本實(shí)用新型涉及燒錄工裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種燒錄工裝。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的電子設(shè)備為了小型化和美觀等設(shè)計(jì)需求，減少了外露接口的設(shè)計(jì)，為更新電子設(shè)備的MCU(Microcontroller Unit，微控制單元)固件，可以考慮通過(guò)電子設(shè)備的用于充電的Micro USB接口進(jìn)行燒錄，但該Micro USB接口不同于普通的Micro USB接口，MCU的燒錄接口已預(yù)先通過(guò)信號(hào)線連接到該Micro USB接口，因此它還是MCU的燒錄接口，用于傳輸燒錄接口控制信號(hào)等數(shù)據(jù)，為了便于更新MCU固件，便需要開(kāi)發(fā)出配套的燒錄工裝。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于現(xiàn)有技術(shù)使用Micro USB接口為MCU固件燒錄程序的開(kāi)發(fā)需求問(wèn)題，提出了本實(shí)用新型的一種燒錄工裝，以便克服上述問(wèn)題或者至少部分地解決上述問(wèn)題。

依據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種燒錄工裝，該燒錄工裝用于電子設(shè)備的MCU固件燒錄，所述MCU固件的燒錄接口預(yù)先通過(guò)信號(hào)線連接到電子設(shè)備的用于充電的Micro USB接口，該燒錄工裝包括：Micro USB公頭、4根信號(hào)線、以及排針接口；

所述Micro USB公頭包括V-Bus腳、D-腳、D+腳、ID腳和GND腳，其中V-Bus腳不使用，D-腳、D+腳、ID腳和GND腳通過(guò)所述4根信號(hào)線依次連接到所述排針接口的4個(gè)排針；

所述4根信號(hào)線依次為單總線燒錄線、MCU復(fù)位信號(hào)線、開(kāi)關(guān)控制信號(hào)線和地信號(hào)線；所述排針接口的4個(gè)排針依次用于連接燒錄器的燒錄端口、復(fù)位端口、燒錄開(kāi)關(guān)控制端口和地端口，所述Micro USB公頭用于連接電子設(shè)備的所述Micro USB接口。

可選地，所述MCU固件的燒錄接口包括SWIM接口或UART接口。

可選地，所述排針接口為2.54mm間距排針接口。

可選地，所述4根信號(hào)線的兩端分別注塑形成所述Micro USB公頭和所述排針接口。

可選地，所述4根信號(hào)線的導(dǎo)體外被絕緣材質(zhì)顏色不同，分別為白、綠、紅和黑；單總線燒錄線為白色，MCU復(fù)位信號(hào)線為綠色，開(kāi)關(guān)控制信號(hào)線為紅色，地信號(hào)線為黑色。

可選地，所述4根信號(hào)線由外側(cè)絕緣層包裹形成整體線束，4根信號(hào)線之間的空隙用填充絲填充，整體線束的直徑為3.7±0.1mm。

可選地，所述外側(cè)絕緣層與4根信號(hào)線之間還包括屏蔽層，所述屏蔽層接到Micro USB公頭的金屬外殼上。

可選地，所述4根信號(hào)線的長(zhǎng)度根據(jù)需要確定。

可選地，所述電子設(shè)備為虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔。

綜上所述，本實(shí)用新型的技術(shù)方案通過(guò)由4根信號(hào)線連接的Micro USB公頭和排針接口，提供了一種使用便捷的燒錄工裝，實(shí)現(xiàn)了通過(guò)電子設(shè)備的充電Micro USB接口更新電子設(shè)備的MCU固件，減少了電子設(shè)備的外露接口；該燒錄工裝設(shè)置開(kāi)關(guān)控制信號(hào)線，通過(guò)該開(kāi)關(guān)控制信號(hào)線將燒錄器的燒錄開(kāi)關(guān)控制端口連接到Micro USB接口的ID腳，為Micro USB接口的ID腳提供開(kāi)關(guān)控制信號(hào)，只有在燒錄器的燒錄開(kāi)關(guān)控制端口有電壓時(shí)才可以正常燒錄軟件，否則無(wú)法進(jìn)行正常燒錄，從而對(duì)MCU固件燒錄接口進(jìn)行保護(hù)。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例提供的一種燒錄工裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例提供的一種燒錄工裝的電器連接關(guān)系；

圖3為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例提供的一種燒錄工裝端口對(duì)應(yīng)關(guān)系；

圖4為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例提供的一種燒錄工裝的信號(hào)線束截面圖；

圖5為圖4所示燒錄工裝的信號(hào)線接點(diǎn)圖；

圖6為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例提供的一種燒錄工裝用于虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔的MCU固件燒錄的連接關(guān)系示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。

圖1為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例提供的一種燒錄工裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例提供的一種燒錄工裝的電器連接關(guān)系；圖3為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例提供的一種燒錄工裝端口對(duì)應(yīng)關(guān)系；圖4為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例提供的一種燒錄工裝的信號(hào)線束截面圖；圖5為圖4所示燒錄工裝的信號(hào)線接點(diǎn)圖；圖6為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例提供的一種燒錄工裝燒錄過(guò)程的連接關(guān)系示意圖。

下面以電子設(shè)備具體為虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔進(jìn)行說(shuō)明。

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種燒錄工裝，該燒錄工裝用于虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔的MCU燒錄，MCU的燒錄接口預(yù)先通過(guò)信號(hào)線連接到虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔的用于充電的Micro USB接口，如圖1-2所示，該燒錄工裝包括：Micro USB公頭1、4根信號(hào)線2以及排針接口3；Micro USB公頭1包括V-Bus腳、D-腳、D+腳、ID腳和GND腳，其中V-Bus腳不使用，D-腳、D+腳、ID腳和GND腳通過(guò)4根信號(hào)線依次連接到排針接口的4個(gè)排針；4根信號(hào)線依次為單總線燒錄線、MCU復(fù)位信號(hào)線、開(kāi)關(guān)控制信號(hào)線和地信號(hào)線；燒錄時(shí)，排針接口的4個(gè)排針依次用于連接燒錄器的燒錄端口、復(fù)位端口、燒錄開(kāi)關(guān)控制端口和地端口，Micro USB公頭1用于連接虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔的Micro USB接口。

燒錄時(shí)，該燒錄工裝端口對(duì)應(yīng)關(guān)系如圖3所示，其中Micro USB公頭的V-Bus腳無(wú)連接，D-腳、D+腳、ID腳和GND腳分別依次對(duì)應(yīng)燒錄器端口的SWIM、RESET、3V3和GND，進(jìn)行燒錄信息傳輸，實(shí)現(xiàn)燒錄。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案通過(guò)由4根信號(hào)線連接的Micro USB公頭和排針接口，提供了一種使用便捷的燒錄工裝，實(shí)現(xiàn)了通過(guò)電子設(shè)備的充電Micro USB接口更新電子設(shè)備的MCU固件，減少了電子設(shè)備的外露接口；該燒錄工裝設(shè)置開(kāi)關(guān)控制信號(hào)線，通過(guò)該開(kāi)關(guān)控制信號(hào)線將燒錄器的燒錄開(kāi)關(guān)控制端口連接到Micro USB接口的ID腳，為Micro USB接口的ID腳提供開(kāi)關(guān)控制信號(hào)，只有在燒錄器的燒錄開(kāi)關(guān)控制端口有電壓時(shí)才可以正常燒錄軟件，否則無(wú)法進(jìn)行正常燒錄，從而對(duì)MCU固件燒錄接口進(jìn)行保護(hù)。

優(yōu)選地，4根信號(hào)線的長(zhǎng)度根據(jù)需要確定。例如設(shè)計(jì)為500mm，滿足一般的虛擬頭盔燒錄需求。

優(yōu)選地，MCU的燒錄接口包括SWIM接口或UART接口。由于本燒錄工裝共有4根信號(hào)線，可以滿足SWIM接口或者UART接口的燒錄過(guò)程的數(shù)據(jù)傳輸。

優(yōu)選地，排針接口3為2.54mm間距排針接口。當(dāng)然，本燒錄工裝的排針接口3也可以采用其他間距的設(shè)計(jì)，只要便于排針接口3與燒錄器的連接即可。

優(yōu)選地，4根信號(hào)線的兩端分別注塑形成Micro USB公頭1和排針接口3。

如圖4所示，優(yōu)選地，4根信號(hào)線(包括導(dǎo)體21和外被絕緣材質(zhì)22)由外側(cè)絕緣層24包裹形成整體線束，4根信號(hào)線之間的空隙用填充絲23填充，整體線束的直徑為3.7±0.1mm。將4根信號(hào)線包裹成一條整體線束，結(jié)構(gòu)整齊且能形成有效保護(hù)，填充絲23用于使線束結(jié)構(gòu)緊湊。其中，4根信號(hào)線的外被絕緣材質(zhì)22為高密度聚乙烯，外層絕緣層24的材質(zhì)為聚氯乙烯，當(dāng)然，上述材質(zhì)也可根據(jù)需要另行選擇。優(yōu)選地，外側(cè)絕緣層24與4根信號(hào)線之間還包括屏蔽層25，屏蔽層接25到Micro USB公頭的金屬外殼上，用于屏蔽干擾，提供燒錄質(zhì)量。

圖5為圖4所示燒錄工裝的信號(hào)線接點(diǎn)圖，優(yōu)選地，如圖5所示，4根信號(hào)線的導(dǎo)體外被絕緣材質(zhì)顏色不同，分別為白、綠、紅和黑；單總線燒錄線為白色，MCU復(fù)位信號(hào)線為綠色，開(kāi)關(guān)控制信號(hào)線為紅色，地信號(hào)線為黑色，Micro USB公頭的金屬外殼與屏蔽線相連。不同顏色的設(shè)置便于區(qū)別各個(gè)信號(hào)線的功能，當(dāng)然，本實(shí)施例僅是給出了一種具有代表性的顏色設(shè)計(jì)，其他可以用于區(qū)分信號(hào)線功能的配色方案也可。

該燒錄工裝用于虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔的MCU固件燒錄時(shí)的連接關(guān)系如圖6所示，ST-Link燒錄器和燒錄工裝排針接口端通過(guò)杜邦線相連，燒錄工裝的Micro USB公頭與虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔的Micro USB接口相連。此時(shí)ST-Link燒錄器的SWIM、Reset、3V3和GND信號(hào)分別與虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔端MCU的SWIM接口、復(fù)位接口、燒錄開(kāi)關(guān)控制接口和地接通，這樣就可以進(jìn)行正常的MCU軟件更新。

綜上所述，本實(shí)用新型的技術(shù)方案通過(guò)由4根信號(hào)線連接的Micro USB公頭和排針接口，提供了一種使用便捷的燒錄工裝，實(shí)現(xiàn)了通過(guò)電子設(shè)備的充電Micro USB接口更新電子設(shè)備的MCU固件，減少了電子設(shè)備的外露接口；該燒錄工裝設(shè)置開(kāi)關(guān)控制信號(hào)線，通過(guò)該開(kāi)關(guān)控制信號(hào)線將燒錄器的燒錄開(kāi)關(guān)控制端口連接到Micro USB接口的ID腳，為Micro USB接口的ID腳提供開(kāi)關(guān)控制信號(hào)，只有在燒錄器的燒錄開(kāi)關(guān)控制端口有電壓時(shí)才可以正常燒錄軟件，否則無(wú)法進(jìn)行正常燒錄，從而對(duì)MCU固件燒錄接口進(jìn)行保護(hù)。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。