1.一種進(jìn)氣壓力溫度傳感器封裝系統(tǒng)，包括注塑機(jī)、焊接機(jī)、注膠機(jī)、溫度傳感器功能測(cè)試臺(tái)，其特征在于，還包括壓裝機(jī)；
所述注塑機(jī)連接于焊接機(jī)，所述焊接機(jī)連接于壓裝機(jī)，所述壓裝機(jī)連接于注膠機(jī)，所述注膠機(jī)連接于溫度傳感器功能測(cè)試臺(tái)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種進(jìn)氣壓力溫度傳感器封裝系統(tǒng)，其特征在于，所述注塑機(jī)還包括溫度傳感器外殼模具。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種進(jìn)氣壓力溫度傳感器封裝系統(tǒng)，其特征在于，所述注塑機(jī)經(jīng)溫度傳感器外殼模具將傳感器外殼成型。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種進(jìn)氣壓力溫度傳感器封裝系統(tǒng)，其特征在于，所述注膠機(jī)還包括注膠機(jī)模具。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種進(jìn)氣壓力溫度傳感器封裝系統(tǒng)，其特征在于，所述注膠機(jī)經(jīng)注膠機(jī)模具將傳感器注膠成型。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種進(jìn)氣壓力溫度傳感器封裝系統(tǒng)，其特征在于，所述溫度傳感器封裝系統(tǒng)還包括打包機(jī)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的一種進(jìn)氣壓力溫度傳感器封裝系統(tǒng)，其特征在于，所述溫度傳感器功能測(cè)試臺(tái)連接于打包機(jī)。