專利名稱：影像感測晶片封裝結構及其封裝方法
技術領域：
本發(fā)明涉及影像感測晶片的封裝，尤其涉及一種小尺寸影像感測晶片封裝結構及其封裝 方法。
背景技術：
隨著科技的不斷發(fā)展，攜帶式電子裝置如移動電話，應用日益廣泛，同時也日漸趨向于 輕巧、美觀和多功能化，其中照相功能是近年流行的移動電話的附加功能。應用于移動電話 的相機模組不僅要具有較高的照相性能，其還須滿足輕薄短小的要求。而影像感測晶片封裝 體積是決定相機模組大小的主要因素之一，因此，改善影像感測晶片的封裝結構以及其封裝 方法將有利于相機模組小型化及輕量化。
如圖1所示的一相機模組100的封裝結構，該相機模組100包括一個基板13、 一塊影像感 測晶片15、 一塊透明玻璃18、 一個鏡頭模組10及多條引線123。其中，該基板13具有一底板 131，該底板131頂部邊緣四周邊緣垂直底板延伸一凸緣132。該底板131頂部、影像感測晶片 15外側壁與凸緣132內側壁形成一空間133。在該空間133內設置有多個基板焊墊134。所述影 像感測晶片15通過粘膠17固設于該底板l31的頂部中間部分。該影像感測晶片15頂部具有一 感測區(qū)151和非感測區(qū)152，其非感測區(qū)152上設置有多個晶片焊墊153，且該多個晶片焊墊 153通過多條引線123與基板焊墊134相電性連接。該透明玻璃18的底面通過粘膠17固定在凸 緣l 32頂部以封閉所述影像感測晶片15 。
所述鏡頭模組10包括鏡筒12、鏡座14與透鏡組16。所述透鏡組16固定于鏡筒12內，鏡筒 12外側壁與鏡座14內側壁設有螺紋，鏡筒12通過螺紋套設于鏡座14內。鏡頭模組10通過粘膠 17固定在透明玻璃18頂部。
上述相機模組100采用固定在鏡頭模組10中的透鏡組16將影像信號光會聚后，經透明玻 璃18傳輸至影像感測晶片15的感測區(qū)151上。如此便可獲得更大的成像范圍。然而，該相機 模組100中需采用鏡頭模組10的透鏡組16來會聚光線的同時還需另外加一塊透明玻璃18來密 封影像感測晶片15。如此，將導致相機模組100的封裝體積較大。同時由于鏡頭模組10需耗 費更多的原料，增加了相機模組100的封裝成本。
另外，由于該影像感測晶片15所處的由基板13和透明玻璃18所封閉的空間較大，其產生 的粉塵的表面也較大，感測區(qū)151則更容易受到粉塵的污染，從而導致該影像感測晶片的生產良率降低。

發(fā)明內容
有鑒于此，有必要提供一種能減少影像感測晶片的封裝體積，提高生產良率并節(jié)約成本 的影像感測晶片封裝結構以及其封裝方法。
一種影像感測晶片封裝結構，其包括 一個基板、 一塊影像感測晶片、 一個蓋體及粘膠 。所述基板用于承載影像感測晶片。所述影像感測晶片有一感測區(qū)和環(huán)繞感測區(qū)的非感測區(qū) 。所述蓋體為一個曲面成像鏡片，用于將影像信號光成像于影像感測晶片的感測區(qū)，該蓋體 通過設置于影像感測晶片非感測區(qū)上的粘膠固設于影像感測晶片上。
一種影像感測晶片封裝方法，其包括以下步驟
提供一個基板，其具有一底板；
將一塊影像感測晶片組裝在基板的底板上；
將一粘膠涂布在影像感測晶片的非感測區(qū)上，且環(huán)繞非感測區(qū)的周邊； 提供一蓋體，將所述蓋體周邊放置在粘膠上，然后按壓該蓋體； 固化粘膠，使蓋體固定粘著在粘膠上，以封閉影像感測晶片的感測區(qū)。 相對于現(xiàn)有技術，所述影像感測晶片封裝結構中的蓋體為球面鏡或非球面鏡的曲面成像 鏡片，可把影像光信號成像于影像感測晶片的感測區(qū)，其通過粘膠直接粘接于影像感測晶片 的非感測區(qū)。因此，既可以將所述蓋體用來封閉影像感測晶片，又可以當作相機模組中的曲 面成像鏡片用。由此，不僅所述封裝結構占用空間小，同時能夠有效減小粉塵對影像感測晶 片的污染，提高生產良率。而且，所述影像感測晶片可不需外加鏡筒與鏡座而構成一簡單的 相機模組，從而降低成本，降低整個相機模組結構的高度。


圖1是一種現(xiàn)有的影像感測晶片封裝結構的剖視圖2是本發(fā)明第一實施例的影像感測晶片封裝結構剖視圖3是本發(fā)明第二實施例的影像感測晶片封裝結構剖視圖4是本發(fā)明第二實施例的影像感測晶片封裝結構另一實施方式的剖視圖。
具體實施例方式
以下將結合附圖對本發(fā)明作進一步的詳細說明。
請參閱圖2，為本發(fā)明第一實施例的影像感測晶片封裝結構，其包括一個基板20、 一塊 影像感測晶片22、第一粘膠23、第二粘膠29和一蓋體26。
所述基板20可以由玻璃纖維、強化塑料或陶瓷等材質所制成，其具有一底板210，所述底板210邊緣周邊設置有多個基板焊墊201。所述影像感測晶片22通過第二粘膠29粘著于所述 底板210上。
所述影像感測晶片22具有一感測區(qū)223和環(huán)繞感測區(qū)的非感測區(qū)224，所述非感測區(qū)224 邊緣設有多個晶片焊墊221。
所述影像感測晶片封裝結構還包括多條引線24，所述多條引線24是由黃金等抗氧化、導 電佳的材料制成，其一端與影像感測晶片22的晶片焊墊221固定連接，另一端則與底板210上 的基板焊墊201電性連接，以使影像感測晶片22的信號通過多條引線24傳遞至基板20上。
所述第一粘膠23涂布在影像感測晶片22的非感測區(qū)224四周并覆蓋引線24、晶片焊墊 221、基板焊墊201，且第一粘膠23的高度大于多條引線24的高度。
所述蓋體26為一塊球面鏡或非球面鏡的曲面成像鏡片，所述蓋體26的周邊261通過第一 粘膠23固設于影像感測晶片22的非感測區(qū)224上，且所述蓋體周邊261的底面與所述第一粘膠 23抵觸，從而將影像感測晶片22的感測區(qū)223封閉。
該影像感測晶片22的封裝方法，包括以下步驟
提供一個基板20，其具有一底板210;
將影像感測晶片22組裝在基板20的底板210上；
將第一粘膠23涂布在影像感測晶片22的非感測區(qū)224上，且環(huán)繞非感測區(qū)224的周邊； 提供一蓋體26，將所述蓋體26的周邊261放置在第一粘膠23上，然后按壓該蓋體26; 固化第一粘膠23，使蓋體26固定粘著在第一粘膠23上，以封閉影像感測晶片22的感測區(qū)
223。
所述影像感測晶片22在基板20的底板210上的組裝先通過第二粘膠29將影像感測晶片22 粘著于底板210上，再將多個晶片焊墊221與基板20上的多個基板焊墊201通過多條引線24對 應電性連接。
本實施例先通過第二粘膠29使影像感測晶片22粘著于基板20的底板210上，再通過多條 引線24使影像感測晶片22與基板20電性連接。實際應用中，也可以用覆晶形式、內引腳貼合 、自動載帶貼合、倒貼封裝或熱壓合連接方式使影像感測晶片22結構性及電性連接于基板 20。
所述蓋體26是一塊球面鏡或非球面鏡的曲面成像鏡片，其將影像信號光成像于影像感測 晶片22的感測區(qū)223上以及封閉影像感測晶片22的感測區(qū)223。所述第一粘膠23將所述影像感 測晶片22、基板20、蓋體26粘成一體，如此可不外鏡頭模組而構成一簡單的相機模組，從而 可降低生產成本。而且，封閉所述影像感測晶片22空間是由設置于影像感測晶片22上的第一粘膠23的內壁和蓋體26共同圍成，由此，不僅所述空間小，而且可以有效減小粉塵對影像感 測晶片22的污染，從而提高生產良率，更可降低整個影像感測晶片結構的高度，而達到相機 模組小型化及輕量化的目的。
請一并參閱圖3與圖4，本發(fā)明第二實施例的影像感測晶片封裝結構包括一個基板31、 一 塊影像感測晶片32、第一粘膠33、第二粘膠39和一蓋體36。
其中，所述基板31具有一塊底板310和所述底板310邊緣四周垂直底板310延伸的多個凸 緣312。所述多個凸緣312與影像感測晶片32的高度幾近相同。
本實施例所述的影像感測晶片封裝結構與第一實施例的結構大體相同，其差異主要在于 :所述底板310、多個凸緣312以及與多個凸緣312相對的影像感測晶片32—側壁形成一空間 38，所述基板焊墊301位于所述空間38內。優(yōu)選地，為了方便打線器打線，所述基板焊墊 301也可設置于凸緣312的頂部。所述第一粘膠33涂布在影像感測晶片32的非感測區(qū)324邊緣 四周并覆蓋所述形成的空間38 。
同樣地，所述影像感測晶片32通過第二粘膠39粘著于底板310上。所述影像感測晶片封 裝結構還包括多條引線34，所述多條引線34其一端與晶片焊墊321固定連接，另一端則與基 板焊墊301電連接，以使影像感測晶片32的信號通過多條引線34傳遞至基板31。所述第一粘 膠33的高度大于所述多條引線34的高度，所述蓋體36粘著于第一粘膠33上，從而將影像感測 晶片32的感測區(qū)323封閉。所述第一粘膠33使所述影像感測晶片32、基板31、多條引線34以 及蓋體36粘成一體。
底板310邊緣四周垂直底板延伸的多個凸緣312既可防止第一粘膠33出現(xiàn)溢膠現(xiàn)象，也可 增加蓋體36周邊361與第一粘膠33的接觸面積，使蓋體36粘著更牢固，進一步提高生產良率 。同時可方便打線器打線，提高生產速率。
本實施例的影像感測晶片的封裝方法與第一實施例的封裝方法類似，不同之處主要是在 底板310、凸緣312以及與凸緣312相對的影像感測晶片32—側壁形成的空間內涂布第一粘膠 33。其它步驟基本相同，在這里不再贅述。
另外，本領域技術人員還可在本發(fā)明精神內做其它變化，當然，這些依據(jù)本發(fā)明精神所 做的變化，都應包含在本發(fā)明所要求保護的范圍之內。
權利要求
1.一種影像感測晶片封裝結構，其包括一個基板、一塊影像感測晶片、一個蓋體及粘膠，所述基板用于承載影像感測晶片，所述影像感測晶片有一感測區(qū)和環(huán)繞感測區(qū)的非感測區(qū)，其特征在于所述蓋體為一個曲面成像鏡片，用于將影像信號光成像于影像感測晶片的感測區(qū)，該蓋體通過設置于影像感測晶片非感測區(qū)上的粘膠固設于影像感測晶片上。
2.如權利要求l所述的影像感測晶片封裝結構，其特征在于所述 蓋體為球面鏡或非球面鏡。
3.如權利要求l所述的影像感測晶片封裝結構，其特征在于所述 影像感測晶片封裝結構還包括多條引線，所述影像感測晶片非感測區(qū)設置有多個晶片焊墊， 所述基板的底板邊緣四周對應多個晶片焊墊設置有多個基板焊墊，所述多個晶片焊墊與多個 基板焊墊通過所述多條引線對應電性連接。
4.如權利要求3所述的影像感測晶片封裝結構，其特征在于所述 粘膠覆蓋所述多條引線、所述晶片焊墊及所述基板焊墊，且粘膠的高度大于多條引線的高度
5.如權利要求l所述的影像感測晶片封裝結構，其特征在于所述 基板有一底板，沿底板邊緣四周垂直底板延伸有多個凸緣，所述多個凸緣的高度與所述影像 感測晶片的高度相當，所述基板的底板，多個凸緣以及與多個凸緣相對的影像感測晶片的側 壁形成一空間，所述粘膠覆蓋所述形成的空間。
6.如權利要求5所述的影像感測晶片封裝結構，其特征在于所述 凸緣頂部對應多個晶片焊墊設置有多個基板焊墊。
7.如權利要求5所述的影像感測晶片封裝結構，其特征在于所述 形成的空間內對應多個晶片焊墊設置有多個基板焊墊。
8.如權利要求1至7任一項所述的影像感測晶片封裝結構，其特征在 于所述粘膠將所述基板、影像感測晶片、多條引線、蓋體粘合為一體。
9.一種影像感測晶片封裝方法，其包括以下步驟 提供一個基板，其具有一底板； 將一塊影像感測晶片組裝在基板的底板上；將一粘膠涂布在影像感測晶片的非感測區(qū)，且環(huán)繞非感測區(qū)的周邊； 提供一蓋體，將所述蓋體周邊放置在粘膠上，然后按壓該蓋體； 固化粘膠，使蓋體固定粘著在粘膠上，以封閉影像感測晶片的感測區(qū)。
10.如權利要求要求9所述的影像感測晶片封裝方法，其特征在于 所述將影像感測晶片組裝在基板的底板上包括以下步驟首先將影像感測晶片粘著于底板上 ，再提供多條引線，將多條引線的一端與晶片焊墊連接，另一端則與相應的一個基板焊墊相 電性連接。
11.如權利要求要求9所述的影像感測晶片封裝方法，其特征在于 所述將影像感測晶片組裝在基板的底板上可以使用覆晶形式、內引腳貼合、自動載帶貼合、 倒貼封裝或熱壓合連接方式使影像感測晶片結構性及電性連接于基板。
全文摘要
一種影像感測晶片封裝結構，其包括一個基板、一塊影像感測晶片、一個蓋體及粘膠。所述基板用于承載影像感測晶片。所述影像感測晶片有一感測區(qū)和環(huán)繞感測區(qū)的非感測區(qū)，所述蓋體為一個曲面成像鏡片，用于將影像信號光成像于影像感測晶片的感測區(qū)。該蓋體通過設置于影像感測晶片非感測區(qū)上的粘膠固設于影像感測晶片上。本發(fā)明的影像感測晶片不但封裝結構體積小，可節(jié)約封裝成本，而且可以有效減小粉塵對影像感測晶片的污染，從而提高產品良率。另外，本發(fā)明還涉及影像感測晶片封裝方法。
文檔編號H01L23/04GK101286520SQ20071020041
公開日2008年10月15日 申請日期2007年4月10日 優(yōu)先權日2007年4月10日
發(fā)明者吳英政 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司