用于高溫環(huán)境下光電模塊性能測試的內(nèi)部測試板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公布了用于高溫環(huán)境下光電模塊性能測試的內(nèi)部測試板，包括有n個SFP插座，n為大于1的自然數(shù)，n個SFP插座同時分別與I2C總線多路復用器、模擬多路復用器連接，I2C總線多路復用器、模擬多路復用器均與數(shù)字信號處理器連接，數(shù)字信號處理器的輸出端連接至電平轉(zhuǎn)換芯片，電平轉(zhuǎn)換芯片的輸出端通過串口連接至上位機。本實用新型采集直接測試光電模塊而不是將LED剝離后單獨測試，從整體上避免了以LED壽命代替光電模塊壽命的問題，使得光電模塊的壽命更加真實、可靠。
【專利說明】 用于高溫環(huán)境下光電模塊性能測試的內(nèi)部測試板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉加速壽命試驗領域的實驗裝置，具體是指用于高溫環(huán)境下光電模塊性能測試的內(nèi)部測試板。
【背景技術】
[0002]加速壽命試驗的統(tǒng)一定義最早由美羅姆航展中心于1967年提出，加速壽命試驗是在進行合理工程及統(tǒng)計假設的基礎上，利用與物理失效規(guī)律相關的統(tǒng)計模型對在超出正常應力水平的加速環(huán)境下獲得的信息進行轉(zhuǎn)換，得到產(chǎn)品在額定應力水平下的特征可復現(xiàn)的數(shù)值估計的一種試驗方法。簡言之，加速壽命試驗是在保持失效機理不變的條件下，通過加大試驗應力來縮短試驗周期的一種壽命試驗方法。加速壽命試驗采用加速應力水平來進行產(chǎn)品的壽命試驗，從而縮短了試驗時間，提高了試驗效率，降低了試驗成本。進行加速壽命試驗必須確定一系列的參數(shù)，包括(但不限于):試驗持續(xù)時間、樣本數(shù)量、試驗目的、要求的置信度、需求的精度、費用、加速因子、外場環(huán)境、試驗環(huán)境、加速因子計算、威布爾分布斜率或β參數(shù)(β < I表示早期故障，β > I表示耗損故障)。用加速壽命試驗方法確定產(chǎn)品壽命，關鍵是確定加速因子，而有時這是最困難的，一般用以下兩種方法:1、現(xiàn)有模型，現(xiàn)有模型有:Arrhenius模型、Coff in2Manson模型和Norris2Lanzberg模型等,使用現(xiàn)有模型比用試驗方法來確定加速因子節(jié)省時間，并且所需樣本少，但不是很精確，且模型變量的賦值較復雜；2、通過試驗確定的模型(需要大量試驗樣本和時間)，若沒有合適的加速模型，就需要通過試驗導出加速因子，先將樣本分成3個應力級別:高應力、中應力、低應力，定試驗計劃確保在每一個應力級別上產(chǎn)生相同的失效機理，這是確定加速因子較精確的方法，但需要較長的時間和較多樣本。
[0003]由于光電模塊是一個整體集合，其中包含許多電子元器件，其中以LED最為重要，是光電模塊工作的核心器件，LED的可靠性直接關系到整個光電模塊的可靠性?，F(xiàn)有技術大多是以單獨剝離出LED，在高溫下進行測試并推導出其在正常情況下的壽命，以LED的壽命作為整個光模塊的壽命。這樣的方法雖然簡單，但是忽視了光電模塊作為一個整體，有可能會因為除了 LED以外的內(nèi)部其他器件的問題而達到壽命上限。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的目的在于提供用于高溫環(huán)境下光電模塊性能測試的內(nèi)部測試板，解決目前的以LED的可靠性來代替整個光電模塊的可靠性存在的失真問題，達到測試整個光電模塊的目的。
[0005]本實用新型的目的通過下述技術方案實現(xiàn):
[0006]用于高溫環(huán)境下光電模塊性能測試的內(nèi)部測試板，其特征在于:包括有η個SFP插座，η為大于I的自然數(shù)，η個SFP插座同時分別與I2C總線多路復用器、模擬多路復用器連接，I2C總線多路復用器、模擬多路復用器均與數(shù)字信號處理器連接，數(shù)字信號處理器的輸出端連接至電平轉(zhuǎn)換芯片，電平轉(zhuǎn)換芯片的輸出端通過串口連接至上位機。本實用新型在使用時整體放置在高溫測試箱內(nèi)，η個SFP插座接收高溫狀態(tài)下光電模塊的I2C診斷信號，并將這些信號同時傳輸給I2C總線多路復用器和模擬多路復用器，I2C總線多路復用器是一種綜合系統(tǒng)，通常包含一定數(shù)目的數(shù)據(jù)輸入，η個地址輸入，以二進制形式選擇一種數(shù)據(jù)輸入，總線多路復用器有一個單獨的輸出，與選擇的數(shù)據(jù)輸入值相同，用于中等密度的自動化測試系統(tǒng)，在自動測試系統(tǒng)中配合臺式數(shù)字萬用表、信號發(fā)生器等各種測試儀器，實現(xiàn)在計算機控制系統(tǒng)中的自動化測試，擴展儀器測試通道；模擬多路復用器的用途與總線多路復用器的作用類似，采集不同矢量的方向的輸入信號并傳遞給數(shù)字信號處理器，數(shù)字信號處理器將采集到的模擬信號進行采樣變成數(shù)字信號，并經(jīng)過電平轉(zhuǎn)換芯片轉(zhuǎn)換后通過串口發(fā)送給上位機。
[0007]所述的SFP插座的SDA、SCL、VCC三個管腳與金屬端子連接。具體地講，SFP插座作為測試件的連接端口，在SFP插座上連接金屬端子，具體的管腳為SDA、SCL、VCC，就可以測試光電模塊中存儲的診斷參數(shù)了。
[0008]本實用新型與現(xiàn)有技術相比，具有如下的優(yōu)點和有益效果:
[0009]本實用新型用于高溫環(huán)境下光電模塊性能測試的內(nèi)部測試板，η個SFP插座接收高溫狀態(tài)下光電模塊的I2C診斷信號，并將這些信號同時傳輸給I2C總線多路復用器和模擬多路復用器，I2C總線多路復用器是一種綜合系統(tǒng)，通常包含一定數(shù)目的數(shù)據(jù)輸入，η個地址輸入，以二進制形式選擇一種數(shù)據(jù)輸入，總線多路復用器有一個單獨的輸出，與選擇的數(shù)據(jù)輸入值相同，用于中等密度的自動化測試系統(tǒng)，在自動測試系統(tǒng)中配合臺式數(shù)字萬用表、信號發(fā)生器等各種測試儀器，實現(xiàn)在計算機控制系統(tǒng)中的自動化測試，擴展儀器測試通道；模擬多路復用器的用途與總線多路復用器的作用類似，采集不同矢量的方向的輸入信號并傳遞給數(shù)字信號處理器，數(shù)字信號處理器將采集到的模擬信號進行采樣變成數(shù)字信號，并經(jīng)過電平轉(zhuǎn)換芯片轉(zhuǎn)換后通過串口發(fā)送給上位機；直接測試光電模塊而不是將LED剝離后單獨測試，從整體上避免了以LED壽命代替光電模塊壽命的問題，使得光電模塊的壽命更加真實、可靠。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型原理框圖。
【具體實施方式】
[0011]下面結合實施例對本實用新型作進一步的詳細說明，但本實用新型的實施方式不限于此。
實施例
[0012]如圖1所示，本實用新型用于高溫環(huán)境下光電模塊性能測試的內(nèi)部測試板，包括SFP插座，SFP插座的SDA、SCL、VCC三個管腳與金屬端子連接，SDA總線和SCL總線與光模塊實現(xiàn)讀取通信，VCC提供穩(wěn)定電源，有η個SFP插座，η為大于I的自然數(shù)，η個SFP插座同時分別與I2C總線多路復用器、模擬多路復用器連接，其中I2C總線多路復用器采用PCA954712C型號，模擬多路復用器采用ADG506AKR型號，I2C總線多路復用器、模擬多路復用器均與數(shù)字信號處理器連接，數(shù)字信號處理器采用TMS320F2802PZ100DE 32位信號處理器，數(shù)字信號處理器的輸出端連接至電平轉(zhuǎn)換芯片，電平轉(zhuǎn)換芯片型號為MAX232，電平轉(zhuǎn)換芯片的輸出端通過串口連接至上位機。
[0013]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例，并非對本實用新型做任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實用新型的技術實質(zhì)上對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化，均落入本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權利要求】
1.用于高溫環(huán)境下光電模塊性能測試的內(nèi)部測試板，其特征在于:包括有η個SFP插座，η為大于I的自然數(shù)，η個SFP插座同時分別與I2C總線多路復用器、模擬多路復用器連接，I2C總線多路復用器、模擬多路復用器均與數(shù)字信號處理器連接，數(shù)字信號處理器的輸出端連接至電平轉(zhuǎn)換芯片，電平轉(zhuǎn)換芯片的輸出端通過串口連接至上位機。
2.根據(jù)權利要求1所述用于高溫環(huán)境下光電模塊性能測試的內(nèi)部測試板，其特征在于:所述SFP插座的SDA、SCL、VCC三個管腳與金屬端子連接。
【文檔編號】G01R31/26GK203396902SQ201320355659
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年6月20日 優(yōu)先權日:2013年6月20日
【發(fā)明者】劉明忠, 黃宏光, 李旻, 楊書佺, 張茜 申請人:四川電力科學研究院, 四川大學