本技術(shù)涉及多芯片集成封裝，尤其涉及一種多基島dip引線框架及光電封裝模塊。

背景技術(shù)：

1、多芯片模塊封裝是電子制造發(fā)明的重要趨勢(shì)，集成更多的不同芯片到同封裝體內(nèi)來實(shí)現(xiàn)模組的功能，相較分立器件，模塊化封裝可減小相關(guān)的寄生阻抗，大幅降低裝置之間的線路寄生電感，有助于高頻率運(yùn)作。當(dāng)下，針對(duì)市場(chǎng)出現(xiàn)的集成驅(qū)動(dòng)芯片、led芯片、mos芯片等多芯片封裝需求，如何實(shí)現(xiàn)在狹小的dip封裝形式內(nèi)搭建基島并便于后續(xù)鍵合引線，成為需要解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為解決上述相關(guān)現(xiàn)有技術(shù)不足，本實(shí)用新型提供一種多基島dip引線框架及光電封裝模塊，實(shí)現(xiàn)在dip封裝形式下的有限空間內(nèi)合理布局多基島，滿足多芯片封裝的需求。

2、為了實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的，擬采用以下方案：

3、一種多基島dip引線框架，包括陣列于框架主體的多個(gè)框架單元，框架單元兩側(cè)分別具有多個(gè)引腳，框架單元中部具有多個(gè)間隔設(shè)置的基島，各基島分別對(duì)應(yīng)連接其中一側(cè)的一個(gè)不同引腳，另一側(cè)的各引腳與基島均間隔設(shè)置。

4、進(jìn)一步，框架單元中部具有依次間隔布置第一基島、第二基島、第三基島、第四基島，框架單元一側(cè)具有依次間隔布置的第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳，另一側(cè)具有依次間隔布置的第五引腳、第六引腳、第七引腳、第八引腳，第一基島連接第八引腳，第二基島連接第七引腳，第三基島連接第六引腳，第四基島連接第五引腳。

5、進(jìn)一步，第一基島和第四基島分別向框架單元中部延伸形成有第一擴(kuò)展基島和第二擴(kuò)展基島。

6、進(jìn)一步，第一引腳與第八引腳相對(duì)設(shè)置，第二引腳與第七引腳相對(duì)設(shè)置，第三引腳與第六引腳相對(duì)設(shè)置，第四引腳與第五引腳相對(duì)設(shè)置。

7、進(jìn)一步，第一基島與第四基島對(duì)稱設(shè)置，第二基島與第三基島對(duì)稱設(shè)置，第一引腳與第四引腳對(duì)稱設(shè)置，第二引腳與第三引腳對(duì)稱設(shè)置，第五引腳與第八引腳對(duì)稱設(shè)置，第六引腳與第七引腳對(duì)稱設(shè)置。

8、一種光電封裝模塊，采用所述的多基島dip引線框架進(jìn)行封裝獲得，基島上設(shè)置有芯片，各框架單元分別被塑封體包裹，各引腳伸出于塑封體兩側(cè)。

9、進(jìn)一步，第一基島、第二基島、第三基島、第四基島上分別設(shè)置有mos芯片，第一擴(kuò)展基島和第二擴(kuò)展基島上分別均設(shè)置有ic驅(qū)動(dòng)芯片、led芯片。

10、本實(shí)用新型的有益效果：

11、1、通過引線框架結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了在dip封裝形式下，形成多基島合理布局，引腳合理分布兩側(cè)的結(jié)構(gòu)，可以設(shè)置多個(gè)芯片，甚至兼容兩個(gè)半橋電路，較好的滿足多芯片集成封裝于限定封裝尺寸/空間下的需求；

12、2、整體框架采用現(xiàn)有dip8排布局，使現(xiàn)有工裝治具可兼容，避免因框架設(shè)計(jì)造成的設(shè)備及治具的投入；

13、3、具體通過第一基島和第四基島延伸增加出第一擴(kuò)展基島和第二擴(kuò)展基島，可以合理用于設(shè)置ic驅(qū)動(dòng)芯片，從而便于其余各基島設(shè)置mos芯片，以形成多芯片集成封裝且便于鍵合引線的形成，利于該種功能模塊的封裝實(shí)現(xiàn)和批量化制備，從而可滿足主控芯片與器件合封，實(shí)現(xiàn)綜合電源管理、信號(hào)控制及終端處理的一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝功能，相較分立器件，可以大大減少器件終端上印刷電路板的面積，從而實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的集成，并為器件的小型化及多功能化帶來幫助。

技術(shù)特征：

1.一種多基島dip引線框架，包括陣列于框架主體的多個(gè)框架單元（1），其特征在于，框架單元（1）兩側(cè)分別具有多個(gè)引腳，框架單元（1）中部具有多個(gè)間隔設(shè)置的基島，各基島分別對(duì)應(yīng)連接其中一側(cè)的一個(gè)不同引腳，另一側(cè)的各引腳與基島均間隔設(shè)置；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多基島dip引線框架，其特征在于，第一基島（31）和第四基島（34）分別向框架單元（1）中部延伸形成有第一擴(kuò)展基島（35）和第二擴(kuò)展基島（36）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多基島dip引線框架，其特征在于，第一引腳（21）與第八引腳（28）相對(duì)設(shè)置，第二引腳（22）與第七引腳（27）相對(duì)設(shè)置，第三引腳（23）與第六引腳（26）相對(duì)設(shè)置，第四引腳（24）與第五引腳（25）相對(duì)設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多基島dip引線框架，其特征在于，第一基島（31）與第四基島（34）對(duì)稱設(shè)置，第二基島（32）與第三基島（33）對(duì)稱設(shè)置，第一引腳（21）與第四引腳（24）對(duì)稱設(shè)置，第二引腳（22）與第三引腳（23）對(duì)稱設(shè)置，第五引腳（25）與第八引腳（28）對(duì)稱設(shè)置，第六引腳（26）與第七引腳（27）對(duì)稱設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多基島dip引線框架，其特征在于，基島與基島相鄰的側(cè)邊形成有鎖膠結(jié)構(gòu)（43）。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多基島dip引線框架，其特征在于，至少一個(gè)引腳設(shè)有引腳鎖膠孔（41）。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多基島dip引線框架，其特征在于，第一基島（31）與第一擴(kuò)展基島（35）之間和/或第四基島（34）與第二擴(kuò)展基島（36）之間設(shè)有基島鎖膠孔（42）。

8.一種光電封裝模塊，其特征在于，采用權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的多基島dip引線框架進(jìn)行封裝獲得，基島上設(shè)置有芯片，各框架單元（1）分別被塑封體包裹，各引腳伸出于塑封體兩側(cè)。

9.一種光電封裝模塊，其特征在于，采用權(quán)利要求2或7所述的多基島dip引線框架進(jìn)行封裝獲得，各框架單元（1）分別被塑封體包裹，各引腳伸出于塑封體兩側(cè)，第一基島（31）、第二基島（32）、第三基島（33）、第四基島（34）上分別設(shè)置有mos芯片，第一擴(kuò)展基島（35）和第二擴(kuò)展基島（36）上均設(shè)置有ic驅(qū)動(dòng)芯片和led芯片。

技術(shù)總結(jié)
一種多基島DIP引線框架及光電封裝模塊，其框架單元兩側(cè)具有多個(gè)引腳，框架單元中部具有多個(gè)間隔設(shè)置的基島，基島分別對(duì)應(yīng)連接其中一側(cè)的一個(gè)不同引腳，另一側(cè)的各引腳與基島均間隔設(shè)置；框架單元中部具有依次間隔布置第一基島、第二基島、第三基島、第四基島，框架單元一側(cè)具有依次間隔布置的第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳，另一側(cè)具有依次間隔布置的第五引腳、第六引腳、第七引腳、第八引腳；第一基島和第四基島分別向框架單元中部延伸形成有第一擴(kuò)展基島和第二擴(kuò)展基島，第一基島連接第八引腳，第二基島連接第七引腳，第三基島連接第六引腳，第四基島連接第五引腳。本方案實(shí)現(xiàn)在DIP封裝形式內(nèi)合理布局多基島，滿足多芯片封裝的需求。

技術(shù)研發(fā)人員：員展飛,謝紅星,莊惠幟,程加源,胡冬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：四川明泰微電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240726
技術(shù)公布日：2025/5/15