本技術(shù)涉及電機定子，具體是指一種具有安裝防錯結(jié)構(gòu)的電機定子。

背景技術(shù)：

1、電機定子在安裝的過程中需要再定子鐵芯的兩端分別安裝上骨架和下骨架，在現(xiàn)有的技術(shù)中，通常采用人工的方式進(jìn)行安裝，因上骨架上設(shè)有引出線的限位結(jié)構(gòu)，需要對上骨架的安裝方向進(jìn)行固定，安裝工人安裝的過程中容易出現(xiàn)錯誤安裝的情況，則需要再后期進(jìn)行返工，從而降低了安裝的效率，而且上骨架上沒有對銅線和引出線壓接端的固定結(jié)構(gòu)，使電機在使用的過程中，容易造成銅線和引出線壓接端和引出線的晃動，從而容易對電機的使用造成干擾。為此，提出一種具有安裝防錯結(jié)構(gòu)的電機定子。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的是為了解決以上問題而提出一種具有安裝防錯結(jié)構(gòu)的電機定子。

2、為了達(dá)到上述目的，本實用新型提供了如下技術(shù)方案：一種具有安裝防錯結(jié)構(gòu)的電機定子，包括定子鐵芯以及分別安裝在定子鐵芯上的上骨架和下骨架；其特征是所述上骨架上卡接有對銅線和引出線壓接端起限位作用的端蓋；所述定子鐵芯上設(shè)有防止上骨架錯裝的定位槽；所述上骨架上設(shè)有與定位槽適配的定位凸臺。

3、作為優(yōu)選，所述上骨架的端蓋上還設(shè)有若干個便于端蓋安裝的卡接凸臺。

4、作為優(yōu)選，所述上骨架上設(shè)有與卡接凸臺適配的卡接槽。

5、作為優(yōu)選，所述卡接凸臺按圓周均勻分布在端蓋上。

6、作為優(yōu)選，所述端蓋上還設(shè)有內(nèi)限位板。

7、作為優(yōu)選，所述上骨架和下骨架上均設(shè)有若干個安裝凸臺；所述上骨架上還設(shè)有防護(hù)部。

8、本實用新型的有益效果：通過將上骨架上的定位凸臺安裝至定子鐵芯上的定位槽內(nèi)，將上骨架定位安裝至定子鐵芯上，從而防止出現(xiàn)誤裝的情況，提高安裝的效率；

9、通過利用端蓋將銅線和引出線壓接端固定在上骨架與端蓋之間，防止電機使用時銅線和引出線壓接端晃動產(chǎn)生干涉，從而保證電機的正常使用。

技術(shù)特征：

1.一種具有安裝防錯結(jié)構(gòu)的電機定子，包括定子鐵芯（1）以及分別安裝在定子鐵芯（1）上的上骨架（2）和下骨架（3）；其特征是所述上骨架（2）上卡接有對銅線和引出線壓接端起限位作用的端蓋（4）；所述定子鐵芯（1）上設(shè)有防止上骨架（2）錯裝的定位槽（101）；所述上骨架（2）上設(shè)有與定位槽（101）適配的定位凸臺（201）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有安裝防錯結(jié)構(gòu)的電機定子，其特征在于：所述上骨架（2）的端蓋（4）上還設(shè)有若干個便于端蓋（4）安裝的卡接凸臺（401）。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種具有安裝防錯結(jié)構(gòu)的電機定子，其特征在于：所述上骨架（2）上設(shè)有與卡接凸臺（401）適配的卡接槽（202）。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種具有安裝防錯結(jié)構(gòu)的電機定子，其特征在于：所述卡接凸臺（401）按圓周均勻分布在端蓋（4）上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種具有安裝防錯結(jié)構(gòu)的電機定子，其特征在于：所述端蓋（4）上還設(shè)有內(nèi)限位板（402）。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有安裝防錯結(jié)構(gòu)的電機定子，其特征在于：所述上骨架（2）和下骨架（3）上均設(shè)有若干個安裝凸臺（203）；所述上骨架（2）上還設(shè)有防護(hù)部（204）。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種具有安裝防錯結(jié)構(gòu)的電機定子，包括定子鐵芯以及分別安裝在定子鐵芯上的上骨架和下骨架；其特征是所述上骨架上卡接有對銅線和引出線壓接端起限位作用的端蓋；所述定子鐵芯上設(shè)有防止上骨架錯裝的定位槽；所述上骨架上設(shè)有與定位槽適配的定位凸臺。本技術(shù)通過將上骨架上的定位凸臺安裝至定子鐵芯上的定位槽內(nèi)，將上骨架定位安裝至定子鐵芯上，從而防止出現(xiàn)誤裝的情況，提高安裝的效率；通過利用端蓋將銅線和引出線壓接端固定在上骨架與端蓋之間，防止電機使用時銅線和引出線壓接端晃動產(chǎn)生干涉，從而保證電機的正常使用。

技術(shù)研發(fā)人員：魏嶸,葉春暉,董躍軍,盛少偉,鄧遠(yuǎn)東,李德斌,屈邦柱
受保護(hù)的技術(shù)使用者：杭州富生電器有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240731
技術(shù)公布日：2025/5/15