本發(fā)明涉及一種減少基板于構(gòu)裝程序發(fā)生翹曲的方法。

背景技術(shù)：

1、于習知集成電路晶片的構(gòu)裝程序(packaging?process)中，晶粒將先黏接于基板上，再通過打線方式將晶片上的i/o接點電性連接至導線架上對應的金屬引腳。接著，通過點膠程序(filling/dispensing?process)或封模程序(molding?process，或稱模封程序、封膠程序)，將構(gòu)裝材料包覆在晶粒表面，以保護晶片并使晶片與外界隔離。

2、然而，當晶粒黏接于基板(尤其是含有有機成分的基板)上時，在點膠程序或封模程序完成之后，常會發(fā)現(xiàn)基板整體出現(xiàn)翹曲(warpage)(可參如圖8，容后詳述)，進而影響、甚至不利于后續(xù)程序。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本發(fā)明的一實施例提出一種減少基板于構(gòu)裝程序發(fā)生翹曲的方法。該方法包含黏接晶粒于基板的上表面；黏接膠材于基板的下表面，且該膠材具有第一固化溫度；施加液態(tài)封裝材料于晶粒的周圍，且該液態(tài)封裝材料具有第二固化溫度；加熱基板、膠材及液態(tài)封裝材料至加熱溫度，且該加熱溫度不低于該第一固化溫度與該第二固化溫度；及冷卻基板、膠材及液態(tài)封裝材料至室溫。其中，該液態(tài)封裝材料于冷卻至室溫時，對基板的上表面施加上表面收縮應力；該膠材于冷卻至室溫時，對基板的下表面施加下表面收縮應力；且該下表面收縮應力實質(zhì)等于該上表面收縮應力。

2、此外，本發(fā)明的一實施例還提出一種減少基板于構(gòu)裝程序發(fā)生翹曲的方法。該方法包含黏接晶粒于基板的上表面；黏接膠材于基板的下表面，且該膠材具有第一固化溫度。加熱封模材料至封模溫度，并施加該封模材料于晶粒周圍，且該封模材料具有第三固化溫度；加熱基板、膠材與封模材料至加熱溫度，且該加熱溫度不低于該第一固化溫度與該第三固化溫度；及冷卻基板、膠材及封模材料至室溫。其中，該封模材料于冷卻至室溫時，對基板的上表面施加上表面收縮應力；該膠材于冷卻至室溫時，對基板的下表面施加下表面收縮應力；且該下表面收縮應力實質(zhì)等于該上表面收縮應力。

3、由以上方案可知，本發(fā)明的方法通過基板的上表面與下表面施加彼此相等的收縮應力，使基板將可減少(甚至是避免)基板因其上表面的液態(tài)封裝材料固化收縮所引起的翹曲。

技術(shù)特征：

1.一種減少基板于構(gòu)裝程序發(fā)生翹曲的方法，其特征在于，包含：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，于冷卻該基板、該膠材及該液態(tài)封裝材料至該室溫之后，更包含：移除該膠材。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，該膠材是通過水解及/或熱解方式移除。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，于移除該膠材之后，更包含：切割該基板，以使各該些晶粒彼此分離。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，于冷卻該基板、該膠材及該液態(tài)封裝材料至該室溫之后，更包含：沿一切割道切割該基板，以使各該些晶粒彼此分離。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，該膠材黏接于該切割道，該切割道具有一切割道寬度，該膠材具有一膠材寬度，該切割道寬度等于該膠材寬度，以沿該切割道切割該基板，移除該膠材。

7.一種減少基板于構(gòu)裝程序發(fā)生翹曲的方法，其特征在于，包含：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，于冷卻該基板、該膠材及該封模材料至該室溫之后，更包含：移除該膠材。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，該膠材是通過水解及/或熱解方式移除。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，于移除該膠材之后，更包含：切割該基板，以使各該些晶粒彼此分離。

11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，于冷卻該基板、該膠材及該封模材料至該室溫之后，更包含：沿一切割道切割該基板，以使各該些晶粒彼此分離。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，該膠材黏接于該切割道，該切割道具有一切割道寬度，該膠材具有一膠材寬度，該切割道寬度等于該膠材寬度，以沿該切割道切割該基板，移除該膠材。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種減少基板于構(gòu)裝程序發(fā)生翹曲的方法，其包含以下步驟：黏接晶粒于基板的上表面；黏接膠材于基板的下表面，且膠材具有第一固化溫度；施加液態(tài)封裝材料于晶粒的周圍，且液態(tài)封裝材料具有第二固化溫度；加熱基板、膠材及液態(tài)封裝材料至加熱溫度，且加熱溫度不低于第一固化溫度與第二固化溫度；及冷卻基板、膠材及液態(tài)封裝材料至室溫。于冷卻至室溫時，液態(tài)封裝材料對基板的上表面施加上表面收縮應力，膠材對基板的下表面施加下表面收縮應力，且下表面收縮應力實質(zhì)等于上表面收縮應力。

技術(shù)研發(fā)人員：劉聿翔,洪立群
受保護的技術(shù)使用者：同欣電子工業(yè)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15