本技術(shù)涉及動(dòng)力電池領(lǐng)域,尤其涉及一種空心動(dòng)力電池。
背景技術(shù):
1、目前,鋰離子/鈉離子圓柱電池由于能量密度高,容量一致性好,可支持大倍率充放電等優(yōu)勢(shì)逐漸成為新能源行業(yè)主流產(chǎn)品;隨著新能源車的普及及高續(xù)航需求,越來越多的廠家開始注重電池快速降溫及其安全性,同時(shí)追求電池結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化來實(shí)現(xiàn)模組減重等,常見問題:1、市面圓柱動(dòng)力電池,體積和尺寸越來越大,倍率充放電需求越來越高,目前模組還只能通過電池外殼進(jìn)行降溫,而電池內(nèi)部裸電芯高溫卻無法直接實(shí)施熱傳導(dǎo)實(shí)現(xiàn)溫度速降;2、隨著市面圓柱動(dòng)力電池的普及,復(fù)雜的使用工況對(duì)電池結(jié)構(gòu)、模組多樣化均提出了更多新的需求;3、近年來,有些企業(yè)提出擺脫傳統(tǒng)的膠殼對(duì)圓柱電池單一限位方式,提倡更直接的串聯(lián)式pack,也是未來更輕便、簡(jiǎn)約、減重的模組方向;4、常規(guī)圓柱鋰電池,由于卷繞張力與循環(huán)中后期正負(fù)極片膨脹力,裸電芯中圈和內(nèi)圈位置正負(fù)極片容易出現(xiàn)褶皺變形,導(dǎo)致電池出現(xiàn)循環(huán)跳水,影響電池壽命。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種空心動(dòng)力電池,以解決現(xiàn)有動(dòng)力電池散熱效率低以及動(dòng)力電池的正極片和負(fù)極片易出現(xiàn)褶皺變形的問題。
2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供的一種空心動(dòng)力電池,包括殼體以及中空件,所述殼體呈兩端開口的中空柱狀,所述殼體內(nèi)設(shè)有裸電芯,所述裸電芯的中部設(shè)置中心孔,所述中空件包括桿部,所述桿部具有下端以及與所述下端相對(duì)的上端,所述下端上設(shè)有底部焊片,所述桿部及所述底部焊片沿所述桿部的軸向設(shè)置貫通的透氣孔,所述桿部穿設(shè)于所述中心孔中且所述底部焊片與所述殼體的一端焊接連接,所述殼體的另一端設(shè)置蓋體,所述蓋體的中部對(duì)應(yīng)所述桿部的上端設(shè)置連接通孔,所述桿部的上端穿設(shè)于所述連接通孔內(nèi)并與所述蓋體密封連接以使得所述透氣孔貫穿所述空心動(dòng)力電池的中部。
3、優(yōu)選地,所述桿部與所述底部焊片一體成型設(shè)置。
4、優(yōu)選地,所述桿部的上端還設(shè)有向內(nèi)凹陷的臺(tái)階部,所述蓋體套設(shè)于所述臺(tái)階部上并與所述臺(tái)階部焊接連接。
5、優(yōu)選地,所述裸電芯與蓋體之間設(shè)有集流盤,所述集流盤包括盤狀本體以及由所述盤狀本體向外延伸的連接片,所述盤狀本體的中部設(shè)有中部通孔,所述連接片上對(duì)應(yīng)所述中部通孔設(shè)置對(duì)位孔,所述對(duì)位孔設(shè)于所述中部通孔的上方且所述對(duì)位孔與所述中部通孔以及連接通孔同軸設(shè)置;所述中部通孔的內(nèi)壁上設(shè)有環(huán)形的絕緣塑膠層,所述絕緣塑膠層上設(shè)有限位部,所述桿部的上端設(shè)有與所述限位部凹凸配合的配合部,所述桿部穿設(shè)于所述絕緣塑膠層內(nèi)且所述限位部與所述配合部配合限位連接,所述配合部位于所述臺(tái)階部的下方。
6、優(yōu)選地,所述限位部為向所述絕緣塑膠層內(nèi)側(cè)凸起的凸起部,所述配合部設(shè)于所述桿部的上端,所述配合部為向所述桿部?jī)?nèi)部凹陷的凹槽,所述凹槽延伸至所述桿部的上端端面。
7、優(yōu)選地,所述限位部為至少兩個(gè),至少兩個(gè)所述限位部均勻分布于所述絕緣塑膠層內(nèi)壁上,所述配合部對(duì)應(yīng)為至少兩個(gè),至少兩個(gè)所述配合部均勻分布于桿部的外壁上。
8、優(yōu)選地,所述蓋體上還設(shè)有極柱以及泄壓閥,所述極柱以及所述泄壓閥分別設(shè)于所述連接通孔的兩側(cè)。
9、優(yōu)選地,所述極柱上還設(shè)置有第一注液孔,所述連接片的端部對(duì)應(yīng)第一注液孔設(shè)置有第二注液孔,所述極柱的底部與所述連接片的端部焊接連接且所述第一注液孔和所述第二注液孔對(duì)位連通。
10、優(yōu)選地,所述殼體的底端設(shè)有向殼體的內(nèi)側(cè)延伸的承載臺(tái)階,所述底部焊片設(shè)于所述承載臺(tái)階上并與所述承載臺(tái)階焊接連接。
11、優(yōu)選地,所述底部焊片上設(shè)置向殼體內(nèi)部凹陷的凹陷部,所述凹陷部與所述裸電芯上靠近所述底部焊片的全極耳焊接連接。
12、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型通過設(shè)置具有貫通的透氣孔的中空件,并將中空件的桿部穿設(shè)于裸電芯中并與蓋體連接且底部焊片與殼體連接,實(shí)現(xiàn)了中空件對(duì)動(dòng)力電池的殼底和蓋體的固定和限位,也輔助對(duì)裸電芯內(nèi)部高溫實(shí)現(xiàn)快速熱傳遞,實(shí)現(xiàn)高溫速降,另外,空心動(dòng)力電池實(shí)現(xiàn)了空心結(jié)構(gòu),模組可直接貫穿透氣孔進(jìn)行模組封裝,既簡(jiǎn)約、輕便又減重;裸電芯中穿設(shè)桿部實(shí)現(xiàn)軸心定位,抵消裸電芯中圈和內(nèi)圈位置的正極片和負(fù)極片的卷繞張力與循環(huán)中后期正負(fù)極片膨脹力,改善空心動(dòng)力電池的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性及循環(huán)壽命。
1.一種空心動(dòng)力電池,其特征在于,包括殼體以及中空件,所述殼體呈兩端開口的中空柱狀,所述殼體內(nèi)設(shè)有裸電芯,所述裸電芯的中部設(shè)置中心孔,所述中空件包括桿部,所述桿部具有下端以及與所述下端相對(duì)的上端,所述下端上設(shè)有底部焊片,所述桿部及所述底部焊片沿所述桿部的軸向設(shè)置貫通的透氣孔,所述桿部穿設(shè)于所述中心孔中且所述底部焊片與所述殼體的一端焊接連接,所述殼體的另一端設(shè)置蓋體,所述蓋體的中部對(duì)應(yīng)所述桿部的上端設(shè)置連接通孔,所述桿部的上端穿設(shè)于所述連接通孔內(nèi)并與所述蓋體密封連接以使得所述透氣孔貫穿所述空心動(dòng)力電池的中部。
2.如權(quán)利要求1所述的空心動(dòng)力電池,其特征在于,所述桿部與所述底部焊片一體成型設(shè)置。
3.如權(quán)利要求1所述的空心動(dòng)力電池,其特征在于,所述桿部的上端還設(shè)有向內(nèi)凹陷的臺(tái)階部,所述蓋體套設(shè)于所述臺(tái)階部上并與所述臺(tái)階部焊接連接。
4.如權(quán)利要求3所述的空心動(dòng)力電池,其特征在于,所述裸電芯與蓋體之間設(shè)有集流盤,所述集流盤包括盤狀本體以及由所述盤狀本體向外延伸的連接片,所述盤狀本體的中部設(shè)有中部通孔,所述連接片上對(duì)應(yīng)所述中部通孔設(shè)置對(duì)位孔,所述對(duì)位孔設(shè)于所述中部通孔的上方且所述對(duì)位孔與所述中部通孔以及連接通孔同軸設(shè)置;所述中部通孔的內(nèi)壁上設(shè)有環(huán)形的絕緣塑膠層,所述絕緣塑膠層上設(shè)有限位部,所述桿部的上端設(shè)有與所述限位部凹凸配合的配合部,所述桿部穿設(shè)于所述絕緣塑膠層內(nèi)且所述限位部與所述配合部配合限位連接,所述配合部位于所述臺(tái)階部的下方。
5.如權(quán)利要求4所述的空心動(dòng)力電池,其特征在于,所述限位部為向所述絕緣塑膠層內(nèi)側(cè)凸起的凸起部,所述配合部設(shè)于所述桿部的上端,所述配合部為向所述桿部?jī)?nèi)部凹陷的凹槽,所述凹槽延伸至所述桿部的上端端面。
6.如權(quán)利要求5所述的空心動(dòng)力電池,其特征在于,所述限位部為至少兩個(gè),至少兩個(gè)所述限位部均勻分布于所述絕緣塑膠層內(nèi)壁上,所述配合部對(duì)應(yīng)為至少兩個(gè),至少兩個(gè)所述配合部均勻分布于桿部的外壁上。
7.如權(quán)利要求4所述的空心動(dòng)力電池,其特征在于,所述蓋體上還設(shè)有極柱以及泄壓閥,所述極柱以及所述泄壓閥分別設(shè)于所述連接通孔的兩側(cè)。
8.如權(quán)利要求7所述的空心動(dòng)力電池,其特征在于,所述極柱上還設(shè)置有第一注液孔,所述連接片的端部對(duì)應(yīng)第一注液孔設(shè)置有第二注液孔,所述極柱的底部與所述連接片的端部焊接連接且所述第一注液孔和所述第二注液孔對(duì)位連通。
9.如權(quán)利要求1所述的空心動(dòng)力電池,其特征在于,所述殼體的底端設(shè)有向殼體的內(nèi)側(cè)延伸的承載臺(tái)階,所述底部焊片設(shè)于所述承載臺(tái)階上并與所述承載臺(tái)階焊接連接。
10.如權(quán)利要求9所述的空心動(dòng)力電池,其特征在于,所述底部焊片上設(shè)置向殼體內(nèi)部凹陷的凹陷部,所述凹陷部與所述裸電芯上靠近所述底部焊片的全極耳焊接連接。