技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件以及制造半導(dǎo)體器件的方法。提供了一種半導(dǎo)體器件，包括半導(dǎo)體層；包括透明材料的保護(hù)層；以及密封半導(dǎo)體層和保護(hù)層之間的間隙的透明樹(shù)脂層。楊氏模量比透明樹(shù)脂層高的防碎部件被形成為與分割前的層結(jié)構(gòu)的切割部分中的半導(dǎo)體層，并且在用于分割的所述切割部分中執(zhí)行切割。

技術(shù)研發(fā)人員：高地泰三;脅山悟
受保護(hù)的技術(shù)使用者：索尼公司
文檔號(hào)碼：201310367773
技術(shù)研發(fā)日：2013.08.21
技術(shù)公布日：2017.06.16