本發(fā)明涉及芯片制造,特別涉及一種晶圓盒內(nèi)晶圓放置狀態(tài)檢測(cè)方法以及晶圓狀態(tài)檢測(cè)系統(tǒng)。
背景技術(shù):
1、在日常生產(chǎn)中,操作人員對(duì)晶圓盒內(nèi)部晶圓狀態(tài)無法進(jìn)行識(shí)別判斷,導(dǎo)致在生產(chǎn)時(shí),若晶圓盒內(nèi)晶圓放置異常,則晶圓可能發(fā)生破裂甚至破碎,影響生產(chǎn)效率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的主要目的是提出一種晶圓盒內(nèi)晶圓放置狀態(tài)檢測(cè)方法以及晶圓狀態(tài)檢測(cè)系統(tǒng),旨在實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓盒內(nèi)晶圓狀態(tài)進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)。
2、為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提出一種晶圓盒內(nèi)晶圓放置狀態(tài)檢測(cè)方法,其中,所述晶圓盒包括盒體,所述盒體處在第一方向上的一端呈開口設(shè)置,所述盒體沿著第二方向間隔設(shè)置有多個(gè)插槽,所述多個(gè)插槽具有朝向所述盒體的開口端的插口,以對(duì)應(yīng)供多個(gè)晶圓插置安裝,所述晶圓盒上設(shè)置有晶圓狀態(tài)檢測(cè)系統(tǒng),所述晶圓狀態(tài)檢測(cè)系統(tǒng)包括至少一信號(hào)收發(fā)器、以及與所述信號(hào)收發(fā)器電訊連接的控制器,所述晶圓盒內(nèi)晶圓放置狀態(tài)檢測(cè)方法包括:
3、在所述晶圓插置于所述插槽后且所述信號(hào)收發(fā)器位于設(shè)定的檢測(cè)位置時(shí),控制所述信號(hào)收發(fā)器發(fā)出檢測(cè)信號(hào);
4、獲取所述信號(hào)收發(fā)器接收到的返回信號(hào),根據(jù)所述返回信號(hào)確定所述晶圓的放置狀態(tài)是否正確。
5、在一實(shí)施方式中,獲取所述信號(hào)收發(fā)器接收到的返回信號(hào),根據(jù)所述返回信號(hào)確定所述晶圓的放置狀態(tài)是否正確的步驟,包括:
6、獲取所述信號(hào)收發(fā)器接收到的返回信號(hào),將所述返回信號(hào)與設(shè)定信號(hào)進(jìn)行匹配;
7、當(dāng)匹配成功,則判定所述晶圓的放置狀態(tài)正確。
8、在一實(shí)施方式中,所述放置狀態(tài)包括所述晶圓是否插置到所述插槽的底部;
9、所述信號(hào)收發(fā)器包括第一信號(hào)收發(fā)器,所述第一信號(hào)收發(fā)器包括第一信號(hào)發(fā)射器和第一信號(hào)接收器,所述第一信號(hào)收發(fā)器具有第一檢測(cè)位置,在所述第一檢測(cè)位置時(shí),所述第一信號(hào)接收器和所述第一信號(hào)發(fā)射器沿著第二方向間隔設(shè)置,且安裝在所述多個(gè)插槽的插口處的兩端上,所述第一信號(hào)收發(fā)器用于收發(fā)信號(hào)以確定所述晶圓是否插置到所述插槽的底部;
10、在所述晶圓插置于所述插槽后且所述信號(hào)收發(fā)器位于設(shè)定的檢測(cè)位置時(shí),控制所述信號(hào)收發(fā)器發(fā)出檢測(cè)信號(hào)的步驟,包括:
11、在所述晶圓插置于所述插槽后且所述第一信號(hào)收發(fā)器位于所述第一檢測(cè)位置時(shí),控制所述第一信號(hào)發(fā)射器發(fā)出第一檢測(cè)信號(hào);
12、獲取所述信號(hào)收發(fā)器接收到的返回信號(hào),根據(jù)所述返回信號(hào)確定所述晶圓的放置狀態(tài)是否正確的步驟,包括:
13、獲取所述第一信號(hào)接收器接收到的第一返回信號(hào),根據(jù)所述第一返回信號(hào)確定所述晶圓是否插置到所述插槽的底部。
14、在一實(shí)施方式中,所述放置狀態(tài)包括所述晶圓是否插置到所述插槽的底部;
15、所述信號(hào)收發(fā)器包括支架以及第二信號(hào)收發(fā)器,所述支架沿第二方向獨(dú)立活動(dòng)設(shè)置于所述盒體的開口端的外側(cè),且所述支架包括兩個(gè)相對(duì)且間隔設(shè)置的第一安裝部,所述第二信號(hào)收發(fā)器具有對(duì)應(yīng)于每一個(gè)所述插槽的多個(gè)第二檢測(cè)位置,在所述第二檢測(cè)位置時(shí),所述第二信號(hào)收發(fā)器包括分設(shè)在兩個(gè)所述第一安裝部上的第二信號(hào)發(fā)射器和第二信號(hào)接收器,且所述第二信號(hào)發(fā)射器和所述第二信號(hào)接收器沿第三方向分布,所述第二信號(hào)收發(fā)器用于收發(fā)信號(hào)以確定所述晶圓是否插置到所述插槽的底部;
16、在所述晶圓插置于所述插槽后且所述信號(hào)收發(fā)器位于設(shè)定的檢測(cè)位置時(shí),控制所述信號(hào)收發(fā)器發(fā)出檢測(cè)信號(hào)的步驟,包括:
17、在所述晶圓插置于所述插槽后且在所述第二信號(hào)收發(fā)器活動(dòng)至每一所述第二檢測(cè)位置時(shí),控制所述第二信號(hào)發(fā)射器發(fā)出第二檢測(cè)信號(hào);
18、獲取所述信號(hào)收發(fā)器接收到的返回信號(hào),根據(jù)所述返回信號(hào)確定所述晶圓的放置狀態(tài)是否正確的步驟,包括:
19、獲取所述第二信號(hào)接收器接收到的第二返回信號(hào),根據(jù)所述第二返回信號(hào)確定所述晶圓是否插置到所述插槽的底部。
20、在一實(shí)施方式中,所述放置狀態(tài)包括所述晶圓是否插置反向,所述信號(hào)收發(fā)器包括第三信號(hào)收發(fā)器,所述第三信號(hào)收發(fā)器包括第三信號(hào)發(fā)射器和第三信號(hào)接收器,所述第三信號(hào)收發(fā)器具有第三檢測(cè)位置,在所述第三檢測(cè)位置時(shí),所述第三信號(hào)接收器和所述第三信號(hào)發(fā)射器沿著第二方向間隔設(shè)置,且位于所述多個(gè)插槽的插口處的兩端,所述第三信號(hào)收發(fā)器用于收發(fā)信號(hào)以確定所述晶圓是否插置反向,其中,所述第三信號(hào)發(fā)射器同時(shí)用于接收和發(fā)射信號(hào)。
21、在一實(shí)施方式中,所述晶圓為透明材質(zhì),在所述晶圓插置于所述插槽后且所述信號(hào)收發(fā)器位于設(shè)定的檢測(cè)位置時(shí),控制所述信號(hào)收發(fā)器發(fā)出檢測(cè)信號(hào)的步驟,包括:
22、在所述晶圓插置于所述插槽后且所述第三信號(hào)收發(fā)器位于第三檢測(cè)位置時(shí),控制所述第三信號(hào)發(fā)射器發(fā)出第三檢測(cè)信號(hào);
23、獲取所述信號(hào)收發(fā)器接收到的返回信號(hào),根據(jù)所述返回信號(hào)確定所述晶圓的放置狀態(tài)是否正確的步驟,包括:
24、獲取所述第三信號(hào)接收器接收到的第三返回信號(hào),根據(jù)所述第三返回信號(hào)確定所述晶圓是否插置反向。
25、在一實(shí)施方式中,所述晶圓為遮光材質(zhì),在所述晶圓插置于所述插槽后且所述信號(hào)收發(fā)器位于設(shè)定的檢測(cè)位置時(shí),控制所述信號(hào)收發(fā)器發(fā)出檢測(cè)信號(hào)的步驟,包括:
26、在所述晶圓插置于所述插槽后且所述第三信號(hào)收發(fā)器位于第三檢測(cè)位置時(shí),控制所述第三信號(hào)發(fā)射器發(fā)出第三檢測(cè)信號(hào);
27、獲取所述信號(hào)收發(fā)器接收到的返回信號(hào),根據(jù)所述返回信號(hào)確定所述晶圓的放置狀態(tài)是否正確的步驟,包括:
28、獲取所述第三信號(hào)發(fā)射器接收到的第三返回信號(hào),根據(jù)所述第三返回信號(hào)確定所述晶圓是否插置反向。
29、在一實(shí)施方式中,所述插槽包括兩組子插槽,兩組所述子插槽分設(shè)于所述盒體在第三方向上的兩側(cè),且兩組所述子插槽用以對(duì)應(yīng)于晶圓的兩側(cè)端設(shè)置,所述放置狀態(tài)包括所述晶圓的兩側(cè)是否插置于同一所述插槽的兩個(gè)所述子插槽內(nèi);
30、所述信號(hào)收發(fā)器包括支架以及第四信號(hào)收發(fā)器,所述支架沿第二方向獨(dú)立活動(dòng)設(shè)置于所述盒體的開口端的外側(cè),且所述支架包括位于所述多個(gè)插槽的槽口處的第二安裝部,所述第四信號(hào)收發(fā)器安裝于所述第二安裝部上,所述第四信號(hào)收發(fā)器具有對(duì)應(yīng)于每一個(gè)所述插槽的多個(gè)第四檢測(cè)位置,在所述第四檢測(cè)位置時(shí),所述第四信號(hào)收發(fā)器位于所述多個(gè)插槽的槽口處,且在第二方向上相對(duì)所述插槽傾斜設(shè)置,所述第四信號(hào)收發(fā)器用于收發(fā)信號(hào)以確定所述晶圓的兩側(cè)是否插置于同一所述插槽的兩個(gè)所述子插槽內(nèi);
31、在所述晶圓插置于所述插槽后且所述信號(hào)收發(fā)器位于設(shè)定的檢測(cè)位置時(shí),控制所述信號(hào)收發(fā)器發(fā)出檢測(cè)信號(hào)的步驟,包括:
32、在所述晶圓插置于所述插槽后且所述第四信號(hào)收發(fā)器位于第四檢測(cè)位置時(shí),控制所述第四信號(hào)收發(fā)器發(fā)出第四檢測(cè)信號(hào);
33、獲取所述信號(hào)收發(fā)器接收到的返回信號(hào),根據(jù)所述返回信號(hào)確定所述晶圓的放置狀態(tài)是否正確的步驟,包括:
34、獲取所述第四信號(hào)收發(fā)器接收到的第四返回信號(hào),根據(jù)所述第四返回信號(hào)確定所述晶圓的兩側(cè)是否插置于同一所述插槽的兩個(gè)所述子插槽內(nèi)。
35、本發(fā)明還提出一種晶圓狀態(tài)檢測(cè)系統(tǒng),其中,包括:
36、至少一信號(hào)收發(fā)器;以及,
37、與所述信號(hào)收發(fā)器電訊連接的控制器,所述控制器包括存儲(chǔ)器、處理器及存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器上并可在所述處理器上運(yùn)行的所述晶圓狀態(tài)檢測(cè)系統(tǒng)的控制程序,所述晶圓狀態(tài)檢測(cè)系統(tǒng)的控制程序配置為實(shí)現(xiàn)如上所述的晶圓盒內(nèi)晶圓放置狀態(tài)檢測(cè)方法的步驟。
38、在一實(shí)施方式中,所述信號(hào)收發(fā)器包括光傳感組件。
39、在一實(shí)施方式中,所述信號(hào)收發(fā)器包括第一信號(hào)收發(fā)器,所述第一信號(hào)收發(fā)器包括第一信號(hào)發(fā)射器和第一信號(hào)接收器,所述第一信號(hào)收發(fā)器具有第一檢測(cè)位置,在所述第一檢測(cè)位置時(shí),所述第一信號(hào)接收器和所述第一信號(hào)發(fā)射器沿著第二方向間隔設(shè)置,且安裝在所述多個(gè)插槽的插口處的兩端上,所述第一信號(hào)收發(fā)器用于收發(fā)信號(hào)以確定所述晶圓是否插置到所述插槽的底部;和/或,
40、所述信號(hào)收發(fā)器包括支架以及第二信號(hào)收發(fā)器,所述支架沿第二方向獨(dú)立活動(dòng)設(shè)置于所述盒體的開口端的外側(cè),且所述支架包括兩個(gè)相對(duì)且間隔設(shè)置的第一安裝部,所述第二信號(hào)收發(fā)器具有對(duì)應(yīng)于每一個(gè)所述插槽的多個(gè)第二檢測(cè)位置,在所述第二檢測(cè)位置時(shí),所述第二信號(hào)收發(fā)器包括分設(shè)在兩個(gè)所述第一安裝部上的第二信號(hào)發(fā)射器和第二信號(hào)接收器,且所述第二信號(hào)發(fā)射器和所述第二信號(hào)接收器沿第三方向分布,所述第二信號(hào)收發(fā)器用于收發(fā)信號(hào)以確定所述晶圓是否插置到所述插槽的底部;和/或,
41、所述信號(hào)收發(fā)器包括第三信號(hào)收發(fā)器,所述第三信號(hào)收發(fā)器包括第三信號(hào)發(fā)射器和第三信號(hào)接收器,所述第三信號(hào)收發(fā)器具有第三檢測(cè)位置,在所述第三檢測(cè)位置時(shí),所述第三信號(hào)接收器和所述第三信號(hào)發(fā)射器沿著第二方向間隔設(shè)置,且位于所述多個(gè)插槽的插口處的兩端,所述第三信號(hào)收發(fā)器用于收發(fā)信號(hào)以確定所述晶圓是否插置反向,其中,所述第三信號(hào)發(fā)射器同時(shí)用于接收和發(fā)射信號(hào);和/或,
42、所述信號(hào)收發(fā)器包括支架以及第四信號(hào)收發(fā)器,所述支架沿第二方向獨(dú)立活動(dòng)設(shè)置于所述盒體的開口端的外側(cè),且所述支架包括位于所述多個(gè)插槽的槽口處的第二安裝部,所述第四信號(hào)收發(fā)器安裝于所述第二安裝部上,所述第四信號(hào)收發(fā)器具有對(duì)應(yīng)于每一個(gè)所述插槽的多個(gè)第四檢測(cè)位置,在所述第四檢測(cè)位置時(shí),所述第四信號(hào)收發(fā)器位于所述多個(gè)插槽的槽口處,且在第二方向上相對(duì)所述插槽傾斜設(shè)置,所述第四信號(hào)收發(fā)器用于收發(fā)信號(hào)以確定所述晶圓的兩側(cè)是否插置于同一所述插槽的兩個(gè)所述子插槽內(nèi)。
43、本發(fā)明的技術(shù)方案中,通過在所述晶圓盒內(nèi)設(shè)置所述晶圓狀態(tài)檢測(cè)系統(tǒng)以及配套的檢測(cè)方法,以利用所述晶圓狀態(tài)檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)所述晶圓盒內(nèi)的晶圓放置狀態(tài)進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè),得以能夠識(shí)別所述晶圓盒內(nèi)異常放置的晶圓,可在加工前提醒操作人員進(jìn)行調(diào)整,一方面避免晶圓損壞,另一方面避免異常放置晶圓進(jìn)入生產(chǎn)系統(tǒng),影響生產(chǎn)系統(tǒng)生產(chǎn)效率。