本技術(shù)涉及電子元器件測試和制造，更具體的說是涉及一種模擬bga貼裝效果的電路板。

背景技術(shù)：

1、bga(ball?grid?array，球柵陣列)封裝技術(shù)廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子產(chǎn)品中，尤其在集成電路的封裝領(lǐng)域。由于其良好的電性能和散熱性能，bga封裝被廣泛應(yīng)用于高密度、高性能電子產(chǎn)品中。小型bga芯片在貼裝后，部分應(yīng)用場景，特別是在用于fpc(柔性印刷電路板)上的應(yīng)用中，會(huì)使用底部填充膠對bga底部進(jìn)行填充保護(hù)。這種填充工藝有助于增強(qiáng)芯片的機(jī)械強(qiáng)度、改善熱傳導(dǎo)并提高整體可靠性。

2、然而，現(xiàn)有的檢測膠粘劑對bga芯片底部填充效果的方法存在一些顯著的缺點(diǎn)：

3、成本高：直接使用bga芯片進(jìn)行測試需要消耗大量的芯片和電路板，這對成本控制提出了較高的要求，增加了整體的測試費(fèi)用。

4、過程復(fù)雜：現(xiàn)有方法需要經(jīng)過多個(gè)步驟，如灌膠、固化、切片和顯微觀察，才能觀察到bga芯片底部的填充效果。這不僅增加了工作量，還延長了測試時(shí)間，降低了測試效率。

5、觀測不直觀：由于bga芯片封裝的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，填充過程和填充效果難以直接觀測。必須依靠切片等手段進(jìn)行間接分析，這使得觀測過程復(fù)雜且不直觀，難以快速獲得所需的測試結(jié)果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了解決上述問題，本實(shí)用新型提供了一種模擬bga貼裝效果的電路板制樣方法及裝置，通過使用透明的玻璃基板替代bga芯片，可以直觀觀察膠粘劑在bga底部的填充過程和最終效果，降低測試成本，簡化測試流程，提高測試的直觀性和準(zhǔn)確性。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案，主要包括：

3、一種模擬bga貼裝效果的電路板，包括以下結(jié)構(gòu)：

4、電路板；

5、玻璃基板，所述玻璃基板設(shè)置在電路板的上方；

6、錫球，所述錫球位于電路板與玻璃基板之間。

7、優(yōu)選的，所述玻璃基板的尺寸與電路板上的bga焊盤尺寸匹配。

8、優(yōu)選的，所述玻璃基板為透明材料。

9、優(yōu)選的，所述錫球均勻分布在電路板的bga焊盤區(qū)域。

10、優(yōu)選的，所述錫球與所述電路板焊接連接。

11、優(yōu)選的，所述電路板上的bga焊盤區(qū)域設(shè)有用于固定玻璃基板的貼合區(qū)域。

12、優(yōu)選的，所述玻璃基板與電路板的貼合區(qū)域通過錫焊方式固定連接。

13、經(jīng)由上述的技術(shù)方案可知，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了以下技術(shù)效果：

14、透明觀測：玻璃基板的使用使得在測試過程中可以直接觀察膠粘劑在bga底部的填充過程和效果，無需復(fù)雜的灌膠和切片步驟。

15、成本降低：不需要消耗實(shí)際的bga芯片，降低了測試成本。

16、操作簡便：簡化了測試步驟，提高了測試效率。

技術(shù)特征：

1.一種模擬bga貼裝效果的電路板，其特征在于，包括以下結(jié)構(gòu)：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種模擬bga貼裝效果的電路板，其特征在于，所述玻璃基板的尺寸與電路板上的bga焊盤尺寸匹配。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種模擬bga貼裝效果的電路板，其特征在于，所述玻璃基板為透明材料。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種模擬bga貼裝效果的電路板，其特征在于，所述錫球均勻分布在電路板的bga焊盤區(qū)域。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或4任意一項(xiàng)所述的一種模擬bga貼裝效果的電路板，其特征在于，所述錫球與所述電路板焊接連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種模擬bga貼裝效果的電路板，其特征在于，所述電路板上的bga焊盤區(qū)域設(shè)有用于固定玻璃基板的貼合區(qū)域。

7.根據(jù)權(quán)利要求3或6任意一項(xiàng)所述的一種模擬bga貼裝效果的電路板，其特征在于，所述玻璃基板與電路板的貼合區(qū)域通過錫焊方式固定連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及電子元器件測試和制造技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說是涉及一種模擬BGA貼裝效果的電路板，包括電路板、玻璃基板和錫球。玻璃基板設(shè)置在電路板的上方，錫球位于電路板與玻璃基板之間。玻璃基板的尺寸與電路板上的焊盤尺寸匹配，且玻璃基板為透明材料。本技術(shù)有益效果如下：1.玻璃基板的使用使得在測試過程中可以直接觀察膠粘劑在BGA底部的填充過程和效果，無需復(fù)雜的灌膠和切片步驟。2.不需要消耗實(shí)際的BGA芯片，降低了測試成本。3.簡化了測試步驟，提高了測試效率。

技術(shù)研發(fā)人員：肖瑋,邱波
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞初創(chuàng)應(yīng)用材料有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240719
技術(shù)公布日：2025/5/19