本實用新型涉及半導體技術領域，特別是涉及一種發(fā)光封裝單元及顯示屏。

背景技術：

CSP(Chip Scale Package)封裝又即芯片級封裝，是新一代的內(nèi)存芯片封裝技術。CSP器件一般定義為芯片面積與封裝面積相同，或者芯片面積與封裝面積之比超過1：1.2的功能完整的CSP封裝元件。與傳統(tǒng)的封裝技術相比，CSP器件具有體積小、較佳的電性能和熱性能、重量輕等優(yōu)點，而對于CSP封裝的LED，可以免去支架、焊線、封膠的封裝工藝流程，因此越來越多的LED廠商采用CSP封裝技術進行LED封裝。

現(xiàn)有的單顆CSP-LED的封裝過程通常是：在單顆LED芯片上封裝熒光膠，并固化熒光膠，使熒光膠包覆在除了LED芯片底面之外的LED芯片上，從而得到單一色溫的單顆CSP-LED，然而此種封裝方式得到的單顆CSP-LED難以進行色溫的調(diào)控，無法滿足高品質(zhì)光源的要求。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型主要解決的技術問題是提供一種發(fā)光封裝單元及顯示屏，能夠?qū)崿F(xiàn)單顆CSP發(fā)光器件的色溫可調(diào)，有利于提高發(fā)光封裝單元的光品質(zhì)。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的一個技術方案是：提供一種發(fā)光封裝單元，包括封裝基板和至少兩組色溫不相同的發(fā)光元件；所述封裝基板包括第一表面和第二表面，至少兩組所述發(fā)光元件固定在所述封裝基板的第一表面上，且封裝在一起，其中至少兩組所述發(fā)光元件分別在相互獨立的至少兩個回路中。

其中，每組所述發(fā)光元件上覆蓋有透鏡。

其中，所述封裝基板的第一表面上設置有至少兩個正極焊盤和至少兩個負極焊盤，至少兩組所述發(fā)光元件的正極分別連接至所述至少兩個正極焊盤，至少兩組所述發(fā)光元件的負極分別連接至所述至少兩個負極焊盤。

其中，所述封裝基板的第一表面上設置有一個正極焊盤和至少兩個負極焊盤，至少兩組所述發(fā)光元件的正極均連接至所述正極焊盤，至少兩組所述發(fā)光元件的負極分別連接至所述至少兩個負極焊盤。

其中，所述封裝基板的第二表面上設置有與所述正極焊盤一一對應連接的第一焊接端子和與所述負極焊盤一一對應連接的第二焊接端子。

其中，所述發(fā)光元件包括LED芯片和熒光粉層；所述LED芯片包括發(fā)光面和與所述發(fā)光面相對的底面，所述熒光粉層覆蓋除所述底面之外的LED芯片，所述LED芯片的正極和負極分別作為所述發(fā)光元件的正極和負極設置在所述底面上。

其中，所述發(fā)光元件的正極和負極通過共晶焊接或錫膏焊接的方式分別與所述封裝基板的第一表面上的相應正極焊盤和負極焊盤焊接在一起。

其中，所述封裝基板為陶瓷基板。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的另一個技術方案是：提供一種顯示屏，包括多個發(fā)光封裝單元，每個所述發(fā)光封裝單元包括封裝基板和至少兩組色溫不相同的發(fā)光元件；所述封裝基板包括第一表面和第二表面，至少兩組所述發(fā)光元件固定在所述封裝基板的第一表面上，且封裝在一起，其中至少兩組所述發(fā)光元件分別在相互獨立的至少兩個回路中。

其中，每個所述發(fā)光封裝單元作為所述顯示屏的一個像素點的一部分。

本實用新型的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術的情況，本實用新型的發(fā)光封裝單元中，包括封裝基板和至少兩組色溫不相同的發(fā)光元件，至少兩組發(fā)光元件固定在封裝基板上，且封裝在一起，從而得到單顆發(fā)光 封裝單元，并且至少兩組發(fā)光元件分別在相互獨立的至少兩個回路中，由此可以單獨控制每組發(fā)光元件的電流大小，進而可以分別調(diào)節(jié)每組發(fā)光元件的亮度，并且由于兩組發(fā)光元件的色溫不相同，因此能夠中和不同色溫的發(fā)光元件的亮度，從而使得單顆發(fā)光封裝單元的色溫可調(diào)，有利于提高單顆發(fā)光封裝單元的光品質(zhì)。

附圖說明

圖1是本實用新型發(fā)光封裝單元一實施方式的俯視圖；

圖2是本實用新型發(fā)光封裝單元一實施方式的側(cè)視圖；

圖3是本實用新型發(fā)光封裝單元一實施方式中，封裝基板的俯視圖；

圖4是本實用新型發(fā)光封裝單元一實施方式的仰視圖；

圖5是本實用新型發(fā)光封裝單元一實施方式中，發(fā)光元件的結(jié)構示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合附圖和實施方式對本實用新型進行詳細說明。

參閱圖1至圖4，本實用新型發(fā)光封裝單元一實施方式中，發(fā)光封裝單元包括封裝基板10和兩組色溫不相同的發(fā)光元件，本實施方式中，每組發(fā)光元件中的發(fā)光元件的數(shù)量為一，因此兩個色溫不相同的發(fā)光元件分別是發(fā)光元件21和發(fā)光元件22。

其中，封裝基板10可以是陶瓷基板，也可以是塑膠等其他材料形成的基板。

發(fā)光元件21和發(fā)光元件22均為CSP-LED，即采用CSP封裝技術封裝的LED。其中，作為一種示例，發(fā)光元件21例如可以是暖色溫(低色溫)，色溫值在3300K以下，發(fā)光元件22例如可以是冷色溫(高色溫)，色溫值在6000K以上。當然，在其他實施方式中，兩個發(fā)光元件21、22也可以是中色溫、高色溫的組合，或者中色溫、低色溫的組合。

其中，封裝基板10包括相對的第一表面101和第二表面102，第一表面101為封裝基板10的正面，第二表面102為封裝基板的底面。兩個發(fā)光元件21、22固定在封裝基板10的第一表面101上，且封裝在一 起，從而形成單顆發(fā)光封裝單元，其中兩個發(fā)光元件21、22采用CSP封裝技術封裝在封裝基板10上。因此本實施方式中，將兩個色溫不相同的發(fā)光元件21、22固定在同一個封裝基板10上，形成一顆新的發(fā)光封裝單元。

其中，兩個發(fā)光元件21、22分別在相互獨立的兩個回路中。由此，可以單獨控制每個發(fā)光元件的電流大小，從而分別控制每個發(fā)光元件的亮度。因此，可以根據(jù)色溫需求來調(diào)節(jié)不同色溫的發(fā)光元件的電流大小，進而可以使得暖色溫發(fā)光元件21和冷色溫發(fā)光元件22的不同亮度進行中和，達到色溫調(diào)節(jié)的目的。并且，通過單獨控制每個發(fā)光元件的亮度來調(diào)節(jié)色溫，可以降低局部光強不一致的幾率，減少色斑的出現(xiàn)，有利于提高發(fā)光封裝單元的光品質(zhì)。

進一步地，如圖2所示，每個發(fā)光元件上覆蓋有透鏡30。更具體地，在封裝基板10的第一表面101上設置有透鏡30，透鏡30覆蓋發(fā)光元件21、22，從而可以保護發(fā)光元件21、22，避免LED芯片和熒光膠的縫隙有濕氣進入而導致發(fā)光元件失效或發(fā)黑。其中透鏡30是環(huán)氧樹脂材料形成。

其中，如圖3所示，封裝基板10的第一表面101上設置有兩個正極焊盤41和兩個負極焊盤42，發(fā)光元件21和22的正極分別連接至兩個正極焊盤41，發(fā)光元件21和22的負極分別連接至兩個負極焊盤42，由此可以使發(fā)光元件21的正負極分別連接的正極焊盤41和負極焊盤42接入一個回路中，并使發(fā)光元件22的分別連接的正極焊盤41和負極焊盤42接入另一個不同的回路中，進而可以使得發(fā)光元件21和發(fā)光元件22在兩個獨立的回路中，從而可以單獨控制每個發(fā)光元件的電流大小，進而通過調(diào)節(jié)發(fā)光元件的亮度來實現(xiàn)單顆發(fā)光封裝單元的色溫調(diào)控。

其中，如圖4所示，封裝基板10的第二表面102上設置有與正極焊盤41一一對應連接的第一焊接端子43以及與負極焊盤42一一對應連接的第二焊接端子44。即第二表面102上設置有兩個第一焊接端子43和兩個第二焊接端子44，兩個正極焊盤41分別與兩個第一焊接端子43一一對應連接，兩個負極焊盤42分別與兩個第二焊接端子44一一對 應連接。其中，正極焊盤41和第一焊接端子43之間的連接線依次經(jīng)過第一表面101、第一表面101和第二表面102之間的側(cè)面、第二表面102，負極焊盤42和第二焊接端子44之間的連接線依次經(jīng)過第一表面101、第一表面101和第二表面102之間的側(cè)面、第二表面102。通過第一焊接端子43和第二焊接端子44，可以將發(fā)光封裝單元焊接在電路板上，且通過第一焊接端子43、第二焊接端子44進行焊接，能夠擴大焊接面積，有利于焊接操作，提高焊接的可靠性。并且，可以利用第二表面102上的焊接端子進行檢測，也可以利用封裝基板10側(cè)面的連接線進行檢測，方便操作。

當然，在本實用新型的其他實施方式中，封裝基板10的第一表面101上也可以僅設置一個正極焊盤和兩個負極焊盤，即所有發(fā)光元件的正極連接至同一個正極焊盤，而不同發(fā)光元件則分別連接至不同的負極焊盤，相應地，在封裝基板10的第二表面102上第一焊接端子的數(shù)量與正極焊盤的數(shù)量相同，第二焊接端子的數(shù)量與負極焊盤的數(shù)量相同。通過此種方式，使不同的負極焊盤連接至不同的回路中，同樣能夠使得不同色溫的發(fā)光元件在不同的回路中，從而可以單獨調(diào)節(jié)每個發(fā)光元件的電流大小。

參閱圖5，在本實用新型發(fā)光封裝單元一實施方式中，以其中一個發(fā)光元件21為例，發(fā)光元件21包括LED芯片211和熒光粉層212。LED芯片211包括發(fā)光面51和與發(fā)光面51相對的底面52。熒光粉層212覆蓋除底面52之外的LED芯片211的其他表面，LED芯片211的正極和負極分別作為發(fā)光元件21的正極和負極設置在底面52上，從而在將發(fā)光元件21固定在封裝基板10上時，LED芯片211的底面52和封裝基板10的第一表面101相對設置，并使底面52上的正極和負極分別與第一表面101上的正極焊盤41和負極焊盤42焊接在一起。

其中，不同色溫的兩個發(fā)光元件21、22的尺寸相同，例如可以是14mil(密爾)*30mil、35mil*35mil或者45mil*45mil等。

其中，不同色溫的發(fā)光元件其不同顏色的熒光粉的配比不同，紅色熒光粉占的比例越大，發(fā)光元件的色溫越低。可以根據(jù)所需的色溫設置 熒光粉層。

其中，LED芯片211的正極和負極通過共晶焊接或錫膏焊接等方式分別與封裝基板10上的相應正極焊盤41和負極焊盤42焊接在一起。

可以理解的是，在本實用新型其他實施方式中，每種色溫的發(fā)光元件的數(shù)量也可以是多個，即每組發(fā)光元件中的發(fā)光元件的數(shù)量可以是多個，其中當同種色溫的發(fā)光元件有多個時，多個同種色溫的發(fā)光元件以串聯(lián)的方式連接在相應的回路中。此外，發(fā)光封裝單元還可以包括更多組不同色溫的發(fā)光元件，例如可以是低色溫、中色溫和高色溫發(fā)光元件的組合。

本實用新型還提供一種顯示屏的實施方式，其中顯示屏包括多個發(fā)光封裝單元，每個所述發(fā)光封裝單元的結(jié)構與上述任一實施方式所述的發(fā)光封裝單元的結(jié)構相同。

其中，本實施方式的顯示屏為LED顯示屏，每個發(fā)光封裝單元作為LED顯示屏的一個像素點的一部分，用以實現(xiàn)畫面顯示。其中，在本發(fā)明實施方式中，發(fā)光封裝單元為發(fā)白光的LED，其作為一種白光子像素，與紅光子像素、綠光子像素以及藍光子像素共同形成顯示屏的一個像素點。

當然，在其他實施方式中，發(fā)光封裝單元也可以用作提供背光的背光源，例如可以應用在液晶顯示屏中提供背光。

本實用新型還提供一種照明設備的實施方式，照明設備包括上述任一實施方式所述的發(fā)光封裝單元。

以上所述僅為本實用新型的實施方式，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。