電容式觸摸屏顯示器，例如在智能手機(jī)中存在的那些，依賴于人體的電性能，以檢測(cè)用戶何時(shí)和何處在顯示器上觸摸。由于這種原因，可采用非常輕的手指觸摸來控制電容式顯示器，并且通常不能用機(jī)械觸筆或戴手套的手使用。對(duì)于電容式器件來說，電容式屏幕由也可以為透明的隔絕層(例如玻璃或塑料)制成。如果隔絕層是透明的，則使用薄的透明導(dǎo)電材料跡線(trace)來在隔絕層內(nèi)部上形成電圖案。當(dāng)用戶用其手指觸摸監(jiān)控器時(shí)，一些電荷轉(zhuǎn)移到用戶，結(jié)果電容層上的電荷下降。在位于監(jiān)控器每個(gè)角落處的電路中測(cè)量這種下降。恰好在觸摸事件發(fā)生的地方，計(jì)算機(jī)根據(jù)在每個(gè)角落處電荷的相對(duì)差來計(jì)算，然后轉(zhuǎn)送該信息到觸摸屏驅(qū)動(dòng)軟件。柔性電子器件，也稱為柔性電路，來自于通過在柔性基材上安裝電子器件而組裝電子電路。電路的柔性典型地不僅受限于基材的柔性，而且受限于在基材上安裝的電子器件、電路線和互連部的柔性?？墒褂玫湫偷匕谟袡C(jī)介質(zhì)內(nèi)分散的導(dǎo)電顆粒的導(dǎo)電糊料來形成導(dǎo)電層、電路布線和互連部。已有的導(dǎo)電糊料不適合于例如在微電子制造中視需要在微米尺寸水平上選擇性結(jié)構(gòu)化。另外，這樣的糊料沒有顯示出對(duì)環(huán)境效應(yīng)例如極端溫度充足的抵抗性。常規(guī)的導(dǎo)電糊料可包含環(huán)氧樹脂。在這樣的糊料中，硬化劑呈片狀且堅(jiān)硬，因此該糊料不適合于制造柔性電路。導(dǎo)電糊料在保持長時(shí)間儲(chǔ)存之后，還易于形成凝膠。其他常規(guī)的聚合物糊料具有非柔性的缺點(diǎn)。結(jié)果，由常規(guī)電導(dǎo)電糊料制成的功能電路有可能開裂。常規(guī)的導(dǎo)電糊料，例如含有銀納米顆?；蚪饘購?fù)合顆粒的那些典型地不可能在低溫下燒結(jié)。因此，當(dāng)使用這樣的常規(guī)糊料在基材上形成電路或?qū)щ妼踊蚧ミB部時(shí)，可能發(fā)生對(duì)基材的損壞。需要能在低溫下形成柔性導(dǎo)電層、電路布線和/或互連部的導(dǎo)電糊料，它能在沒有顯著裂紋形成或者電連續(xù)性顯著損失的情況下拉伸。還需要制造可焊接的柔性糊料用于應(yīng)用例如裝飾性LED照明。本發(fā)明尋求解決與現(xiàn)有技術(shù)有關(guān)的至少一些問題或者至少提供商業(yè)上可接受的替代方案。本發(fā)明提供一種導(dǎo)電糊料，它包含在有機(jī)介質(zhì)內(nèi)分散的導(dǎo)電顆粒，該有機(jī)介質(zhì)包含：溶劑；和含聚酯的粘合劑。本文中定義的每個(gè)方面或?qū)嵤┓桨缚膳c任何其他一個(gè)(或多個(gè))方面或一個(gè)(或多個(gè))實(shí)施方案結(jié)合，除非清楚地相反指明。特別地，作為優(yōu)選或有利地指明的任何特征可與作為優(yōu)選或有利地指明的任何其他特征結(jié)合。本文中所使用的術(shù)語“聚酯”可涵蓋在其主鏈內(nèi)含有酯官能團(tuán)的聚合物。發(fā)明人出乎預(yù)料地發(fā)現(xiàn)，本發(fā)明的導(dǎo)電糊料可形成能被拉伸(典型地最多150％)而沒有顯著的裂紋形成或者電連續(xù)性顯著損失的導(dǎo)電涂層/層、電路布線或互連部。該導(dǎo)電涂層或互連部還可顯示出優(yōu)良的體積電阻率，典型地?cái)?shù)量級(jí)為10-5ohm-cm。鑒于這些性質(zhì)，可使用本發(fā)明的導(dǎo)電糊料來制造低電壓電路，特別地在柔性基材上制造低電壓電路。因此，該導(dǎo)電糊料可特別適合于在電容式觸摸技術(shù)和可拉伸電子件表面(electronicsurface)中使用。該導(dǎo)電糊料可在低溫下以快的速率固化(例如在65℃下固化20分鐘)，并且因此可特別適合于具有有限的固化能力的制造者使用。該導(dǎo)電糊料也可以是可絲網(wǎng)印刷的、可雕版印刷的和/或可噴射的，且可以在沒有溢流(flooding)的情況下能夠連續(xù)印刷。該導(dǎo)電糊料可在基材例如紙張-酚醛樹脂板、塑料板(PMMA、PET或類似物)和玻璃-環(huán)氧樹脂板上顯示出優(yōu)良的粘合性。它在室溫下也是穩(wěn)定的，典型地持續(xù)大于一年。與現(xiàn)有技術(shù)的導(dǎo)電糊料相比，本發(fā)明的導(dǎo)電糊料可顯示出改進(jìn)的壓縮強(qiáng)度，徑向拉伸強(qiáng)度和/或彎曲強(qiáng)度。該導(dǎo)電糊料可以能夠以非常細(xì)的線、例如寬度小于或等于50微米的線印刷。本發(fā)明的導(dǎo)電糊料可以是可熱成形和/或可冷拉的，且適合于在3D打印中使用。可使用本發(fā)明的導(dǎo)電糊料形成電子件表面。這樣的電子件表面可以是具有大表面積、高機(jī)械柔性和均勻的可拉伸性以及多功能能力的貼合的皮膚狀結(jié)構(gòu)。這樣的結(jié)構(gòu)可使得能在飛機(jī)機(jī)翼、建筑物、機(jī)器人、三維(3-D)顯示器和人類假體上方纏繞任意形狀的電活性表面。在開發(fā)可拉伸電子器件中最困難的挑戰(zhàn)之一是同時(shí)實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的機(jī)械堅(jiān)固度和電子性能二者。該導(dǎo)電糊料可用于各種應(yīng)用，包括以非常低的成本制造具有集成的熱和電互連部的LED照明光源，用于高熱循環(huán)疲勞抵抗性的應(yīng)變吸收互連部，機(jī)器人的感覺皮膚和可穿戴的通信器件和生物-集成器件。該導(dǎo)電糊料可用于高CTE錯(cuò)配應(yīng)用，例如在用于LED的板式散熱模片固定件上的直接芯片(directchip)。合適的導(dǎo)電顆粒包括例如鎳、銅、碳、鐵、金、鉑、鈀及其混合物和合金的顆粒，以及導(dǎo)體涂覆的材料的顆粒，例如被銀、銅或鎳-銀合金粉末涂覆的有機(jī)聚合物顆粒，涂覆銀的銅粉，涂覆銀的銅合金粉末，涂覆銀的銅和/或鎳粉，和涂覆銅的銀粉。也可使用導(dǎo)電粉末，例如還原的銀粉。導(dǎo)電糊料可充當(dāng)冷焊料或?qū)щ娔z黏劑。該糊料對(duì)于各種應(yīng)用(包括LED照明光源LED組裝件，3-D模內(nèi)標(biāo)記等)來說以非常低的成本形成具有集成熱和電互連部的彈性和貼合性優(yōu)越的電和熱互連部。進(jìn)一步地，該糊料可用作用于高熱循環(huán)疲勞抵抗性的應(yīng)變吸收互連部，機(jī)器人的感覺皮膚，可穿戴的通信器件和生物-集成器件。該導(dǎo)電膠黏劑可用于高CTE錯(cuò)配應(yīng)用，例如用于LED的板式散熱模片固定上的直接芯片。該導(dǎo)電膠黏劑可用于PV帶附接至Si單元?？捎萌魏魏噶虾险钟?dǎo)電糊料來制造可焊接的銀糊料。迄今為止難以制備可焊接的銀糊料，因?yàn)殂y可容易泄露或溶解在焊料內(nèi)。在這種方法中，典型地使用涂覆銅的銀顆粒。銀糊料的優(yōu)點(diǎn)包括：(i)強(qiáng)接頭和與不同表面飾面(finish)優(yōu)良的相容性，(ii)該專用配方幫助避免銀溶解并使得接頭強(qiáng)，(iii)它能實(shí)現(xiàn)優(yōu)良印刷而沒有滲漏或顆粒，和(iv)可在沒有線斷裂或銀溶解的情況下，容易地安裝部件。導(dǎo)電顆粒優(yōu)選包含銀。銀可增加使用該導(dǎo)電糊料形成的導(dǎo)電膜的導(dǎo)電率。導(dǎo)電顆?？梢允抢缜?、棒、片、板狀和其中的兩種或更多種的組合的形式。優(yōu)選地，大多數(shù)導(dǎo)電顆粒包括縱橫比(即長度與厚度之比)為小于或等于5的銀片。這可使得能印刷細(xì)線，例如印刷寬度小于或等于約50微米的線。在這種情況下，典型地至少90wt％的導(dǎo)電顆粒，更典型地至少95wt％的導(dǎo)電顆粒，甚至更典型地基本上所有的導(dǎo)電顆粒包含縱橫比小于或等于5的銀片。優(yōu)選地，大多數(shù)導(dǎo)電顆粒具有0.5至50微米、優(yōu)選1至20微米的最大尺寸?？衫缡褂昧６确治鰞x，測(cè)量這樣的粒度。在這種情況下，典型地至少90wt％的導(dǎo)電顆粒，更典型地至少95wt％的導(dǎo)電顆粒，甚至更典型地基本上所有導(dǎo)電顆粒具有在這些范圍內(nèi)的最大尺寸。更細(xì)的片具有局限性，因?yàn)楫?dāng)在高溫和高濕度氛圍下施加電場(chǎng)時(shí)，發(fā)生稱為遷移的現(xiàn)象并導(dǎo)致銀在布線導(dǎo)體和電極之間電沉積，從而引起電極或線材之間的短路。此外，較細(xì)的顆粒使得在拉伸或彎曲操作下電接觸松散。采用較大的片，容易在沒有使用三輥磨機(jī)的情況下制造糊料。該導(dǎo)電糊料優(yōu)選包含30至80wt％的導(dǎo)電顆粒，優(yōu)選55至75wt％，甚至更優(yōu)選約65wt％，基于導(dǎo)電糊料的總重量。較高水平的導(dǎo)電顆粒可導(dǎo)致導(dǎo)電糊料不利的流變學(xué)特性和/或降低導(dǎo)電糊料的粘合性。較低水平的導(dǎo)電顆?？蓪?dǎo)致不利的導(dǎo)電率水平。溶劑優(yōu)選能完全溶解粘合劑。對(duì)于高Tg基材來說，溶劑優(yōu)選可在導(dǎo)電糊料將要施加到其上的柔性基材的熱降解溫度以下從組合物中蒸發(fā)。合適的溶劑的實(shí)例包括，例如芳烴，酮類，酯類，溶纖劑，醇類，酚類，丁基卡必醇，乙酸酯，醚類，和其中的兩種或更多種的組合。溶劑優(yōu)選是非烴極性溶劑。在優(yōu)選的實(shí)施方案中，溶劑包含卡必醇乙酸酯。溶劑的沸點(diǎn)優(yōu)選為150至300℃。在絲網(wǎng)過程中，沸點(diǎn)低于約150℃的溶劑可過度增稠組合物，因?yàn)槿軇闹姓舭l(fā)。這可導(dǎo)致在基材上印刷材料圖案所使用的絲網(wǎng)堵塞。然而，在這種限制內(nèi)，將考慮溶劑去除和/或制造方法來選擇溶劑的揮發(fā)性。例如，當(dāng)使用高速卷軸到卷軸(reel-to-reel)工序時(shí)，重要的是在加工過程中可相當(dāng)快速地除去溶劑。因此，必須使用較低沸點(diǎn)溶劑，例如150℃至175℃沸騰的那些。另一方面，當(dāng)使用比較緩慢的制造工序時(shí)，可使用揮發(fā)性較小的溶劑，例如175至300℃或175至240℃沸騰的那些。在任一情況下，通常通過溫和地加熱經(jīng)印刷的基材來加速溶劑的去除。典型地，當(dāng)在卷軸到卷軸工藝中使用揮發(fā)性較大的溶劑時(shí)，在熱空氣烘箱內(nèi)加熱基材到70℃至90℃，和當(dāng)在半自動(dòng)工藝中使用揮發(fā)性較小的溶劑時(shí)，加熱基材到90℃至120℃。該導(dǎo)電糊料優(yōu)選包含5至40wt％溶劑，基于導(dǎo)電糊料的總重量，更優(yōu)選20至30wt％溶劑。在這些范圍以外的溶劑水平可導(dǎo)致顯示出非所需流變學(xué)性質(zhì)的導(dǎo)電糊料。優(yōu)選地，溶劑與粘合劑的重量比為0.15至0.5。這可提供具有特別有利粘度的糊料。聚酯有利地可以是熱固性聚合物或熱塑性聚合物。聚酯優(yōu)選具有盡可能低的熱固化和/或熱塑性固化溫度，更優(yōu)選小于或等于250℃，甚至更優(yōu)選30至100℃。較低固化溫度減少對(duì)導(dǎo)電糊料在其上固化的工件損壞的可能性。聚酯可以是直鏈或支鏈的，及飽和或不飽和的。粘合劑可包含多種聚酯。聚酯可有利地顯示出一種或多種下述性質(zhì)：比重為約1.0至約1.35；粘度為約800至約50000cPs，具有優(yōu)良的成膜特性的彈性屬性；軟化點(diǎn)(R和B)小于100℃。聚酯優(yōu)選是共聚酯。本文中所使用的術(shù)語“共聚酯”涵蓋由共聚單體形成的聚酯。與常規(guī)的聚酯比較，共聚酯具有降低的結(jié)晶傾向。在一些實(shí)施方案中，共聚酯可與無定形直鏈聚酯組合使用。聚酯可以是天然聚酯。共聚酯優(yōu)選是飽和的、直鏈和高分子量的。在優(yōu)選的實(shí)施方案中，通過芳族二羧酸(例如間苯二甲酸或?qū)Ρ蕉姿?與亞烷基二醇(例如乙二醇或丙二醇)的共聚而形成共聚物。這種共聚物可提供特別加強(qiáng)的柔性和可拉伸性。關(guān)于這種點(diǎn)，特別有利的共聚酯是聚(間苯二甲酸乙二酯)。在另一優(yōu)選的實(shí)施方案中，共聚物是非晶共聚酯，例如己二酸與新戊二醇的酯，或者己二酸、新戊二醇與1,6-己二醇的酯。合適的商業(yè)共聚物包括例如Dynapol系列酯，DIC的多元醇聚酯系列共聚酯，獲自Mitsubishi的Primaalloy，獲自Toyobochemicals的Vylon，獲自Nuplex的Setal173VS60和Setal168SS80，Nipponhosei系列聚酯和類似物。導(dǎo)電糊料優(yōu)選包含0.1至35wt％粘合劑，基于組合物的總重量，更優(yōu)選1至25wt％粘合劑。較低水平的粘合劑可導(dǎo)致非所需的柔性和/或可拉伸性水平。較高水平的粘合劑可導(dǎo)致非所需的流變學(xué)特性，并可降低糊料可印刷和/或可噴射的能力。粘合劑優(yōu)選進(jìn)一步包含彈性體。存在彈性體可增加印刷糊料的可拉伸性和/或抗開裂性。彈性體優(yōu)選包含丙烯酸類聚合物。丙烯酸類聚合物可具有羧基、羥基或酰胺基或者這些的混合，且優(yōu)選重均分子量為25000-500000且玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為-20℃至+125℃。適合于在本發(fā)明中使用的丙烯酸類聚合物包括例如甲基丙烯酸烷基酯，丙烯酸烷基酯，丙烯酸羥烷基酯，甲基丙烯酸羥烷基酯，且可與苯乙烯、丙烯酸或甲基丙烯酸組合。優(yōu)選的丙烯酸類聚合物包括烷基內(nèi)具有1至18個(gè)碳原子的甲基丙烯酸烷基酯，烷基內(nèi)具有1至18個(gè)碳原子的丙烯酸烷基酯，和羥烷基內(nèi)各自具有2-4個(gè)碳原子的丙烯酸羥烷基酯或甲基丙烯酸羥烷基酯。導(dǎo)電糊料優(yōu)選包含0.1至20wt％彈性體，更優(yōu)選0.5至8wt％彈性體。粘合劑優(yōu)選進(jìn)一步包含氨基樹脂。存在氨基樹脂可增加糊料的可拉伸性和/或柔性。氨基樹脂可充當(dāng)固化劑。導(dǎo)電糊料優(yōu)選包含0.1至20wt％氨基樹脂，更優(yōu)選0.5至8wt％氨基樹脂。導(dǎo)電糊料可進(jìn)一步包含流變學(xué)改性劑。可使用流變學(xué)改性劑來調(diào)節(jié)糊料的稠度和流變學(xué)至特定的施加方法(例如，絲網(wǎng)印刷，雕版印刷，噴射)。特別優(yōu)選的流變學(xué)改性劑包括例如肉豆蔻酸異丙酯("IPM")，辛酸/癸酸甘油三酯，油酸乙酯，檸檬酸三乙酯，鄰苯二甲酸二甲酯或苯甲酸芐酯，乙酸鄰苯二甲酸纖維素，乙基纖維素，羥丙基甲基纖維素，乙酸丁酸纖維素，或三乙酸纖維素，羥乙基纖維素("HEC")，羥丙基纖維素，羧甲基纖維素，聚乙二醇或聚乙烯基吡咯烷酮。甚至更加說明性的粘度改性劑包括，但不限于，甘油，二醇，stabilite，烷基縮水甘油醚，乙基纖維素，羥丙基纖維素，甲基丙烯酸丁酯和長石。在本發(fā)明中，優(yōu)選的流變學(xué)改性劑是纖維素酯。纖維素酯可提供改進(jìn)的硬度，改進(jìn)的銀片取向，高的透明度，高的光澤，降低的指觸干燥時(shí)間，改進(jìn)的流動(dòng)和流平，改進(jìn)的抗再溶解性，減少的凹坑和減少的堵塞(blocking)。纖維素酯，特別丁基化纖維素酯是醇可溶的。這樣的物質(zhì)優(yōu)選具有約45至50wt％的丁?；亢图s4至5wt％的羥基含量。適合于在本發(fā)明中使用的醇可溶的乙酸丁酸纖維素的商業(yè)實(shí)例是可商購的。流變學(xué)改性劑可以是天然聚酯，它可向銀糊料提供可拉伸性和可熱成形性。該導(dǎo)電糊料典型地包含0.1至20wt％流變學(xué)改性劑，基于導(dǎo)電糊料的總重量，更優(yōu)選0.5至8wt％流變學(xué)改性劑，基于導(dǎo)電糊料的總重量。導(dǎo)電糊料可進(jìn)一步包含表面活性劑。存在表面活性劑可增加導(dǎo)電糊料的柔性。在本發(fā)明中使用的合適的表面活性劑包括例如基于己二酸酯的表面活性劑，偏苯三酸酯，馬來酸酯，癸二酸酯，苯甲酸酯，環(huán)氧化植物油，磺酰胺，有機(jī)基磷酸酯，二醇，聚醚和各種環(huán)氧乙烷-環(huán)氧丙烷(EO/PO)共聚物，四氫糠醇，鄰苯二甲酸雙(2-乙基己酯)(DEHP)，鄰苯二甲酸二異壬酯(DINP)，鄰苯二甲酸雙(正丁酯)(DnBP，DBP)，鄰苯二甲酸丁基芐酯(BBzP)，鄰苯二甲酸二異癸酯(DIDP)，鄰苯二甲酸二正辛酯(DOP或DnOP)，鄰苯二甲酸二乙酯(DEP)，鄰苯二甲酸二異丁酯(DIBP)，鄰苯二甲酸二正己酯，己二酸二甲酯(DMAD)，己二酸單甲酯(MMAD)，己二酸二辛酯(DOA)，偏苯三酸三甲酯(TMTM)，偏苯三酸三-(2-乙基己酯)(TEHTM-MG)，偏苯三酸三-(正辛酯，正癸酯)(ATM)，偏苯三酸三-(庚酯，壬酯)(LTM)，偏苯三酸正辛酯(OTM)，馬來酸二丁酯(DBM)，馬來酸二異丁酯(DIBM)，癸二酸二丁酯(DBS)，N-乙基甲苯磺酰胺(正和5個(gè)對(duì)位異構(gòu)體)，N-(2-羥丙基)苯磺酰胺(HPBSA)，N-(正丁基)苯磺酰胺(BBSA-NBBS)，磷酸三甲苯酯(TCP)，磷酸三丁酯(TBP)，三甘醇二己酸酯(3G6，3GH)，四甘醇二庚酸酯(4G7)，硝基苯，二硫化碳和水楊酸對(duì)萘酯，檸檬酸三乙酯(TEC)，檸檬酸乙酰基三乙酯(ATEC)，檸檬酸三丁酯(TBC)，檸檬酸乙?；□?ATBC)，檸檬酸三辛酯(TOC)，檸檬酸乙酰基三辛酯(ATOC)，檸檬酸三己酯(THC)，檸檬酸乙?；乎?ATHC)，檸檬酸丁?；乎?BTHC，三己基o-丁?；鶛幟仕狨?，檸檬酸三甲酯(TMC)，硝化甘油(NG)，丁三醇三硝酸酯(BTTN)，三羥甲基乙烷(metriol)三硝酸酯(METN)，二甘醇二硝酸酯(DEGN)，雙(2,2-二硝基丙基)甲縮醛(BDNPF)，雙(2,2-二硝基丙基)乙縮醛(BDNPA)，2,2,2-三硝基乙基2－硝?；一?TNEN)，磺化萘甲醛基15材料，磺化三聚氰胺甲醛基材料，聚羧酸醚，和對(duì)苯二甲酸二辛酯2,5-二甲基-2,5己二醇(DOTP)。糊料典型地含有不大于3wt％表面活性劑，例如0.1至3wt％表面活性劑。糊料可進(jìn)一步包含硅烷單體和/或硅烷低聚物。這樣的物質(zhì)可改進(jìn)導(dǎo)電糊料的潤濕特性且可增加導(dǎo)電糊料與基材的粘合性。硅烷可包括非官能硅烷和官能化硅烷，其中包括本領(lǐng)域已知的氨基官能、環(huán)氧官能、丙烯酸酯官能和其他官能的硅烷。例舉的官能化硅烷包括γ-縮水甘油氧基丙基-三甲氧基硅烷，γ-縮水甘油氧基丙基-三乙氧基硅烷，縮水甘油氧基丙基-甲基二乙氧基硅烷，縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷，縮水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷，縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基硅烷，縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基硅烷，5，6-環(huán)氧己基三乙氧基硅烷，環(huán)氧環(huán)己基乙基三甲氧基硅烷和類似物。其他例舉的官能化硅烷包括三甲氧基甲硅烷基丙基二亞乙基三胺，N-甲基氨丙基三甲氧基硅烷，氨乙基氨丙基甲基二甲氧基硅烷，氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷，氨丙基甲基二甲氧基硅烷，氨丙基三甲氧基硅烷，氨乙基氨乙基氨丙基-三甲氧基硅烷，N-甲基氨丙基三甲氧基硅烷，甲基氨丙基三甲氧基硅烷，氨丙基甲基二乙氧基硅烷，氨丙基三乙氧基硅烷，4-氨丁基三乙氧基硅烷，低聚氨烷基硅烷，m-氨基苯基三甲氧基硅烷，苯基氨丙基三甲氧基硅烷，氨乙基氨丙基三乙氧基硅烷，氨乙基氨基異丁基甲基二甲氧基硅烷和類似物。額外的例舉的功能硅烷包括(3-丙烯酰氧基丙基)-三甲氧基硅烷，γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，γ-巰丙基三乙氧基硅烷和烯屬硅烷，例如乙烯基三烷氧基硅烷，乙烯基三乙酰氧基硅烷，烷基乙烯基二烷氧基硅烷，烯丙基三烷氧基硅烷，己烯基三烷氧基硅烷和類似物。可使用帶有硅基的聚合物，例如，但不限于聚(甲基硅氧烷)，聚(二甲基硅氧烷)和類似物。BYK307，BYK310，BYK311，六亞甲基二硅氧烷和類似物是特別優(yōu)選的硅烷。如果硅烷單體和/或硅烷低聚物存在于導(dǎo)電糊料內(nèi)，則它典型地不超過5wt％，更典型地它的存在量為0.1至3wt％。導(dǎo)電糊料可進(jìn)一步包含導(dǎo)電聚合物。存在導(dǎo)電聚合物可增加導(dǎo)電糊料的導(dǎo)電率。適合于在本發(fā)明中使用的導(dǎo)電聚合物包括例如聚(芴類)，聚亞苯基類，聚芘類，聚類，聚萘類，聚苯胺，聚吡咯類，聚咔唑類，聚吲哚類，聚吖庚因類，聚噻吩類和聚(3,4-亞乙基二氧基噻吩類)(PEDOT)，聚(對(duì)亞苯基硫醚)(PSS)，PEDOT：PSS的共聚物和類似物。導(dǎo)電糊料可進(jìn)一步包含無機(jī)填料。適合于在本發(fā)明中使用的無機(jī)填料包括例如石英，石墨烯，氧化石墨烯，石墨，來自由醋酸銀、碳酸銀、氯酸銀、氯化銀、乳酸銀、硝酸銀、五氟丙酸銀、三氟醋酸銀、三氟甲磺酸銀組成的組中的任何合適的銀化合物，及其混合物?？蓪?dǎo)電聚合物和/或無機(jī)填料直接添加或者以溶液形式添加。優(yōu)選的方法是以分散體形式添加。在沒有損失組合物導(dǎo)電率情況下與導(dǎo)電組合物共混是關(guān)鍵的。導(dǎo)電聚合物和/或無機(jī)填料的濃度因此起到重要的作用。典型地，可添加1至40wt％導(dǎo)電聚合物和/或無機(jī)填料，優(yōu)選5至20wt％。在特別優(yōu)選的實(shí)施方案中：導(dǎo)電顆粒包含銀；大多數(shù)導(dǎo)電顆粒具有0.5至50微米的最大尺寸；導(dǎo)電糊料包含30至80wt％導(dǎo)電顆粒，基于導(dǎo)電糊料的總重量；聚酯是聚(間苯二甲酸乙二酯)；和任選地，導(dǎo)電糊料包含下述的一種或多種：彈性體，氨基樹脂，流變學(xué)改性劑，表面活性劑，硅烷單體和/或低聚物，導(dǎo)電聚合物和無機(jī)填料。聚(間苯二甲酸乙二酯)有利地為直鏈、飽和和高分子量的。流變學(xué)改性劑可以是天然聚酯。它可向銀糊料提供可拉伸性和可熱成形性。在進(jìn)一步的方面中，本發(fā)明提供一種導(dǎo)電糊料，它包含在有機(jī)介質(zhì)內(nèi)分散的導(dǎo)電顆粒，該有機(jī)介質(zhì)包含：溶劑；和含下述中的一種或多種的粘合劑：(a)支鏈多元醇酯，(a)飽和或不飽和聚酯，(b)氨基樹脂，(c)由一種或多種二醇和/或二元酸衍生的共聚酯，(d)聚氨酯和/或聚氨酯遙爪聚合物，(e)醇酸樹脂，和(f)乙酸纖維素和/或其衍生物。導(dǎo)電糊料可形成在沒有顯著裂紋形成或者電連續(xù)性顯著損失的情況下能被拉伸(典型地最多150％)的導(dǎo)電涂層。在進(jìn)一步的方面中，本發(fā)明提供一種導(dǎo)電糊料，它包含在有機(jī)介質(zhì)內(nèi)分散的導(dǎo)電顆粒，該有機(jī)介質(zhì)包含：溶劑；和含熱固性聚合物和/或熱塑性聚合物的粘合劑。該導(dǎo)電糊料可形成在沒有顯著裂紋形成或者電連續(xù)性顯著損失的情況下能被拉伸(典型地最多150％)的導(dǎo)電涂層。導(dǎo)電顆粒優(yōu)選包含涂覆銅的銀顆粒，更優(yōu)選涂覆銅的銀片。這樣的顆?？上拗沏y的溶解與遷移。當(dāng)導(dǎo)電糊料用作可焊接銀糊料時(shí)(參見上面)，這是特別有利的。典型地，銀顆粒的大多數(shù)外表面用銅涂覆，更典型地銀顆粒的基本上所有外表面用銅涂覆，甚至更典型地銀顆粒的所有外表面用銅涂覆。在替代性的實(shí)施方案中，導(dǎo)電顆?？砂扛层y的鎳顆粒和/或涂覆銀的錫顆粒。當(dāng)導(dǎo)電糊料用作可焊接的銀糊料時(shí)，這樣的導(dǎo)電顆?？梢允怯幸娴?。典型地，鎳和/或錫顆粒的大多數(shù)外表面用銀涂覆，更典型地鎳和/或錫顆粒的基本上所有外表面用銀涂覆，甚至更典型地鎳和/或錫顆粒的所有外表面用銀涂覆。優(yōu)選地，導(dǎo)電顆粒包含碳片，更優(yōu)選其中導(dǎo)電糊料用于罩印銀線。用碳片制造的糊料可用于在銀線上罩印。這樣的糊料可限制銀遷移并降低成本。導(dǎo)電糊料對(duì)于形成分辨率大于或等于50微米的線可以是可分配的。在進(jìn)一步的方面中，本發(fā)明提供含本文描述的導(dǎo)電糊料的導(dǎo)電膠黏劑或聚合物焊料。在進(jìn)一步的方面中，本發(fā)明提供接合兩個(gè)或更多個(gè)工件的可焊接糊料，該可焊接糊料包含：本文描述的導(dǎo)電糊料；和焊料糊料。在進(jìn)一步的方面中，本發(fā)明提供制造本文描述的導(dǎo)電糊料的方法，該方法包括：提供溶劑、粘合劑和導(dǎo)電顆粒；組合粘合劑和溶劑以形成有機(jī)介質(zhì)；和在該有機(jī)介質(zhì)內(nèi)分散導(dǎo)電顆粒。在進(jìn)一步的方面中，本發(fā)明提供在基材上形成可拉伸導(dǎo)電層的方法，該方法包括：提供基材；將本文描述的導(dǎo)電糊料施加到基材；和固化該導(dǎo)電糊料。例如可通過干燥進(jìn)行固化。干燥可從導(dǎo)電糊料中至少部分去除溶劑?；目梢允羌垙?酚醛樹脂板、塑料板或玻璃環(huán)氧樹脂板?；目梢员旧硎强衫斓?。塑料板可包括例如PMMA，PET和類似物中的一種或多種。將導(dǎo)電糊料施加到基材優(yōu)選包括絲網(wǎng)印刷、雕版印刷和/或噴射。這樣的技術(shù)可有利地允許該方法的自動(dòng)化。優(yōu)選在最多250℃的溫度、更優(yōu)選30至120℃的溫度下進(jìn)行導(dǎo)電糊料的固化。較高溫度可導(dǎo)致基材損壞。在進(jìn)一步的方面中，本發(fā)明提供在待接合的兩個(gè)工件之間形成互連部的方法，該方法包括：提供待接合的兩個(gè)工件；將本文描述的導(dǎo)電糊料置于工件附近；和固化該導(dǎo)電糊料。與本發(fā)明前述方面有關(guān)的優(yōu)選特征還應(yīng)用到本發(fā)明的這個(gè)方面。所得的互連部可有利地為柔性的。待接合的兩個(gè)或更多個(gè)工件可以是電路板和電路板部件。本發(fā)明提供形成電路板的方法，該方法包括：提供電路板基材和本文描述的導(dǎo)電糊料；在電路板基材上以所需的電路圖案布置導(dǎo)電糊料；和固化該導(dǎo)電糊料。與本發(fā)明前述方面有關(guān)的優(yōu)選特征還應(yīng)用到本發(fā)明的這個(gè)方面。該電路板基材優(yōu)選是柔性的。在進(jìn)一步的方面中，本發(fā)明提供形成電容式觸摸屏面板的方法，該方法包括：提供基材；將本文描述的導(dǎo)電糊料施加到基材；和固化該導(dǎo)電糊料。與本發(fā)明前述方面有關(guān)的優(yōu)選特征還應(yīng)用到本發(fā)明的這個(gè)方面?；牡湫偷乇旧硎侨嵝缘摹Ｔ摲椒蛇M(jìn)一步包括典型地在基材的角落處，固定一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)體和/或電路到基材。在進(jìn)一步的方面中，本發(fā)明提供通過本文描述的方法可獲得的電容式觸摸屏面板。在進(jìn)一步的方面中，本發(fā)明提供移動(dòng)電話、膝上型計(jì)算機(jī)或平板計(jì)算機(jī)，它包含本文描述的電容式觸摸屏面板。在進(jìn)一步的方面中，本發(fā)明提供使用本文描述的導(dǎo)電糊料生產(chǎn)的電子件表面。該電子件表面可以是具有大表面積、高機(jī)械柔性和均勻的可拉伸性和多功能能力的貼合的皮膚狀結(jié)構(gòu)。這樣的結(jié)構(gòu)使得能在飛機(jī)機(jī)翼、建筑物、機(jī)器人、三維(3-D)顯示器和人類假體上方纏繞任意形狀的電活性表面。在進(jìn)一步的方面中，本發(fā)明提供含本文描述的電子件表面的飛機(jī)機(jī)翼、建筑物、機(jī)器人、三維顯示器、機(jī)器人感覺皮膚、可穿戴通信器件、生物-集成的器件或人類假體。在進(jìn)一步的方面中，本發(fā)明提供本文描述的導(dǎo)電糊料在熱成形方法，冷拉方法，3D物品形成，SMT部件安裝，絲網(wǎng)印刷，噴射印刷，印刷厚度為大于或等于50微米的線，減少CTE錯(cuò)配的方法(例如，在用于LED的板式散熱模片固定上的直接芯片中)，LED照明光源制造，形成用于高熱循環(huán)疲勞抵抗性的應(yīng)變吸收互連部的方法和多步印刷中的用途。當(dāng)糊料用于印刷方法中時(shí)，它可印刷小于或等于50微米線的線?？捎∷⑷魏涡螤睿叶嗖接∷⑹强赡艿??？刹捎眉傻臒岷碗娀ミB部以非常低的成本進(jìn)行LED照明光源制造?，F(xiàn)參考下述非限制性附圖描述本發(fā)明，其中：圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的印刷導(dǎo)電糊料的線。圖2示出了在各種時(shí)間長度之后根據(jù)本發(fā)明的印刷導(dǎo)電糊料的線。圖3示出了使用根據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)電糊料的印刷工藝的第一次和第十次印刷。圖4示出了使用根據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)電糊料的熱成形基材。圖5示出了使用根據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)電糊料的熱成形基材。圖6示出了使用根據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)電糊料的熱成形基材?，F(xiàn)參考下述非限制性實(shí)施例描述本發(fā)明。實(shí)施例1如下所述制備用于本發(fā)明組合物的有機(jī)介質(zhì)：向170g機(jī)械攪拌的卡必醇乙酸酯(沸點(diǎn)230℃)和40gdownolEPH(獲自DowChemicals)中添加15gDynapolL411(直鏈芳族聚酯樹脂)。將流變學(xué)改性劑和粘合促進(jìn)劑加入到該混合物中。加熱該混合物到60℃，并在這個(gè)溫度下攪拌直到獲得清澈的溶液(在約4小時(shí)之后)。使該溶液緩慢地冷卻到環(huán)境溫度。通過混合和粉碎機(jī)向上述混合物中均勻地共混并分散650重量份(65wt％)主要粒度范圍為約1至20微米和平均主粒徑為5μm的片狀銀粉，以獲得電導(dǎo)電糊料。在24小時(shí)的環(huán)境溫度停留之后，在BrookfieldRVT粘度計(jì)(5rpm，5號(hào)軸)上所得糊料的粘度測(cè)量為約18,000厘沲(在20℃下)。在100微米厚的電子級(jí)PET膜上通過0.5mil絲網(wǎng)來印刷所得糊料組合物。在實(shí)驗(yàn)室空氣循環(huán)烘箱中，在120℃下干燥所印刷的部分10分鐘以形成導(dǎo)電互連部。測(cè)試所得印刷和干燥元件的電阻率，粘合性(使用以Scotch牌號(hào)#810銷售的賽璐玢膠帶)，抗刮擦性和拉伸。使用四點(diǎn)探針方法和標(biāo)準(zhǔn)萬用表測(cè)量電阻率。測(cè)量導(dǎo)電元件的電阻率，然后將其針對(duì)本身向內(nèi)和針對(duì)本身向外折疊，以便產(chǎn)生與導(dǎo)線垂直的皺褶。然后再測(cè)量電阻率。采用開關(guān)元件在硬的平坦表面上測(cè)量粘合性，并在約1英寸的印刷導(dǎo)體圖案上方放置兩英寸長度的Scotch牌號(hào)#810膠帶。用手指施加平滑壓力，以確保膠帶膠黏劑與導(dǎo)電元件良好的粘結(jié)，然后以向上運(yùn)動(dòng)的方式往回剝離，并檢查導(dǎo)體轉(zhuǎn)移的證據(jù)。采用導(dǎo)電元件，在硬的平臺(tái)表面上進(jìn)行指甲刮擦測(cè)試。用指甲以與印刷的導(dǎo)體圖案垂直的適中壓力刮擦元件數(shù)次，并檢查導(dǎo)體去除的證據(jù)。使用臺(tái)虎鉗(獲自McMaster的中等臺(tái)虎鉗)進(jìn)行拉伸測(cè)試。在虎鉗的兩個(gè)端部處固定印刷的基材。標(biāo)記待測(cè)試的區(qū)域。典型地標(biāo)記為5cm長。在150℃下使用氣槍加熱測(cè)試區(qū)域并保持60秒?；诨牡牟ＡЩD(zhuǎn)變溫度，選擇溫度。典型地，在比基材的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高10℃下進(jìn)行拉伸。緩慢地將固定的印刷基材拉伸到約7cm，即起始長度的140％。冷卻它并在顯微鏡下在50X下分析任何裂紋。在下表1中列出了所觀察到的結(jié)果，它表明對(duì)于存在的銀量來說，顯示出極端高的導(dǎo)電率(低電阻率)，從而表明該樹脂提供的優(yōu)良導(dǎo)電功效。另外，表1中的數(shù)據(jù)表明導(dǎo)電元件顯示出非常好的粘合性，柔性，非常良好的抗刮擦性，良好的鉛筆硬度和拉伸與彎曲之后可接受的電阻率。典型地使用冷拉技術(shù)來制造3D物品。在實(shí)驗(yàn)室裝置中，使用JT-18真空成形機(jī)來制造3D結(jié)構(gòu)。在其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以上加熱塑料膜，并使用矩形模頭熱成形以產(chǎn)生非平坦的結(jié)構(gòu)。在顯微鏡下分析這些結(jié)構(gòu)的任何裂紋。測(cè)試以上提及的電阻率和所有其他性質(zhì)。表1-測(cè)試結(jié)果實(shí)施例2通過遵照與實(shí)施例1相同的方法獲得電導(dǎo)電糊料，所不同的是使用下述焊劑(flux)組合物：這種組合物含有聚酯多元醇。實(shí)施例3通過遵照與實(shí)施例1相同的方法獲得電導(dǎo)電糊料，所不同的是使用下述焊劑組合物：這種組合物含有支鏈聚酯和多胺固化劑。實(shí)施例4通過遵照與實(shí)施例1相同的方法獲得電導(dǎo)電糊料，所不同的是使用下述焊劑組合物：這種組合物含有支鏈聚酯多元醇和彈性體以用于較好的可拉伸性。實(shí)施例5通過遵照與實(shí)施例1相同的方法獲得電導(dǎo)電糊料，所不同的是使用下述焊劑組合物：這種組合物含有共聚酯樹脂、支鏈聚酯多元醇和彈性體以用于較好的可拉伸性。實(shí)施例6通過遵照與實(shí)施例1相同的方法獲得電導(dǎo)電糊料，所不同的是使用下述焊劑組合物：這種組合物含有支鏈聚酯多元醇和彈性體以用于較好的可拉伸性。增加了銀片含量。實(shí)施例7通過遵照與實(shí)施例1相同的方法獲得電導(dǎo)電糊料，所不同的是使用下述焊劑組合物：這種組合物含有導(dǎo)電填料、支鏈聚酯多元醇和彈性體以用于較好的可拉伸性和導(dǎo)電率。實(shí)施例8通過遵照與實(shí)施例1相同的方法獲得電導(dǎo)電糊料，所不同的是使用下述焊劑組合物：這種組合物幫助減少銀遷移。實(shí)施例9通過遵照與實(shí)施例1相同的方法獲得導(dǎo)電糊料，所不同的是使用下述焊劑組合物：這種組合物使用填料以用于當(dāng)被拉伸并熱成形時(shí)的較好電連續(xù)性。使用65重量份根據(jù)實(shí)施例1制備的銀片來制備實(shí)施例2-9中的所有組合物。如實(shí)施例1中所討論的，絲網(wǎng)印刷該糊料組合物并干燥，且測(cè)試性質(zhì)。表2中概述的結(jié)果表明采用樹脂占介質(zhì)總重量25％的介質(zhì)獲得了最好的總體性能。石墨和石墨烯的添加顯著提高導(dǎo)電印刷線的拉伸性質(zhì)。表2-概述的測(cè)試結(jié)果實(shí)施例10–印刷評(píng)價(jià)在糊料上進(jìn)行全面的印刷評(píng)價(jià)。DEK03xi自動(dòng)化印刷機(jī)用于評(píng)價(jià)。在表3中給出了所使用的其他參數(shù)。測(cè)試載體PET膜雕版網(wǎng)篩雕版厚度<1mil孔隙尺寸0.5mm×152mm和1mm×152mm表3-印刷參數(shù)研究結(jié)果如下所述：印刷窗優(yōu)化：進(jìn)行印刷窗優(yōu)化以鑒定優(yōu)化的印刷窗，從而實(shí)現(xiàn)無缺陷印刷。厚度小于1mil的網(wǎng)篩用于此目的。還針對(duì)常規(guī)和其他糊料實(shí)例進(jìn)行研究。在圖1中示出了實(shí)施例8的印刷糊料的致密線。在印刷速度-200mm/Sec，壓力-15Kg，急變(SnapOff)速度-0.5mm/Sec，溢流(Flood)高度：3.5mm，印刷方法：印刷和溢流下，優(yōu)化這種糊料的印刷窗。這些參數(shù)表明實(shí)施例8的糊料能在高速下印刷，從而得到高的生產(chǎn)量。觀察到在固化后該糊料沒有壓緊，從而孔隙高度是糊料沉積厚度要考慮的關(guān)鍵因素。糊料未壓緊的原因在于它含有微米尺寸的片，與納米尺寸的銀粉不同，不存在燒結(jié)現(xiàn)象或晶界擴(kuò)散。對(duì)暫停的響應(yīng)：采用來自罐的新鮮糊料(沒有捏合的糊料)印刷PET膜。這提供量化“來自罐性能”的方式。通過檢測(cè)印刷沉積物，該測(cè)試尋求捕獲起始性能。對(duì)暫停測(cè)試的響應(yīng)提供在不同的暫停時(shí)間間隔處印刷中糊料如何對(duì)暫停響應(yīng)的信息。所有實(shí)施例的糊料得到良好的對(duì)暫停測(cè)試的響應(yīng)。在所有情況下，沒有觀察到橋或滲漏。在所有情況下印刷界限均勻且致密。這可例如在圖2中看出，圖2示出了在t＝0(左手側(cè))，t＝60分鐘(中間)和t＝120分鐘(右手側(cè))處，實(shí)施例2的糊料的印刷圖像。連續(xù)印刷：進(jìn)行這種測(cè)試以測(cè)定在雕版上沒有溢流糊料的情況下，每一次印刷之后在孔隙內(nèi)糊料的干燥效果。該測(cè)試是重要的，因?yàn)樗玫缴a(chǎn)量和材料損失的直接指示。在沒有溢流的情況下，在本發(fā)明中的糊料能得到10次印刷。所有常規(guī)的商業(yè)糊料在這種應(yīng)用中嚴(yán)重地失敗。本發(fā)明的糊料的紋理平滑，且印刷的結(jié)構(gòu)不具有任何孔隙率。在沒有束縛于理論的情況下，認(rèn)為這是本發(fā)明的糊料的溶劑/粘合劑導(dǎo)致的。連續(xù)印刷的可能性也是摻入到糊料內(nèi)的新型溶劑和流變學(xué)改性劑導(dǎo)致的。圖3示出了實(shí)施例5的糊料的印刷性能。甚至在第10次印刷之后，仍觀察到不具有缺陷的致密線。該糊料不要求溢流，這是獨(dú)特的。在沒有溢流的情況下所有其他商業(yè)糊料不可能被印刷。雕版壽命：為了測(cè)定糊料的雕版壽命，在25℃下連續(xù)捏合它。在包括T-0在內(nèi)的每一小時(shí)進(jìn)行Brookfield粘度測(cè)量。還在T0處和在測(cè)試結(jié)束處印刷樣品，以便量化可印刷性并追蹤在一段時(shí)間內(nèi)糊料行為的任何變化。這種測(cè)試得到當(dāng)長時(shí)間保持敞開或者連續(xù)運(yùn)行較長時(shí)間時(shí)在雕版上糊料如何表現(xiàn)的理念(idea)。在本公開內(nèi)容中的所有實(shí)施例糊料在這種測(cè)試中顯示出優(yōu)良的性能。它們具有大于或等于4小時(shí)的雕版壽命。在印刷中沒有觀察到鼓泡或異常。印刷的糊料在基材上具有平滑的結(jié)構(gòu)和最多4小時(shí)的雕版壽命。所有糊料在4小時(shí)的雕版壽命當(dāng)中表現(xiàn)良好。沒有觀察到對(duì)刮板的粘附。在整個(gè)4小時(shí)的捏合當(dāng)中觀察到良好的滾壓(rolling)。在所有印刷測(cè)試中，所有實(shí)施例的糊料表現(xiàn)良好。常規(guī)的糊料在連續(xù)印刷中差。表4給出了印刷研究結(jié)果的概述。表4-所有糊料的印刷性能的比較實(shí)施例11–熱成形熱成形是其中將平坦的熱塑性片材加熱并變形為所需形狀的工藝。通常通過位于起始塑料片材的一側(cè)或兩側(cè)上的輻射電加熱器，在約125mm(5英寸)的距離處來實(shí)現(xiàn)加熱。充分地軟化片材所需的加熱循環(huán)的持續(xù)時(shí)間取決于聚合物、其厚度和顏色。成形步驟借以實(shí)現(xiàn)的方法可分為三個(gè)基本的類別：(1)真空熱成形，(2)壓力熱成形，和(3)機(jī)械熱成形。在這種研究中，使用真空熱成形。使用具體的模具設(shè)計(jì)，熱成形印刷線。研究線連續(xù)性、熱成形物體和糊料的總體性能。一旦印刷，則基材可經(jīng)歷3D變形，且糊料應(yīng)當(dāng)能保持其導(dǎo)電率和其他物理性質(zhì)而沒有脫層。印刷的基材可經(jīng)歷冷拉，熱成形和類似的3D變形活動(dòng)，以便產(chǎn)生例如用于可拉伸電子件表面的3D部件。這種工作的重要目標(biāo)是形成應(yīng)當(dāng)耐受這種操作而沒有喪失物理性質(zhì)例如導(dǎo)電率或粘合性或者使得線開裂的糊料。在這種研究中，通常在空氣循環(huán)烘箱內(nèi)，在650℃下固化糊料10分鐘。對(duì)于這種研究來說，使用各種基材。成形要求用于特定應(yīng)用的特定基材。盡管PET在工業(yè)上是常見的，但有時(shí)也使用PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)和PC(聚碳酸酯)。在這種評(píng)價(jià)中使用所有三種基材(參見表5)。表5-用于真空成形的各種基材及其性質(zhì)如上所述，PET是廣泛使用的基材。這種基材在約120-125℃下熱成形。各種模具是為熱成形研究而定制。所有實(shí)施例的糊料組合物在PET基材上顯示出優(yōu)良的結(jié)果。圖4-6示出了使用實(shí)施例5的糊料的熱成形基材。如可從顯微鏡圖像可表明的，沒有觀察到裂紋。線是電阻為55ohm/sq的電連續(xù)線。如圖5所示，可印刷厚度為100微米的線。如圖6所示，可實(shí)現(xiàn)90°和180°兩種彎曲。實(shí)施例12根據(jù)實(shí)施例1制備銀糊料，唯一區(qū)別是涂覆銅的銀粉用作起始點(diǎn)。在塑料表面上分配該糊料。干燥它，并罩印Alpha的低溫焊料糊料，CVP-520(錫鉍)糊料。在這個(gè)組件上，安裝SMT部件，并使用標(biāo)準(zhǔn)回流曲線而回流。檢查接頭的空隙和剪切強(qiáng)度。類似地，使用專門的雕版，在這種Ag糊料/焊料糊料組合上安裝LED組件。在這兩個(gè)實(shí)例中，發(fā)現(xiàn)可拉伸的銀糊料能形成優(yōu)良的焊料接頭和具有可接受的模片剪切強(qiáng)度的照明LED。實(shí)施例13根據(jù)實(shí)施例1制備銀糊料，且唯一區(qū)別是涂覆銀的錫粉用作起始點(diǎn)。獲得與實(shí)施例12中類似的結(jié)果。實(shí)施例14-作為導(dǎo)電膠黏劑的Ag糊料(“貼合的”糊料)使用人工氣動(dòng)針分配器，分配類似于實(shí)施例1制備的糊料。在65℃下干燥糊料。在固化的貼合跡線(trace)上罩印再一層銀糊料。在這個(gè)導(dǎo)電跡線上組裝LED，并在對(duì)流烘箱內(nèi)，在120℃下固化整個(gè)組件30分鐘。沒有使用導(dǎo)電膠黏劑。成功地觀察到LED發(fā)光，并且所測(cè)量的模片剪切強(qiáng)度為5Kg。這證明貼合的糊料可充當(dāng)導(dǎo)電膠黏劑和聚合物焊料。實(shí)施例15像實(shí)施例1一樣制備糊料，所不同的是下述事實(shí)：碳(石墨)片用作起始點(diǎn)。該糊料示出了最高等級(jí)的可拉伸性且可在銀跡線上罩印，從而避免銀遷移并降低成本。通過解釋和闡述的方式提供前述詳細(xì)描述，且其并不意欲限制所附權(quán)利要求的范圍。本文中闡述的目前優(yōu)選的實(shí)施方案的許多變化對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說是顯而易見的且保持在所附權(quán)利要求及其等同物的范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3