本申請屬于車載設(shè)備，具體涉及具有散熱防水結(jié)構(gòu)的車載設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、目前，工農(nóng)業(yè)所使用車載平板整機(jī)功耗大，cpu發(fā)熱源器件會(huì)造成整機(jī)內(nèi)部溫度升高，從而影響電子器件性能，故對產(chǎn)品的散熱性能要求比較高，因此需要開設(shè)散熱孔。但車載平板需要在下雨天也能穩(wěn)定運(yùn)行，從而對產(chǎn)品的防水性能要求比較高。故需對車載平板進(jìn)行主動(dòng)散熱防水設(shè)計(jì)，增加整機(jī)散熱性能，同時(shí)提升整體防水性能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、鑒于此，本申請?zhí)峁┝艘环N具有散熱防水結(jié)構(gòu)的車載設(shè)備，所述車載設(shè)備包括：

2、顯示裝置，包括殼體模組、裝設(shè)于所述殼體模組的顯示屏模組、及設(shè)于所述殼體模組內(nèi)的主板組件，所述主板組件電連接所述顯示屏模組且與所述殼體模組相貼合，所述主板組件工作時(shí)能夠產(chǎn)生熱量；

3、半導(dǎo)體模組，固定于所述殼體模組外且電連接所述主板組件，所述半導(dǎo)體模組具有制冷面與發(fā)熱面，所述制冷面與所述殼體模組相貼合；以及

4、散熱組件，固定于所述殼體模組外且與所述發(fā)熱面相貼合；

5、其中，所述主板組件傳遞至所述殼體模組的熱量能夠通過所述半導(dǎo)體模組傳遞至所述散熱組件，所述散熱組件用于將熱量傳遞至外界。

6、本申請?zhí)峁┑木哂猩岱浪Y(jié)構(gòu)的車載設(shè)備，通過設(shè)置半導(dǎo)體模組，利用半導(dǎo)體模組的主動(dòng)降溫功能，可將主板組件產(chǎn)生的熱量通過殼體模組傳遞至半導(dǎo)體模組，再由半導(dǎo)體模組傳遞至散熱組件，最后經(jīng)散熱組件散至空氣中，實(shí)現(xiàn)散熱功能。另外，本申請將主板組件與散熱組件隔開設(shè)計(jì)，主板組件設(shè)于密封的殼體模組內(nèi)，散熱組件則設(shè)于殼體外，主板組件形成單獨(dú)密封體結(jié)構(gòu)，避免雨水滲透到車載設(shè)備內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)防水性能，提高散熱件導(dǎo)熱穩(wěn)定性。

7、綜上，本申請通過將主板組件與散熱組件隔開設(shè)計(jì)，在實(shí)現(xiàn)防水功能的基礎(chǔ)上，利用半導(dǎo)體模組將熱量傳遞至散熱組件進(jìn)行散熱，從而實(shí)現(xiàn)散熱功能，解決了所述車載平板在高功耗及高溫環(huán)境下散熱問題，同步改善主動(dòng)散熱結(jié)構(gòu)防水問題。

8、其中，所述殼體模組包括前殼組件與后殼組件，所述顯示屏模組裝設(shè)于所述前殼組件，所述前殼組件與所述后殼組件圍設(shè)形成密封空間，所述主板組件設(shè)于所述密封空間內(nèi)；所述主板組件包括與所述后殼組件相貼合的主板cpu模組，所述主板cpu模組與所述半導(dǎo)體模組正對應(yīng)設(shè)置。

9、其中，所述后殼組件靠近所述密封空間的一側(cè)設(shè)有后殼cpu臺階，所述主板cpu模組貼合于所述后殼cpu臺階；所述后殼組件背離所述密封空間的一側(cè)設(shè)有收容槽，所述半導(dǎo)體模組設(shè)于所述收容槽內(nèi)且所述半導(dǎo)體模組的制冷面與所述收容槽的底壁相貼合。

10、其中，所述后殼組件具有后殼通電引線過孔，所述半導(dǎo)體模組包括通電引線，所述通電引線穿過所述后殼通電引線過孔電連接所述主板組件。

11、其中，所述后殼通電引線過孔內(nèi)設(shè)有密封填充件，以將所述后殼通電引線過孔密封。

12、其中，所述散熱組件包括固定于所述后殼組件的散熱件，所述散熱件包括與所述半導(dǎo)體模組的發(fā)熱面相貼合的散熱件吸熱臺、及設(shè)于所述散熱件吸熱臺周緣且陣列排布的多個(gè)散熱件鰭片。

13、其中，所述散熱組件還包括裝設(shè)于所述散熱件背離所述半導(dǎo)體模組的風(fēng)扇，所述風(fēng)扇包括風(fēng)扇通電引線，所述風(fēng)扇通電引線穿過所述后殼組件電連接至所述主板組件。

14、其中，所述后殼組件為鋁后殼組件，且所述后殼組件為一體式結(jié)構(gòu)。

15、其中，所述車載設(shè)備還包括罩設(shè)于所述散熱組件的保護(hù)罩，所述保護(hù)罩固定于所述殼體模組。

16、其中，所述保護(hù)罩包括頂壁、及彎折連接于所述頂壁周緣的側(cè)壁，所述側(cè)壁固定于所述殼體模組，所述頂壁設(shè)有陣列排布的多個(gè)出風(fēng)口，所述側(cè)壁設(shè)有陣列排布的多個(gè)進(jìn)風(fēng)口。

技術(shù)特征：

1.一種具有散熱防水結(jié)構(gòu)的車載設(shè)備，其特征在于，所述車載設(shè)備包括：

2.如權(quán)利要求1所述的具有散熱防水結(jié)構(gòu)的車載設(shè)備，其特征在于，所述殼體模組包括前殼組件與后殼組件，所述顯示屏模組裝設(shè)于所述前殼組件，所述前殼組件與所述后殼組件圍設(shè)形成密封空間，所述主板組件設(shè)于所述密封空間內(nèi)；所述主板組件包括與所述后殼組件相貼合的主板cpu模組，所述主板cpu模組與所述半導(dǎo)體模組正對應(yīng)設(shè)置。

3.如權(quán)利要求2所述的具有散熱防水結(jié)構(gòu)的車載設(shè)備，其特征在于，所述后殼組件靠近所述密封空間的一側(cè)設(shè)有后殼cpu臺階，所述主板cpu模組貼合于所述后殼cpu臺階；所述后殼組件背離所述密封空間的一側(cè)設(shè)有收容槽，所述半導(dǎo)體模組設(shè)于所述收容槽內(nèi)且所述半導(dǎo)體模組的制冷面與所述收容槽的底壁相貼合。

4.如權(quán)利要求2所述的具有散熱防水結(jié)構(gòu)的車載設(shè)備，其特征在于，所述后殼組件具有后殼通電引線過孔，所述半導(dǎo)體模組包括通電引線，所述通電引線穿過所述后殼通電引線過孔電連接所述主板組件。

5.如權(quán)利要求4所述的具有散熱防水結(jié)構(gòu)的車載設(shè)備，其特征在于，所述后殼通電引線過孔內(nèi)設(shè)有密封填充件，以將所述后殼通電引線過孔密封。

6.如權(quán)利要求2所述的具有散熱防水結(jié)構(gòu)的車載設(shè)備，其特征在于，所述散熱組件包括固定于所述后殼組件的散熱件，所述散熱件包括與所述半導(dǎo)體模組的發(fā)熱面相貼合的散熱件吸熱臺、及設(shè)于所述散熱件吸熱臺周緣且陣列排布的多個(gè)散熱件鰭片。

7.如權(quán)利要求6所述的具有散熱防水結(jié)構(gòu)的車載設(shè)備，其特征在于，所述散熱組件還包括裝設(shè)于所述散熱件背離所述半導(dǎo)體模組的風(fēng)扇，所述風(fēng)扇包括風(fēng)扇通電引線，所述風(fēng)扇通電引線穿過所述后殼組件電連接至所述主板組件。

8.如權(quán)利要求2所述的具有散熱防水結(jié)構(gòu)的車載設(shè)備，其特征在于，所述后殼組件為鋁后殼組件，且所述后殼組件為一體式結(jié)構(gòu)。

9.如權(quán)利要求1所述的具有散熱防水結(jié)構(gòu)的車載設(shè)備，其特征在于，所述車載設(shè)備還包括罩設(shè)于所述散熱組件的保護(hù)罩，所述保護(hù)罩固定于所述殼體模組。

10.如權(quán)利要求9所述的具有散熱防水結(jié)構(gòu)的車載設(shè)備，其特征在于，所述保護(hù)罩包括頂壁、及彎折連接于所述頂壁周緣的側(cè)壁，所述側(cè)壁固定于所述殼體模組，所述頂壁設(shè)有陣列排布的多個(gè)出風(fēng)口，所述側(cè)壁設(shè)有陣列排布的多個(gè)進(jìn)風(fēng)口。

技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁┝司哂猩岱浪Y(jié)構(gòu)的車載設(shè)備，車載設(shè)備包括顯示裝置，半導(dǎo)體模組，以及散熱組件。顯示裝置包括殼體模組、裝設(shè)于殼體模組的顯示屏模組、及設(shè)于殼體模組內(nèi)的主板組件，主板組件電連接顯示屏模組且與殼體模組相貼合，主板組件工作時(shí)能夠產(chǎn)生熱量。半導(dǎo)體模組固定于殼體模組外且電連接主板組件，半導(dǎo)體模組具有制冷面與發(fā)熱面，制冷面與殼體模組相貼合。散熱組件固定于殼體模組外且與發(fā)熱面相貼合。主板組件傳遞至殼體模組的熱量能夠通過半導(dǎo)體模組傳遞至散熱組件，散熱組件用于將熱量傳遞至外界。本申請解決了所述車載平板在高功耗及高溫環(huán)境下散熱問題，同步改善主動(dòng)散熱結(jié)構(gòu)防水問題。

技術(shù)研發(fā)人員：蘭寶光,易祥
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳從平技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240731
技術(shù)公布日：2025/5/15