本實用新型涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種多芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

芯片封裝結(jié)構(gòu)，一般包括基板、焊盤、設(shè)置在焊盤上的多層芯片、隔離多層芯片的隔離件，所述隔離件可以是粘接劑、也可以是墊高體。而芯片上表面通過金線引出，并焊接在焊盤上，而芯片堆疊封裝一般為了方便金線的綁定，有如下幾種方式。參見圖1到圖3。

如圖1所示，堆疊的層數(shù)越多，往上的芯片尺寸越小，缺點為：越往上堆芯片必須越來越??；如圖2所示，堆疊的芯片朝一個方向傾斜，缺點為：方向向一邊傾斜，結(jié)構(gòu)不對稱，并且芯片只能單邊引出信號；如圖3所示，在層疊芯片之間加上墊高體，以方便金線的綁定，缺點為：芯片與芯片之間必須加入墊高體。

且上述三種結(jié)構(gòu)共有的缺點，如果芯片中間的焊盤的情況下將無法使用堆疊結(jié)構(gòu)，如圖4，芯片中間有兩個焊盤，此芯片將無法使用堆疊結(jié)構(gòu)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的就在于提供一種解決上述問題，對芯片大小無要求、且無需使用墊高物、方便金線排線的多芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是這樣的：一種多芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)，包括矩形的基板和多個芯片，所述基板的一個邊為設(shè)置邊，還包括兩個焊盤組，所述焊盤組由多個焊盤不連續(xù)設(shè)置成直線形，兩焊盤組位于基板上表面的設(shè)置邊附近，并與設(shè)置邊平行，兩焊盤組中的焊盤，到設(shè)置邊的正投影不重疊；

所述芯片多層堆疊在基板上，位于最下方的芯片為第一片，且位于奇數(shù)片上的芯片到基板上的投影重疊，位于偶數(shù)片上的芯片到基板上的投影也重疊，且奇數(shù)片和偶數(shù)片的芯片僅有部分重疊，重疊處設(shè)有粘接層，第一片芯片與基板間也設(shè)有粘接層，芯片上表面設(shè)有金線，并通過金線與焊盤連通。

作為優(yōu)選：所述焊盤組中的焊盤均勻分布。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點在于：任何芯片都可實現(xiàn)堆疊結(jié)構(gòu)，不管芯片中間是否有焊盤；可以優(yōu)化信號排布，將相同類型信號類型排在一起，使封裝信號完整性更好，以及在系統(tǒng)級的PCB設(shè)計更加方便；封裝時可以交錯開，借用芯片自身的高度，實際金線綁定不用使用芯片墊高物。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中第一種多芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中第二種多芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)；

圖3為現(xiàn)有技術(shù)中第三種多芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)；

圖4為芯片中部設(shè)有焊盤的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實用新型焊盤排列的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、基板；2、塑封料；3、芯片；4、粘接層；5、墊高體；6、金線；7、焊盤。

具體實施方式

下面將結(jié)合附圖對本實用新型作進一步說明。

實施例1：參見圖1到圖4，現(xiàn)有技術(shù)中，芯片3封裝結(jié)構(gòu)一般包括基板1、焊盤7、設(shè)置在焊盤7上的多層芯片3、隔離多層芯片3的隔離件，所述隔離件可以是粘接劑、也可以是墊高體5，另外芯片3整體通過塑封料2進行封裝，如圖1所示，堆疊的層數(shù)越多，往上的芯片3尺寸越小，如圖2所示，堆疊的芯片3朝一個方向傾斜，如圖3所示，在層疊芯片3之間加上墊高體5，以方便金線6的綁定。如圖4，芯片3中間有兩個焊盤7，此芯片3將無法使用堆疊結(jié)構(gòu)。

參見圖5到圖6，本實用新型中，一種多芯片3堆疊封裝結(jié)構(gòu)，包括矩形的基板1和多個芯片3，所述基板1的一個邊為設(shè)置邊，還包括兩個焊盤7組，所述焊盤7組由多個焊盤7不連續(xù)設(shè)置成直線形，兩焊盤7組位于基板1上表面的設(shè)置邊附近，并與設(shè)置邊平行，兩焊盤7組中的焊盤7，到設(shè)置邊的正投影不重疊；

所述芯片3多層堆疊在基板1上，位于最下方的芯片3為第一片，且位于奇數(shù)片上的芯片3到基板1上的投影重疊，位于偶數(shù)片上的芯片3到基板1上的投影也重疊，且奇數(shù)片和偶數(shù)片的芯片3僅有部分重疊，重疊處設(shè)有粘接層4，第一片芯片3與基板1間也設(shè)有粘接層4，芯片3上表面設(shè)有金線6，并通過金線6與焊盤7連通，所述焊盤7組中的焊盤7均勻分布。

本實用新型在進行傳統(tǒng)封裝步驟前，對原有芯片3表面進行再布線將芯片3焊盤7重新排布，布線過程中可優(yōu)化焊盤7的排布位置；進行堆疊封裝，其結(jié)構(gòu)借助于芯片3本身的厚度省掉了墊高體5。