本發(fā)明涉及顯示屏板的封裝領(lǐng)域，特別涉及這一種高密顯示屏單元板及其制作方法。

背景技術(shù)：

目前市場上對于點間距2.5mm以下的顯示屏（以下簡稱“高密顯示屏”）銷售十分紅火。但高密顯示屏的主要部件單元板的制作加工十分困難，目前僅限于幾個大廠在生產(chǎn)銷售，所以利潤也十分可觀。

目前對于這種高密顯示屏的單元板制作一般有兩種方法。一種采用貼片加工的方式，加工過程是這樣的，先把印刷電路板（簡稱：PCB）刷上焊錫膏，再把一個個LED貼在PCB上，然后過回流焊爐，通過高溫把錫膏熔化，出爐后單元板就做成了，由于這種燈非常小，一般是1mm*1mm左右，這種加工方法對LED燈和設(shè)備要求都很高，一般小廠都達(dá)不到生產(chǎn)要求，只有有實力的大廠才能生產(chǎn)。這種貼片加工的單元板，它的缺點就是容易產(chǎn)生虛焊，并且做出來的屏怕潮濕怕震動，長途運輸困難，尤其是維修困難，因此價格昂貴。

第二種高密單元板加工的方法是這樣的，先把LED芯片固定在PCB上，然后用金屬焊線（一般是金線）把芯片和PCB連接起來，最后把焊有LED芯片的PCB置于模具中，把整個PCB有LED的這一面全部用硅膠或環(huán)氧膠包囊起來。這樣生產(chǎn)出來的單元板沒有虛焊，不怕震動和潮濕，但它的維修非常困難，這種加工方式的良品率較第一種低，它的外觀也不如第一種。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種高密顯示屏單元板及其制作方法，旨在克服了現(xiàn)有技術(shù)兩種高密單元板的缺點，而提出了一種全新的加工方式。

本發(fā)明提供一種高密顯示屏單元板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：上芯：在PCB板上固定LED部件，用焊線把LED部件的電極與PCB板連接；

S2：制網(wǎng)：將鋼板按照孔位間距要求做成密集網(wǎng)狀；

S3：置板：將PCB板置于鋼網(wǎng)下方，PCB板與鋼網(wǎng)之間留有間距，調(diào)節(jié)間距大小;

S4：刷膠：用膠刷將保護(hù)膠刮到鋼網(wǎng)孔位中，使保護(hù)膠通過網(wǎng)孔滲入到鋼網(wǎng)下方并印刷PCB上；

S5：去網(wǎng)：移除鋼網(wǎng)，膠水將自動流動成一平面。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟S1中，鋼網(wǎng)上孔位之間的間距為0.1mm～3.0mm。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述LED部件在PCB板上的擺列間距為0.5mm～3.0mm。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟S2替換為

S21：根據(jù)LED部件在PCB板上的排列位置間距，用鋼板做出與LED部件位置有對應(yīng)孔位的鋼網(wǎng)，在鋼網(wǎng)的孔位朝下設(shè)置翻邊。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述LED部件在PCB板上的擺列間距為1.0mm～3.0mm。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述保護(hù)膠為硅膠和環(huán)氧樹脂膠或者二者選其一。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述保護(hù)膠也可以含有擴(kuò)散劑。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述LED部件為LED芯片和LED燈或二者選其一。

本發(fā)明還提供一種高密顯示屏單元板，包括LED部件、PCB板、鋼網(wǎng)，所述LED部件間隔地連接在PCB板上，所述鋼網(wǎng)位于PCB板上方，該鋼網(wǎng)與PCB板之間留有間隙，所述鋼網(wǎng)對應(yīng)LED部件的位置設(shè)有孔位，所述鋼網(wǎng)在孔位處往PCB板的方向設(shè)有翻邊的延伸。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，高密顯示屏單元板還包括保護(hù)膠，所述保護(hù)膠連接在鋼網(wǎng)與PCB板之間的間隙并包裹住LED部件。

本發(fā)明的有益效果是：這種制作方式根據(jù)鋼網(wǎng)的不同，可以有二種效果，一種效果是把鋼網(wǎng)做成很密的網(wǎng)狀，刷出來的膠使整個PCB平面都是平的，這種效果與模壓的幾乎一樣。另一種效果是把鋼網(wǎng)做成一個個有一定間距的小孔，刷出來的效果像點膠一樣，是一個個的圓形，這種效果遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于點膠。工藝簡單，成本低，效果好。

附圖說明

圖1是本發(fā)明制作方法中刷膠方式的示意圖；

圖2是本發(fā)明制作方法中刷出平面膠層的結(jié)構(gòu)平面圖；

圖3是本發(fā)明制作方法中刷出平面膠層的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；

圖4是本發(fā)明制作方法中刷出圓形膠體的結(jié)構(gòu)平面圖；

圖5是本發(fā)明制作方法中刷出圓形膠體的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；

圖6是本發(fā)明鋼網(wǎng)孔位翻邊結(jié)構(gòu)的示意圖。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。

實施例一，平面膠層刷膠制作方法：

如圖1至圖3所示，包括以下步驟

S1：上芯：在PCB板2上固定LED部件1，用焊線把LED部件1的電極與PCB板2連接，焊線優(yōu)選為金線；

S2：制網(wǎng)：將鋼板3按照孔位間距要求做成密集網(wǎng)狀；

S3：置板：將PCB板2置于鋼網(wǎng)下方，PCB板2與鋼網(wǎng)3之間留有間距，調(diào)節(jié)間距大小，可調(diào)節(jié)膠水層4的厚度

S4：刷膠：用膠刷5將保護(hù)膠4刮到鋼網(wǎng)3孔位31中，使保護(hù)膠4通過網(wǎng)孔31滲入到鋼網(wǎng)3下方并印刷PCB板2上；

S5：去網(wǎng)：待保護(hù)膠4固化后，移除鋼網(wǎng)3。

此種方式把鋼網(wǎng)3做成很密的網(wǎng)狀，鋼網(wǎng)3上孔位31與孔位31的間距在0.1mm至1mm之間，根據(jù)保護(hù)膠4的不同間距可以做適當(dāng)?shù)恼{(diào)節(jié)，然后把鋼網(wǎng)3放在已固晶和焊線完成的PCB板2上，并與PCB板2保持一定間距，這個間距很重要，第一為了保證鋼網(wǎng)3不要碰觸金線和晶粒，以免引起LED部件1不工作；第二是為了保證膠層的厚度，調(diào)整鋼網(wǎng)3與PCB板2的間距以及鋼網(wǎng)3厚度可以控制所需要的膠層厚度。

此刷膠方式的LED部件1在PCB板2上的擺列間距為0.5mm～3.0mm。

這種刷膠方式把鋼網(wǎng)3做成很密的網(wǎng)狀，刷出來的膠使整個PCB板2平面都是平的，如圖2、3，這種效果與模壓的幾乎一樣。

實施例二，圓形膠體刷膠制作方法：

如圖1、4、5所示，包括以下步驟

S1：上芯：在PCB板2上固定LED部件1，用焊線把LED部件1的電極與PCB板2連接，焊線優(yōu)選為金線；

S21：根據(jù)LED部件在PCB板上的排列位置間距，用鋼板3做出與LED部件1位置有對應(yīng)孔位31的鋼網(wǎng)3，在鋼網(wǎng)3的孔位31朝下設(shè)置翻邊；

S3：置板：將PCB板2置于鋼網(wǎng)3下方，PCB板2與鋼網(wǎng)3之間留有間距，調(diào)節(jié)間距大小；

S4：刷膠：用膠刷5將保護(hù)膠4刮到鋼網(wǎng)孔位31中，使保護(hù)膠4通過網(wǎng)孔31滲入到鋼網(wǎng)3下方并印刷PCB板2上；

S5：去網(wǎng)：移除鋼網(wǎng)3，由于膠的張力，最后形成一個個均勻圓點。

根據(jù)PCB板2上的LED部件1不同間距，此方式LED部件1的間距是1mm至3mm，在鋼網(wǎng)3上做成與它一樣間距，根據(jù)間距的不同，鋼網(wǎng)3上孔位31的大小也不一樣，并且在鋼網(wǎng)3的孔位31要朝下翻一個邊，如圖6，然后把鋼網(wǎng)3放在PCB板2上，并對準(zhǔn)PCB板2上的LED部件1，以免碰壞焊線和晶粒，然后就可以刷膠了，這樣刷出來的膠是一個個獨立的半弧點，就如點膠一樣，調(diào)節(jié)鋼網(wǎng)3的厚度和鋼網(wǎng)3上孔位31的大小可以控制點膠的形狀大小。

這種刷膠方式把鋼網(wǎng)3做成一個個有一定間距的小孔，刷出來的效果像點膠一樣，是一個個的圓形，如圖4、5，這種效果遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于點膠。

本發(fā)明還提供一種高密顯示屏單元板，包括LED部件1、PCB板2、鋼網(wǎng)3、保護(hù)膠4，LED部件1間隔地連接在PCB板2上，鋼網(wǎng)位于PCB板2上方，該鋼網(wǎng)3與PCB板2之間留有間隙，鋼網(wǎng)3對應(yīng)LED部件1的位置設(shè)有孔位31，鋼網(wǎng)3在孔位31處往PCB板2的方向設(shè)有翻邊32的延伸，保護(hù)膠4連接在鋼網(wǎng)3與PCB板2之間的間隙并包裹住LED部件1。

保護(hù)膠4為硅膠或其它的環(huán)氧樹脂膠，可以是透明的，也可以是加有擴(kuò)散劑的膠。LED部件1為LED芯片和LED燈或二者選其一。高密顯示屏可以是單色的（一顆芯片）或雙色的（二顆芯片）或全彩色的（三顆芯片）。

本發(fā)明的刷膠方式代替了傳統(tǒng)的模壓和點膠方式，不但質(zhì)量高，而且速度快，成本低。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。