本發(fā)明屬于電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種分體隔斷式機(jī)箱和具有該分體隔斷式機(jī)箱的電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

目前的電子設(shè)備，例如無(wú)風(fēng)扇密閉整機(jī)中，主板是高發(fā)熱部件之一，由其產(chǎn)生的熱量充斥著整個(gè)機(jī)箱的密閉腔體。此類產(chǎn)品在高溫環(huán)境工作時(shí)機(jī)械硬盤(pán)的溫度都會(huì)超出規(guī)格，其中主要原因是主板發(fā)熱量高，硬盤(pán)與其距離近，并且同處一個(gè)密閉腔體。主板產(chǎn)生的熱量拉高了整個(gè)機(jī)箱內(nèi)部的溫度，硬盤(pán)處于高熱流密度的有限密閉空間內(nèi)，導(dǎo)致其工作溫度規(guī)格超標(biāo)，并非硬盤(pán)本身發(fā)熱高。一些小功率的功能模塊卡也存在同樣的問(wèn)題，設(shè)備容易損壞、可靠性欠佳。

例如無(wú)風(fēng)扇密閉工業(yè)控制整機(jī)應(yīng)用在智能交通行業(yè)上，整機(jī)放置在高速公路旁邊的控制柜內(nèi)，用于控制整個(gè)路段或部分路段的抓拍攝像頭，將抓拍到的照片進(jìn)行數(shù)據(jù)處理再進(jìn)行數(shù)據(jù)資料的存儲(chǔ)。這種應(yīng)用模式，CPU需要進(jìn)行大量的持續(xù)的運(yùn)算工作，所以整機(jī)要配置功耗較大的高性能CPU，硬盤(pán)與CPU以及內(nèi)存之間要進(jìn)行大量持續(xù)的數(shù)據(jù)交換，硬盤(pán)處于長(zhǎng)期高速運(yùn)行的高負(fù)荷狀態(tài)。該機(jī)型每到夏季遇到高溫炎熱天氣時(shí)會(huì)出現(xiàn)硬盤(pán)故障，導(dǎo)致設(shè)備不能正常工作，可靠性欠佳。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種分體隔斷式機(jī)箱和具有該分體隔斷式機(jī)箱的電子設(shè)備，其可靠性佳。

本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種電子設(shè)備，包括分體隔斷式機(jī)箱，所述分體隔斷式機(jī)箱具有至少兩個(gè)相互獨(dú)立且間距設(shè)置的腔體；其中至少一所述腔體內(nèi)設(shè)置有電路板卡或/和電源模塊，其中至少另一所述腔體內(nèi)設(shè)置有存儲(chǔ)器件或/和功能擴(kuò)展卡，所述電路板卡或所述電源模塊與所述存儲(chǔ)器件或所述功能擴(kuò)展卡之間通過(guò)線纜連接。

可選地，所述分體隔斷式機(jī)箱包括具有第一腔體的第一箱體和具有第二腔體的第二箱體，所述第一箱體與第二箱體之間相距設(shè)置且通過(guò)連接件連接；所述電路板卡設(shè)置于所述第一箱體的第一腔體中，所述存儲(chǔ)器件設(shè)置于所述第二箱體的第二腔體中；所述第一腔體、第二腔體均為密封腔體，所述第一箱體、第二箱體均設(shè)置有用于供所述線纜穿過(guò)的穿線孔。

可選地，所述第一箱體或/和所述第二箱體連接有散熱器。

可選地，所述第一箱體、第二箱體上下間距設(shè)置或左右間距設(shè)置，所述連接件的一端連接于所述第一箱體，所述連接件的另一端連接于所述第二箱體。

可選地，所述連接件呈板狀且與所述第一箱體、第二箱體的側(cè)面相貼接觸，所述連接件通過(guò)鎖緊件連接于所述于第一箱體和第二箱體。

可選地，所述連接件設(shè)置有多個(gè)且各所述連接件合圍成封閉形狀，所述連接件設(shè)置有多個(gè)散熱孔。

可選地，所述第一箱體、第二箱體和側(cè)面均設(shè)置有螺紋孔，所述連接件設(shè)置有通孔，所述鎖緊件為螺絲，所述鎖緊件穿過(guò)于所述通孔并螺紋連接于所述螺紋孔。

可選地，所述第一箱體內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)熱塊，所述導(dǎo)熱塊的一端與所述電路板卡或/和電源模塊相貼，所述導(dǎo)熱塊的另一端與所述第一箱體的側(cè)壁相貼。

可選地，所述第二箱體內(nèi)的存儲(chǔ)器件為硬盤(pán)。

本發(fā)明還提供了一種分體隔斷式機(jī)箱，所述分體隔斷式機(jī)箱包括具有第一腔體且用于容納電路板卡或/和電源模塊的第一箱體和具有第二腔體且用于容納存儲(chǔ)器件或/和功能擴(kuò)展卡的第二箱體，所述第一箱體與第二箱體之間相距設(shè) 置且通過(guò)連接件連接；所述第一腔體、第二腔體均為密封腔體，所述第一箱體、第二箱體均設(shè)置有用于供線纜穿過(guò)的穿線孔。

本發(fā)明所提供的分體隔斷式機(jī)箱和具有該分體隔斷式機(jī)箱的電子設(shè)備，其各獨(dú)立相隔設(shè)置的各腔體內(nèi)的元器件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量不會(huì)相互影響，可以將對(duì)工作溫度有較高要求的器件(例如硬盤(pán)等)與發(fā)熱量較大的器件(例如CPU、電源模塊等)分別設(shè)置于兩個(gè)相互獨(dú)立且間距設(shè)置的腔體內(nèi)，有效減少、甚至消除了相互的熱干擾，使設(shè)備可以持續(xù)正常地工作，可靠性佳。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備的剖面示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備的立體裝配示意圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備去除部分連接件時(shí)的立體裝配示意圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備去除散熱器、第一、二箱體部分側(cè)壁及部分連接件時(shí)的立體裝配示意圖；

圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備中第二箱體的立體裝配示意圖；

圖6是本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備的立體分解示意圖；

圖7是本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備中連接件的立體示意圖；

圖8是本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備的散熱示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí) 施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者可能同時(shí)存在居中元件。當(dāng)一個(gè)元件被稱為是“連接于”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。

還需要說(shuō)明的是，本發(fā)明實(shí)施例中的左、右、上、下等方位用語(yǔ)，僅是互為相對(duì)概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)該認(rèn)為是具有限制性的。

如圖1～圖8所示，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電子設(shè)備，包括分體隔斷式機(jī)箱，所述分體隔斷式機(jī)箱具有至少兩個(gè)相互獨(dú)立且間距設(shè)置的腔體(本實(shí)施例中，以第一腔體101和第二腔體102為例)，兩個(gè)腔體在空間位置上有一定的距離，腔壁不接觸，腔體可為密閉腔體，可以應(yīng)用于戶外等環(huán)境；其中至少一所述腔體(本實(shí)施例中以第一腔體101為例)內(nèi)設(shè)置有電路板卡311或/和電源模塊312，其中至少另一所述腔體(本實(shí)施例中以第二腔體102為例)內(nèi)設(shè)置有存儲(chǔ)器件321或/和功能擴(kuò)展卡或/和電源模塊，即一腔體中至少可以有三種情況：一、單獨(dú)有電路板卡311，二、單獨(dú)有電源模塊312，三、同時(shí)有電路板卡311和電源模塊3122，相應(yīng)地，另一腔體中也存在至少三種情況：一、單獨(dú)有存儲(chǔ)器件321，二、單獨(dú)有功能擴(kuò)展卡，三、同時(shí)有存儲(chǔ)器件和功能擴(kuò)展卡。所述電路板卡311或所述電源模塊312與所述存儲(chǔ)器件321或所述功能擴(kuò)展卡之間通過(guò)線纜4連接，即線纜4是用于將兩個(gè)腔體內(nèi)的相應(yīng)器件連接。這樣，兩個(gè)腔體內(nèi)的元器件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量不會(huì)相互影響，可以將對(duì)工作溫度有較高要求的器件(例如硬盤(pán)等)與發(fā)熱量較大的器件(例如CPU、電源模塊等)分別設(shè)置于兩個(gè)相互獨(dú)立且間距設(shè)置的腔體內(nèi)，有效減少、甚至消除了相互的熱干擾，使設(shè)備可以持續(xù)正常地工作，可靠性佳。可以理解地，腔體也可以設(shè)置三個(gè)或三個(gè)以上，均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。

具體地，所述分體隔斷式機(jī)箱包括具有第一腔體101的第一箱體1和具有 第二腔體102的第二箱體2，所述第一箱體1與第二箱體2之間相距設(shè)置且通過(guò)連接件5連接，連接件5可以使第一箱體1、第二箱體2之間具有架空層501。所述電路板卡311設(shè)置于所述第一箱體1的第一腔體101中，所述存儲(chǔ)器件321設(shè)置于所述第二箱體2的第二腔體102中；第二箱體2的第二腔體102中也可以設(shè)置有電源模塊或/和功能擴(kuò)展卡等。所述第一腔體101、第二腔體102均為密封腔體，所述第一箱體1、第二箱體2均設(shè)置有用于供所述線纜4穿過(guò)的穿線孔100，穿線孔100的尺寸與線纜4的尺寸相匹配，或者/和，所述線纜4套設(shè)有卡于所述穿線孔100處的密封圈，以保證密封效果。具體應(yīng)用中，也可以根實(shí)際情況設(shè)置第三箱體、第四箱體等，并使各箱體相距設(shè)置。

具體地，所述第一箱體1或/和所述第二箱體2連接有散熱器6。散熱器6可以為金屬散熱器，其可以采用鋁、銅等導(dǎo)熱性佳的材料制成，散熱器6設(shè)置有多片相隔設(shè)置的散熱鰭片61，散熱面積大。散熱器6可位于第一箱體1、第二箱體2的側(cè)面或端面。具體地，所述第一箱體1、第二箱體2可以上下間距設(shè)置或左右間距設(shè)置，本實(shí)施例中，第一箱體1、第二箱體2上下間距設(shè)置，至少一散熱器6設(shè)置于第一箱體1的頂部，電路板卡311和電源模塊312等發(fā)熱量較大的器件可以放置在上部帶有散熱片的第一箱體1中。散熱器6與第一箱體1之間可以設(shè)置有導(dǎo)熱膠。當(dāng)然，也可以在第一箱體1、第二箱體2內(nèi)或側(cè)壁連接有熱管、熱板等散熱裝置。

本實(shí)施例中，所述連接件5的一端連接于所述第一箱體1，所述連接件5的另一端連接于所述第二箱體2，第一箱體1、第二箱體2之間不接觸并形成有架空層501。連接件5將第一箱體1、第二箱體2連接為一個(gè)整體部件，以便于電子設(shè)備的組裝、搬運(yùn)等。本實(shí)施例中，兩個(gè)密閉的箱體(即第一箱體1、第二箱體2)通過(guò)另外的連接壁體(連接件5)加固連接成一個(gè)整體。具體應(yīng)用中，也可以在第一箱體1、第二箱體2之間設(shè)置有風(fēng)扇等主動(dòng)散熱裝置。

具體地，所述連接件5呈板狀且與所述第一箱體1、第二箱體2的側(cè)面相貼接觸，所述連接件5通過(guò)鎖緊件7連接于所述于第一箱體1和第二箱體2； 或者，作為其中一個(gè)替代方案，連接件5也可為具有至少兩層安裝位的機(jī)架，第一箱體1、第二箱體2可以固定于各層安裝位并相隔設(shè)置。具體應(yīng)用中，連接件5的結(jié)構(gòu)、數(shù)量可以根據(jù)實(shí)際情況設(shè)定。

具體地，所述連接件5設(shè)置有多個(gè)且合圍成封閉形狀，所述連接件5設(shè)置有多個(gè)散熱孔502，架空層501的熱空氣可以從散熱孔502排出，以提高散熱能力。線纜4可以位于合圍成封閉形狀的連接件5內(nèi)。連接件5可為金屬件，可以采用金屬板材一體沖壓成型，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度佳。

具體地，所述第一箱體1、第二箱體2和側(cè)面均設(shè)置有螺紋孔103，所述連接件5設(shè)置有通孔503，所述鎖緊件7為螺絲，所述鎖緊件7穿過(guò)于所述通孔503并螺紋連接于所述螺紋孔103，產(chǎn)品的裝配、維護(hù)方便。

具體地，所述第一箱體1內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)熱塊13，所述導(dǎo)熱塊13的一端與所述電路板卡311或/和電源模塊312相貼，所述導(dǎo)熱塊13的另一端與所述第一箱體1的內(nèi)側(cè)壁相貼。本實(shí)施例中，導(dǎo)熱塊13與散熱器6所在的側(cè)壁相接，進(jìn)一步提高了散熱性能。

本實(shí)施例中，所述第二箱體2內(nèi)的存儲(chǔ)器件321為硬盤(pán)。

具體地，電子設(shè)備可為無(wú)風(fēng)扇密閉工業(yè)控制整機(jī)等工業(yè)控制設(shè)備或電腦主機(jī)。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種分體隔斷式機(jī)箱，分體隔斷式機(jī)箱為上述電子設(shè)備中的分體隔斷式機(jī)箱，所述分體隔斷式機(jī)箱具有至少兩個(gè)相互獨(dú)立且間距設(shè)置的腔體(本實(shí)施例中，以第一腔體101和第二腔體102為例)；所述分體隔斷式機(jī)箱包括具有第一腔體101且用于容納電路板卡311或/和電源模塊312的第一箱體1和具有第二腔體102且用于容納存儲(chǔ)器件321或/和功能擴(kuò)展卡或/和電源模塊的第二箱體2，所述第一箱體1與第二箱體2之間相距設(shè)置且通過(guò)連接件5連接；所述第一腔體101、第二腔體102均為密封腔體，所述第一箱體1、第二箱體2均設(shè)置有用于供線纜4穿過(guò)的穿線孔100。第一腔體101、第二腔體102內(nèi)的元器件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量不會(huì)相互影響，可以將對(duì)工作溫度有 較高要求的器件(例如硬盤(pán)等)與發(fā)熱量較大的器件(例如CPU、電源模塊312等)分別設(shè)置于兩個(gè)相互獨(dú)立且間距設(shè)置的第一腔體101、第二腔體102內(nèi)，有效減少、甚至消除了相互的熱干擾，使設(shè)備可以持續(xù)正常地工作，可靠性佳。

本發(fā)明實(shí)施例所提供的分體隔斷式機(jī)箱和具有該分體隔斷式機(jī)箱的電子設(shè)備，其第一腔體101中的電路板卡311(主板)、電源模塊312主要是通過(guò)其上部的散熱器6散熱，電路板卡311通過(guò)導(dǎo)熱塊13將熱量傳遞到散熱器6，電源模塊312貼合在散熱器6底部，也可以依靠散熱器6散熱。電路板卡311和電源模塊312向散熱器6傳遞熱量的同時(shí)也向其所處的第一腔體101中輻射熱量，第一箱體1內(nèi)部各個(gè)壁和散熱器6都是熱的，這些壁和散熱器6也向外界輻射熱量。第二腔體102中的硬盤(pán)發(fā)熱很小，其熱量輻射到其所處的第二箱體2的各個(gè)壁，通過(guò)這些壁面再向外界輻射熱量散熱。兩個(gè)腔體之間的空間區(qū)域也會(huì)有熱量輻射出來(lái)，但是四周的連接壁體(連接件5)上設(shè)置有散熱孔502，此區(qū)域的熱空氣會(huì)通過(guò)這些散熱孔502擴(kuò)散至外界空間，這樣各箱體之間的散熱路徑就被隔斷了，消除了相互的熱干擾，解決普通機(jī)械硬盤(pán)工作溫度超規(guī)格使用的問(wèn)題，提高了設(shè)備的可靠性，消除產(chǎn)品使用過(guò)程中的風(fēng)險(xiǎn)，可靠性佳。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。