專(zhuān)利名稱(chēng)：殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型實(shí)施例涉及通信設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種殼體。
背景技術(shù)：
圖I為現(xiàn)有技術(shù)殼體示意圖之一，如圖I所示,通信設(shè)備的殼體11內(nèi)部容置有放熱元器件12，放熱元器件12工作中會(huì)放出熱量，并通過(guò)外部殼體11傳導(dǎo)出去，從而引起殼體11溫度升高。從安規(guī)角度以及消費(fèi)者體驗(yàn)角度講，各種產(chǎn)品都會(huì)要求殼體11溫度升高值不得超過(guò)一定數(shù)值。在實(shí)際使用過(guò)程中，殼體11只有局部熱點(diǎn)處的溫度超過(guò)規(guī)定溫度，其它大部分區(qū)域溫度升高值基本在規(guī)定范圍內(nèi)。必須降低局部熱點(diǎn)處的溫度，使其溫度在 規(guī)定范圍內(nèi)?，F(xiàn)有技術(shù)一，把殼體11的體積逐步加大，讓外殼遠(yuǎn)離放熱元器件12，直到熱點(diǎn)區(qū)域溫度降至規(guī)定范圍內(nèi)。圖2為現(xiàn)有技術(shù)殼體示意圖之二，如圖2所示，現(xiàn)有技術(shù)二，采用在殼體11熱點(diǎn)區(qū)域下方扣合貼附一隔熱板21的方法。隔熱板21和殼體11之間保持Imm左右的間隙，間隙內(nèi)充滿(mǎn)不易對(duì)流的空氣，形成隔熱屏障，從而降低熱點(diǎn)區(qū)域溫度?，F(xiàn)有技術(shù)一，把殼體的體積逐步增大，讓殼體逐步遠(yuǎn)離熱源，雖然可以降低殼體外部溫度，但是使得產(chǎn)品外觀十分臃腫，無(wú)法滿(mǎn)足輕薄化產(chǎn)品的消費(fèi)潮流?，F(xiàn)有技術(shù)二，需要單獨(dú)設(shè)計(jì)隔熱板，增加零件和模具數(shù)量，而且還需要將隔熱板與殼體組裝在一起，增加了產(chǎn)品的成本和制作工藝，同時(shí)降低了產(chǎn)品的抗震性。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例的目的是提出一種殼體，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)通信設(shè)備的殼體通過(guò)增加隔熱板來(lái)降低殼體外部溫度，產(chǎn)品成本高、制備工藝繁瑣、產(chǎn)品抗震性能差的問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種殼體，所述殼體包括殼體本體，容置有放熱元器件；增厚部，設(shè)置在所述殼體本體上，與所述放熱元器件放熱處相對(duì)應(yīng)；其中，所述增厚部具有減緩熱量傳導(dǎo)的盲孔。本實(shí)用新型實(shí)施例提出的殼體，所述增厚部與所述殼體一體成型。所述增厚部的厚度大于等于2. 5_。所述增厚部的面積大于等于400mm2。所述盲孔陣列式分布在所述增厚部。所述盲孔為圓形、橢圓形、菱形或方形。所述盲孔的孔徑小于等于3_。所述盲孔的孔徑為2mm。所述盲孔的深度與所述增厚部的厚度相同。本實(shí)用新型實(shí)施例提出的殼體，通過(guò)在與熱點(diǎn)區(qū)域?qū)?yīng)的殼體上設(shè)置增厚部，從而減緩熱量傳導(dǎo)降低殼體外部的溫度；同時(shí)增厚部上具有盲孔，盲孔內(nèi)的空氣不易流動(dòng)，從而進(jìn)一步減緩殼體內(nèi)的熱量傳導(dǎo)，使得外殼的溫度在規(guī)定范圍以?xún)?nèi)。
為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖I為現(xiàn)有技術(shù)殼體不意圖之一；圖2為現(xiàn)有技術(shù)殼體示意圖之二；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例殼體的示意圖；圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例殼體的局部剖視示意圖。
具體實(shí)施方式下面通過(guò)附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。本實(shí)用新型實(shí)施例的殼體，通過(guò)在與熱點(diǎn)區(qū)域?qū)?yīng)的殼體上設(shè)置增厚部，增厚部可以減緩熱量傳導(dǎo)，從而降低熱點(diǎn)區(qū)域殼體外部的溫度；同時(shí)增厚部上具有盲孔，通過(guò)控制盲孔的孔徑大小，使得盲孔內(nèi)的空氣不易流動(dòng)，從而進(jìn)一步減緩殼體內(nèi)的熱量傳導(dǎo)，使得外殼的溫度在規(guī)定范圍以?xún)?nèi)。圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例殼體的示意圖，圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例殼體的局部剖視示意圖，如圖3、圖4所示，本實(shí)用新型實(shí)施例的殼體包括殼體本體31、增厚部32和盲孔33。殼體本體31內(nèi)部容置有放熱元器件，殼體本體31 —般采用不易變形的材質(zhì)，目的在于保護(hù)內(nèi)部元器件不被外力損毀。殼體本體31內(nèi)部的元器件在工作時(shí)會(huì)對(duì)外放出熱量。熱量可以通過(guò)熱傳導(dǎo),傳至殼體本體31外部。殼體本體31上某些溫度較高的區(qū)域，稱(chēng)之為熱點(diǎn)區(qū)域。熱點(diǎn)區(qū)域的溫度高于規(guī)定的溫度時(shí)，會(huì)影響使用者的體驗(yàn)及產(chǎn)品的性能穩(wěn)定性。增厚部32設(shè)置在殼體本體31上，與放熱元器件放熱處相對(duì)應(yīng)，即與熱點(diǎn)區(qū)域相對(duì)應(yīng)。增厚部32可以采用不易傳熱的材料制成，可以根據(jù)熱點(diǎn)區(qū)域的大小來(lái)加工增厚部32的大小，然后將增厚部固定在殼體本體31上。增厚部32也可以采用與殼體本體31相同的材料。優(yōu)選的，增厚部32采用與殼體本體31相同的材料，且增厚部32與殼體本體31 —體成型，即本實(shí)用新型實(shí)施例的殼體只是將殼體本體31上的熱點(diǎn)區(qū)域加厚，其它非熱點(diǎn)區(qū)域不做加厚處理。增厚部31可以沿著殼體的曲面等厚度均勻延伸，也可以根據(jù)具體情況采用不等厚設(shè)置。需要說(shuō)明的是，增厚部31的厚度不小于2. 5mm，且增厚部31的面積不小于400mm2n增厚部32上具有盲孔33，通過(guò)控制盲孔33的孔徑大小，使得盲孔33內(nèi)的空氣不易流動(dòng)，從而減緩殼體內(nèi)的熱量傳導(dǎo)，降低殼體外部溫度。需要說(shuō)明的是，盲孔33的形狀可以是圓形、橢圓形、菱形、方形或其它形狀。盲孔33的孔徑不大于3mm，盲孔33孔徑不易太大，從而使得盲孔33內(nèi)的空氣不易流動(dòng)，減緩殼體內(nèi)的熱量傳導(dǎo)，降低殼體外部溫度。優(yōu)選的，盲孔33的孔徑為2mm。盲孔33的深度與增厚部32的厚度相同。盲孔33可以采用陣列式分布在增厚部32上，這樣可以使得單位面積內(nèi)盲孔33的數(shù)量盡可能的多?，F(xiàn)有技術(shù)的殼體，通過(guò)把殼體的體積逐步加大,使殼體遠(yuǎn)離放熱元器件,顯著增加了產(chǎn)品體積，使得產(chǎn)品外觀十分臃腫；或者單獨(dú)設(shè)計(jì)隔熱板，從而增加零件和模具數(shù)量，而且還將隔熱板與殼體組裝在一起，增加了產(chǎn)品的成本和制作工藝，同時(shí)還降低了產(chǎn)品的抗震性能。本實(shí)用新型實(shí)施例的殼體，只需要將殼體上局部熱點(diǎn)區(qū)域?qū)?yīng)的部分增厚，增厚部分可以減緩殼體內(nèi)的熱量傳導(dǎo)，且增厚部無(wú)需太厚，可有效減少產(chǎn)品體積，利用產(chǎn)品向輕薄化發(fā)展。同時(shí)通過(guò)在增厚部上設(shè)置盲孔，控制盲孔孔徑的大小，使得盲孔內(nèi)的空氣不易流動(dòng)，從而進(jìn)一步減緩殼體內(nèi)的熱量傳導(dǎo)，使得外殼的溫度在規(guī)定范圍以?xún)?nèi)。本實(shí)用新型實(shí)施例的殼體因?yàn)樵龊癫颗c殼體是一體成型，因而可以有效提高產(chǎn)品的抗震性能，且無(wú)需單獨(dú)增加隔熱板，減少產(chǎn)品成本的同時(shí)降低了產(chǎn)品加工難度。最后所應(yīng)說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，盡 管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求1.一種殼體，其特征在于，所述殼體包括 殼體本體，容置有放熱兀器件； 增厚部，設(shè)置在所述殼體本體上，與所述放熱元器件放熱處相對(duì)應(yīng)； 其中，所述增厚部具有減緩熱量傳導(dǎo)的盲孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的殼體，其特征在于，所述增厚部與所述殼體一體成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1、2所述的殼體，其特征在于，所述增厚部的厚度大于等于2.5mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的殼體，其特征在于，所述增厚部的面積大于等于400mm2。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的殼體，其特征在于，所述盲孔陣列式分布在所述增厚部。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的殼體，其特征在于，所述盲孔為圓形、橢圓形、菱形或方形。
7.根據(jù)權(quán)利要求1、5或6所述的殼體，其特征在于，所述盲孔的孔徑小于等于3mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的殼體，其特征在于，所述盲孔的孔徑為2mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的殼體，其特征在于，所述盲孔的深度與所述增厚部的厚度相同。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例涉及一種殼體，所述殼體包括殼體本體，容置有放熱元器件；增厚部，設(shè)置在所述殼體本體上，與所述放熱元器件放熱處相對(duì)應(yīng)；其中，所述增厚部具有減緩熱量傳導(dǎo)的盲孔。本實(shí)用新型實(shí)施例提出的殼體，通過(guò)在與熱點(diǎn)區(qū)域?qū)?yīng)的殼體上設(shè)置增厚部，從而減緩熱量傳導(dǎo)降低熱點(diǎn)區(qū)域殼體外部的溫度；同時(shí)增厚部上具有盲孔，盲孔內(nèi)的空氣不易流動(dòng)，從而進(jìn)一步減緩殼體內(nèi)的熱量傳導(dǎo)，使得外殼的溫度在規(guī)定范圍以?xún)?nèi)。
文檔編號(hào)H05K5/00GK202799433SQ201220408610
公開(kāi)日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月17日
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