15之間的軟性接合元件，進(jìn)而可達(dá)到提高測試時(shí)的穩(wěn)定度的功效。
[0015]請參照圖2以及圖3。圖2為繪示圖1中的彈性支撐模塊13的立體分解圖。圖3為繪示圖1中的彈性支撐模塊13的立體組合圖。
[0016]如圖2與圖3所示，于本實(shí)施方式中，彈性支撐模塊13包含防震件130、固定件132(于圖2中以透視圖表示)、定位件134以及彈簧136。彈性支撐模塊13的防震件130連接第一基板12。彈性支撐模塊13的固定件132連接防震件130，并具有容置槽132a。彈性支撐模塊13的定位件134連接第二基板14，并套設(shè)于固定件132的容置槽132a中，借以沿方向A相對固定件132移動(dòng)。彈性支撐模塊13的彈簧136容置于固定件132的容置槽132a中，并壓縮于固定件132與定位件134之間。
[0017]進(jìn)一步來說，彈性支撐模塊13的固定件132具有通孔132b。固定件132的通孔132b貫穿容置槽132a的底部。彈性支撐模塊13的定位件134包含抵靠部134a以及柱體134b。定位件134的抵靠部134a連接第二基板14，并受固定件132的容置槽132a限位。定位件134的柱體134b連接抵靠部134a，穿過固定件132的通孔132b，并受通孔132b限位。彈性支撐模塊13的彈簧136套設(shè)于定位件134的柱體134b外，并壓縮于固定件132與定位件134的抵靠部134a之間。
[0018]借此，本發(fā)明的半導(dǎo)體測試裝置I即可通過兩彈性支撐模塊13中的固定件132與定位件134之間的限位配合，達(dá)到防止第一基板12與第二基板14之間的水平相對位移(因?yàn)槎ㄎ患?34僅能沿著方向A相對固定件132移動(dòng))，并可通過壓縮于固定件132與定位件134之間的彈簧136，達(dá)到吸收第一基板12與第二基板14之間的振動(dòng)的功能。
[0019]于本實(shí)施方式中，為了制造方便，彈性支撐模塊13的固定件132可由兩部件組合而成，如圖2所示，但本發(fā)明并不以此為限。于另一實(shí)施方式中，彈性支撐模塊13的固定件132以一體成型的方式制造。
[0020]請參照圖4，其為繪示圖1中的第一基板12、第二基板14與傳輸線組16的示意圖。如圖1與圖4所不,于本實(shí)施方式中，第一基板12包含多個(gè)第一電路板120。每一第一電路板120電性連接對應(yīng)的測量功能板11，并具有多個(gè)第一接腳120a。第二基板14包含多個(gè)第二電路板140,分別對應(yīng)第一基板12上的第一電路板120。每一第二電路板140電性連接對應(yīng)的探針模塊15，并具有多個(gè)第二接腳140a。每一傳輸線組16包含多個(gè)線材160。每一線材160的兩端分別焊接至對應(yīng)的第一接腳120a與對應(yīng)的第二接腳140a。借此，每一傳輸線組16即可電性連接于對應(yīng)的第一電路板120與對應(yīng)的第二電路板140之間。
[0021]在半導(dǎo)體測試期間，為了使本發(fā)明的半導(dǎo)體測試裝置I中所傳輸?shù)臏y試信號具有高頻寬與低雜訊的特性，傳輸線組16中的線材160的選用與加工方式必須特別注意。于本實(shí)施方式中，傳輸線組16中的每一線材160為同軸纜線(coaxial cable)，但本發(fā)明并不以此為限。于另一實(shí)施方式中，傳輸線組16中的每一線材160為三軸纜線(triaxial cable)。
[0022]進(jìn)一步來說,在同一傳輸線組16中，每一線材160包含隔離金屬層160a。每一線材160的隔離金屬層160a位于第一電路板120上的部分是部分地焊接至第一電路板120上，隔離金屬層160a位于第二電路板140上的部分是部分地焊接至第二電路板140上。并且，在同一傳輸線組16中，所有線材160的隔離金屬層160a位于第一電路板120上的部分是相互焊接，所有線材160的隔離金屬層160a位于該第二電路板140上的部分是相互焊接。對于同一傳輸線組16來說，由于有許多線材160的隔離金屬層160a平焊至對應(yīng)的第一電路板120與對應(yīng)的第二電路板140上，因此可加強(qiáng)傳輸線組16在第一電路板與第二電路板140之間的抗拉強(qiáng)度。
[0023]由以上對于本發(fā)明的具體實(shí)施例的詳述，可以明顯地看出，本發(fā)明的半導(dǎo)體測試裝置是通過彈性支撐模塊以及傳輸線組來連接測量功能板與探針模塊，進(jìn)而于測量功能板與探針模塊之間達(dá)到軟性接觸。因此，本發(fā)明的半導(dǎo)體測試裝置可通過彈性支撐模塊以及傳輸線組消減自動(dòng)化測試時(shí)所產(chǎn)生的振動(dòng)，有助于提高測試時(shí)的穩(wěn)定度。
[0024]雖然本發(fā)明已以實(shí)施方式揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體測試裝置，其特征在于，用以測試一待測芯片，該半導(dǎo)體測試裝置包含: 一機(jī)殼; 至少一測量功能板，設(shè)置于該機(jī)殼中； 一第一基板，固定至該機(jī)殼的外壁上； 至少一彈性支撐模塊，設(shè)置于該第一基板上； 一第二基板，連接該彈性支撐模塊，其中該彈性支撐模塊位于該第一基板與該第二基板之間； 至少一探針模塊，設(shè)置于該第二基板上； 至少一傳輸線組，經(jīng)由該第一基板以電性連接該測量功能板，并經(jīng)由該第二基板以電性連接該探針模塊； 一測試載板，電性連接該探針模塊，其中該探針模塊位于該第二基板與該測試載板之間；以及 一插座，設(shè)置于該測試載板上，用以電性連接該待測芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體測試裝置，其特征在于，當(dāng)該待測芯片電性接觸該插座時(shí)，該測量功能板依序經(jīng)由該第一基板、該傳輸線組、該第二基板、該探針模塊、該測試載板與該插座以電性連接該待測芯片，并且該彈性支撐模塊吸收該第一基板與該第二基板之間的振動(dòng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體測試裝置，其特征在于，該彈性支撐模塊包含: 一防震件，連接該第一基板； 一固定件，連接該防震件，并具有一容置槽； 一定位件，連接該第二基板，并套設(shè)于該容置槽中，借以沿一方向相對該固定件移動(dòng)；以及 一彈簧，容置于該容置槽中，并壓縮于該固定件與該定位件之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體測試裝置，其特征在于，該固定件具有一通孔，該通孔貫穿該容置槽的底部，該定位件包含一抵靠部以及一柱體，該抵靠部連接該第二基板，并受該容置槽限位，該柱體連接該抵靠部，穿過該通孔，并受該通孔限位，該彈簧套設(shè)于該柱體外，并壓縮于該固定件與該抵靠部之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體測試裝置，其特征在于，該第一基板包含至少一第一電路板，該第一電路板電性連接該測量功能板，并具有多個(gè)第一接腳，該第二基板包含至少一第二電路板，該第二電路板電性連接該探針模塊，并具有多個(gè)第二接腳，該傳輸線組包含多個(gè)線材，每一所述線材的兩端分別焊接至對應(yīng)的該第一接腳與對應(yīng)的該第二接腳。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體測試裝置，其特征在于，每一所述線材為一同軸纜線。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體測試裝置，其特征在于，每一所述線材包含一隔離金屬層，該隔離金屬層位于該第一電路板上的部分是部分地焊接至該第一電路板上，并且該隔離金屬層位于該第二電路板上的部分是部分地焊接至該第二電路板上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體測試裝置，其特征在于，所述線材的所述隔離金屬層位于該第一電路板上的部分是相互焊接，并且所述線材的所述隔離金屬層位于該第二電路板上的部分是相互焊接。
【文檔編號】G01R31/26GK104422863SQ201310363054
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2013年8月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月20日
【發(fā)明者】鄭柏凱, 林士聞, 楊蒼奇 申請人:致茂電子股份有限公司