本發(fā)明涉及背光源生產(chǎn)，尤其涉及一種背光源的封裝工藝優(yōu)化控制方法及系統(tǒng)。

背景技術：

1、液晶顯示器(lcd)中的背光源為顯示器提供光源，背光源的封裝生產(chǎn)需要保證光照均勻，且要具有較長的使用壽命，以保證液晶顯示器的穩(wěn)定使用。背光源的封裝包括led芯片的封裝固定，現(xiàn)有技術中，led封裝過程中會出現(xiàn)偏移等問題，導致封裝后照明不均勻，且影響背光源的使用壽命，存在背光源的封裝質量較差的技術問題。

技術實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明針對現(xiàn)有技術中存在的led封裝過程中會出現(xiàn)偏移等問題，導致封裝后照明不均勻，且影響背光源的使用壽命，背光源的封裝質量較差的技術問題，提出一種背光源的封裝工藝優(yōu)化控制方法及系統(tǒng)。

2、本發(fā)明解決上述技術問題的技術方案如下：

3、第一方面，本發(fā)明提供了一種背光源的封裝工藝優(yōu)化控制方法，包括：隨機配置背光源封裝過程中l(wèi)ed芯片固定的led固定參數(shù)，其中，所述led固定參數(shù)包括固定位置、點膠位置和點膠量；

4、根據(jù)所述led固定參數(shù)，進行l(wèi)ed芯片固定模擬，獲得led芯片偏移角度、實際固定位置和點膠厚度；

5、根據(jù)所述led芯片偏移角度進行光照影響計算，獲得光照影響系數(shù)，以及根據(jù)所述實際固定位置和點膠厚度進行焊絲影響計算，獲得焊絲影響系數(shù)；

6、根據(jù)所述光照影響系數(shù)和焊絲影響系數(shù)，計算獲得led固定參數(shù)的封裝評分，進行l(wèi)ed固定參數(shù)的優(yōu)化調整，獲得最優(yōu)led固定參數(shù)，進行背光源封裝控制。

7、第二方面，本發(fā)明提供了一種背光源的封裝工藝優(yōu)化控制系統(tǒng)，包括：

8、固定參數(shù)配置模塊，用于隨機配置背光源封裝過程中l(wèi)ed芯片固定的led固定參數(shù)，其中，所述led固定參數(shù)包括固定位置、點膠位置和點膠量；

9、固定模擬模塊，用于根據(jù)所述led固定參數(shù)，進行l(wèi)ed芯片固定模擬，獲得led芯片偏移角度、實際固定位置和點膠厚度；

10、影響分析模塊，用于根據(jù)所述led芯片偏移角度進行光照影響計算，獲得光照影響系數(shù)，以及根據(jù)所述實際固定位置和點膠厚度進行焊絲影響計算，獲得焊絲影響系數(shù)；

11、優(yōu)化控制模塊，用于根據(jù)所述光照影響系數(shù)和焊絲影響系數(shù)，計算獲得led固定參數(shù)的封裝評分，進行l(wèi)ed固定參數(shù)的優(yōu)化調整，獲得最優(yōu)led固定參數(shù)，進行背光源封裝控制。

12、本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明提供了一種背光源的封裝工藝優(yōu)化控制方法，通過隨機配置led芯片固定參數(shù)，包括固定位置、點膠位置和點膠量，結合機器學習建模，實現(xiàn)對led芯片固定的精確模擬，獲取led芯片的偏移角度、實際固定位置及點膠厚度，然后進行光照影響分析和焊絲影響分析，以量化對于led背光源性能的影響情況，進行封裝固定參數(shù)的優(yōu)化。本發(fā)明能夠動態(tài)評估封裝過程中的光照影響和焊絲影響，并通過計算光照影響系數(shù)和焊絲影響系數(shù)，量化led芯片固定參數(shù)對封裝質量的影響。此外，通過封裝評分計算及參數(shù)優(yōu)化調整，本方案能夠迭代獲得最優(yōu)led固定參數(shù)，使led芯片固定更加精準，減少封裝偏差，提高封裝一致性。最終，優(yōu)化后的背光源封裝工藝不僅提高了光照均勻性，還提升了性能穩(wěn)定性，提升led封裝的可靠性和光學性能，確保背光源在長期使用中的穩(wěn)定性和高效性。

技術特征：

1.一種背光源的封裝工藝優(yōu)化控制方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的背光源的封裝工藝優(yōu)化控制方法，其特征在于，隨機配置背光源封裝過程中l(wèi)ed芯片固定的led固定參數(shù)，包括：

3.根據(jù)權利要求1所述的背光源的封裝工藝優(yōu)化控制方法，其特征在于，根據(jù)所述led固定參數(shù)，進行l(wèi)ed芯片固定模擬，獲得led芯片偏移角度、實際固定位置和點膠厚度，包括：

4.根據(jù)權利要求3所述的背光源的封裝工藝優(yōu)化控制方法，其特征在于，采用機器學習，根據(jù)所述樣本led固定參數(shù)集合、樣本led芯片偏移角度集合和樣本實際固定位置集合，構建led芯片固定模擬器，包括：

5.根據(jù)權利要求1所述的背光源的封裝工藝優(yōu)化控制方法，其特征在于，根據(jù)所述led芯片偏移角度進行光照影響計算，獲得光照影響系數(shù)，包括：

6.根據(jù)權利要求1所述的背光源的封裝工藝優(yōu)化控制方法，其特征在于，根據(jù)所述實際固定位置和點膠厚度進行焊絲影響計算，獲得焊絲影響系數(shù)，包括：

7.根據(jù)權利要求1所述的背光源的封裝工藝優(yōu)化控制方法，其特征在于，根據(jù)所述光照影響系數(shù)和焊絲影響系數(shù)，計算獲得led固定參數(shù)的封裝評分，進行l(wèi)ed固定參數(shù)的優(yōu)化調整，獲得最優(yōu)led固定參數(shù)，包括：

8.一種背光源的封裝工藝優(yōu)化控制系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)包括：

技術總結
本發(fā)明涉及一種背光源的封裝工藝優(yōu)化控制方法及系統(tǒng)，涉及背光源生產(chǎn)領域，包括：隨機配置背光源封裝過程中LED芯片固定的LED固定參數(shù)；根據(jù)所述LED固定參數(shù)，進行LED芯片固定模擬，獲得LED芯片偏移角度、實際固定位置和點膠厚度；根據(jù)所述LED芯片偏移角度進行光照影響計算，獲得光照影響系數(shù)，以及根據(jù)所述實際固定位置和點膠厚度進行焊絲影響計算，獲得焊絲影響系數(shù)；計算獲得LED固定參數(shù)的封裝評分，進行LED固定參數(shù)的優(yōu)化調整，獲得最優(yōu)LED固定參數(shù)，進行背光源封裝控制。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術中LED封裝過程中會出現(xiàn)偏移，導致封裝后照明不均勻，且影響背光源的使用壽命的技術問題。

技術研發(fā)人員：雷太生,王月營
受保護的技術使用者：河源鑫智勝電子有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/5/22