1.一種電子設(shè)備，包括：
支撐板，
集成電路芯片，被固定到所述支撐板上，
散熱器，以及
電連接接線，具有被固定到所述散熱器上的一個(gè)端部、以及被固定到設(shè)置在所述支撐板上的電觸頭上的另一端部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，進(jìn)一步包括在所述支撐板上方的包封塊，所述集成電路芯片和所述散熱器被包封在所述包封塊中，其中所述電連接接線被內(nèi)嵌在所述包封塊中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其中所述散熱器包括在所述集成電路芯片上方延伸的前板、和連接到所述前板并且被固定在所述支撐板上方的外圍凸緣。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的設(shè)備，其中所述外圍凸緣具有被安裝到所述支撐板的底部表面、和與所述底部表面相反的頂部表面，其中所述電連接接線被固定到所述頂部表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的設(shè)備，其中所述散熱器的所述前板(12)未被所述包封塊覆蓋。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的設(shè)備，其中所述包封塊的頂部表面與所述前板的頂部表面共面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述支撐板包括電連接網(wǎng)絡(luò)，其中所述集成電路芯片被固定到所述支撐板的前側(cè)面上，其中所述散熱器包括在所述集成電路芯片上方延伸的前板、和連接到所述前板并且被固定到所述支撐板的所述前側(cè)面的外圍凸緣。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的設(shè)備，進(jìn)一步包括在所述支撐板的所述前側(cè)面上方的包封塊，所述包封塊包封所述集成電路芯片和所述散熱器，使得所述前板的前側(cè)面至少部分地未被覆蓋，并且其中所述電連接接線被內(nèi)嵌在所述包封塊中。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其中所述電連接接線的一個(gè)端部被固定到所述散熱器的所述外圍凸緣上，并且所述電連接接線的另一端部被固定到所述電連接網(wǎng)絡(luò)的電觸頭上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的設(shè)備，其中所述包封塊具有與所述散熱器的所述前板的所述前側(cè)面位于相同的平面內(nèi)的一個(gè)前側(cè)面。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述散熱器由金屬制成。