本實用新型涉及晶體諧振器生產(chǎn)加工技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種晶體諧振器定位工裝。

背景技術(shù)：

在音叉晶體諧振器生產(chǎn)過程中，需要對音叉晶體諧振器進行定位固定后完成后續(xù)加工和檢測工序。參照附圖1所示，現(xiàn)有的音叉晶體諧振器的定位工裝為在其底座1’上開設(shè)兩個長方形孔2’，該兩個長方形孔2’分別用于插入音叉晶體諧振器的兩個引腳，且該兩個長方形孔之間的隔層3’厚度等于該音叉晶體諧振器的兩個引腳之間的距離，這樣當該音叉晶體諧振器的兩個引腳插入該兩個長方形孔時，實現(xiàn)了對該音叉晶體諧振器的橫向定位。但該結(jié)構(gòu)不能實現(xiàn)對該音叉晶體諧振器的縱向定位，會影響該晶體諧振器的后續(xù)加工、檢測步驟。

由此可見，現(xiàn)有的音叉晶體諧振器定位工裝在結(jié)構(gòu)與使用上，仍存在有不便與缺陷，在此基礎(chǔ)上，本申請創(chuàng)設(shè)了一種新的晶體諧振器定位工裝，使其能在橫向和縱向上均快速精確的實現(xiàn)晶體諧振器的定位。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種晶體諧振器定位工裝，使其在橫向和縱向上均能快速精確的定位該晶體諧振器，從而克服現(xiàn)有的定位工裝的不足。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種晶體諧振器定位工裝，包括底座，所述底座上設(shè)有用于插入所述晶體諧振器兩個引腳的定位孔對，所述定位孔對之間的隔層厚度等于所述晶體諧振器兩個引腳之間的距離，且所述定位孔對相鄰的兩個側(cè)壁均設(shè)置為外凸結(jié)構(gòu)。

作為本實用新型的一種改進，所述外凸結(jié)構(gòu)為梯形面或V形面。

進一步改進，所述定位工裝上設(shè)有若干個所述定位孔對。

進一步改進，所述工裝還包括設(shè)置在所述底座上的晶體托片，所述晶體托片上設(shè)有用于所述晶體諧振器引腳穿過的通孔。

進一步改進，所述晶體托片采用不銹鋼材質(zhì)，所述底座采用塑料材質(zhì)。

進一步改進，所述晶體諧振器為音叉晶體諧振器。

采用這樣的設(shè)計后，本實用新型至少具有以下優(yōu)點：

本實用新型通過對定位孔對的改進，將定位孔對相鄰的兩個側(cè)壁均設(shè)置為外凸結(jié)構(gòu)，限制了該晶體諧振器加裝在底座上時橫向及縱向的移動，達到快速、精準定位該晶體諧振器的目的。

本實用新型通過在該定位工裝上設(shè)置若干對定位孔，實現(xiàn)多個晶體諧振器的并排加工，大大提高了該晶體諧振器生產(chǎn)效率。

附圖說明

上述僅是本實用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術(shù)手段，以下結(jié)合附圖與具體實施方式對本實用新型作進一步的詳細說明。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)晶體諧振器定位工裝中定位孔的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實用新型晶體諧振器定位工裝中定位孔的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實用新型晶體諧振器定位工裝加裝若干個晶體諧振器的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本實用新型晶體諧振器定位工裝加裝若干個晶體諧振器的俯視示意圖。

圖5是圖4中B-B線的剖面圖。

具體實施方式

本實用新型晶體諧振器定位工裝以加裝音叉晶體諧振器為例進行具體說明，不應理解為是對該申請技術(shù)方案的任何限制。

參照附圖2所示，本實用新型晶體諧振器定位工裝包括底座1，該底座1上設(shè)有兩個對稱設(shè)置的用于分別插入該晶體諧振器10兩個引腳的定位孔2，該兩個定位孔2之間的隔層厚度等于晶體諧振器10兩個引腳之間的距離，且該兩個定位孔2相鄰的兩個側(cè)壁均設(shè)置為外凸結(jié)構(gòu)3。即在該音叉晶體諧振器10的引腳插入該定位孔2中時，由于兩個定位孔之間的隔層厚度和其側(cè)壁的外凸結(jié)構(gòu)，使其引腳卡入該外凸結(jié)構(gòu)3的頂端，則限制了該音叉晶體諧振器10引腳的縱向及橫向移動，達到快速、精準定位該音叉晶體諧振器的目的。

本實施例中該外凸結(jié)構(gòu)3為梯形面，當然也可以為V形面或弧形面等。

參照附圖3至5所示，為了實現(xiàn)該定位工裝加裝該音叉晶體諧振器10的數(shù)量，該定位工裝上設(shè)有若干對并排設(shè)置的定位孔2，利于后續(xù)對該晶體諧振器中晶片的機械化加工，提高了該晶體諧振器的生產(chǎn)效率。

該定位工裝還包括設(shè)置在該底座1上的晶體托片4，該晶體托片4上設(shè)有用于穿過該晶體諧振器引腳的通孔。由于該底座1為塑料材質(zhì)，該晶體托片4采用不銹鋼材質(zhì)，增加了該晶體諧振器與定位工裝的耐磨性。

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出些許簡單修改、等同變化或修飾，均落在本實用新型的保護范圍內(nèi)。