本揭示是關(guān)于一種電子組件固定架及一種電子組件固定與散熱組件。

背景技術(shù)：

1、m.2適配卡近年來(lái)廣泛地被使用。然而，目前市面上的主板的m.2固定機(jī)構(gòu)仍有缺點(diǎn)待改進(jìn)，例如：吸收制造及組裝公差的能力差，導(dǎo)致m.2適配卡無(wú)法正確安裝。另外，隨著技術(shù)演進(jìn)，m.2適配卡也有發(fā)熱量增大的趨勢(shì)，但目前市面上尚未有容易安裝的m.2散熱器。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本揭示的一目的在于提出一種電子組件固定架及一種電子組件固定與散熱組件，解決上述問(wèn)題。

2、為達(dá)成上述目的，依據(jù)本揭示的一些實(shí)施方式，一種電子組件固定架，用以將電子組件固定在電路板上的電連接器以及螺柱之間，并包含本體、定位柱、彈臂結(jié)構(gòu)以及復(fù)數(shù)個(gè)第一彈臂卡勾。本體具有第一邊緣、第二邊緣、第三邊緣以及第四邊緣。第一邊緣與第二邊緣相對(duì)，而第三邊緣以及第四邊緣自第一邊緣延伸至第二邊緣。定位柱設(shè)置在本體的第一邊緣，并配置以套設(shè)在螺柱上。彈臂結(jié)構(gòu)包含第一延伸部以及第二延伸部。第一延伸部連接本體的第二邊緣，并實(shí)質(zhì)上平行于本體延伸出。第二延伸部連接第一延伸部，且傾斜于第一延伸部延伸。第二延伸部配置以緊扣電連接器。第一彈臂卡勾沿著本體的第三邊緣以及第四邊緣設(shè)置，并配置以勾住電子組件的邊緣。

3、在本揭示的一或多個(gè)實(shí)施方式中，彈臂結(jié)構(gòu)的第二延伸部從第一延伸部的末端延伸出，且彎曲地延伸離開(kāi)本體以及第一延伸部所座落的平面。

4、在本揭示的一或多個(gè)實(shí)施方式中，螺柱具有螺孔，定位柱具有通孔，通孔連通螺孔，且通孔的內(nèi)徑大于螺孔的內(nèi)徑。

5、在本揭示的一或多個(gè)實(shí)施方式中，定位柱具有側(cè)開(kāi)口，且定位柱包含設(shè)置在側(cè)開(kāi)口的兩側(cè)的一對(duì)第二彈臂卡勾。

6、在本揭示的一或多個(gè)實(shí)施方式中，定位柱具有環(huán)形槽，環(huán)形槽配置以與電子組件的凹口構(gòu)造相卡合。

7、在本揭示的一或多個(gè)實(shí)施方式中，電子組件固定架進(jìn)一步包含一對(duì)導(dǎo)引結(jié)構(gòu)，導(dǎo)引結(jié)構(gòu)自本體的第二邊緣突伸出，且位于彈臂結(jié)構(gòu)的兩側(cè)。導(dǎo)引結(jié)構(gòu)之間的距離實(shí)質(zhì)上等于電連接器的寬度。

8、在本揭示的一或多個(gè)實(shí)施方式中，本體具有開(kāi)口部，開(kāi)口部貫穿本體。

9、依據(jù)本揭示的一些實(shí)施方式，一種電子組件固定與散熱組件包含前述電子組件固定架、散熱器以及導(dǎo)熱墊片。其中電子組件固定架的本體具有開(kāi)口部，開(kāi)口部貫穿本體。散熱器設(shè)置在本體的開(kāi)口部中。導(dǎo)熱墊片平貼在散熱器的底面，并配置以接觸電子組件。

10、在本揭示的一或多個(gè)實(shí)施方式中，散熱器包含基座以及復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片。散熱鰭片設(shè)置在基座上，并延伸穿越本體的開(kāi)口部。

11、在本揭示的一或多個(gè)實(shí)施方式中，電子組件固定架還包含沿著開(kāi)口部的內(nèi)周緣設(shè)置的凸緣結(jié)構(gòu)，散熱器的基座具有環(huán)繞散熱鰭片的外圍區(qū)域，凸緣結(jié)構(gòu)抵接基座的外圍區(qū)域。

12、綜上所述，本揭示的電子組件固定架在邊緣上設(shè)置有彈臂卡勾，用以固持電子組件，且電子組件固定架的一端設(shè)置有定位柱，定位柱可與電路板上的螺柱配合，且具備吸收公差的能力。電子組件固定架的另一端設(shè)置有彈臂結(jié)構(gòu)，彈臂結(jié)構(gòu)可扣住電連接器而提供電子組件指向電連接器的方向的力，確保電子組件穩(wěn)固地連接電連接器。另外，電子組件固定架可搭配散熱器，例如，電子組件固定架可以具有面對(duì)電子組件的開(kāi)口部供安裝散熱器，以協(xié)助電子組件散熱。

技術(shù)特征：

1.一種電子組件固定架，其特征在于，用以將一電子組件固定在一電路板上的一電連接器以及一螺柱之間，包含：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件固定架，其特征在于，所述彈臂結(jié)構(gòu)的所述第二延伸部從所述第一延伸部的末端延伸出，且彎曲地延伸離開(kāi)所述本體以及所述第一延伸部所座落的一平面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件固定架，其特征在于，所述螺柱具有一螺孔，所述定位柱具有一通孔，所述通孔連通所述螺孔，且所述通孔的內(nèi)徑大于所述螺孔的內(nèi)徑。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件固定架，其特征在于，所述定位柱具有一側(cè)開(kāi)口，且所述定位柱包含設(shè)置在所述側(cè)開(kāi)口的兩側(cè)的一對(duì)第二彈臂卡勾。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件固定架，其特征在于，所述定位柱具有一環(huán)形槽，所述環(huán)形槽配置以與所述電子組件的一凹口構(gòu)造相卡合。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件固定架，其特征在于，還包含一對(duì)導(dǎo)引結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)引結(jié)構(gòu)自所述本體的所述第二邊緣突伸出，且位于所述彈臂結(jié)構(gòu)的兩側(cè)，其中所述導(dǎo)引結(jié)構(gòu)之間的距離實(shí)質(zhì)上等于所述電連接器的寬度。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件固定架，其特征在于，所述本體具有一開(kāi)口部，所述開(kāi)口部貫穿所述本體。

8.一種電子組件固定與散熱組件，其特征在于，包含：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子組件固定與散熱組件，其特征在于，所述散熱器包含一基座以及復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片，所述多個(gè)散熱鰭片設(shè)置在所述基座上，并延伸穿越所述本體的所述開(kāi)口部。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子組件固定與散熱組件，其特征在于，所述電子組件固定架還包含沿著所述開(kāi)口部的內(nèi)周緣設(shè)置的一凸緣結(jié)構(gòu)，所述散熱器的所述基座具有環(huán)繞所述多個(gè)散熱鰭片的一外圍區(qū)域，所述凸緣結(jié)構(gòu)抵接所述基座的所述外圍區(qū)域。

技術(shù)總結(jié)
本揭示提供一種電子組件固定架，用以將電子組件固定在電路板上的電連接器以及螺柱之間，并包含本體、定位柱、彈臂結(jié)構(gòu)以及復(fù)數(shù)個(gè)彈臂卡勾。定位柱設(shè)置在本體的第一邊緣，并配置以套設(shè)在螺柱上。彈臂結(jié)構(gòu)設(shè)置在本體的第二邊緣，并配置以緊扣電連接器。彈臂卡勾沿著本體的第三及第四邊緣設(shè)置，并配置以勾住電子組件的邊緣。本揭示提供的電子組件固定架能夠確保電子組件穩(wěn)固地連接電連接器。

技術(shù)研發(fā)人員：傅永滕
受保護(hù)的技術(shù)使用者：英業(yè)達(dá)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/19