包括防止變形的框架結構的電子設備的制作方法
【專利摘要】提供了一種電子設備。該電子設備包括：主框架；開口部分，形成在主框架中；凹入部分，沿著開口部分的邊框形成，低于主框架的表面；以及板，具有位于凹入部分上的邊框，其中板的邊框中的至少一個邊框由向內彎曲的彎曲部分形成。因此，可以僅通過板的簡單結構改變來吸收外部沖擊并防止變形。
【專利說明】包括防止變形的框架結構的電子設備
【技術領域】
[0001]本公開涉及一種使用框架結構的方法和裝置。更具體地，本公開涉及一種用于防止變形的框架結構以及包括該結構的電子設備。
【背景技術】
[0002]目前，隨著電子設備變得多功能化，具備更好便攜性的電子設備具有更高競爭性。例如，在具備相同功能的前提下，用戶更喜歡輕薄小型的電子設備。因此，電子設備制造商正在競相研發(fā)在具備相同或更好功能的前提下更為輕薄小型的電子設備。此外，電子設備制造商正努力研發(fā)更薄并具有更高耐久性的電子設備。
[0003]作為這種努力的一部分，盡管電子設備的外觀和內部框架一度由塑料材料制成，然而塑料框架被比塑料框架更堅固的金屬框架所替代。這是由于金屬框架可以制造地比塑料框架更薄，且在它們具有相同厚度的情況下，金屬框架比塑料框架更耐久。此外，通過使用與塑料材料一樣輕的金屬材料(例如，鋁、不銹鋼(STS)或鋼用不銹鋼(Steel UseStainless) (SUS)),逐漸改進了金屬材料相對于塑料材料的缺點。
[0004]在最近的電子設備中，由金屬材料(例如，主要是鎂)壓鑄形成的內部主框架的邊框或外觀的一部分使用塑料材料來嵌件成型(insert mold)。因此，通過使用由金屬材料形成的內部金屬框架，設備組件如液晶顯示器(LCD)模塊和電池組可以得到安全地支撐并可以安全地承受外部沖擊。
[0005]然而，這種金屬主框架應具有滿足最小注模厚度的預定厚度，這阻礙了電子設備的薄化。
[0006]以上信息作為背景信息提供，僅僅是為了幫助理解本公開。對于上述任何內容是否可作為關于本公開的現有技術沒有任何判定也沒有任何斷言。

【發(fā)明內容】

[0007]本公開的一些方面在于至少解決上述問題和/或缺點，并至少提供以下優(yōu)點。因此，本公開的一個方面在于提供一種用于防止變形的框架結構以及包括該結構的電子設備，其中該框架結構可以安全地承受外部沖擊。
[0008]本公開的另一方面在于提供一種用于防止變形的框架結構以及包括該結構的電子設備，其中該框架結構可以僅通過薄板的簡單結構改變來防止由外部沖擊引起的塑性變形。
[0009]本公開的另一方面在于提供一種用于防止變形的框架結構以及包括該結構的電子設備，其中該框架結構可以通過防止由外部沖擊引起的變形來確保設備可靠性。
[0010]根據本公開的另一方面，一種電子設備包括:主框架；開口部分，形成在主框架中；凹入部分，沿著開口部分的邊框形成，低于主框架的表面；以及板，具有位于凹入部分上的邊框，其中板的邊框中的至少一個邊框由向內彎曲的彎曲部分形成。
[0011]根據本公開的另一方面，一種電子設備可以包括:主框架，包括開口部分；以及板，安裝在主框架處以便閉合主框架的開口部分，且沿著其邊框包括一個或多個直邊框部。這里，主框架可以包括凹入部分，該凹入部分沿著開口部分的邊框形成，低于主框架的表面，并具有預定寬度。板可以安裝為使得板的邊框位于主框架的凹入部分上。這里，直邊框部中的至少一個可以由向內彎曲的彎曲部分形成。
[0012]根據本公開的另一方面，除了彎曲部分之外，板的邊框可以由例如肋之類的結構支撐，肋安裝在由凹入部分和主框架的表面形成的臺階部分處或其周圍。在這種情況下，主框架可以包括至少一個耦接部分，且在彎曲部分與所述至少一個耦接部分中相應的耦接部分相鄰的一部分中，彎曲部分到該結構(例如安裝在臺階部分處或其周圍的肋)的間隔距離可以隨著彎曲部分到該相應耦接部分的間隔距離增加而增加。此外，彎曲部分可以具有在凹入部分范圍內的曲率。
[0013]根據多個實施例，板可以由金屬材料、復合材料、聚合化合物、塑料材料以及無機材料如玻璃中的至少一種形成。例如，薄板可以由玻璃纖維增強塑料(GFRP)、碳纖維增強塑料(CFRP)、鋁以及鋼用不銹鋼(SUS)中的任一種形成。
[0014]以下詳細描述結合附圖公開了本公開的多個實施例，通過以下詳細描述，本領域技術人員將更清楚本公開的其他方面、優(yōu)點和突出特征。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]根據結合附圖的以下描述，本公開的一些實施例的上述和其他方面、特征以及優(yōu)點將更清楚，附圖中:
[0016]圖1是根據本公開實施例的電子設備的透視圖；
[0017]圖2是示出了根據本公開實施例的將薄板連接到主框架的狀態(tài)的分解透視圖；
[0018]圖3是示出了根據本公開實施例的薄板已連接到主框架的狀態(tài)的平面視圖；
[0019]圖4是示出了根據本公開實施例的薄板已連接到主框架的狀態(tài)的放大剖視圖；
[0020]圖5是示出了根據本公開實施例的作為單獨產品的薄板的具體視圖；
[0021]圖6是根據本公開另一實施例的薄板的透視圖；
[0022]圖7是示出了根據本公開另一實施例的圖6的薄板已連接到主框架的狀態(tài)的平面視圖；
[0023]圖8是示出了根據本公開另一實施例的將薄板連接到主框架的狀態(tài)的分解透視圖；以及
[0024]圖9是示出了根據本公開另一實施例的圖8的薄板已連接到主框架的狀態(tài)的放大首1J視圖。
[0025]貫穿附圖，應注意相同的附圖標記用于描述相同或相似的元件、特征和結構?！揪唧w實施方式】
[0026]參照附圖的以下描述用來幫助全面理解由權利要求及其等同物限定的本公開的多個實施例。以下描述包括多種具體細節(jié)來幫助理解，但是這些具體細節(jié)應視為僅是示例性的。因此，本領域普通技術人員應認識到，可以在不背離本公開的范圍和精神的前提下對這里所述的實施例進行多種改變和修改。此外，為了清楚和簡要的目的，可以省略對公知功能和結構的描述。[0027]以下描述和權利要求中使用的術語和詞語不限于字面含義，而是僅由發(fā)明人用來達到對本公開的清楚和一致理解。因此，本領域技術人員應清楚，以下對本公開多個實施例的描述僅用于說明目的，而不是要限制由權利要求及其等同物限定的本公開。
[0028]應該理解，除非文中明確指出，否則單數形式的“一”、“一種”和“該”包括復數形式。因此，例如，對于“一組件表面”的引述包括對于一個或多個這種表面的引述。
[0029]在描述本公開時，示出并描述了包括觸摸屏設備的移動通信終端作為電子設備；然而，本公開不限于此。電子設備的示例可以包括個人數字助理(PDA)、膝上型計算機、智能電話、上網本、移動因特網設備(MID)、超移動個人計算機(UMPC)、平板個人計算機(PC)、導航設備和數字音頻播放器。
[0030]此外，本公開可以應用于具有裝配結構的多種設備，在該裝配結構中，將本公開的兩個框架中的較薄框架裝配在兩個框架中的另一框架上。該裝配結構也可以應用于電子設備之外的其它設備。
[0031]圖1是根據本公開實施例的移動通信終端形式的電子設備的透視圖。
[0032]參考圖1,顯不設備101安裝在電子設備100的正面,用于接收對方語音的揚聲器設備102安裝在顯示設備101上方，且用于向對方發(fā)送電子設備100的用戶語音的麥克風設備103安裝在電子設備100下方，由此執(zhí)行基本通信功能。盡管未示出，但是高清晰度液晶顯示器(IXD)模塊可以用作顯示設備101，且可以添加觸摸面板作為數據輸入單元。
[0033]此外，包括用于根據周圍環(huán)境來自適應地操作電子設備100的傳感器105，并安裝了用于拍攝對象的攝像機鏡頭組件104。
[0034]根據本公開的實施例，主框架安裝在電子設備100內，且薄板安裝在形成于主框架中的開口部分處，這將在下文進一步描述。在這種情況下，向內彎曲的彎曲部分可以形成在薄板的直邊框部處，以便吸收沿圖1中至少一個箭頭的方向施加的外部沖擊，由此阻止其塑性變形。
[0035]下文將進一步詳細描述薄板的結構。
[0036]圖2是示出了根據本公開實施例的將薄板連接到主框架的狀態(tài)的分解透視圖。
[0037]圖3是示出了根據本公開實施例的薄板已連接到主框架的狀態(tài)的平面視圖。
[0038]圖5是示出了根據本公開實施例的作為單獨產品的薄板的具體視圖。
[0039]參考圖2和3，預定尺寸的開口部分21形成在主框架20處，且薄板10裝配在開口部分21上以便閉合開口部分21。如圖4所示，開口部分21可以用作用于安裝電池組B的空間，且與主框架20的厚度減去薄板10的厚度相對應的空間可以用作電池組B的安裝空間。
[0040]例如，主框架20可以通過壓鑄工藝由鎂鑄件形成。盡管未示出，然而用作電子設備100的顯示設備的IXD模塊可以安裝在主框架20上。然而，本公開不限于此，主框架20可以由能夠壓鑄或機械加工的金屬如鋁或可注模聚合化合物如聚碳酸酯(PC)形成。
[0041]此外，薄板10可以由具有相對較小的厚度和硬度的金屬材料形成。金屬材料的示例可以包括鋁和鋼用不銹鋼(SUS)。薄板10也可以由與金屬具有相同或相似硬度的復合材料如玻璃纖維增強塑料(GFRP)或碳纖維增強塑料(CFRP)形成。此外，薄板10可以由無機材料如玻璃或聚合化合物如PC形成。
[0042]在主框架20的開口部分21處，沿著其內邊框，具有預定寬度的凹入部分22形成為低于主框架20的表面。因此，臺階部分221將自然地形成在凹入部分22和主框架20的表面之間的邊界處。因此，薄板10邊框的預定區(qū)域與主框架20的開口部分21處形成的凹入部分22表面接觸，并通過由臺階部分221支撐或引導來進行安置和連接。在這種情況下，薄板10和主框架20可以通過粘合材料如雙面膠帶或者焊接(bonding)來相互固定。臺階部分221也可以由機械結構形成，例如在開口部分21的內邊框及凹入部分22周圍形成的多條肋。
[0043]圖2和3示出了將矩形薄板10應用于主框架20的矩形開口部分21的情況?’然而，本公開不限于此。例如，可以根據主框架20的開口形狀將薄板10形成為多種形狀。
[0044]根據本公開的實施例，如圖5所示，薄板10包括至少一個直邊框部，且該直邊框部具有向內彎曲的彎曲部分11。薄板10的該直邊框部的兩端可以接觸形成在主框架20的開口部分21處的臺階部分221,且彎曲部分11可以與臺階部分221分尚。也就是說,彎曲部分11可以具有從薄板10的直邊框部的一端(直線開始處)向另一端(直線結束處)彎曲的曲率。然而，盡管與臺階部分221相分離，但是彎曲部分11可以限于不脫離凹入部分22的范圍內。
[0045]多個耦接部分23可以形成在主框架20處。耦接部分23可以是螺紋孔，在這些螺紋孔處通過螺釘將主框架20裝配到設于形成電子設備100外觀的另一框架的預定位置處的耦接區(qū)域如凸臺(boss)。耦接部分23形成在開口部分21附近，以便提供用于支撐應用于開口部分21的薄板10的耐久性。
[0046]因此，顯然，當裝配薄板10以便閉合主框架20的開口部分21時，當外部沖擊施加到電子設備100時，薄板1 0在遠離主框架20的耦接部分23的部分處受到外部沖擊影響最大。因此，薄板10的彎曲部分11可以形成為在最遠離耦接部分23的部分處與主框架20的臺階部分221具有最大間隔距離，由此吸收并分散外部沖擊，并防止由二次震動引起的塑性變形。例如，在彎曲部分11與相應耦接部分23相鄰的一部分中，從彎曲部分11到臺階部分221的間隔距離隨著距該相應耦接部分23的距離增加而增加。
[0047]圖4是示出了根據本公開實施例的薄板已連接到主框架的狀態(tài)的放大剖視圖。
[0048]參考圖4，安裝薄板10以便閉合主框架20的開口部分21。薄板10安裝為使得薄板10邊框區(qū)的預定區(qū)域位于在主框架20的開口部分21處形成的凹入部分22。因此，薄板10安裝為使得薄板10邊框的至少一部分接觸通過凹入部分22形成的臺階部分221并由臺階部分221支撐。因此，可以獲得厚度為tl的空間，所述厚度tl與主框架20的開口部分21的厚度減去薄板10的厚度相對應。在電子設備100中，由厚度tl形成的空間將用作用于安裝電池組B的空間。
[0049]圖6是根據本公開另一實施例的薄板的透視圖。
[0050]圖7是示出了根據本公開另一實施例的圖6的薄板已連接到主框架的狀態(tài)的平面視圖。
[0051]根據上述公開，向內彎曲的彎曲部分11形成在薄板10的直邊框部中，使得對于距主框架20的耦接部分23最遠的部分(最大變形位置)，彎曲部分11不接觸形成在主框架20的開口部分21處的臺階部分221并且與臺階部分221具有最大間隔距離，由此吸收或分散外部沖擊。
[0052]參考圖6和7，在該實施例中，彎曲部分形成在薄板30的所有四個邊框處。也就是說，在上述配置中，形成在薄板10的邊框處的彎曲部分11配置為分散從電子設備100下方接收的沖擊。然而，在該配置中，通過分散如圖1所示在電子設備100的四個部分中的至少一個部分上接收到的至少一個沖擊中的所有沖擊，更加有利地阻止薄板30的塑性變形。
[0053]因此，如圖6和7所示，第一、第二、第三和第四彎曲部分31、32、33和34形成在薄板30處，且薄板30可以裝配為使得各彎曲部分31、32、33和34彼此相交的部分接觸在主框架20的開口部分21處形成的臺階部分221。
[0054]圖8是示出了根據本公開另一實施例的將薄板連接到主框架的狀態(tài)的分解透視圖。
[0055]圖9是示出了根據本公開另一實施例的圖8的薄板已連接到主框架的狀態(tài)的放大首1J視圖。
[0056]圖8和9示出了金屬薄板40和金屬主框架20之間的連接關系。根據本公開的實施例，如圖8所示，薄板40包括至少一個直邊框部，且該直邊框部具有向內彎曲的彎曲部分41。在這種情況下，可以沿著在主框架20的開口部分21四周的凹入部分22形成結合座表面24。因此，薄板40安裝為使得薄板40邊框的至少一部分接觸通過凹入部分22形成的臺階部分221并由臺階部分221支撐。此外，用于在其上安放導電帶50的導電帶座表面25可以形成在凹入部分22處。為了與安放在導電帶座表面25上的導電帶50電接觸，薄板40的導電帶接觸區(qū)可以具有多種形狀，例如電極指、凸紋和孔。
[0057]多個耦接部分23可以形成在主框架20處。耦接部分23可以是螺紋孔，在這些螺紋孔處通過螺釘將主框架20裝配到設于形成電子設備100外觀的另一框架的預定位置上的耦接區(qū)域如凸臺。耦接部分23形成在開口部分21附近，以便提供用于支撐應用到開口部分21的薄板40的耐久性。
[0058]然而，盡管以上將薄板40和主框架20描述為由金屬形成，但是薄板40和主框架20中的至少一個可以由非金屬形成。盡管金屬連接是本領域中的通用技術，然而也可以使用金屬和非金屬的連接或非金屬和非金屬的連接。為了使非金屬導電，可以使用導電涂層如電磁干擾(EMI)涂層或沉積。
[0059]此外，可以向用作導電件的導電帶50的接觸區(qū)應用多種形狀如電極指、凸紋和孔；然而，這可能妨礙接觸穩(wěn)定性。因此，在該設計中，在區(qū)域和形狀難以應用帶的情況下，在應用帶時性能不穩(wěn)定的情況下，或在需要降低成本或工藝數量的情況下，可以應用例如電極指、凸紋和孔的多種形狀。因此，并非一定排除其同時分別應用。然而，在實施例中，可以只應用帶，或者可以向難以應用帶的部分添加例如電極指、凸紋和孔的多種形狀，以促進接觸。
[0060]因此，如圖9所示，通過應用到主框架20的結合座表面24的粘合劑，將薄板40固定到主框架20，且導電帶50置于薄板40和主框架20之間。也就是說，薄板40和主框架20彼此電連接。在這種情況下，例如，當薄板40和主框架20應用于移動通信終端時，可以促進天線輻射器的地擴展效應，以便增加帶寬或改善天線輻射器的輻射特性。
[0061]導電帶50用作導電件，用于將薄板40與主框架20電連接；然而，本公開不限于此。例如，當空間允許時，可以使用其它導電件代替導電帶50。導電件的示例可以包括多種公知導電材料，例如，導電粘合劑、導電夾、柔性印刷電路板(FPCB)和細線纜。
[0062]根據本公開實施例的薄板裝配結構可以僅通過薄板的簡單結構改變來吸收外部沖擊并防止塑性變形，由此改善設備可靠性。
[0063]應清楚，可以有多種方法來修改上述實施例而同時落在所附權利要求的范圍內。也就是說，在不脫離所附權利要求的范圍的前提下，可以有多種方法來實現本公開。
[0064]例如，根據本公開實施例的彎曲部分形成在薄板的整個直邊框部上。然而，本公開不限于此，且根據本公開實施例的薄板的彎曲部分可以形成在薄板的直邊框部的一部分上。例如，為了確保薄板的耐久性，彎曲部分可以形成在各邊框部上，而可以將距通過螺釘耦接的部分最遠的部分設為最大變形部分。
[0065]盡管已經參考本公開的一些實施例示出并描述了本公開，但是本領域技術人員應理解，在不脫離由所附權利要求及其等同物限定的本公開的范圍和精神的前提下，可以對這些實施例進行多種形式和細節(jié)上的修改。
【權利要求】
1.一種電子設備,包括: 主框架； 開口部分，形成在主框架中； 凹入部分，沿著開口部分的邊框形成，低于主框架的表面；以及板，具有位于凹入部分上的邊框，其中板的邊框中的至少一個邊框由向內彎曲的彎曲部分形成。
2.根據權利要求1所述的電子設備，其中，除了彎曲部分之外，板的邊框由臺階部分支撐，所述臺階部分由凹入部分和主框架的表面形成。
3.根據權利要求2所述的電子設備，其中所述主框架包括至少一個耦接部分，且在所述彎曲部分與所述至少一個耦接部分中相應的耦接部分相鄰的一部分中，從彎曲部分到臺階部分的間隔距離隨著距該相應耦接部分的距離增加而增加。
4.根據權利要求1所述的電子設備，其中所述彎曲部分具有在凹入部分的范圍內的曲率。
5.根據權利要求1所述的電子設備，其中所述板由金屬材料、復合材料、聚合化合物、無機材料中的至少一種形成。
6.根據權利要求1所述的電子設備，其中所述主框架由能夠壓鑄或機械加工的金屬和可注模聚合化合物中的至少一種形成。
7.根據權利要求1所述的電子設備，其中所述板通過焊接或雙面粘附固定在主框架上。
8.根據權利要求1所述的電子設備，其中所述主框架和板由導電材料形成，以及 其中導電件還置于主框架和板之間，以便將主框架和板電連接。
9.根據權利要求8所述的電子設備，其中所述導電件包括導電帶、導電粘合劑、導電夾、柔性印刷電路板FPCB和線纜中的至少一種。
10.根據權利要求1所述的電子設備，其中所述電子設備是移動通信終端。
11.一種電子設備，包括: 主框架； 開口部分，形成在主框架中； 凹入部分,沿著開口部分的邊框形成,低于主框架的表面； 板，具有位于凹入部分上的邊框，其中板的邊框中的至少一個邊框由向內彎曲的彎曲部分形成；以及 導電件，位于凹入部分上處于板和主框架之間。
12.根據權利要求11所述的電子設備，其中，除了彎曲部分之外，板的邊框由臺階部分支撐，所述臺階部分由凹入部分和主框架的表面形成。
13.根據權利要求12所述的電子設備，其中所述主框架包括至少一個耦接部分，且在所述彎曲部分與所述至少一個耦接部分中相應的耦接部分相鄰的一部分中，從彎曲部分到臺階部分的間隔距離隨著距該相應耦接部分的距離增加而增加。
14.根據權利要求11所述的電子設備，其中所述彎曲部分具有在凹入部分的范圍內的曲率。
15.根據權利要求11所述的電子設備，其中所述導電件包括導電帶、導電粘合劑、導電夾、柔性印刷電路板FPCB和線 纜中的至少一個。
【文檔編號】H05K7/18GK103929921SQ201410016285
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2014年1月14日 優(yōu)先權日:2013年1月14日
【發(fā)明者】李相鉉, 尹炳郁, 黃鎬恩, 李在雨 申請人:三星電子株式會社