技術(shù)特征：

1.一種基于時(shí)隙處理的星載電路分組融合交換裝置，包括中速接入處理模塊(2)、高速接入處理模塊(3)、載荷設(shè)備接入處理模塊(4)、配置管理模塊(8)，其特征在于，還包括低速接入處理模塊(1)、時(shí)隙分離模塊(5)、融合交換模塊(6)和時(shí)隙整形模塊(7)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于時(shí)隙處理的星載電路分組融合交換裝置，其特征在于，低速接入處理模塊(1)上行接收到承載低速上行tdma時(shí)隙幀的低速接口幀，完成解碼、校驗(yàn)以及低速接口幀處理后，將承載低速上行tdma時(shí)隙幀的低速接口幀發(fā)送至?xí)r隙分離模塊(5)；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于時(shí)隙處理的星載電路分組融合交換裝置，其特征在于，所述的低速接入處理模塊(1)包括接口接收處理子模塊(1-1)、解碼處理子模塊(1-2)、幀格式處理子模塊(1-3)、時(shí)間管理子模塊(1-4)、時(shí)隙選擇子模塊(1-5)、編碼處理子模塊(1-6)、接口發(fā)送處理子模塊(1-7)；

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于時(shí)隙處理的星載電路分組融合交換裝置，其特征在于，所述的時(shí)隙分離模塊(5)包括第一輸入調(diào)度子模塊(5-1)、時(shí)隙寫(xiě)子模塊(5-2)、存儲(chǔ)管理子模塊(5-3)、時(shí)隙讀子模塊(5-4)、電路組幀子模塊(5-5)、電路發(fā)送子模塊(5-6)、分組組幀子模塊(5-7)、分組發(fā)送子模塊(5-8)；

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于時(shí)隙處理的星載電路分組融合交換裝置，其特征在于，所述的融合交換模塊(6)包括輸入調(diào)度子模塊(6-1)、流分類子模塊(6-2)、查表配置子模塊(6-3)、分組處理子模塊(6-4)、電路處理子模塊(6-5)、第一輸出調(diào)度子模塊(6-6)；

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于時(shí)隙處理的星載電路分組融合交換裝置，其特征在于，所述的時(shí)隙整形模塊(7)包括電路接收子模塊(7-1)、分組接收子模塊(7-2)、第二輸入調(diào)度子模塊(7-3)、時(shí)隙填充子模塊(7-4)、緩存管理模塊(7-5)、第二輸出調(diào)度子模塊(7-6)；

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種基于時(shí)隙處理的星載電路分組融合交換裝置，涉及衛(wèi)星通信領(lǐng)域。本發(fā)明包括低速接入處理模塊、中速接入處理模塊、高速接入處理模塊、載荷設(shè)備接入處理模塊、時(shí)隙分離模塊、融合交換模塊、時(shí)隙整形模塊、配置管理模塊，本裝置接收上行TDMA時(shí)隙幀，轉(zhuǎn)換成內(nèi)部通信幀，解析并分離出電路時(shí)隙和分組時(shí)隙，然后將分組時(shí)隙根據(jù)轉(zhuǎn)換成分組幀，將分組幀和電路時(shí)隙均承載到統(tǒng)一的內(nèi)部通信分組幀中，并根據(jù)內(nèi)部通信分組幀的幀頭轉(zhuǎn)發(fā)字段進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，交換后的電路時(shí)隙和分組幀通過(guò)時(shí)隙整形的方式承載到下行VTDM時(shí)隙幀中。本發(fā)明具有集成化程度高、可擴(kuò)展性強(qiáng)、支持多業(yè)務(wù)類型、支持多協(xié)議規(guī)范等特點(diǎn)，支持任意比例的電路分組融合交換需求。

技術(shù)研發(fā)人員：張冬,顧華璽,魏雯婷,崔永康,宋伯堯,朱濤,鄶成志,王超
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十四研究所
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15