本發(fā)明涉及一種smt的加工系統(tǒng)及其工藝，屬于smt的加工技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

隨著smt（表面貼裝）所貼裝的零器件精度越來(lái)越高體積越來(lái)越小，人的目檢能力已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，需要借助強(qiáng)大的設(shè)備，實(shí)現(xiàn)測(cè)量數(shù)據(jù)收集及隨時(shí)可以偵測(cè)smt制程能力的，自動(dòng)判斷，自動(dòng)生產(chǎn)報(bào)表。同時(shí)在目前招工難，勞動(dòng)力成本上升，在smt制程中錫膏印刷后無(wú)法監(jiān)控印刷質(zhì)量及印錫能力，元件著裝后人工目視檢查，流焊后人工目視檢查等缺陷。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于：針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提出了一種smt的加工工藝，能夠通過(guò)對(duì)smt生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：一種smt的加工系統(tǒng)，包括pcb自動(dòng)進(jìn)板機(jī)、錫膏自動(dòng)印刷機(jī)、spi自動(dòng)檢測(cè)機(jī)、自動(dòng)貼片機(jī)、aoi檢查設(shè)備和元件流焊系統(tǒng)，所述的pcb自動(dòng)進(jìn)板機(jī)與錫膏自動(dòng)印刷機(jī)相連，錫膏自動(dòng)印刷機(jī)與spi自動(dòng)檢測(cè)機(jī)相連，所述的spi自動(dòng)檢測(cè)機(jī)與自動(dòng)貼片機(jī)相連，自動(dòng)貼片機(jī)與元件流焊系統(tǒng)相連，所述的元件流焊系統(tǒng)與aoi檢查設(shè)備相連。

在本發(fā)明中：所述的spi自動(dòng)檢測(cè)機(jī)位于錫膏自動(dòng)印刷機(jī)后工位，從而檢測(cè)錫膏印刷品質(zhì)；所述的aoi檢查設(shè)備位于自動(dòng)貼片機(jī)后工位，最終檢測(cè)smt制程產(chǎn)品的品質(zhì)。

在本發(fā)明中：所述的自動(dòng)貼片機(jī)和元件流焊系統(tǒng)之間也設(shè)有aoi檢查設(shè)備，為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置，用于檢測(cè)電子元器件的貼裝是否正確，流焊后元件是否有連錫、移位、立碑等異常。

一種于smt的加工工藝，其特征在于：包括如下步驟：

（1）、自動(dòng)上料：通過(guò)光學(xué)感應(yīng)器檢測(cè)是否有pcb板移入，若檢測(cè)到則通過(guò)傳送帶將pcb板送到自動(dòng)印錫機(jī)；

（2）、smt印錫：通過(guò)光學(xué)對(duì)位點(diǎn)，用網(wǎng)板印刷的方式將錫膏印刷到pcb焊盤上；

（3）、3dspi：指錫膏檢測(cè)系統(tǒng)，主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì)，包括體積，面積，高度，xy偏移，形狀，橋接等；

（4）、元件置?。和ㄟ^(guò)自動(dòng)貼片機(jī)將所需的元器件貼附到pcb焊盤上；

（5）、元件取置后aoi檢查：通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描pcb，采集圖像，測(cè)試的元件數(shù)據(jù)與合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出pcb上元件取置的缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整；

（6）、元件流焊（reflow）：當(dāng)pcb進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時(shí)，焊膏中的水份、氣體蒸發(fā)，助焊劑濕潤(rùn)元件引腳和焊盤，焊膏開始軟化并覆蓋焊盤，使元件引腳和焊盤與氧氣隔離；pcb進(jìn)入回流區(qū)時(shí)，溫度迅速上升，焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，對(duì)pcb上的元件引腳和焊盤濕潤(rùn)、擴(kuò)散、回流、之后冷卻形成錫焊接頭，從而完成了回流焊；

（7）、元件流焊后aoi檢測(cè)：通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描pcb，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出pcb流焊后的缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整；

（8）、遠(yuǎn)程管理和調(diào)試：在遠(yuǎn)程主機(jī)上監(jiān)測(cè)3dspi、aoi、回流焊曲線等數(shù)據(jù)，發(fā)現(xiàn)異?？杉皶r(shí)發(fā)出警告，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程管理。

采用上述技術(shù)方案后，本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明系統(tǒng)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理，使產(chǎn)品質(zhì)量、良率有重大的提升，作業(yè)質(zhì)量有突破性的改善；通過(guò)spi與aoi聯(lián)合使用，通過(guò)對(duì)smt生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明中的系統(tǒng)示意圖；

圖2為本發(fā)明中的加工流程圖。

圖中：1.pcb自動(dòng)進(jìn)板機(jī)；2.錫膏自動(dòng)印刷機(jī)；3.spi自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備；4.自動(dòng)貼片機(jī)；5.aoi檢查設(shè)備一；6.元件流焊系統(tǒng)；7.aoi檢查設(shè)備二；8.遠(yuǎn)程管理和調(diào)試設(shè)備。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明。

由圖1可見，一種smt的加工系統(tǒng)，包括pcb自動(dòng)進(jìn)板機(jī)1、錫膏自動(dòng)印刷機(jī)2、spi自動(dòng)檢測(cè)機(jī)3、自動(dòng)貼片機(jī)4、aoi檢查設(shè)備一5、aoi檢查設(shè)備二7和元件流焊系統(tǒng)6，所述的pcb自動(dòng)進(jìn)板機(jī)1與錫膏自動(dòng)印刷機(jī)2相連，錫膏自動(dòng)印刷機(jī)2與spi自動(dòng)檢測(cè)機(jī)3相連，所述的spi自動(dòng)檢測(cè)機(jī)3與自動(dòng)貼片機(jī)4相連，自動(dòng)貼片機(jī)4通過(guò)aoi檢查設(shè)備一5與元件流焊系統(tǒng)6相連，所述的元件流焊系統(tǒng)6與aoi檢查設(shè)備二7相連；所述的spi自動(dòng)檢測(cè)機(jī)3位于錫膏自動(dòng)印刷機(jī)2后工位，從而檢測(cè)錫膏印刷品質(zhì)；所述的aoi檢查設(shè)備二7位于元件流焊系統(tǒng)6后工位，最終檢測(cè)smt制程產(chǎn)品的品質(zhì)。通過(guò)spi自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備3檢測(cè)出印錫的不良，錫膏自動(dòng)印刷機(jī)2可根據(jù)spi檢測(cè)出的不良信息及時(shí)調(diào)整自動(dòng)作補(bǔ)正,盡早在印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良，降低維修成本，實(shí)現(xiàn)過(guò)程控制；通過(guò)aoi檢查設(shè)備利用遠(yuǎn)程工程管理和調(diào)試設(shè)備8即可遠(yuǎn)程完成多條生產(chǎn)線的優(yōu)化，不再需要將機(jī)臺(tái)停止下來(lái)調(diào)試程序提升作業(yè)效率。

如圖2可見，一種于smt的加工工藝，其特征在于：包括如下步驟：

（1）、自動(dòng)上料：通過(guò)光學(xué)感應(yīng)器檢測(cè)是否有pcb板移入，若檢測(cè)到則通過(guò)pcb自動(dòng)進(jìn)板機(jī)的傳送帶將pcb板送到錫膏自動(dòng)印刷機(jī)；

（2）、smt印錫：通過(guò)錫膏自動(dòng)印刷機(jī)的光學(xué)對(duì)位點(diǎn)，用網(wǎng)板印刷的方式將錫膏印刷到pcb焊盤上；

（3）、3dspi：指錫膏檢測(cè)系統(tǒng)，主要的功能就是利用spi自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì)，包括體積，面積，高度，xy偏移，形狀，橋接等；

（4）、元件置?。和ㄟ^(guò)自動(dòng)貼片機(jī)將所需的元器件貼附到pcb焊盤上；

（5）、元件取置后aoi檢查：通過(guò)aoi檢查設(shè)備一的攝像頭自動(dòng)掃描pcb，采集圖像，測(cè)試的元件數(shù)據(jù)與合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出pcb上元件取置的缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整；

（6）、元件流焊（reflow）：當(dāng)pcb進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時(shí)，焊膏中的水份、氣體蒸發(fā)，助焊劑濕潤(rùn)元件引腳和焊盤，焊膏開始軟化并覆蓋焊盤，使元件引腳和焊盤與氧氣隔離；pcb進(jìn)入回流區(qū)時(shí)，溫度迅速上升，焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，對(duì)pcb上的元件引腳和焊盤濕潤(rùn)、擴(kuò)散、回流、之后冷卻形成錫焊接頭，從而完成了回流焊；

（7）、元件流焊后aoi檢測(cè)：通過(guò)aoi檢查設(shè)備二的攝像頭自動(dòng)掃描pcb，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出pcb流焊后的缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整；

（8）、遠(yuǎn)程管理和調(diào)試：在遠(yuǎn)程主機(jī)上監(jiān)測(cè)3dspi、aoi、回流焊曲線等數(shù)據(jù)，發(fā)現(xiàn)異?？杉皶r(shí)發(fā)出警告，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程管理。

以上對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式進(jìn)行了描述，但本發(fā)明并不限于以上描述。對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，任何對(duì)本技術(shù)方案的同等修改和替代都是在本發(fā)明的范圍之中。因此，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍下所作的均等變換和修改，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的范圍內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種SMT的加工系統(tǒng)及其工藝，其系統(tǒng)包括PCB自動(dòng)進(jìn)板機(jī)、錫膏自動(dòng)印刷機(jī)、SPI自動(dòng)檢測(cè)機(jī)、自動(dòng)貼片機(jī)、AOI檢查設(shè)備和元件流焊系統(tǒng)，所述的PCB自動(dòng)進(jìn)板機(jī)與錫膏自動(dòng)印刷機(jī)相連，錫膏自動(dòng)印刷機(jī)與SPI自動(dòng)檢測(cè)機(jī)相連，所述的SPI自動(dòng)檢測(cè)機(jī)與自動(dòng)貼片機(jī)相連，自動(dòng)貼片機(jī)與元件流焊系統(tǒng)相連，所述的元件流焊系統(tǒng)與AOI檢查設(shè)備相連。本發(fā)明通過(guò)SPI與AOI聯(lián)合使用，通過(guò)對(duì)SMT生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省。

技術(shù)研發(fā)人員：黃克軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇久正光電有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.02
技術(shù)公布日：2017.10.03