本申請屬于半導(dǎo)體設(shè)備，更具體地說，是涉及一種晶圓移載裝置。

背景技術(shù)：

1、晶圓是作為制造各種類型的半導(dǎo)體芯片的基礎(chǔ)材料，也即用于將芯片的電路圖案和功能元件制作在晶圓表面上，隨后通過一系列工藝步驟，從而制造出集成電路芯片，廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。

2、目前的一些晶圓移載裝置，僅通過機(jī)械臂對多個(gè)晶圓移載至存放區(qū)的過程中，容易對晶圓在存放的位置及高度上造成偏差，導(dǎo)致各晶圓無法準(zhǔn)確地輸送至收料區(qū)中，影響整體的生產(chǎn)效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請實(shí)施例的目的在于提供一種晶圓移載裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在晶圓難以準(zhǔn)確地輸送至收料區(qū)中的技術(shù)問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請實(shí)施例采用的技術(shù)方案是，提供一種晶圓移載裝置，其包括：

3、一種晶圓移載裝置，所述晶圓移載裝置包括：

4、工作臺，所述工作臺上設(shè)置有第一驅(qū)動組件和第二驅(qū)動組件；

5、吸附組件，所述吸附組件包括支撐座和用于吸附晶圓的真空吸附部；所述第一驅(qū)動組件與所述支撐座驅(qū)動連接，用于帶動所述支撐座沿第一方向移動；所述真空吸附部轉(zhuǎn)動設(shè)置于所述支撐座上；

6、輸送組件，所述輸送組件包括升降座和用于取出晶圓的取料器；所述第二驅(qū)動組件與所述升降座驅(qū)動連接，用于帶動所述升降座沿第二方向移動，所述第二方向與所述第一方向垂直設(shè)置；

7、推送組件，所述推送組件設(shè)置于所述工作臺上，用于將取出于所述取料器上的晶圓推送至收料區(qū)。

8、可選地，所述取料器包括兩個(gè)滑動座及分別設(shè)置于各所述滑動座上的兩個(gè)取料部，在所述升降座的頂部設(shè)置有第三驅(qū)動組件，所述第三驅(qū)動組件與各所述滑動座驅(qū)動連接，用于帶動各所述取料部沿第三方向移動，所述第三方向與所述第二方向垂直設(shè)置。

9、可選地，所述第三驅(qū)動組件包括第三驅(qū)動器和設(shè)置于所述升降座上且平行于第三方向的第三導(dǎo)向軌；各所述滑動座均移動設(shè)置于所述第三導(dǎo)向軌上，所述第三驅(qū)動器與各所述滑動座驅(qū)動連接。

10、可選地，各所述取料部均為導(dǎo)向條，各所述導(dǎo)向條為對稱設(shè)置；各所述導(dǎo)向條上設(shè)置有用于將晶圓引導(dǎo)至所述收料區(qū)中的軌道。

11、可選地，所述支撐座上設(shè)置有轉(zhuǎn)動座及用于驅(qū)動所述轉(zhuǎn)動座沿周向轉(zhuǎn)動的第四驅(qū)動組件，所述真空吸附部可拆卸地設(shè)置于所述轉(zhuǎn)動座的頂部。

12、可選地，所述支撐座上設(shè)置有限位組件，用于限制所述轉(zhuǎn)動座的轉(zhuǎn)動范圍。

13、可選地，所述限位組件包括設(shè)置于所述轉(zhuǎn)動座上的抵接部和設(shè)置于所述支撐座上的凸輪隨動器；

14、當(dāng)所述轉(zhuǎn)動座轉(zhuǎn)動至所述抵接部與所述凸輪隨動器抵接時(shí)，以使所述轉(zhuǎn)動座定位。

15、可選地，所述第一驅(qū)動組件包括第一驅(qū)動器和設(shè)置于所述工作臺且平行于所述第一方向的第一導(dǎo)向軌；所述第二驅(qū)動組件包括第二驅(qū)動器和設(shè)置于所述工作臺且平行于所述第二方向的第二導(dǎo)向軌；

16、所述支撐座移動設(shè)置于所述第一導(dǎo)向軌，所述第一驅(qū)動器與所述支撐座驅(qū)動連接；所述升降座移動設(shè)置于所述第二導(dǎo)向軌，所述第二驅(qū)動器與所述升降座驅(qū)動連接。

17、可選地，所述吸附組件還包括設(shè)置于所述真空吸附部中的加熱器，用于加熱吸附晶圓的所述真空吸附部，以使晶圓上的保護(hù)膠膜軟化。

18、可選地，所述推送組件包括第五驅(qū)動組件、推送座及設(shè)置于所述推送座上的推動塊；所述第五驅(qū)動組件與所述推送座驅(qū)動連接，用于帶動所述推送座移動至通過所述推動塊將晶圓推送至所述收料區(qū)中。

19、本申請實(shí)施例提供的晶圓移載裝置，至少具有以下有益效果：

20、通過真空吸附部固定吸附晶圓，第一驅(qū)動組件驅(qū)動支撐座沿第一方向移動至升降座上的取料器能夠取出晶圓且將其頂起，隨后，第二驅(qū)動組件驅(qū)動升降座沿第二方向移動至晶圓與推送組件和收料區(qū)中的目標(biāo)存放位置在同一高度，通過推送組件將晶圓準(zhǔn)確地推送至目標(biāo)存放位置中。

技術(shù)特征：

1.一種晶圓移載裝置，其特征在于，所述晶圓移載裝置包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓移載裝置，其特征在于，所述取料器包括兩個(gè)滑動座及分別設(shè)置于各所述滑動座上的兩個(gè)取料部，在所述升降座的頂部設(shè)置有第三驅(qū)動組件，所述第三驅(qū)動組件與各所述滑動座驅(qū)動連接，用于帶動各所述取料部沿第三方向移動，所述第三方向與所述第二方向垂直設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓移載裝置，其特征在于，所述第三驅(qū)動組件包括第三驅(qū)動器和設(shè)置于所述升降座上且平行于第三方向的第三導(dǎo)向軌；各所述滑動座均移動設(shè)置于所述第三導(dǎo)向軌上，所述第三驅(qū)動器與各所述滑動座驅(qū)動連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓移載裝置，其特征在于，各所述取料部均為導(dǎo)向條，各所述導(dǎo)向條為對稱設(shè)置；各所述導(dǎo)向條上設(shè)置有用于將晶圓引導(dǎo)至所述收料區(qū)中的軌道。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的晶圓移載裝置，其特征在于，所述支撐座上設(shè)置有轉(zhuǎn)動座及用于驅(qū)動所述轉(zhuǎn)動座沿周向轉(zhuǎn)動的第四驅(qū)動組件，所述真空吸附部可拆卸地設(shè)置于所述轉(zhuǎn)動座的頂部。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓移載裝置，其特征在于，所述支撐座上設(shè)置有限位組件，用于限制所述轉(zhuǎn)動座的轉(zhuǎn)動范圍。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓移載裝置，其特征在于，所述限位組件包括設(shè)置于所述轉(zhuǎn)動座上的抵接部和設(shè)置于所述支撐座上的凸輪隨動器；

8.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的晶圓移載裝置，其特征在于，所述第一驅(qū)動組件包括第一驅(qū)動器和設(shè)置于所述工作臺且平行于所述第一方向的第一導(dǎo)向軌；所述第二驅(qū)動組件包括第二驅(qū)動器和設(shè)置于所述工作臺且平行于所述第二方向的第二導(dǎo)向軌；

9.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的晶圓移載裝置，其特征在于，所述吸附組件還包括設(shè)置于所述真空吸附部中的加熱器，用于加熱吸附晶圓的所述真空吸附部，以使晶圓上的保護(hù)膠膜軟化。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的晶圓移載裝置，其特征在于，所述推送組件包括第五驅(qū)動組件、推送座及設(shè)置于所述推送座上的推動塊；所述第五驅(qū)動組件與所述推送座驅(qū)動連接，用于帶動所述推送座移動至通過所述推動塊將晶圓推送至所述收料區(qū)中。

技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁┝艘环N晶圓移載裝置，包括工作臺，其上設(shè)置有第一驅(qū)動組件和第二驅(qū)動組件；吸附組件，包括支撐座和用于吸附晶圓的真空吸附部；第一驅(qū)動組件與支撐座驅(qū)動連接；真空吸附部轉(zhuǎn)動設(shè)置于支撐座上；輸送組件，包括升降座和用于取出晶圓的取料器；第二驅(qū)動組件與升降座驅(qū)動連接,第二方向與第一方向垂直設(shè)置；推送組件，設(shè)置于工作臺上。通過真空吸附部固定吸附晶圓，第一驅(qū)動組件驅(qū)動支撐座沿第一方向移動至升降座上的取料器能夠取出晶圓且將其頂起，隨后，第二驅(qū)動組件驅(qū)動升降座沿第二方向移動至晶圓與推送組件和收料區(qū)中的目標(biāo)存放位置在同一高度，通過推送組件將晶圓準(zhǔn)確地推送至目標(biāo)存放位置中。

技術(shù)研發(fā)人員：唐寒風(fēng),黃海,陳志勇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東思沃先進(jìn)裝備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240419
技術(shù)公布日：2025/4/10