用于高溫環(huán)境下光電模塊性能測(cè)試的外部測(cè)試板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了用于高溫環(huán)境下光電模塊性能測(cè)試的外部測(cè)試板，包括PCB電路安裝板，還包括設(shè)置在PCB電路安裝板上的I2C總線多路復(fù)用器、模擬多路復(fù)用器、DSP，I2C總線多路復(fù)用器的輸入端與內(nèi)部測(cè)試板通信連接，模擬多路復(fù)用器的輸入端與內(nèi)部測(cè)試板連接，I2C總線多路復(fù)用器的輸出端與DSP連接，模擬多路復(fù)用器與DSP連接，DSP的輸出端與電平轉(zhuǎn)換芯片連接。本實(shí)用新型采集直接測(cè)試光電模塊而不是將LED剝離后單獨(dú)測(cè)試，從整體上避免了以LED壽命代替光電模塊壽命的問(wèn)題，使得光電模塊的壽命更加真實(shí)、可靠。
【專利說(shuō)明】 用于高溫環(huán)境下光電模塊性能測(cè)試的外部測(cè)試板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉加速壽命試驗(yàn)領(lǐng)域的實(shí)驗(yàn)裝置，具體是指用于高溫環(huán)境下光電模塊性能測(cè)試的外部測(cè)試板。
【背景技術(shù)】
[0002]加速壽命試驗(yàn)的統(tǒng)一定義最早由美羅姆航展中心于1967年提出，加速壽命試驗(yàn)是在進(jìn)行合理工程及統(tǒng)計(jì)假設(shè)的基礎(chǔ)上，利用與物理失效規(guī)律相關(guān)的統(tǒng)計(jì)模型對(duì)在超出正常應(yīng)力水平的加速環(huán)境下獲得的信息進(jìn)行轉(zhuǎn)換，得到產(chǎn)品在額定應(yīng)力水平下的特征可復(fù)現(xiàn)的數(shù)值估計(jì)的一種試驗(yàn)方法。簡(jiǎn)言之，加速壽命試驗(yàn)是在保持失效機(jī)理不變的條件下，通過(guò)加大試驗(yàn)應(yīng)力來(lái)縮短試驗(yàn)周期的一種壽命試驗(yàn)方法。加速壽命試驗(yàn)采用加速應(yīng)力水平來(lái)進(jìn)行產(chǎn)品的壽命試驗(yàn)，從而縮短了試驗(yàn)時(shí)間，提高了試驗(yàn)效率，降低了試驗(yàn)成本。進(jìn)行加速壽命試驗(yàn)必須確定一系列的參數(shù)，包括(但不限于):試驗(yàn)持續(xù)時(shí)間、樣本數(shù)量、試驗(yàn)?zāi)康?、要求的置信度、需求的精度、費(fèi)用、加速因子、外場(chǎng)環(huán)境、試驗(yàn)環(huán)境、加速因子計(jì)算、威布爾分布斜率或β參數(shù)(β < I表示早期故障，β > I表示耗損故障)。用加速壽命試驗(yàn)方法確定產(chǎn)品壽命，關(guān)鍵是確定加速因子，而有時(shí)這是最困難的，一般用以下兩種方法:1、現(xiàn)有模型，現(xiàn)有模型有:Arrhenius模型、Coff in2Manson模型和Norris2Lanzberg模型等,使用現(xiàn)有模型比用試驗(yàn)方法來(lái)確定加速因子節(jié)省時(shí)間，并且所需樣本少，但不是很精確，且模型變量的賦值較復(fù)雜；2、通過(guò)試驗(yàn)確定的模型(需要大量試驗(yàn)樣本和時(shí)間)，若沒(méi)有合適的加速模型，就需要通過(guò)試驗(yàn)導(dǎo)出加速因子，先將樣本分成3個(gè)應(yīng)力級(jí)別:高應(yīng)力、中應(yīng)力、低應(yīng)力，定試驗(yàn)計(jì)劃確保在每一個(gè)應(yīng)力級(jí)別上產(chǎn)生相同的失效機(jī)理，這是確定加速因子較精確的方法，但需要較長(zhǎng)的時(shí)間和較多樣本。
[0003]由于光電模塊是一個(gè)整體集合，其中包含許多電子元器件，其中以LED最為重要，是光電模塊工作的核心器件，LED的可靠性直接關(guān)系到整個(gè)光電模塊的可靠性?，F(xiàn)有技術(shù)大多是以單獨(dú)剝離出LED，在高溫下進(jìn)行測(cè)試并推導(dǎo)出其在正常情況下的壽命，以LED的壽命作為整個(gè)光模塊的壽命。這樣的方法雖然簡(jiǎn)單，但是忽視了光電模塊作為一個(gè)整體，有可能會(huì)因?yàn)槌?LED以外的內(nèi)部其他器件的問(wèn)題而達(dá)到壽命上限。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供用于高溫環(huán)境下光電模塊性能測(cè)試的外部測(cè)試板，解決目前的以LED的可靠性來(lái)代替整個(gè)光電模塊的可靠性存在的失真問(wèn)題，達(dá)到測(cè)試整個(gè)光電模塊的目的。
[0005]本實(shí)用新型的目的通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0006]用于高溫環(huán)境下光電模塊性能測(cè)試的外部測(cè)試板，包括PCB電路安裝板，還包括設(shè)置在PCB電路安裝板上的I2C總線多路復(fù)用器、模擬多路復(fù)用器、DSP, I2C總線多路復(fù)用器和模擬多路復(fù)用器的輸入端與內(nèi)部測(cè)試板連接，輸出端與DSP連接，DSP的輸出端與電平轉(zhuǎn)換芯片連接。本實(shí)用新型采用獨(dú)立的電路安裝板，可以與內(nèi)部測(cè)試板進(jìn)行分離，避免高溫測(cè)試箱影響測(cè)試結(jié)果，總線多路復(fù)用器接收內(nèi)部測(cè)試板的輸出信號(hào)，I2C總線多路復(fù)用器是一種綜合系統(tǒng)，通常包含一定數(shù)目的數(shù)據(jù)輸入，η個(gè)地址輸入，以二進(jìn)制形式選擇一種數(shù)據(jù)輸入，總線多路復(fù)用器有一個(gè)單獨(dú)的輸出，與選擇的數(shù)據(jù)輸入值相同，用于中等密度的自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)，在自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)中配合臺(tái)式數(shù)字萬(wàn)用表、信號(hào)發(fā)生器等各種測(cè)試儀器，實(shí)現(xiàn)在計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)中的自動(dòng)化測(cè)試，擴(kuò)展儀器測(cè)試通道，DSP接收到內(nèi)部測(cè)試板輸出的發(fā)送光功率、接收光功率、溫度、SFP工作溫度、SFP工作偏置電流這五個(gè)信號(hào)，并對(duì)這五個(gè)信號(hào)進(jìn)行處理，由串口轉(zhuǎn)換器輸出。
[0007]所述的I2C總線多路復(fù)用器的輸入端接收內(nèi)部測(cè)試板輸出I2C信號(hào)并傳輸至DSP，模擬多路復(fù)用器的輸入端接收監(jiān)控到的內(nèi)部測(cè)試板的時(shí)間信號(hào)并傳輸給DSP，DSP將接收到的時(shí)間信號(hào)與I2C總線多路復(fù)用器接收到的I2C信號(hào)進(jìn)行同步。
[0008]還包括供電電源，供電電源分別與內(nèi)部測(cè)試板上SFP插座的VCC管腳，總線多路復(fù)用器、模擬多路復(fù)用器、DSP、串口轉(zhuǎn)換器連接。采用獨(dú)立電源對(duì)外部測(cè)試板的各個(gè)模塊進(jìn)行供電，可以將其與內(nèi)部測(cè)試板的電源區(qū)別開(kāi)，避免了外界溫度對(duì)系統(tǒng)的影響。
[0009]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下的優(yōu)點(diǎn)和有益效果:
[0010]本實(shí)用新型用于高溫環(huán)境下光電模塊性能測(cè)試的外部測(cè)試板，采用總線多路復(fù)用器接收內(nèi)部測(cè)試板的輸出信號(hào)，總線多路復(fù)用器是一種綜合系統(tǒng)，通常包含一定數(shù)目的數(shù)據(jù)輸入，η個(gè)地址輸入，以二進(jìn)制形式選擇一種數(shù)據(jù)輸入，總線多路復(fù)用器有一個(gè)單獨(dú)的輸出，與選擇的數(shù)據(jù)輸入值相同，用于中等密度的自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)，在自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)中配合臺(tái)式數(shù)字萬(wàn)用表、信號(hào)發(fā)生器等各種測(cè)試儀器，實(shí)現(xiàn)在計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)中的自動(dòng)化測(cè)試，擴(kuò)展儀器測(cè)試通道，DSP接收到內(nèi)部測(cè)試板輸出的包含發(fā)送光功率、接收光功率、溫度、SFP工作電壓、SFP工作偏置電流這五個(gè)參數(shù)的I2C信號(hào)，并對(duì)該I2C信號(hào)進(jìn)行處理，由電平轉(zhuǎn)換芯片通過(guò)串口輸出；直接測(cè)試光電模塊而不是將LED剝離后單獨(dú)測(cè)試，從整體上避免了以LED壽命代替光電模塊壽命的問(wèn)題，使得光電模塊的壽命更加真實(shí)、可靠。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型原理框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此。
實(shí)施例
[0013]如圖1所示，本實(shí)用新型用于高溫環(huán)境下光電模塊性能測(cè)試的外部測(cè)試板，包括PCB電路安裝板，還包括設(shè)置在PCB電路安裝板上的I2C總線多路復(fù)用器、模擬多路復(fù)用器、DSP, I2C總線多路復(fù)用器和模擬多路復(fù)用器的輸入端與內(nèi)部測(cè)試板連接，輸出端與DSP連接，DSP的輸出端與電平轉(zhuǎn)換芯片連接，I2C總線多路復(fù)用器的輸入端接收內(nèi)部測(cè)試板輸出I2C信號(hào)并傳輸至DSP，模擬多路復(fù)用器的輸入端接收監(jiān)控到的內(nèi)部測(cè)試板的時(shí)間信號(hào)并傳輸給DSP，DSP將接收到的時(shí)間信號(hào)與I2C總線多路復(fù)用器接收到的I2C信號(hào)進(jìn)行同步；還有供電電源，供電電源分別與總線多路復(fù)用器、模擬多路復(fù)用器、DSP、電平轉(zhuǎn)換芯片連接。[0014]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本實(shí)用新型做任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)上對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化，均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.用于高溫環(huán)境下光電模塊性能測(cè)試的外部測(cè)試板，包括PCB電路安裝板，其特征在于:還包括設(shè)置在PCB電路安裝板上的I2C總線多路復(fù)用器、模擬多路復(fù)用器、DSP，I2C總線多路復(fù)用器和模擬多路復(fù)用器的輸入端與內(nèi)部測(cè)試板連接，輸出端與DSP連接，DSP的輸出端與電平轉(zhuǎn)換芯片連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于高溫環(huán)境下光電模塊性能測(cè)試的外部測(cè)試板，其特征在于:所述的I2C總線多路復(fù)用器的輸入端接收內(nèi)部測(cè)試板輸出的包含發(fā)送光功率、接收光功率、溫度、SPP工作電壓和SFP工作偏置電流的I2C診斷信號(hào)并傳輸至DSP，模擬多路復(fù)用器的輸入端接收，DSP將接收到的信號(hào)進(jìn)行計(jì)算后通過(guò)電平轉(zhuǎn)換芯片連接串口輸出。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于高溫環(huán)境下光電模塊性能測(cè)試的外部測(cè)試板，其特征在于:還包括供電電源，供電電源分別與I2C總線多路復(fù)用器、模擬多路復(fù)用器、DSP、串口轉(zhuǎn)換器連接。
【文檔編號(hào)】G01M11/02GK203396859SQ201320355658
【公開(kāi)日】2014年1月15日 申請(qǐng)日期:2013年6月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月20日
【發(fā)明者】黃宏光, 張華 , 李旻, 彭昌睿, 顧益雙, 楊書(shū)佺 申請(qǐng)人:四川電力科學(xué)研究院, 四川大學(xué)