本實用新型涉及集成電路芯片封裝技術領域，尤其涉及一種芯片焊接封裝結構。

背景技術：

在集成電路技術領域，對芯片進行封裝是最基本的工藝之一，而芯片封裝又分為很多種，按照封裝的原料性質，常常包括塑料封裝、陶瓷封裝和金屬封裝等等。其中，焊接封裝是一種常見的封裝方式，其具有牢固可靠等優(yōu)點。

焊接封裝芯片，一般是在芯片下面涂覆焊膏層，然后將芯片放到焊膏上，進行燒結固化。目前的焊接封裝結構，焊膏層的涂覆面積大于芯片的面積，如圖1所示，這種結構的封裝，燒結固化時由于焊膏呈液態(tài)，因此稍不注意芯片就會有偏移、翻轉發(fā)生，如圖2，從而導致芯片封裝在金線綁定步驟時良品率降低，產(chǎn)品一致性降低，影響產(chǎn)品性能，造成經(jīng)濟效益的降低。另外，現(xiàn)有的封裝結構，保護殼一般是整體結構，容易造成保護殼內(nèi)部芯片的發(fā)熱過大時散熱不好，影響芯片的性能，縮短了芯片的使用時間。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的就在于提供一種新的芯片焊接封裝結構，以解決上述問題。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術方案是這樣的：一種芯片焊接封裝結構，包括基板，所述基板上方設置有至少一個芯片，所述芯片上方設置有保護殼，所述芯片表面設置有金線，所述基板與芯片之間設置有第一焊膏層，所述第一焊膏層位于芯片的四個邊角處，并在所述芯片的四邊還設置有擋柱，所述擋柱的高度低于芯片的厚度，并且所述擋柱的緊貼于芯片的邊緣，在所述保護殼的頂部和側面均設置有散熱孔。

本實用新型對于焊膏層涂覆的位置和大小進行了改進，并設置擋柱，從而從根本上解決了因為焊膏融化造成的芯片旋轉、偏移等問題，大大提高了產(chǎn)品的合格率，保證了芯片封裝結構的質量穩(wěn)定性，同時節(jié)省了至少30%的焊膏材料，經(jīng)濟效益顯著提高。

作為優(yōu)選的技術問題：所述芯片的中心位置還設置有焊膏層。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的優(yōu)點在于：本實用新型對于焊膏層涂覆的位置和大小進行了改進，并設置擋柱，從而從根本上解決了因為焊膏融化造成的芯片旋轉、偏移等問題，大大提高了產(chǎn)品的合格率，保證了芯片封裝結構的質量穩(wěn)定性，同時節(jié)省了至少30%的焊膏材料，經(jīng)濟效益顯著提高。

附圖說明

圖1和2為本實用新型現(xiàn)有技術的結構示意圖；

圖3為本實用新型的結構示意圖

圖4為本實用新型的外觀示意圖。

圖中：1、基板；2、芯片；3、保護殼；4、金線；5、第一焊膏層；6、擋柱；7、散熱孔；8、第二焊膏層。

具體實施方式

下面將結合附圖對本實用新型作進一步說明。

實施例：

參見圖3和圖4，一種芯片焊接封裝結構，包括基板1，所述基板1上方設置有至少一個芯片2，所述芯片2上方設置有保護殼3，所述芯片2表面設置有金線5，所述基板1與芯片2直接設置有焊膏層4，所述焊膏層4位于芯片2的四個邊角處，所述芯片2的中心位置還設置有焊膏層4，并在所述芯片2的四邊還設置有擋柱6，所述擋柱6的高度低于芯片2的厚度，并且所述擋柱6的緊貼于芯片2的邊緣，在所述保護殼3的頂部和側面均設置有散熱孔7。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。