本申請涉及半導(dǎo)體制造，特別是涉及晶圓存儲和取片裝置及設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了兼具晶圓存儲和取片功能的設(shè)備。例如alsk001型號的晶圓盒存儲柜就具備存儲和取片兩個功能。然而，這個類型的設(shè)備在每次使用時，只能手動選擇存儲晶圓或者選擇取出晶圓功能，無法實(shí)現(xiàn)兩者的自動化識別和切換。

2、相關(guān)技術(shù)中，在同一個機(jī)臺上均無法實(shí)現(xiàn)對晶圓存儲和取片操作的自動化控制。每當(dāng)來料時，機(jī)臺無法自動識別該來料是需要使用存儲功能，還是使用取片功能，導(dǎo)致每次都需要人工進(jìn)行干預(yù)和判斷，然后再進(jìn)行手動的選擇，操作繁瑣，效率低下。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于此，有必要針對晶圓存儲和取片操作流程繁瑣，效率低下的問題，提供一種晶圓存儲和取片裝置及設(shè)備。

2、第一方面，本申請實(shí)施例提供一種晶圓存儲和取片裝置，所述裝置包括：機(jī)臺、分片機(jī)，所述機(jī)臺內(nèi)設(shè)置有用于存儲晶圓的多個可移動的卡槽，所述多個卡槽按照排列的順序劃分為若干個虛擬晶盒，所述機(jī)臺的一端設(shè)置有第一裝載臺，所述第一裝載臺的一側(cè)與存放所述虛擬晶盒的位置相鄰，所述第一裝載臺的另一側(cè)與第二裝載臺相鄰，其中，所述第二裝載臺用于放置實(shí)體晶盒，所述實(shí)體晶盒內(nèi)設(shè)置有用于存放晶圓的卡槽；

3、在所述機(jī)臺來料需要進(jìn)行晶圓存儲，且至少一個所述虛擬晶盒被調(diào)用至所述第一裝載臺的情況下，所述分片機(jī)用于將位于所述第二裝載臺上的實(shí)體晶盒內(nèi)的晶圓傳送到所述第一裝載臺上的虛擬晶盒內(nèi)；

4、在需要進(jìn)行晶圓取片，且至少一個所述虛擬晶盒被調(diào)用至所述第一裝載臺的情況下，所述分片機(jī)用于將位于所述第一裝載臺上的虛擬晶盒內(nèi)的晶圓傳送至所述第二裝載臺的實(shí)體晶盒內(nèi)。

5、在其中一個實(shí)施例中，所述機(jī)臺還設(shè)有至少一個升降機(jī)構(gòu)，所述升降機(jī)構(gòu)與機(jī)臺內(nèi)存放的虛擬晶盒的承托機(jī)構(gòu)連接，用于調(diào)整所述虛擬晶盒的高度。

6、在其中一個實(shí)施例中，還包括：調(diào)用機(jī)構(gòu)，所述調(diào)用機(jī)構(gòu)與所述升降機(jī)構(gòu)配合，用于將所述虛擬晶盒從機(jī)臺內(nèi)部傳送至所述第一裝載臺上，以及將所述第一裝載臺上的所述虛擬晶盒傳送回所述機(jī)臺內(nèi)部。

7、在其中一個實(shí)施例中，所述第一裝載臺還包括用于沿水平方向和豎直方向移動的驅(qū)動機(jī)構(gòu)，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)用于調(diào)整所述第一裝載臺的位置。

8、在其中一個實(shí)施例中，多臺所述第二裝載臺均勻間隔排布在所述第一裝載臺的另一側(cè)。

9、在其中一個實(shí)施例中，所述機(jī)臺內(nèi)包括順序排布的多個虛擬晶盒；

10、其中，所述多個虛擬晶盒中每個虛擬晶盒均包括25個卡槽。

11、在其中一個實(shí)施例中，所述虛擬晶盒的卡槽與所述實(shí)體晶盒的卡槽在位置上相互對應(yīng)。

12、在其中一個實(shí)施例中，所述分片機(jī)用于將根據(jù)所述虛擬晶盒的卡槽內(nèi)的晶圓移動至所述實(shí)體晶盒的對應(yīng)的卡槽內(nèi)。

13、在其中一個實(shí)施例中，所述虛擬晶盒的卡槽數(shù)量與所述實(shí)體晶盒的卡槽數(shù)量不相等。

14、第二方面，本申請實(shí)施例還提供一種半導(dǎo)體加工設(shè)備，包括如第一方面中任意一項實(shí)施例所述的晶圓存儲和取片裝置。

15、上述晶圓存儲和取片裝置及設(shè)備，通過在機(jī)臺內(nèi)設(shè)置用于存儲晶圓的多個可移動的卡槽，所述多個卡槽按照排列的順序劃分為若干個虛擬晶盒，從而可以利用機(jī)臺內(nèi)的空間存儲晶圓，將機(jī)臺內(nèi)的卡槽虛擬化為多個虛擬晶盒，以便于后續(xù)將虛擬晶盒的卡槽與實(shí)體晶盒的卡槽進(jìn)行對應(yīng)，由分片機(jī)完成晶圓的存儲和取片操作。通過在所述機(jī)臺的一端設(shè)置有第一裝載臺，所述第一裝載臺的一側(cè)與存放所述虛擬晶盒的位置相鄰，所述第一裝載臺的另一側(cè)與第二裝載臺相鄰，其中，所述第二裝載臺用于放置實(shí)體晶盒，所述實(shí)體晶盒內(nèi)設(shè)置有用于存放晶圓的卡槽；從而可以借助第一裝載臺進(jìn)行晶圓的臨時存放，在結(jié)構(gòu)上非常緊湊，充分利用了機(jī)臺空間，使其兼容存儲和取片兩種功能。在所述機(jī)臺來料需要進(jìn)行晶圓存儲，且至少一個所述虛擬晶盒被調(diào)用至所述第一裝載臺的情況下，所述分片機(jī)用于將位于所述第二裝載臺上的實(shí)體晶盒內(nèi)的晶圓傳送到所述第一裝載臺上的虛擬晶盒內(nèi)；在需要進(jìn)行晶圓取片，且至少一個所述虛擬晶盒被調(diào)用至所述第一裝載臺的情況下，所述分片機(jī)用于將位于所述第一裝載臺上的虛擬晶盒內(nèi)的晶圓傳送至所述第二裝載臺的實(shí)體晶盒內(nèi)。從而可以由機(jī)臺同時完成晶圓的存儲和取片，無需增加其他的輔助設(shè)備，極大地提升了晶圓的存取效率，操作簡單，結(jié)構(gòu)緊湊。

技術(shù)特征：

1.一種晶圓存儲和取片裝置，其特征在于，所述裝置包括：機(jī)臺、分片機(jī)，所述機(jī)臺內(nèi)設(shè)置有用于存儲晶圓的多個可移動的卡槽，所述多個卡槽按照排列的順序劃分為若干個虛擬晶盒，所述機(jī)臺的一端設(shè)置有第一裝載臺，所述第一裝載臺的一側(cè)與存放所述虛擬晶盒的位置相鄰，所述第一裝載臺的另一側(cè)與第二裝載臺相鄰，其中，所述第二裝載臺用于放置實(shí)體晶盒，所述實(shí)體晶盒內(nèi)設(shè)置有用于存放晶圓的卡槽；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述機(jī)臺還設(shè)有至少一個升降機(jī)構(gòu)，所述升降機(jī)構(gòu)與機(jī)臺內(nèi)存放的虛擬晶盒的承托機(jī)構(gòu)連接，用于調(diào)整所述虛擬晶盒的高度。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，還包括：調(diào)用機(jī)構(gòu)，所述調(diào)用機(jī)構(gòu)與所述升降機(jī)構(gòu)配合，用于將所述虛擬晶盒從機(jī)臺內(nèi)部傳送至所述第一裝載臺上，以及將所述第一裝載臺上的所述虛擬晶盒傳送回所述機(jī)臺內(nèi)部。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述第一裝載臺還包括用于沿水平方向和豎直方向移動的驅(qū)動機(jī)構(gòu)，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)用于調(diào)整所述第一裝載臺的位置。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，多臺所述第二裝載臺均勻間隔排布在所述第一裝載臺的另一側(cè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任意一項所述的裝置，其特征在于，所述機(jī)臺內(nèi)包括順序排布的多個虛擬晶盒；

7.根據(jù)權(quán)利要求1至5任意一項所述的裝置，其特征在于，所述虛擬晶盒的卡槽與所述實(shí)體晶盒的卡槽在位置上相互對應(yīng)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述分片機(jī)用于將根據(jù)所述虛擬晶盒的卡槽內(nèi)的晶圓移動至所述實(shí)體晶盒的對應(yīng)的卡槽內(nèi)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至5任意一項所述的裝置，其特征在于，所述虛擬晶盒的卡槽數(shù)量與所述實(shí)體晶盒的卡槽數(shù)量不相等。

10.一種半導(dǎo)體加工設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至9任意一項所述的晶圓存儲和取片裝置。

技術(shù)總結(jié)
本申請涉及一種晶圓存儲和取片裝置及設(shè)備，包括：機(jī)臺、分片機(jī)，機(jī)臺內(nèi)設(shè)置有用于存儲晶圓的多個可移動的卡槽，多個卡槽按照排列的順序劃分為若干個虛擬晶盒，機(jī)臺的一端設(shè)置有第一裝載臺，第一裝載臺的一側(cè)與存放虛擬晶盒的位置相鄰，第一裝載臺的另一側(cè)與第二裝載臺相鄰，在至少一個虛擬晶盒被調(diào)用至第一裝載臺的情況下，當(dāng)存儲晶圓時，分片機(jī)用于將位于第二裝載臺上的實(shí)體晶盒內(nèi)的晶圓傳送到第一裝載臺上的虛擬晶盒內(nèi)；或者，當(dāng)取片時，分片機(jī)用于將位于第一裝載臺上的虛擬晶盒內(nèi)的晶圓傳送至第二裝載臺的實(shí)體晶盒內(nèi)。從而可以由機(jī)臺同時完成晶圓的存儲和取片，無需增加其他的輔助設(shè)備，極大地提升了晶圓的存取效率，操作簡單，結(jié)構(gòu)緊湊。

技術(shù)研發(fā)人員：李耀孟,張興東,蔣發(fā)昌,包楷文
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海積塔半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240802
技術(shù)公布日：2025/5/15