本發(fā)明涉及在平面電路基板與異形電路基板之間安裝有多個電子部件的攝像單元、具有在平面電路基板與異形電路基板之間安裝有多個電子部件的攝像單元的內窺鏡、以及在平面電路基板與異形電路基板之間安裝有多個電子部件的攝像單元的制造方法。

背景技術：

1、在日本特開2017-23234號公報中公開了一種使用作為立體電路器件的異形電路基板的內窺鏡的攝像單元。攝像單元具備：半導體封裝；平面電路基板，其與所述半導體封裝接合，并安裝有多個電子部件；以及異形電路基板，其與所述平面電路基板接合，并在切口中收納有所述多個電子部件。

技術實現思路

1、本發(fā)明的實施方式的攝像單元具備：半導體封裝，所述半導體封裝具有第一面和所述第一面的相反側的第二面，所述半導體封裝包括攝像元件，在所述第二面上配設有多個第一電極；平面電路基板，所述平面電路基板具有第三面和所述第三面的相反側的第四面，在所述第三面上配設有多個第二電極，在所述第四面上配設有多個第三電極和多個第四電極，所述多個第二電極與所述多個第一電極分別接合；異形電路基板，所述異形電路基板具有第五面以及與所述第五面垂直的第一側面和第二側面，通過在所述第一側面和所述第二側面分別具有開口的凹部，所述第五面被分割成第一前表面和第二前表面，所述凹部具有第一壁面、第二壁面以及底面，所述異形電路基板在所述第五面上配設有多個第五電極，所述多個第五電極與所述多個第三電極分別接合；多個電子部件，所述多個電子部件與所述平面電路基板的所述多個第四電極分別接合，所述多個電子部件收納在所述凹部中；以及填充所述凹部的樹脂，在所述異形電路基板中，所述第一壁面與所述第二壁面之間的間隔隨著靠向所述底面而變小，第一距離大于第二距離，其中所述第一距離是所述多個電子部件中的最接近所述第一側面的第一電子部件與所述第一壁面之間的距離，所述第二距離是所述第一電子部件以外的多個電子部件各自與所述第一壁面和所述第二壁面中的接近該電子部件的壁面之間的各距離中的最大的距離。

2、本發(fā)明的實施方式的內窺鏡在插入部的前端部具有攝像單元，所述攝像單元具備：半導體封裝，所述半導體封裝具有第一面和所述第一面的相反側的第二面，所述半導體封裝包括攝像元件，在所述第二面上配設有多個第一電極；平面電路基板，所述平面電路基板具有第三面和所述第三面的相反側的第四面，在所述第三面上配設有多個第二電極，在所述第四面上配設有多個第三電極和多個第四電極，所述多個第二電極與所述多個第一電極分別接合；異形電路基板，所述異形電路基板具有第五面以及與所述第五面垂直的第一側面和第二側面，通過在所述第一側面和所述第二側面分別具有開口的凹部，所述第五面被分割成第一前表面和第二前表面，所述凹部具有第一壁面、第二壁面以及底面，所述異形電路基板在所述第五面上配設有多個第五電極，所述多個第五電極與所述多個第三電極分別接合；多個電子部件，所述多個電子部件與所述平面電路基板的所述多個第四電極分別接合，所述多個電子部件收納在所述凹部中；以及填充所述凹部的樹脂，在所述異形電路基板中，所述第一壁面與所述第二壁面之間的間隔隨著靠向所述底面而變小，第一距離大于第二距離，其中所述第一距離是所述多個電子部件中的最接近所述第一側面的第一電子部件與所述第一壁面之間的距離，所述第二距離是所述第一電子部件以外的多個電子部件各自與所述第一壁面和所述第二壁面中的接近該電子部件的壁面之間的各距離中的最大的距離。

3、本發(fā)明的實施方式的攝像單元的制造方法包括以下步驟：

4、制作半導體封裝、平面電路基板以及異形電路基板的步驟，其中，

5、所述半導體封裝具有第一面和所述第一面的相反側的第二面，并包括攝像元件，在所述第二面上配設有多個第一電極，所述平面電路基板具有第三面和所述第三面的相反側的第四面，在所述第三面上配設有多個第二電極，所述多個第二電極與所述多個第一電極分別接合，在所述第四面上配設有多個第三電極和多個第四電極，所述異形電路基板具有第五面以及與所述第五面垂直的第一側面和第二側面，通過在所述第一側面和所述第二側面分別具有開口的凹部，所述第五面被分割成第一前表面和第二前表面，所述凹部具有第一壁面、第二壁面以及底面，所述第一壁面與所述第二壁面之間的間隔隨著靠向所述底面而變小，在所述第五面上配設有所述多個第五電極；

6、將多個電子部件與所述平面電路基板的所述多個第四電極接合的步驟，其中，

7、第一距離大于第二距離，其中所述第一距離是所述多個電子部件中的最接近所述第一側面的第一電子部件與所述第一壁面之間的距離，所述第二距離是所述第一電子部件以外的多個電子部件各自與所述第一壁面和所述第二壁面中的接近該電子部件的壁面之間的各距離中的最大的距離；

8、將所述半導體封裝的多個所述第一電極與所述平面電路基板的所述多個第二電極分別接合、將所述平面電路基板的所述多個第三電極與所述異形電路基板的所述多個第五電極分別接合的步驟；

9、從所述第一電子部件與所述第一壁面之間注入樹脂的步驟；以及

10、對所述樹脂進行固化處理的步驟。

技術特征：

1.一種攝像單元，所述攝像單元具備：

2.根據權利要求1所述的攝像單元，其中，

3.根據權利要求2所述的攝像單元，其中，

4.根據權利要求3所述的攝像單元，其中，

5.根據權利要求4所述的攝像單元，其中，

6.根據權利要求1所述的攝像單元，其中，

7.根據權利要求1所述的攝像單元，其中，

8.根據權利要求1所述的攝像單元，其中，

9.根據權利要求1所述的攝像單元，其中，

10.一種內窺鏡，所述內窺鏡在插入部的前端部具有攝像單元，

11.一種攝像單元的制造方法，其包括以下步驟：

技術總結
本發(fā)明提供攝像單元、內窺鏡以及攝像單元的制造方法。攝像單元具備半導體封裝、平面電路基板、具有凹部的異形電路基板、多個電子部件以及填充所述凹部的樹脂，所述異形電路基板上，凹部的第一壁面與第二壁面之間的間隔隨著靠向底面而變小，第一距離大于第二距離，其中所述第一距離是所述多個電子部件中的第一電子部件與所述第一壁面之間的第一距離，所述第二距離是所述第一電子部件以外的多個電子部件各自與所述第一壁面和所述第二壁面中的接近該電子部件的壁面之間的各距離中的最大的距離。

技術研發(fā)人員：三上正人,鈴木正輝
受保護的技術使用者：奧林巴斯醫(yī)療株式會社
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/5/15