本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體，特別是涉及一種晶圓的芯片挑選方法、設(shè)備、可讀存儲(chǔ)介質(zhì)和程序產(chǎn)品。

背景技術(shù)：

1、晶圓是半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料，晶圓尺寸越大，意味著相同工藝條件下，可產(chǎn)出芯片數(shù)量越多。常用晶圓尺寸有4寸、6寸、8寸、12寸，利用率越高，分?jǐn)偟矫款w芯片的成本就越低。晶圓上的單顆芯片，可以整張是相同款設(shè)計(jì)的量產(chǎn)款，也可以是多種設(shè)計(jì)的研發(fā)款，屬于多項(xiàng)目晶圓mpw（multiproject?wafer）。不管量產(chǎn)款，還是研發(fā)款，一張晶圓上的芯片顆粒數(shù)越多，或設(shè)計(jì)類型越多，結(jié)合工藝一致性的差異，都會(huì)使整張晶圓上的芯片呈現(xiàn)不同性能分布。在對(duì)每顆芯片進(jìn)行測(cè)試后，綜合多項(xiàng)數(shù)據(jù)指標(biāo)進(jìn)行分bin，可以滿足市場(chǎng)和項(xiàng)目的不同需求。傳統(tǒng)的方式通過(guò)將芯片的物理地址與晶圓map上的bin信息合并后生成新的帶有物理坐標(biāo)的地圖后進(jìn)行挑片處理，這種預(yù)掃描模式在一定程度上解決了精度要求高的情況，但當(dāng)芯片顆粒數(shù)較多時(shí)，會(huì)占用很多的時(shí)長(zhǎng)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于此，有必要針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題，提供一種能夠提高芯片挑選效率的晶圓的芯片挑選方法、設(shè)備、可讀存儲(chǔ)介質(zhì)和程序產(chǎn)品。

2、一種晶圓的芯片挑選方法，所述方法包括：

3、獲取晶圓地圖以及選取的bin；

4、根據(jù)所述選取的bin和所述晶圓地圖進(jìn)行基于密度的聚類處理，獲得聚類簇集合；

5、根據(jù)聚類簇篩選規(guī)則，從所述聚類簇集合中篩選出與所述聚類簇篩選規(guī)則相匹配的目標(biāo)聚類簇子集；

6、根據(jù)所述目標(biāo)聚類簇子集進(jìn)行重組地圖處理，獲得目標(biāo)晶圓地圖；

7、基于所述目標(biāo)晶圓地圖進(jìn)行芯片挑選。

8、一種智能分選設(shè)備，包括存儲(chǔ)器和處理器，所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)各實(shí)施例中所述的方法的步驟。

9、一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)各實(shí)施例中所述的方法的步驟。

10、一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，包括計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)各實(shí)施例中所述的方法的步驟。

11、上述晶圓的芯片挑選方法、設(shè)備、可讀存儲(chǔ)介質(zhì)和程序產(chǎn)品，根據(jù)選取的bin和晶圓地圖進(jìn)行基于密度的聚類處理，獲得聚類簇集合，根據(jù)聚類簇篩選規(guī)則，從聚類簇集合中篩選出與聚類簇篩選規(guī)則相匹配的目標(biāo)聚類簇子集，進(jìn)一步進(jìn)行重組地圖處理獲得目標(biāo)晶圓地圖，基于目標(biāo)晶圓地圖進(jìn)行芯片挑選，即通過(guò)基于密度的聚類算法將在高密度區(qū)域的芯片集合在一起進(jìn)行篩選，進(jìn)行重組地圖處理后形成目標(biāo)晶圓地圖，能夠大大縮短挑片路徑，提高芯片挑選的效率、準(zhǔn)確率、可靠性和靈活性，提高整體產(chǎn)能。

技術(shù)特征：

1.一種晶圓的芯片挑選方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述選取的bin和所述晶圓地圖進(jìn)行基于密度的聚類處理，獲得聚類簇集合，包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)聚類簇篩選規(guī)則，從各聚類參數(shù)值下的聚類簇集合篩選出與所述聚類簇篩選規(guī)則相匹配的目標(biāo)聚類簇子集，包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述參考聚類簇子集的特征數(shù)據(jù)對(duì)各聚類參數(shù)值下的參考聚類簇子集進(jìn)行篩選，獲得目標(biāo)聚類簇子集，包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述芯片數(shù)量數(shù)據(jù)、所述芯片面積數(shù)據(jù)和所述芯片密度數(shù)據(jù)，從各聚類參數(shù)值下的參考聚類簇子集中篩選出相匹配的目標(biāo)聚類簇子集，包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述目標(biāo)聚類簇子集進(jìn)行重組地圖處理，獲得目標(biāo)晶圓地圖，包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述提取所述目標(biāo)區(qū)域中的芯片位置，生成目標(biāo)晶圓地圖，包括：

8.一種智能分選設(shè)備，包括存儲(chǔ)器和處理器，所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的方法的步驟。

9.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的方法的步驟。

10.一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，包括計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的方法的步驟。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)涉及一種晶圓的芯片挑選方法、設(shè)備、可讀存儲(chǔ)介質(zhì)和程序產(chǎn)品。所述方法包括：獲取晶圓地圖以及選取的BIN；根據(jù)所述選取的BIN和所述晶圓地圖進(jìn)行基于密度的聚類處理，獲得聚類簇集合；根據(jù)聚類簇篩選規(guī)則，從所述聚類簇集合中篩選出與所述聚類簇篩選規(guī)則相匹配的目標(biāo)聚類簇子集；根據(jù)所述目標(biāo)聚類簇子集進(jìn)行重組地圖處理，獲得目標(biāo)晶圓地圖；基于所述目標(biāo)晶圓地圖進(jìn)行芯片挑選。采用本方法能夠提高芯片挑選效率。

技術(shù)研發(fā)人員：劉瀟瀟,袁帥,周德來(lái)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市檸檬光子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15